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本帖最后由 思睿达小妹妹 于 2023-6-21 10:23 编辑
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作者:屈工有话说
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4 O$ c7 {- Y# Y- c' iPoE(Power over Ethernet)是一种有线以太网供电技术,网线传输数据的同时具备直流供电能力。全面应用于POE交换机、IP摄像头、IP电话、无线AP、便携设备充电器、刷卡机、数据采集等供需端产品。而TT9930是一款用于以太网供电系统(POE,power over Ethernet)的DC/DC控制器,采用原边控制模式,内置200V高压MOS,具有较高的系统效率。; K+ i1 e1 ?3 g6 l. `
# m/ T' F1 U, ~" f: v# t/ i工程师在使用TT9930样机时发现,样机正常老化时,突然没有输出。经过排查后,怀疑MOS故障,本文将分享解决思路和要点。以下图片为该样机图片:" z3 T: b$ W5 N6 Y5 ?( E. p) `
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TT9930 样机图片 : m% y q) c% x: W
【应用】视频监控/无线AP/IP电话等3 U2 G# w3 ~# E: F0 q! `
【规格】12V2A$ ^( W2 K9 A( Y/ a7 m
【控制IC】TT9930
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【问题描述】; n- i0 r5 S& a5 }$ _
" F* A, s! ]7 s- `样机正常老化时,突然没有输出。经过排查后,发现MOS管击穿且MOS管很烫,怀疑MOS烧坏,于是对其进行点温测试。以下是样机的测试图片:- D7 h% ^0 J! A# ]# n) P* @
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# D% y q5 r0 Q0 G% C点温测试:测试重要元器件的温度,该测试的元器件分别有三个IC(主控TT9930、XS2100S、同步CR85V25RSA)、MOS管、输入大电容、两个输出电容、变压器磁芯和变压器线圈。
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如上图为测试环境,该测试在尽量密闭环境中进行,不会有大量空气流入,从而使得各元器件能快速达到温度平衡的状态。
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+ j x& e, O. O2 |【解决思路】& A! r# ?6 w2 o1 [( y
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1、重新设计电源
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首先,分析导致温度过高的原因,对电源进行重新设计。可以采用更高效的散热解决方案,例如增加散热片表面积、改善风道设计等。
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2、更换元器件) I* h; {& Q. f- }( T: b" a
4 {% D9 d2 {+ u6 D4 e$ J+ @3 j应优先选择低内阻、低损耗、高效率的元器件,同时可以适当增加元器件数量及规格。& f0 R7 \6 E0 j6 f
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3、优化PCB布局
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: Q& K' \& i7 q/ f合理的PCB布局有助于减小电路电磁干扰,降低损耗和温升,减少系统噪声,提高抗干扰性。
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4、优化散热设计5 k8 ^+ s; o: O# e; x7 e: m
f. H, k/ F1 m通过优化散热设计来降低温度,如增加散热片面积、优化风道设计、增加风扇数量和转速等。
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; I; g& L- g3 a6 l0 b5、加强制造与测试管理1 d ?$ E8 e' Y* S
- L7 W6 l0 K% o) {- t9 ^$ y' D5 m) D加强制造工艺控制和良品率管理,确保产品符合规范要求。并且加强产品的温升测试,在生产过程中对电源进行多次测试,及时发现不合格产品,以便及早调整。
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【调通要点】5 N; Z0 O, T+ Q3 P
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如上图首先通过对各元器件进行点温,观察各元器件的温度变化,如图04号元器件为MOS管,点温才不到几分钟后,MOS的温度就达到了93.7度,而其它元器件温度较为正常,初步判定MOS管出现了问题。
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如上图为再经过几分钟后的元器件温度(01-08为各元器件测试温度),继续观察。4 c. P7 J* d9 D: r G1 h
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6 l' y# l3 ^1 V) T9 ?7 S; ?如上图可以明显看到,虽然所有的元器件(01-08为各元器件测试温度)温度都在持续上升,但都没有特别大的异常,唯独MOS高达116的温度,可以基本确定是MOS烧坏而导致样机老化时突然没有输出。, B7 ^6 @8 R2 O' y& S, ]3 I
6 q1 w U I+ _" [3 u9 W+ `【最终结果】
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经过测试后发现,测试元器件的温度都在正常范围内,唯独MOS管的温度变化格外异常(01为输出电容、02为同步IC CR85V25RSA、03为变压器磁芯、04为MOS管、05为IC XS2100S、06为主控IC TT9930、07为输入电容、08为变压器线圈、09为环温),经过不断尝试更换一颗同规格但不同厂家的MOS管,然后再进行老化及温度测试,样机正常工作。以下为替换MOS后的温升测试图片:
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! h4 J1 I: i9 X6 N该图为样机老化6小时后的温度,各器件温度已经稳定,全都在合理范围内。04号MOS温度稳定在72.2度左右,离击穿温度还有很大的余量,完全满足客户需求。如果更换MOS后温度还是没有改善,则需要考虑是否为布局问题,可能要重新设计。4 t" k3 c$ _) X+ \' k
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