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AP6275系列是采用28纳米工艺的BCM43752方案设计、封装15x13mm/LGA-50,有SDIO接口和PCIe接口可选,同时还有蓝牙和WiFi天线是否共用区分;具体如下:9 M/ B. _% \ n9 _. C1 C3 V* c
AP6275S通信接口SDIO3.0@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>450Mbps、RX>550Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。$ `) g- y; p/ ~2 M
AP6275P通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。
: n* U, m! s& @ P: x5 r8 BAP6275PR3通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI独立天线。
. l6 W$ p' Z! T4 _4 z/ `基于PCIE接口通信模块有扩展直接的标准网卡AP12275_M2P和AP12275_M28 t- L5 R1 F, t) @! x
这个系列模块主要特性如下:
: s& ^2 \6 Y2 d多连接,采用OFDMA编码;调制采用QAM1024,吞吐量大;采用TWT,目标唤醒时间,低功耗;支持RX DL MU-MIMO;BT power 13dB,支持LE AUDIO。
7 h. G9 ?, s4 c7 J, g同样BCM43752方案的兼容模块型号还有AP6398SV、AP6398SV和WIFI6E模块AP6276S、AP6276P、AP6276PR3。
/ j" _) S" Z0 R5 |总之一句话:支持IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n标准的方案BCM43752可以有丰富多样的WIFI6/WIFI6模块供选择,3 j- T0 w+ N# _7 K% n& q
应用参考原理图如下:
* D' {0 p: `8 A! y+ u
3 M) F0 ~9 j( y- C& C1 A r+ p# u" k- {
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