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AP6275系列是采用28纳米工艺的BCM43752方案设计、封装15x13mm/LGA-50,有SDIO接口和PCIe接口可选,同时还有蓝牙和WiFi天线是否共用区分;具体如下:
5 z. h5 p2 E7 y" G/ XAP6275S通信接口SDIO3.0@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>450Mbps、RX>550Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。
4 {' v* p7 R5 w! P3 P$ O, @AP6275P通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。
) O# K$ P! z' }& l9 J7 Y/ Y7 sAP6275PR3通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI独立天线。9 b% r3 j; P f& E
基于PCIE接口通信模块有扩展直接的标准网卡AP12275_M2P和AP12275_M2% Y8 V" I1 U3 E9 K4 `8 N. R7 G
这个系列模块主要特性如下: u5 H& x: y" q9 k; }" ?
多连接,采用OFDMA编码;调制采用QAM1024,吞吐量大;采用TWT,目标唤醒时间,低功耗;支持RX DL MU-MIMO;BT power 13dB,支持LE AUDIO。/ X5 }* {' x4 `, S% i
同样BCM43752方案的兼容模块型号还有AP6398SV、AP6398SV和WIFI6E模块AP6276S、AP6276P、AP6276PR3。
: }3 W; K! h S/ Y! Y: ]3 w8 S总之一句话:支持IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n标准的方案BCM43752可以有丰富多样的WIFI6/WIFI6模块供选择, x1 w1 L* }3 G6 Z; L
应用参考原理图如下:. A: k. D& y% A" `* ?$ ~6 v" `
& G$ Z1 L, v6 `1 r
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