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PoE电源模块不输出?可能是MOS管故障,解决方法请拿走~

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发表于 2023-6-21 10:21:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 思睿达小妹妹 于 2023-6-21 10:23 编辑
! W' ]% S$ @8 V1 `$ k, _
0 ?# f) c9 X8 g0 }& G1 R2 f作者:屈工有话说6 N7 S" f1 ^+ N* q* X8 x: B

$ S/ ?; _' ~% i; B( z9 C' K9 ]PoE(Power over Ethernet)是一种有线以太网供电技术,网线传输数据的同时具备直流供电能力。全面应用于POE交换机、IP摄像头、IP电话、无线AP、便携设备充电器、刷卡机、数据采集等供需端产品。而TT9930是一款用于以太网供电系统(POE,power over Ethernet)的DC/DC控制器,采用原边控制模式,内置200V高压MOS,具有较高的系统效率。
3 B3 W* j- e4 d0 k8 M; \4 S, {4 M  x" B5 l. Z- R: N4 b
工程师在使用TT9930样机时发现,样机正常老化时,突然没有输出。经过排查后,怀疑MOS故障,本文将分享解决思路和要点。以下图片为该样机图片:/ i% T( e3 a1 w2 B
) S! q4 {4 y9 j4 O1 b3 y
TT9930 样机图片

- [4 h# m' T# _" {【应用】视频监控/无线AP/IP电话等
. c# `6 ^" ~+ W3 m5 n【规格】12V2A
. \0 U9 k: V7 V6 \/ [/ a8 o【控制IC】TT9930
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3 t& y3 s' m8 g$ Y【问题描述】
0 ^* v$ A: i7 O( S; N! z9 f# n  _3 T7 |: M% F+ b2 T
样机正常老化时,突然没有输出。经过排查后,发现MOS管击穿且MOS管很烫,怀疑MOS烧坏,于是对其进行点温测试。以下是样机的测试图片:
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+ {8 R% `5 B& L/ m

% Q% w6 ]2 L9 N/ Q9 \点温测试:测试重要元器件的温度,该测试的元器件分别有三个IC(主控TT9930、XS2100S、同步CR85V25RSA)、MOS管、输入大电容、两个输出电容、变压器磁芯和变压器线圈。
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) e- p. I3 \  T9 a如上图为测试环境,该测试在尽量密闭环境中进行,不会有大量空气流入,从而使得各元器件能快速达到温度平衡的状态。
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( Z' z/ T6 `0 z【解决思路】
+ G2 i3 t( Z' W1 i: x; @9 J" c
" V2 Z! J# k* p$ ]1 O1、重新设计电源
+ C9 I- L% o3 F* `
% h1 `  f, F- }: m4 Y: g4 j首先,分析导致温度过高的原因,对电源进行重新设计。可以采用更高效的散热解决方案,例如增加散热片表面积、改善风道设计等。
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2、更换元器件" c* T1 t' j) Z1 p
! c& W5 e7 ]$ v/ M2 a$ f/ P8 L; Y
应优先选择低内阻、低损耗、高效率的元器件,同时可以适当增加元器件数量及规格。5 l, e: w' ?5 c: n4 ^

5 L% M2 T" a7 ^* d! P3、优化PCB布局# z9 u4 U! n% J1 ?
- Q- Y0 Z2 F- h! u( M$ I
合理的PCB布局有助于减小电路电磁干扰,降低损耗和温升,减少系统噪声,提高抗干扰性。
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4、优化散热设计
, O7 E% T/ S+ O+ ]3 R7 a
. C/ U- |6 x* W4 U& l5 w通过优化散热设计来降低温度,如增加散热片面积、优化风道设计、增加风扇数量和转速等。4 C; g% Z7 y' c% U% V+ Q0 M

+ s' o( C( ^* p% R% s9 w5、加强制造与测试管理
3 G* m* u/ p! w7 u) H; K$ @
) ~9 q+ z$ Q5 g8 J加强制造工艺控制和良品率管理,确保产品符合规范要求。并且加强产品的温升测试,在生产过程中对电源进行多次测试,及时发现不合格产品,以便及早调整。3 S1 q  u0 s; o

+ F' p+ w. `. K, \: U" H【调通要点】
9 J% {! M; \) H5 d- l

! U0 ?6 H" Z+ G( W如上图首先通过对各元器件进行点温,观察各元器件的温度变化,如图04号元器件为MOS管,点温才不到几分钟后,MOS的温度就达到了93.7度,而其它元器件温度较为正常,初步判定MOS管出现了问题。1 z% F. b' |8 Q: F" `2 j

. w) w) h$ ^4 }" z7 W; o) R! P8 y

1 y1 P: E; u: g5 r0 D如上图为再经过几分钟后的元器件温度(01-08为各元器件测试温度),继续观察。9 _' h1 h+ Q) l+ `- i0 @
( X" x9 l+ s6 K
! z: I6 H! j# ?& q
如上图可以明显看到,虽然所有的元器件(01-08为各元器件测试温度)温度都在持续上升,但都没有特别大的异常,唯独MOS高达116的温度,可以基本确定是MOS烧坏而导致样机老化时突然没有输出。
- P- L( E$ a) D+ F- q& J- w& U
' H9 K+ ~/ u8 H0 h* q! S【最终结果】
* t" n% U$ V) W+ K0 H' I, D+ B: W' ~. j  z: F2 ?
经过测试后发现,测试元器件的温度都在正常范围内,唯独MOS管的温度变化格外异常(01为输出电容、02为同步IC CR85V25RSA、03为变压器磁芯、04为MOS管、05为IC XS2100S、06为主控IC TT9930、07为输入电容、08为变压器线圈、09为环温),经过不断尝试更换一颗同规格但不同厂家的MOS管,然后再进行老化及温度测试,样机正常工作。以下为替换MOS后的温升测试图片:
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6 \: K3 \7 q8 U  s0 [. L8 n该图为样机老化6小时后的温度,各器件温度已经稳定,全都在合理范围内。04号MOS温度稳定在72.2度左右,离击穿温度还有很大的余量,完全满足客户需求。如果更换MOS后温度还是没有改善,则需要考虑是否为布局问题,可能要重新设计。
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