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本帖最后由 思睿达小妹妹 于 2023-6-21 10:23 编辑 u+ m0 E, Z, y' k# o
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作者:屈工有话说% e# o; y& K# W% L8 }$ X) {6 E c6 e
: [9 X8 T/ t2 ZPoE(Power over Ethernet)是一种有线以太网供电技术,网线传输数据的同时具备直流供电能力。全面应用于POE交换机、IP摄像头、IP电话、无线AP、便携设备充电器、刷卡机、数据采集等供需端产品。而TT9930是一款用于以太网供电系统(POE,power over Ethernet)的DC/DC控制器,采用原边控制模式,内置200V高压MOS,具有较高的系统效率。
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9 H- I6 d' `1 r) q+ U3 N' ^工程师在使用TT9930样机时发现,样机正常老化时,突然没有输出。经过排查后,怀疑MOS故障,本文将分享解决思路和要点。以下图片为该样机图片:
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TT9930 样机图片 + Z$ X* L: k) x- \ A$ E
【应用】视频监控/无线AP/IP电话等- h/ C0 L0 [/ n4 \$ k. R! ~
【规格】12V2A
1 d) V B( ?9 _ }) I' o$ j* `; f: X: P" w【控制IC】TT9930
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, I9 m% b# z$ D+ l1 C, t8 s【问题描述】
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1 w# N: L) c+ `8 ?- C* ]2 j样机正常老化时,突然没有输出。经过排查后,发现MOS管击穿且MOS管很烫,怀疑MOS烧坏,于是对其进行点温测试。以下是样机的测试图片:, q2 L9 H' E! p) f2 V* O
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点温测试:测试重要元器件的温度,该测试的元器件分别有三个IC(主控TT9930、XS2100S、同步CR85V25RSA)、MOS管、输入大电容、两个输出电容、变压器磁芯和变压器线圈。8 t; l0 v2 q* r3 q. ?- H
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如上图为测试环境,该测试在尽量密闭环境中进行,不会有大量空气流入,从而使得各元器件能快速达到温度平衡的状态。1 U, L8 G. v1 ^3 }+ p6 r
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【解决思路】8 F2 r* x6 M0 F- c4 s+ k; F7 S
* X6 s8 I) S; T) Z1、重新设计电源
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首先,分析导致温度过高的原因,对电源进行重新设计。可以采用更高效的散热解决方案,例如增加散热片表面积、改善风道设计等。1 b+ e8 I" J$ X: A; G# N! O( P
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2、更换元器件1 z/ U0 @" v( m, ?" W. H; h1 g6 I
; M0 e: c% d X; p0 ?2 {9 l$ m应优先选择低内阻、低损耗、高效率的元器件,同时可以适当增加元器件数量及规格。
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3、优化PCB布局7 h0 t% b: R; q" G1 u
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合理的PCB布局有助于减小电路电磁干扰,降低损耗和温升,减少系统噪声,提高抗干扰性。+ J7 }) w% U0 U. W0 v+ Q
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4、优化散热设计
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1 T6 a+ a1 k0 a通过优化散热设计来降低温度,如增加散热片面积、优化风道设计、增加风扇数量和转速等。
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5、加强制造与测试管理
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7 T% V" c0 b& Q2 }% q& e加强制造工艺控制和良品率管理,确保产品符合规范要求。并且加强产品的温升测试,在生产过程中对电源进行多次测试,及时发现不合格产品,以便及早调整。
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【调通要点】
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: ?+ q! v' G' J) [% J- _如上图首先通过对各元器件进行点温,观察各元器件的温度变化,如图04号元器件为MOS管,点温才不到几分钟后,MOS的温度就达到了93.7度,而其它元器件温度较为正常,初步判定MOS管出现了问题。
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如上图为再经过几分钟后的元器件温度(01-08为各元器件测试温度),继续观察。
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s& w1 O g0 f8 d- G3 H如上图可以明显看到,虽然所有的元器件(01-08为各元器件测试温度)温度都在持续上升,但都没有特别大的异常,唯独MOS高达116的温度,可以基本确定是MOS烧坏而导致样机老化时突然没有输出。
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【最终结果】4 z7 J5 c8 |# o7 n8 C m
! O0 D1 H. K- } e% S/ I经过测试后发现,测试元器件的温度都在正常范围内,唯独MOS管的温度变化格外异常(01为输出电容、02为同步IC CR85V25RSA、03为变压器磁芯、04为MOS管、05为IC XS2100S、06为主控IC TT9930、07为输入电容、08为变压器线圈、09为环温),经过不断尝试更换一颗同规格但不同厂家的MOS管,然后再进行老化及温度测试,样机正常工作。以下为替换MOS后的温升测试图片:- s- e6 }2 Z, F$ ?1 T% t+ D
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该图为样机老化6小时后的温度,各器件温度已经稳定,全都在合理范围内。04号MOS温度稳定在72.2度左右,离击穿温度还有很大的余量,完全满足客户需求。如果更换MOS后温度还是没有改善,则需要考虑是否为布局问题,可能要重新设计。
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