|
|
AP6275系列是采用28纳米工艺的BCM43752方案设计、封装15x13mm/LGA-50,有SDIO接口和PCIe接口可选,同时还有蓝牙和WiFi天线是否共用区分;具体如下:
4 E& V% r4 Z* B% M& lAP6275S通信接口SDIO3.0@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>450Mbps、RX>550Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。
0 E6 ^1 H9 ^/ X8 RAP6275P通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。$ e f0 z% T! L$ {& _1 m8 E% Z# S
AP6275PR3通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI独立天线。/ B4 b4 l$ W! o* f
基于PCIE接口通信模块有扩展直接的标准网卡AP12275_M2P和AP12275_M2, p+ T6 E/ U+ b" _+ m/ `
这个系列模块主要特性如下:8 p' [8 z/ G6 i9 U8 W) O
多连接,采用OFDMA编码;调制采用QAM1024,吞吐量大;采用TWT,目标唤醒时间,低功耗;支持RX DL MU-MIMO;BT power 13dB,支持LE AUDIO。. s% ~# F4 v8 U( S- E% K/ r0 X4 ]
同样BCM43752方案的兼容模块型号还有AP6398SV、AP6398SV和WIFI6E模块AP6276S、AP6276P、AP6276PR3。
& B+ T3 t1 A' e( l总之一句话:支持IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n标准的方案BCM43752可以有丰富多样的WIFI6/WIFI6模块供选择,& C' C( L+ \/ b4 x; ], S
应用参考原理图如下:
. Y/ J9 J/ W4 U+ Z( q s; P/ Y0 z9 g, d G
B+ l, W% ]/ r Q" c
|
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
|