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本帖最后由 思睿达小妹妹 于 2023-6-21 10:23 编辑
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作者:屈工有话说
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( B H9 |1 b7 `PoE(Power over Ethernet)是一种有线以太网供电技术,网线传输数据的同时具备直流供电能力。全面应用于POE交换机、IP摄像头、IP电话、无线AP、便携设备充电器、刷卡机、数据采集等供需端产品。而TT9930是一款用于以太网供电系统(POE,power over Ethernet)的DC/DC控制器,采用原边控制模式,内置200V高压MOS,具有较高的系统效率。2 f4 J5 j% U6 L4 j/ K5 M6 Q0 i+ [
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工程师在使用TT9930样机时发现,样机正常老化时,突然没有输出。经过排查后,怀疑MOS故障,本文将分享解决思路和要点。以下图片为该样机图片:
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TT9930 样机图片
+ X0 `6 L5 e y# e5 T( T4 h【应用】视频监控/无线AP/IP电话等
{9 P+ ^: V% _' T【规格】12V2A
3 X( D3 T( Z6 @- R1 f' s9 S# m【控制IC】TT9930: S) t; S) U5 s0 S- q+ ~
) a$ w6 a5 l& j8 M4 S1 X【问题描述】 c* z7 ~5 G3 K2 X# q1 K' }
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样机正常老化时,突然没有输出。经过排查后,发现MOS管击穿且MOS管很烫,怀疑MOS烧坏,于是对其进行点温测试。以下是样机的测试图片:
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( S6 t! A0 P; {! z- r: c点温测试:测试重要元器件的温度,该测试的元器件分别有三个IC(主控TT9930、XS2100S、同步CR85V25RSA)、MOS管、输入大电容、两个输出电容、变压器磁芯和变压器线圈。/ b1 k! I! P/ m* p3 g, ]3 N' K$ s6 J
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如上图为测试环境,该测试在尽量密闭环境中进行,不会有大量空气流入,从而使得各元器件能快速达到温度平衡的状态。 I/ K: U# \0 ^0 E3 l
4 j! l* G- Q5 i4 k【解决思路】
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1、重新设计电源
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首先,分析导致温度过高的原因,对电源进行重新设计。可以采用更高效的散热解决方案,例如增加散热片表面积、改善风道设计等。# U: }, { Y0 N
5 z* K0 d# W( G2、更换元器件1 U6 e% Y; f( g, G
; A& X# c1 E b- e' Q, E应优先选择低内阻、低损耗、高效率的元器件,同时可以适当增加元器件数量及规格。# n9 |8 I; m' g% P
4 U" V- u: I$ [3、优化PCB布局% \/ ?9 f8 E# G0 q9 `
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合理的PCB布局有助于减小电路电磁干扰,降低损耗和温升,减少系统噪声,提高抗干扰性。% g9 B8 u6 v) g
8 j4 U) r7 K9 v( R4、优化散热设计
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6 [- ?2 J8 F5 c' d9 w9 g* N通过优化散热设计来降低温度,如增加散热片面积、优化风道设计、增加风扇数量和转速等。* `8 z D7 o& B* Q1 P- t3 [
) P1 M/ f0 o ~2 j# y5、加强制造与测试管理
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加强制造工艺控制和良品率管理,确保产品符合规范要求。并且加强产品的温升测试,在生产过程中对电源进行多次测试,及时发现不合格产品,以便及早调整。
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【调通要点】8 Q! @7 T' U1 y# h
. b7 b5 O1 d6 Z( M7 z8 O如上图首先通过对各元器件进行点温,观察各元器件的温度变化,如图04号元器件为MOS管,点温才不到几分钟后,MOS的温度就达到了93.7度,而其它元器件温度较为正常,初步判定MOS管出现了问题。
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如上图为再经过几分钟后的元器件温度(01-08为各元器件测试温度),继续观察。
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1 N1 S% u8 S) J# r. r如上图可以明显看到,虽然所有的元器件(01-08为各元器件测试温度)温度都在持续上升,但都没有特别大的异常,唯独MOS高达116的温度,可以基本确定是MOS烧坏而导致样机老化时突然没有输出。) b4 Y- r6 g6 `
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【最终结果】! u' W5 H0 [; i v
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经过测试后发现,测试元器件的温度都在正常范围内,唯独MOS管的温度变化格外异常(01为输出电容、02为同步IC CR85V25RSA、03为变压器磁芯、04为MOS管、05为IC XS2100S、06为主控IC TT9930、07为输入电容、08为变压器线圈、09为环温),经过不断尝试更换一颗同规格但不同厂家的MOS管,然后再进行老化及温度测试,样机正常工作。以下为替换MOS后的温升测试图片:' Y' g/ W$ K. s
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该图为样机老化6小时后的温度,各器件温度已经稳定,全都在合理范围内。04号MOS温度稳定在72.2度左右,离击穿温度还有很大的余量,完全满足客户需求。如果更换MOS后温度还是没有改善,则需要考虑是否为布局问题,可能要重新设计。3 s$ E3 B# h/ q9 E L
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