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AP6275系列是采用28纳米工艺的BCM43752方案设计、封装15x13mm/LGA-50,有SDIO接口和PCIe接口可选,同时还有蓝牙和WiFi天线是否共用区分;具体如下:
- r2 @7 v4 v( {, u# Q UAP6275S通信接口SDIO3.0@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>450Mbps、RX>550Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。
, P; N( ^# e H3 d9 Q- V) g( ]AP6275P通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。
' z! j: y& U. |6 l vAP6275PR3通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI独立天线。/ v4 N1 J R0 e) U
基于PCIE接口通信模块有扩展直接的标准网卡AP12275_M2P和AP12275_M2* [3 b- ^6 D& B* n
这个系列模块主要特性如下:
' P9 V; a/ R& S+ g! [, \多连接,采用OFDMA编码;调制采用QAM1024,吞吐量大;采用TWT,目标唤醒时间,低功耗;支持RX DL MU-MIMO;BT power 13dB,支持LE AUDIO。
8 X/ W% L2 O# P D& |同样BCM43752方案的兼容模块型号还有AP6398SV、AP6398SV和WIFI6E模块AP6276S、AP6276P、AP6276PR3。' _* O0 g8 S$ [/ r+ u5 V8 v7 |
总之一句话:支持IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n标准的方案BCM43752可以有丰富多样的WIFI6/WIFI6模块供选择,$ y" e( b' w: {4 E; V8 G# r1 t7 K
应用参考原理图如下:7 H0 M4 T6 p7 E1 S' \, k' M
9 {: D- w; O5 e2 m6 x- @/ ^4 }) o5 T) R8 p' B) l
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