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模块主要特性如下:2 ?0 z& [4 ~2 i, V. l7 B3 q
芯片:BCM4375;) L5 c# J9 Q) C; ~% u v# f
尺寸:15*13*1.5mm(硬件兼容性好);可以不用更改原有硬件,直接替换AP6356S/AP6398S和RTL8822BS/RTL8822CS/QCA6174A-3/MT7668SN系列模块;) y, T6 A% I$ U3 B: U
封装:邮票孔方式LGA-50;' r# x* m9 C) q
通信接口:SDIO 3.0 @WiFi(向下兼容SDIO V2.0)、Uart/PCM @BT;
( \0 M, _4 I0 F- t: U4 p' j 频率范围:ISM2.4G(2.400GHz~2.483GHz)和ISM5G(5.150GHz~5.845GHz);(2402MHz~2480MHz)@BT;
7 ]3 z% ?5 F3 H9 [' I) w" e 符合标准:IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax+BT5.0;2x2 MIMO;2 s0 c: N" f2 c
最大速率:1200Mbps(2T2R双通道),实测吞吐量不低于600Mbps;
/ J$ K2 ^7 Y$ D$ U) z& i. j% P 供电电压:DC 3V3@800mA;(VBAT 3.0~3.8V @1200mA Peak、VDDIO 1.7~3.6V、Input -0.5~4.5V;: O3 p% Q9 l" ?+ _* h. K
天线方式:通过RF天线Pin脚外延;蓝牙和WiFi天线共用AP6275S、蓝牙和WiFi天线独立分开AP6275R3。7 |' m' r7 o* ~
支持实时双通道RSDB(Real simultaneous dual-band),可同时双频模式(多数双频是不能同时支持双频,只能分时复用);/ M8 ? L1 t& b1 n2 C, V! ]
支持双MAC地址;9 S# a2 e& w1 E, A* N K" |; v s
支持同时AP/STA模式;
# m* G5 h5 u2 a2 N 操作温度: -30℃~75℃8 A! D# t$ L. q9 g! l J/ a2 w
支持系统:Android/Linux; I3 H6 o. b( z/ h! j! g& P8 y
同样方案同样封装的AP6271S,其他性能一样,可以支持TypeC供电4 L5 {. O- v% f# T3 X
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以上观点独家提供,请勿随意编辑、剪切转用!2 }6 o1 W) R! `8 W% T6 ?
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