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本帖最后由 思睿达小妹妹 于 2023-6-21 10:23 编辑 5 f/ d; s7 ?9 Y: _$ K
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作者:屈工有话说& C0 ^: T. z) v
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PoE(Power over Ethernet)是一种有线以太网供电技术,网线传输数据的同时具备直流供电能力。全面应用于POE交换机、IP摄像头、IP电话、无线AP、便携设备充电器、刷卡机、数据采集等供需端产品。而TT9930是一款用于以太网供电系统(POE,power over Ethernet)的DC/DC控制器,采用原边控制模式,内置200V高压MOS,具有较高的系统效率。# s/ Q8 R0 x4 C3 \
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工程师在使用TT9930样机时发现,样机正常老化时,突然没有输出。经过排查后,怀疑MOS故障,本文将分享解决思路和要点。以下图片为该样机图片:
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! v0 }) C. ]) n) T2 |, hTT9930 样机图片
" j. z2 ]( k* w6 A/ h【应用】视频监控/无线AP/IP电话等* Q, {5 a$ x0 Z9 O- r! |& O5 @
【规格】12V2A
$ e2 d1 e. t# {3 `; Z) F4 T" k; ~% l【控制IC】TT9930+ R: W2 ^5 ^6 H" B
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【问题描述】: R! v" ^' h: x! N
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样机正常老化时,突然没有输出。经过排查后,发现MOS管击穿且MOS管很烫,怀疑MOS烧坏,于是对其进行点温测试。以下是样机的测试图片:2 n% m) j) Y; G' Y' c' y
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点温测试:测试重要元器件的温度,该测试的元器件分别有三个IC(主控TT9930、XS2100S、同步CR85V25RSA)、MOS管、输入大电容、两个输出电容、变压器磁芯和变压器线圈。
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( q- m9 r" C8 M: n& q如上图为测试环境,该测试在尽量密闭环境中进行,不会有大量空气流入,从而使得各元器件能快速达到温度平衡的状态。
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【解决思路】
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% f0 z) a1 B+ C- L' P5 ^1、重新设计电源
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首先,分析导致温度过高的原因,对电源进行重新设计。可以采用更高效的散热解决方案,例如增加散热片表面积、改善风道设计等。! v4 z7 g/ X$ [: R
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2、更换元器件
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应优先选择低内阻、低损耗、高效率的元器件,同时可以适当增加元器件数量及规格。6 U0 R$ g8 _4 a% F3 h G2 H
+ G7 c# z7 K6 p; a. }3、优化PCB布局
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合理的PCB布局有助于减小电路电磁干扰,降低损耗和温升,减少系统噪声,提高抗干扰性。, a% |1 y) k( F) W) ?% R
) R% s! C& J! \3 X0 w/ X& E& D4、优化散热设计
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通过优化散热设计来降低温度,如增加散热片面积、优化风道设计、增加风扇数量和转速等。
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9 w+ K1 w, u8 L$ W# M6 X: Q% m5、加强制造与测试管理' s5 U$ t, a% F/ j" w4 ]$ @& F$ K
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加强制造工艺控制和良品率管理,确保产品符合规范要求。并且加强产品的温升测试,在生产过程中对电源进行多次测试,及时发现不合格产品,以便及早调整。, M& B9 T3 y, z' y- u
) g% e8 _) U) N# u【调通要点】
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如上图首先通过对各元器件进行点温,观察各元器件的温度变化,如图04号元器件为MOS管,点温才不到几分钟后,MOS的温度就达到了93.7度,而其它元器件温度较为正常,初步判定MOS管出现了问题。
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+ z, e; e/ Y F! m& U如上图为再经过几分钟后的元器件温度(01-08为各元器件测试温度),继续观察。1 n1 I: \" h8 T" O
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' ~) X+ ~$ A$ l- w+ h5 \! v如上图可以明显看到,虽然所有的元器件(01-08为各元器件测试温度)温度都在持续上升,但都没有特别大的异常,唯独MOS高达116的温度,可以基本确定是MOS烧坏而导致样机老化时突然没有输出。
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【最终结果】* U( @" h+ _: o. W+ l, L
& z1 k+ g) H# k$ e8 m经过测试后发现,测试元器件的温度都在正常范围内,唯独MOS管的温度变化格外异常(01为输出电容、02为同步IC CR85V25RSA、03为变压器磁芯、04为MOS管、05为IC XS2100S、06为主控IC TT9930、07为输入电容、08为变压器线圈、09为环温),经过不断尝试更换一颗同规格但不同厂家的MOS管,然后再进行老化及温度测试,样机正常工作。以下为替换MOS后的温升测试图片:
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* D: l8 N$ D) n3 [$ o该图为样机老化6小时后的温度,各器件温度已经稳定,全都在合理范围内。04号MOS温度稳定在72.2度左右,离击穿温度还有很大的余量,完全满足客户需求。如果更换MOS后温度还是没有改善,则需要考虑是否为布局问题,可能要重新设计。
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