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本帖最后由 思睿达小妹妹 于 2023-6-21 10:23 编辑
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0 d$ M1 K0 q# J; U作者:屈工有话说
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( m$ x# I$ d( CPoE(Power over Ethernet)是一种有线以太网供电技术,网线传输数据的同时具备直流供电能力。全面应用于POE交换机、IP摄像头、IP电话、无线AP、便携设备充电器、刷卡机、数据采集等供需端产品。而TT9930是一款用于以太网供电系统(POE,power over Ethernet)的DC/DC控制器,采用原边控制模式,内置200V高压MOS,具有较高的系统效率。
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% U3 A1 D) J% F9 e4 V# y) ^工程师在使用TT9930样机时发现,样机正常老化时,突然没有输出。经过排查后,怀疑MOS故障,本文将分享解决思路和要点。以下图片为该样机图片:
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3 U& |% a+ k9 `9 K# lTT9930 样机图片 ; ^" {! A; s0 {# E
【应用】视频监控/无线AP/IP电话等
* G7 d+ p( M/ @* d/ }【规格】12V2A
% _9 i8 M: U! e# r" H【控制IC】TT9930
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8 q% w7 A2 Q8 ]+ c【问题描述】
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4 @) Q1 k* M2 C0 b3 Q样机正常老化时,突然没有输出。经过排查后,发现MOS管击穿且MOS管很烫,怀疑MOS烧坏,于是对其进行点温测试。以下是样机的测试图片:
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点温测试:测试重要元器件的温度,该测试的元器件分别有三个IC(主控TT9930、XS2100S、同步CR85V25RSA)、MOS管、输入大电容、两个输出电容、变压器磁芯和变压器线圈。
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如上图为测试环境,该测试在尽量密闭环境中进行,不会有大量空气流入,从而使得各元器件能快速达到温度平衡的状态。6 { u) S! [9 M0 I2 D: u. e, v' g' v0 M
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【解决思路】
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' V: T+ e/ ^/ b" z6 ?1、重新设计电源) M9 P. s. z" A
6 ^4 ^% H. G8 ^ H首先,分析导致温度过高的原因,对电源进行重新设计。可以采用更高效的散热解决方案,例如增加散热片表面积、改善风道设计等。
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2、更换元器件! h5 P- p# C' `6 y" ?
& W' F* h4 a1 [# u5 H' ]; Q应优先选择低内阻、低损耗、高效率的元器件,同时可以适当增加元器件数量及规格。
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4 y8 G$ }! \; J. F6 I; k3、优化PCB布局
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合理的PCB布局有助于减小电路电磁干扰,降低损耗和温升,减少系统噪声,提高抗干扰性。 L1 `, w$ y+ s ?; L
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4、优化散热设计
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2 q$ d1 T; h1 x* J; D通过优化散热设计来降低温度,如增加散热片面积、优化风道设计、增加风扇数量和转速等。1 [: ~+ l& \" T' ]
+ ^# w" `2 s0 g( H' C# S% {# z1 ^* H5、加强制造与测试管理
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7 W% {; d' J h3 N. P4 `加强制造工艺控制和良品率管理,确保产品符合规范要求。并且加强产品的温升测试,在生产过程中对电源进行多次测试,及时发现不合格产品,以便及早调整。
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, G2 |/ y2 I) ~* G【调通要点】) z+ X+ K# v$ m; V2 @
; ?- G9 R g6 t3 s" K5 u4 ^如上图首先通过对各元器件进行点温,观察各元器件的温度变化,如图04号元器件为MOS管,点温才不到几分钟后,MOS的温度就达到了93.7度,而其它元器件温度较为正常,初步判定MOS管出现了问题。6 N7 }8 o% z) i( A
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5 o1 u) Z j/ F$ h) P' F& ^如上图为再经过几分钟后的元器件温度(01-08为各元器件测试温度),继续观察。9 `" _- C; K; X7 V/ P( ^4 J
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8 ]" u1 j I, Z" V3 S如上图可以明显看到,虽然所有的元器件(01-08为各元器件测试温度)温度都在持续上升,但都没有特别大的异常,唯独MOS高达116的温度,可以基本确定是MOS烧坏而导致样机老化时突然没有输出。4 y ?( V9 D' O( d5 c
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【最终结果】
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经过测试后发现,测试元器件的温度都在正常范围内,唯独MOS管的温度变化格外异常(01为输出电容、02为同步IC CR85V25RSA、03为变压器磁芯、04为MOS管、05为IC XS2100S、06为主控IC TT9930、07为输入电容、08为变压器线圈、09为环温),经过不断尝试更换一颗同规格但不同厂家的MOS管,然后再进行老化及温度测试,样机正常工作。以下为替换MOS后的温升测试图片:
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该图为样机老化6小时后的温度,各器件温度已经稳定,全都在合理范围内。04号MOS温度稳定在72.2度左右,离击穿温度还有很大的余量,完全满足客户需求。如果更换MOS后温度还是没有改善,则需要考虑是否为布局问题,可能要重新设计。
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