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AP6275系列是采用28纳米工艺的BCM43752方案设计、封装15x13mm/LGA-50,有SDIO接口和PCIe接口可选,同时还有蓝牙和WiFi天线是否共用区分;具体如下:
4 j) `" ^% S* n4 D. h8 E, F% DAP6275S通信接口SDIO3.0@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>450Mbps、RX>550Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。* |: D5 H0 ^3 ?. m/ \7 T1 C
AP6275P通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。
2 H9 P8 c! ^; x! h+ K eAP6275PR3通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI独立天线。
& f+ e0 S" Q# l; Y( ^基于PCIE接口通信模块有扩展直接的标准网卡AP12275_M2P和AP12275_M2! H4 _- w' {% F x: I# {
这个系列模块主要特性如下: \3 R O+ t: O# J D) V9 v
多连接,采用OFDMA编码;调制采用QAM1024,吞吐量大;采用TWT,目标唤醒时间,低功耗;支持RX DL MU-MIMO;BT power 13dB,支持LE AUDIO。
/ a5 Q' N* ~6 S% s' G同样BCM43752方案的兼容模块型号还有AP6398SV、AP6398SV和WIFI6E模块AP6276S、AP6276P、AP6276PR3。
2 j( [9 M% q. X3 S1 @总之一句话:支持IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n标准的方案BCM43752可以有丰富多样的WIFI6/WIFI6模块供选择,8 |5 ?8 M1 z1 d. _- l- v
应用参考原理图如下:
1 B4 C s N( j1 o9 n" E# s7 y' i) k3 ~& v/ ]% y" b' T
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