|
|
一直想写点关于WIFI6模块的观点,面对这大面积长时间的缺货行情,始终觉得思绪比较紊乱,不知道如何写起?疫情来疫情去来回拉锯也有近两年了,所以对于后疫情时代的缺货常态化,已经麻痹适应了,又恰逢年终岁末,还是精下心来巧点自己观点分享,希望对业界朋友对于WIFI6有一个初步认识,同时对于应用选型,会有一个准确的认识!, K1 U! q9 l* C- d4 O8 G& \" D
WIFI的更新迭代发展历史,就不在赘述,主要从WIFI6的选型应用来探讨!其中主要也就是源头AP路由器类(提供WIFI6无线热点信号)和终端网卡类(使用WIFI6无线热点信号)!
3 y: u. u+ N: s. b- [( e& s3 g6 Q' s1 F! A
一、作为WIFI6源头AP路由器,主要还是品牌为主,目前使用模块化集成的比较少。主要品牌型号有:普联AX5400/AX6000、网件RBK753、华为WS7200/WS7206、荣耀AX3000、小米AX3200M/AX6X、华三NX54、中兴ZXNH E3630、华硕TUF Gaming AX5400、锐捷RG-EW3200GX、腾达AX12、磊科N6 Pro、水星X54G、领势MX8400、爱快Q1800等,华为和中兴都是用自己的芯片方案!作为AP类的产品,多数是采用芯片进行开发设计,有带系统,主要区分就是存储配置、有线LAN的数量、WAN/LAN的速率以及WIFI6部分的信道丰富选择和配置!5 i3 N- N- D1 Q3 c% O
. @# T& Y$ M* }" _( z% a: s* V
二、作为WIFI6终端网卡,是所属产品的一个功能,或者说WIFI功能,需要基于硬件平台的连接接口、封装、模块本身方案。主要接口有USB(一般是要USB3.0才能满足速率要求)、PCIe、SDIO;封装还是多数会考虑基于WIFI5系列模块做硬件兼容,方便产品升级;主流芯片品牌依旧是Qualcomm、Broadcom/Cypress、Microchip、Marvell、On、Realtek、MTK、国内品牌(华为、中兴、移远、上海博通、乐鑫、郎力半导体、南方硅谷、爱科微),下面以具体的芯片方案来探讨,已经有模块化的有如下主流规格:
) Y" ^9 j" P2 e 1:从通信接口来看* s( a2 k) Z+ {0 Z7 g$ }7 v
1)USB接口:RTL8852AU-CG、MT7921AUN、AIC8800D等3 I$ R' B \: K1 X1 o% G0 {; A* A: z
2)SDIO接口:RTL8852BS、AIC8800M等
|! Z) L4 L( G/ d0 o0 C& R 3)PCIe接口:QCA6391、QCA206X、RTL8852AE-VR-CG(UART @BT);AX200(USB @BT) 等
* \. h/ d1 }/ U! ^9 A+ M. x* p7 ?: Y- N
2:从封装尺寸来看,5 Y% W* e2 w4 t- k( d$ X
1)M.2 2230是一个针对PCIe接口标准插件封装* n7 u( K) P2 s4 U6 h
2)22*20/LGA96是一个针对PCIe接口标准贴片封装9 b# i& X: I! M( d8 p, D
3)15*13/LGA50是一个针对SDIO/PCIe接口标准贴片封装
! q2 }8 r5 T9 W/ K* \" [ 4)13*12/LGA14是一个针对USB接口标准贴片封装
% F9 k% M1 q; C 5)27*18/LGA32是一个针对USB接口标准贴片封装
. s( I6 [. t" U" {- a: D7 F 封装尺寸多数是会基于现有模块做封装兼容,方便用户设计,应用端直接调试软件就可以升级到WIFI6的范围!每一款模块有对应的硬件规格书和相关平台下对应Kernel版本驱动!在对应的硬件平台中做编译加载,成功后就升级成了WIFI6的应用!3 C$ ~* [6 ~3 s
对于WIFI6的应用,前期应该是有高带宽需求领域,特别是5G相关行业;对于一些仅仅需要触网的智能领域,只需要有WIFI功能,未必需要用那么高的带宽来浪费,而且目前的案子功耗相对来说还是比较高;同时需要前端的WIFI6路由器进入千家万户了,让人民体会到WIFI6带来的高带宽顺畅感受,或许才会全面开花!
% J( z& L. A' n7 n4 N, A4 M& C1 b 所以对于WIFI6的爆发,大家还是多一点耐心等待!以上观点由纳拓科技于2021年12月初分享!请勿随意复制粘贴转用!
: A) G6 k) J! s4 i9 B' w' X; V5 l3 G1 i/ H
|
|