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AP6275系列是采用28纳米工艺的BCM43752方案设计、封装15x13mm/LGA-50,有SDIO接口和PCIe接口可选,同时还有蓝牙和WiFi天线是否共用区分;具体如下:3 C( ~, a Q3 S- a$ A. E1 S+ h
AP6275S通信接口SDIO3.0@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>450Mbps、RX>550Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。
- [ j$ I4 @( i' V- DAP6275P通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。
. F" s( x3 O0 A( T5 b# H( l+ ~2 KAP6275PR3通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI独立天线。
. k' s1 [8 x2 c3 _" L基于PCIE接口通信模块有扩展直接的标准网卡AP12275_M2P和AP12275_M2
3 {+ c- B$ [) q+ K3 K! R5 P( Y" k这个系列模块主要特性如下:" a! Y3 W, ] N
多连接,采用OFDMA编码;调制采用QAM1024,吞吐量大;采用TWT,目标唤醒时间,低功耗;支持RX DL MU-MIMO;BT power 13dB,支持LE AUDIO。
( G( W6 |( D/ r; z# A; i% q同样BCM43752方案的兼容模块型号还有AP6398SV、AP6398SV和WIFI6E模块AP6276S、AP6276P、AP6276PR3。
. p- K5 ^$ j' B; g总之一句话:支持IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n标准的方案BCM43752可以有丰富多样的WIFI6/WIFI6模块供选择,1 G" v7 ?2 t3 @) c
应用参考原理图如下:
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