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本帖最后由 思睿达小妹妹 于 2023-6-21 10:23 编辑
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! a; v$ j3 R% f作者:屈工有话说9 g S' Q4 t x$ f1 ?
6 z: c4 O4 {; K* EPoE(Power over Ethernet)是一种有线以太网供电技术,网线传输数据的同时具备直流供电能力。全面应用于POE交换机、IP摄像头、IP电话、无线AP、便携设备充电器、刷卡机、数据采集等供需端产品。而TT9930是一款用于以太网供电系统(POE,power over Ethernet)的DC/DC控制器,采用原边控制模式,内置200V高压MOS,具有较高的系统效率。6 m4 Y! e4 n y3 Y' ?
8 I; v; @- O. {$ m _工程师在使用TT9930样机时发现,样机正常老化时,突然没有输出。经过排查后,怀疑MOS故障,本文将分享解决思路和要点。以下图片为该样机图片:
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TT9930 样机图片
5 _8 N. y ~6 Y$ j' {【应用】视频监控/无线AP/IP电话等
% ~' B; A& p* q+ b: J9 ]【规格】12V2A4 _7 l& T+ P l
【控制IC】TT99304 s7 A% ?4 b* ]4 Y; w
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【问题描述】
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$ d) E2 L$ v ~5 V) \样机正常老化时,突然没有输出。经过排查后,发现MOS管击穿且MOS管很烫,怀疑MOS烧坏,于是对其进行点温测试。以下是样机的测试图片:! U( h- S0 u& J! L4 q; p5 k
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, w0 U$ n- A$ t点温测试:测试重要元器件的温度,该测试的元器件分别有三个IC(主控TT9930、XS2100S、同步CR85V25RSA)、MOS管、输入大电容、两个输出电容、变压器磁芯和变压器线圈。
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' T' S/ C7 c6 R* K9 q如上图为测试环境,该测试在尽量密闭环境中进行,不会有大量空气流入,从而使得各元器件能快速达到温度平衡的状态。
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【解决思路】
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9 j: _" f0 N3 _' f" X( E1、重新设计电源
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首先,分析导致温度过高的原因,对电源进行重新设计。可以采用更高效的散热解决方案,例如增加散热片表面积、改善风道设计等。# D8 F/ S: E$ r2 Z1 C* \$ P
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2、更换元器件3 N) B2 P3 x4 n& L8 I
" r. h7 z+ _2 s2 m应优先选择低内阻、低损耗、高效率的元器件,同时可以适当增加元器件数量及规格。8 K8 r* X4 Y) |- z1 r- \! _
# \# y4 X. {* p; k5 Z* x Z$ \3、优化PCB布局" y2 H S: {# g: K1 `+ v
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合理的PCB布局有助于减小电路电磁干扰,降低损耗和温升,减少系统噪声,提高抗干扰性。
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4、优化散热设计( s0 s$ N" x% Z" O5 b
$ M6 T- z5 Q7 ?% z- \7 U6 w- F通过优化散热设计来降低温度,如增加散热片面积、优化风道设计、增加风扇数量和转速等。, e) K7 g& S2 a
- M) @% ~8 q2 l5、加强制造与测试管理3 K' @, a% }; ]
8 y2 y) ~: o1 E; Y" |加强制造工艺控制和良品率管理,确保产品符合规范要求。并且加强产品的温升测试,在生产过程中对电源进行多次测试,及时发现不合格产品,以便及早调整。
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& @, e: ?7 }" O: z【调通要点】
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如上图首先通过对各元器件进行点温,观察各元器件的温度变化,如图04号元器件为MOS管,点温才不到几分钟后,MOS的温度就达到了93.7度,而其它元器件温度较为正常,初步判定MOS管出现了问题。
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如上图为再经过几分钟后的元器件温度(01-08为各元器件测试温度),继续观察。
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9 N2 W0 e( O/ {/ l' U' j$ c7 L如上图可以明显看到,虽然所有的元器件(01-08为各元器件测试温度)温度都在持续上升,但都没有特别大的异常,唯独MOS高达116的温度,可以基本确定是MOS烧坏而导致样机老化时突然没有输出。8 a8 U* h$ L& t9 n6 |8 Q) n
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【最终结果】 q! ?- X$ J- }" p/ Z1 k
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经过测试后发现,测试元器件的温度都在正常范围内,唯独MOS管的温度变化格外异常(01为输出电容、02为同步IC CR85V25RSA、03为变压器磁芯、04为MOS管、05为IC XS2100S、06为主控IC TT9930、07为输入电容、08为变压器线圈、09为环温),经过不断尝试更换一颗同规格但不同厂家的MOS管,然后再进行老化及温度测试,样机正常工作。以下为替换MOS后的温升测试图片:
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该图为样机老化6小时后的温度,各器件温度已经稳定,全都在合理范围内。04号MOS温度稳定在72.2度左右,离击穿温度还有很大的余量,完全满足客户需求。如果更换MOS后温度还是没有改善,则需要考虑是否为布局问题,可能要重新设计。5 b; P, y1 l* f# ], Y3 Q" g; I
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