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AP6275系列是采用28纳米工艺的BCM43752方案设计、封装15x13mm/LGA-50,有SDIO接口和PCIe接口可选,同时还有蓝牙和WiFi天线是否共用区分;具体如下:
' [- x; |6 t7 m0 L2 u7 WAP6275S通信接口SDIO3.0@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>450Mbps、RX>550Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。$ ~3 L' M4 [+ X2 b) F: n
AP6275P通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。
9 |" T# G0 m" @2 b. m9 RAP6275PR3通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI独立天线。
0 }( R- E, Z$ r+ k7 @! P基于PCIE接口通信模块有扩展直接的标准网卡AP12275_M2P和AP12275_M2
; u" X' b6 |2 f5 [3 O这个系列模块主要特性如下:+ |+ q7 F* S" N+ O( I2 O. I0 S+ r, _
多连接,采用OFDMA编码;调制采用QAM1024,吞吐量大;采用TWT,目标唤醒时间,低功耗;支持RX DL MU-MIMO;BT power 13dB,支持LE AUDIO。
0 T' J7 @9 u" n; w% @同样BCM43752方案的兼容模块型号还有AP6398SV、AP6398SV和WIFI6E模块AP6276S、AP6276P、AP6276PR3。9 j! e5 q# T% L1 t5 M' u2 S
总之一句话:支持IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n标准的方案BCM43752可以有丰富多样的WIFI6/WIFI6模块供选择,& y }$ Q/ Z! t, ]4 Q+ Y3 F2 H! G
应用参考原理图如下:
9 K" ?8 ?+ g/ h6 j1 z9 K- F& u+ ^3 {8 ]
- n+ e; j, d V3 |, z8 o0 b h! _
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