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AP6275系列是采用28纳米工艺的BCM43752方案设计、封装15x13mm/LGA-50,有SDIO接口和PCIe接口可选,同时还有蓝牙和WiFi天线是否共用区分;具体如下:
( l- `; k* X# D7 x1 TAP6275S通信接口SDIO3.0@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>450Mbps、RX>550Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。0 \+ l, z. s/ L" m( ]$ Z4 @+ Q
AP6275P通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。: p5 o! P5 [2 W/ Z# P, G
AP6275PR3通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI独立天线。" `& \. `$ M' ]
基于PCIE接口通信模块有扩展直接的标准网卡AP12275_M2P和AP12275_M2
z- H& R5 `& |' ~4 J: d2 m0 c这个系列模块主要特性如下:0 S# \; K& K: A' T
多连接,采用OFDMA编码;调制采用QAM1024,吞吐量大;采用TWT,目标唤醒时间,低功耗;支持RX DL MU-MIMO;BT power 13dB,支持LE AUDIO。
2 p9 `7 a& e% K( R7 G同样BCM43752方案的兼容模块型号还有AP6398SV、AP6398SV和WIFI6E模块AP6276S、AP6276P、AP6276PR3。1 x, i1 |, l* O& e. A! T1 D* D
总之一句话:支持IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n标准的方案BCM43752可以有丰富多样的WIFI6/WIFI6模块供选择,
! X. R- v C9 ]' w/ O E应用参考原理图如下:0 G# T$ p2 _4 L
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