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本帖最后由 思睿达小妹妹 于 2023-6-21 10:23 编辑
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/ p/ Q" q% Y7 d作者:屈工有话说+ b! n* t4 u' b+ J
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PoE(Power over Ethernet)是一种有线以太网供电技术,网线传输数据的同时具备直流供电能力。全面应用于POE交换机、IP摄像头、IP电话、无线AP、便携设备充电器、刷卡机、数据采集等供需端产品。而TT9930是一款用于以太网供电系统(POE,power over Ethernet)的DC/DC控制器,采用原边控制模式,内置200V高压MOS,具有较高的系统效率。6 Z# `, P. Q; K
0 s8 g) c# s% V工程师在使用TT9930样机时发现,样机正常老化时,突然没有输出。经过排查后,怀疑MOS故障,本文将分享解决思路和要点。以下图片为该样机图片:: r) p9 _7 c/ b: O) W" Z3 n
7 x' x0 S2 N1 TTT9930 样机图片 4 l2 h" v7 X3 e! t" S3 m/ y! B
【应用】视频监控/无线AP/IP电话等
2 f- F8 @2 d/ w4 G! T/ H+ \0 L【规格】12V2A
2 N. n3 \9 }2 T8 J# l【控制IC】TT9930) P5 q7 J! Y$ {* t
4 o7 q. f. g* J" h. U【问题描述】& A0 \! i# G0 V- d
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样机正常老化时,突然没有输出。经过排查后,发现MOS管击穿且MOS管很烫,怀疑MOS烧坏,于是对其进行点温测试。以下是样机的测试图片:
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9 w6 {+ U1 K s6 H0 c点温测试:测试重要元器件的温度,该测试的元器件分别有三个IC(主控TT9930、XS2100S、同步CR85V25RSA)、MOS管、输入大电容、两个输出电容、变压器磁芯和变压器线圈。6 j; } B$ x5 R# S7 t0 q9 `4 \% K
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- Q! n% @, [2 L8 C5 ]* |如上图为测试环境,该测试在尽量密闭环境中进行,不会有大量空气流入,从而使得各元器件能快速达到温度平衡的状态。
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【解决思路】
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1、重新设计电源
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( K$ u* F7 w$ i$ W首先,分析导致温度过高的原因,对电源进行重新设计。可以采用更高效的散热解决方案,例如增加散热片表面积、改善风道设计等。
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2、更换元器件, N' d: t6 {3 o: m
+ H6 M, E8 t7 w) s5 B9 |7 @5 T应优先选择低内阻、低损耗、高效率的元器件,同时可以适当增加元器件数量及规格。5 h' V9 z! Z4 d+ T; d- h
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3、优化PCB布局
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: x9 Q2 o% O# u) i+ @" D合理的PCB布局有助于减小电路电磁干扰,降低损耗和温升,减少系统噪声,提高抗干扰性。
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4、优化散热设计, _/ Z' ]7 S9 P' V" }
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通过优化散热设计来降低温度,如增加散热片面积、优化风道设计、增加风扇数量和转速等。
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# T' t* o' A3 f' Z& c- r9 t5、加强制造与测试管理+ [) O k/ [" d8 {3 X& A( i9 F
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加强制造工艺控制和良品率管理,确保产品符合规范要求。并且加强产品的温升测试,在生产过程中对电源进行多次测试,及时发现不合格产品,以便及早调整。
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【调通要点】
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; d+ s: w' b! {. H4 C/ y y% M如上图首先通过对各元器件进行点温,观察各元器件的温度变化,如图04号元器件为MOS管,点温才不到几分钟后,MOS的温度就达到了93.7度,而其它元器件温度较为正常,初步判定MOS管出现了问题。& G4 b. a, q% [2 d
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如上图为再经过几分钟后的元器件温度(01-08为各元器件测试温度),继续观察。
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如上图可以明显看到,虽然所有的元器件(01-08为各元器件测试温度)温度都在持续上升,但都没有特别大的异常,唯独MOS高达116的温度,可以基本确定是MOS烧坏而导致样机老化时突然没有输出。
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6 m( x4 V' ^; T【最终结果】
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" L1 y) |% [3 N- @! w( K经过测试后发现,测试元器件的温度都在正常范围内,唯独MOS管的温度变化格外异常(01为输出电容、02为同步IC CR85V25RSA、03为变压器磁芯、04为MOS管、05为IC XS2100S、06为主控IC TT9930、07为输入电容、08为变压器线圈、09为环温),经过不断尝试更换一颗同规格但不同厂家的MOS管,然后再进行老化及温度测试,样机正常工作。以下为替换MOS后的温升测试图片:, m) Y3 f+ z! R/ K$ R; [& x
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该图为样机老化6小时后的温度,各器件温度已经稳定,全都在合理范围内。04号MOS温度稳定在72.2度左右,离击穿温度还有很大的余量,完全满足客户需求。如果更换MOS后温度还是没有改善,则需要考虑是否为布局问题,可能要重新设计。; H4 ~+ C* o/ q9 C" J9 Y6 a6 {/ i/ D
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