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本帖最后由 思睿达小妹妹 于 2023-6-21 10:23 编辑 $ k3 d* r6 v* j. Z4 F. n2 r
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作者:屈工有话说/ c. {4 }7 {2 w( U& p+ ]* z
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PoE(Power over Ethernet)是一种有线以太网供电技术,网线传输数据的同时具备直流供电能力。全面应用于POE交换机、IP摄像头、IP电话、无线AP、便携设备充电器、刷卡机、数据采集等供需端产品。而TT9930是一款用于以太网供电系统(POE,power over Ethernet)的DC/DC控制器,采用原边控制模式,内置200V高压MOS,具有较高的系统效率。
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5 |4 Q' v, N1 ] g! ]7 D/ G工程师在使用TT9930样机时发现,样机正常老化时,突然没有输出。经过排查后,怀疑MOS故障,本文将分享解决思路和要点。以下图片为该样机图片:
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TT9930 样机图片 6 c. _; }: H" S# f! f# ]/ |* D; }
【应用】视频监控/无线AP/IP电话等+ y2 ~! K, B9 P' Q
【规格】12V2A; k* t5 s7 P( W( N
【控制IC】TT9930
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" U# d2 ^. ~ `; ?2 t) I2 ]【问题描述】8 X. @$ J& R$ w+ v
" G" M A c1 I* W" A, o0 a7 h6 R. h样机正常老化时,突然没有输出。经过排查后,发现MOS管击穿且MOS管很烫,怀疑MOS烧坏,于是对其进行点温测试。以下是样机的测试图片:
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$ |3 j$ @0 X6 q) ]- ^# y6 P点温测试:测试重要元器件的温度,该测试的元器件分别有三个IC(主控TT9930、XS2100S、同步CR85V25RSA)、MOS管、输入大电容、两个输出电容、变压器磁芯和变压器线圈。
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如上图为测试环境,该测试在尽量密闭环境中进行,不会有大量空气流入,从而使得各元器件能快速达到温度平衡的状态。
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* h& |" Q' j0 [8 o【解决思路】1 W7 P! Q* I6 t+ m# e
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1、重新设计电源
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首先,分析导致温度过高的原因,对电源进行重新设计。可以采用更高效的散热解决方案,例如增加散热片表面积、改善风道设计等。
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( C' S- _: v3 J5 \% W2、更换元器件( @! a9 U7 n3 t2 Q( D+ D2 g& i+ b
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应优先选择低内阻、低损耗、高效率的元器件,同时可以适当增加元器件数量及规格。
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/ V" I2 n7 F' P7 Z: {. |% R# P3、优化PCB布局
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5 o- k- e7 P7 Q0 F, |+ r3 b1 t合理的PCB布局有助于减小电路电磁干扰,降低损耗和温升,减少系统噪声,提高抗干扰性。
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; b: j, |0 u( }8 ?& ~* l' x) A4、优化散热设计
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. ~/ u3 |9 l) O通过优化散热设计来降低温度,如增加散热片面积、优化风道设计、增加风扇数量和转速等。
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' U' k, ^ D# j1 X6 @5、加强制造与测试管理
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~3 \: n% e! h1 I- l加强制造工艺控制和良品率管理,确保产品符合规范要求。并且加强产品的温升测试,在生产过程中对电源进行多次测试,及时发现不合格产品,以便及早调整。% K! q% O! R+ M A' r
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【调通要点】' |/ k- Y# K* t2 Q
7 J* A9 o" F2 s$ D% v6 W. K9 a0 L如上图首先通过对各元器件进行点温,观察各元器件的温度变化,如图04号元器件为MOS管,点温才不到几分钟后,MOS的温度就达到了93.7度,而其它元器件温度较为正常,初步判定MOS管出现了问题。& T; {' D6 [ }5 {( E
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/ f2 t( ~0 a4 y如上图为再经过几分钟后的元器件温度(01-08为各元器件测试温度),继续观察。
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) g) I2 h- `' O& [; K* w如上图可以明显看到,虽然所有的元器件(01-08为各元器件测试温度)温度都在持续上升,但都没有特别大的异常,唯独MOS高达116的温度,可以基本确定是MOS烧坏而导致样机老化时突然没有输出。2 p! ]- I1 j* {9 o
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【最终结果】
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# |, `. V7 |$ H# O6 `经过测试后发现,测试元器件的温度都在正常范围内,唯独MOS管的温度变化格外异常(01为输出电容、02为同步IC CR85V25RSA、03为变压器磁芯、04为MOS管、05为IC XS2100S、06为主控IC TT9930、07为输入电容、08为变压器线圈、09为环温),经过不断尝试更换一颗同规格但不同厂家的MOS管,然后再进行老化及温度测试,样机正常工作。以下为替换MOS后的温升测试图片:
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该图为样机老化6小时后的温度,各器件温度已经稳定,全都在合理范围内。04号MOS温度稳定在72.2度左右,离击穿温度还有很大的余量,完全满足客户需求。如果更换MOS后温度还是没有改善,则需要考虑是否为布局问题,可能要重新设计。
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