|
|
AP6275系列是采用28纳米工艺的BCM43752方案设计、封装15x13mm/LGA-50,有SDIO接口和PCIe接口可选,同时还有蓝牙和WiFi天线是否共用区分;具体如下:) F) v2 x$ f" ], t* y
AP6275S通信接口SDIO3.0@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>450Mbps、RX>550Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。
2 I' h, e& y7 X5 i- @, }7 u) z8 ^; WAP6275P通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。
( o- t$ u9 q& r w( K. gAP6275PR3通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI独立天线。
1 K7 B" |, r; B基于PCIE接口通信模块有扩展直接的标准网卡AP12275_M2P和AP12275_M2
1 |5 r5 d1 i5 Y$ S9 a. Z这个系列模块主要特性如下:8 M/ g+ N. M. Y
多连接,采用OFDMA编码;调制采用QAM1024,吞吐量大;采用TWT,目标唤醒时间,低功耗;支持RX DL MU-MIMO;BT power 13dB,支持LE AUDIO。/ J, z7 w" b& X- @* q: l9 r
同样BCM43752方案的兼容模块型号还有AP6398SV、AP6398SV和WIFI6E模块AP6276S、AP6276P、AP6276PR3。) b6 @) u( \! E3 N1 C5 T+ y' J
总之一句话:支持IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n标准的方案BCM43752可以有丰富多样的WIFI6/WIFI6模块供选择,
: V7 q2 b, ? I应用参考原理图如下:
$ _) g( _8 u6 [9 ]" T9 d- B) W" ~1 P/ }! V' ?2 t9 d3 }( h* A
3 Y* D2 {3 P9 d# h# p
|
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
|