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AP6275系列是采用28纳米工艺的BCM43752方案设计、封装15x13mm/LGA-50,有SDIO接口和PCIe接口可选,同时还有蓝牙和WiFi天线是否共用区分;具体如下:) j' x' W% \' R6 c& h0 p/ o6 q
AP6275S通信接口SDIO3.0@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>450Mbps、RX>550Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。
8 c: |; V( ~: Y1 g! b5 M, b3 tAP6275P通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。& r( T" C, g5 _% o% ~ e
AP6275PR3通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI独立天线。
6 J4 ~6 l1 y, b4 p6 L- [基于PCIE接口通信模块有扩展直接的标准网卡AP12275_M2P和AP12275_M2 z& d, b3 d, H& o5 Y; m- d3 a- T
这个系列模块主要特性如下:
l1 I; X1 _0 B9 u6 v多连接,采用OFDMA编码;调制采用QAM1024,吞吐量大;采用TWT,目标唤醒时间,低功耗;支持RX DL MU-MIMO;BT power 13dB,支持LE AUDIO。
, [2 h- B. A o% F, f同样BCM43752方案的兼容模块型号还有AP6398SV、AP6398SV和WIFI6E模块AP6276S、AP6276P、AP6276PR3。
, \; X8 b: i- c u8 Y总之一句话:支持IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n标准的方案BCM43752可以有丰富多样的WIFI6/WIFI6模块供选择,
: g/ I' B3 H) j& i应用参考原理图如下:
% x8 Y' w3 B! u; O& Z% A" g
& h( t& m0 @9 F3 B: G3 \+ b
: W; i: g6 g7 ~, f |
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