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AP6275系列是采用28纳米工艺的BCM43752方案设计、封装15x13mm/LGA-50,有SDIO接口和PCIe接口可选,同时还有蓝牙和WiFi天线是否共用区分;具体如下:
/ S. A* X( [) k: N2 f" Y7 `AP6275S通信接口SDIO3.0@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>450Mbps、RX>550Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。3 i. \+ X, `. w" D. [3 F$ q( s& D
AP6275P通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。
2 N) u* h r F+ c# }+ |! F% cAP6275PR3通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI独立天线。5 \2 s/ v7 l% Y4 j' h! Y
基于PCIE接口通信模块有扩展直接的标准网卡AP12275_M2P和AP12275_M2
- s" c" J+ R8 ]0 L这个系列模块主要特性如下:6 E# s' a& c# z
多连接,采用OFDMA编码;调制采用QAM1024,吞吐量大;采用TWT,目标唤醒时间,低功耗;支持RX DL MU-MIMO;BT power 13dB,支持LE AUDIO。
- f5 ^% u$ j i+ P( i& w, K同样BCM43752方案的兼容模块型号还有AP6398SV、AP6398SV和WIFI6E模块AP6276S、AP6276P、AP6276PR3。
3 H4 P) |3 H/ D3 h" y$ C总之一句话:支持IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n标准的方案BCM43752可以有丰富多样的WIFI6/WIFI6模块供选择,# J J6 n# K4 K( {
应用参考原理图如下:9 B5 M5 f+ C, x6 E# W
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( e! J2 G& H6 X# I |
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