|
|
本帖最后由 思睿达小妹妹 于 2023-6-21 10:23 编辑 + W* t* E7 W$ J e9 t
' g8 f! Z2 I9 h7 T" j( \: F, J% a6 ]
作者:屈工有话说
# [+ w0 m: e, ^* A$ E& r; n2 Y1 H1 q0 x' i+ T
PoE(Power over Ethernet)是一种有线以太网供电技术,网线传输数据的同时具备直流供电能力。全面应用于POE交换机、IP摄像头、IP电话、无线AP、便携设备充电器、刷卡机、数据采集等供需端产品。而TT9930是一款用于以太网供电系统(POE,power over Ethernet)的DC/DC控制器,采用原边控制模式,内置200V高压MOS,具有较高的系统效率。
& l. x: e( C! ~9 K5 D2 z c1 N" v4 W
工程师在使用TT9930样机时发现,样机正常老化时,突然没有输出。经过排查后,怀疑MOS故障,本文将分享解决思路和要点。以下图片为该样机图片:
9 s! d- J8 j9 A$ {( L# R2 F
1 d" r9 U! m' \/ V# u; n4 S; oTT9930 样机图片
# u* \8 a d, a5 c5 P【应用】视频监控/无线AP/IP电话等" T' v4 W, L- @ |( ~- l
【规格】12V2A8 G4 Z& ^2 K% J
【控制IC】TT9930
- T- |6 i. w0 M5 [% l
: H% [ S7 C1 r. i _【问题描述】
, n, ?$ `; J" A, K. J. b# ?- ]: q$ j2 S
样机正常老化时,突然没有输出。经过排查后,发现MOS管击穿且MOS管很烫,怀疑MOS烧坏,于是对其进行点温测试。以下是样机的测试图片:
1 ~% r! N1 S+ }. l
/ z1 \+ P7 I1 m2 ~! u2 g, J: C
8 f$ w2 k8 r# A# O9 M% E! |点温测试:测试重要元器件的温度,该测试的元器件分别有三个IC(主控TT9930、XS2100S、同步CR85V25RSA)、MOS管、输入大电容、两个输出电容、变压器磁芯和变压器线圈。
$ e7 {$ e9 h7 i/ W
- y( [" Y7 D* W' h& @! S
0 Z7 l7 `7 Y/ o& z7 j7 q+ F! A9 c如上图为测试环境,该测试在尽量密闭环境中进行,不会有大量空气流入,从而使得各元器件能快速达到温度平衡的状态。- M- O8 O- I% F' h7 L
( v* ^' }- ^/ x' B9 y
【解决思路】% T( Y' V) I, u1 y; ]" P
7 i5 H4 w9 h y
1、重新设计电源; U# k, q5 x$ G4 Y% w% I; P) E' T
+ N( ?! b& A. U
首先,分析导致温度过高的原因,对电源进行重新设计。可以采用更高效的散热解决方案,例如增加散热片表面积、改善风道设计等。! E& Y0 K$ k$ Y
. A% n; J: z! Y, J7 z
2、更换元器件$ I" J+ v* @3 f/ n% _
/ }5 {' H1 U8 K' @- z7 M应优先选择低内阻、低损耗、高效率的元器件,同时可以适当增加元器件数量及规格。, j7 {2 N8 F0 \5 p! V" ]
* |2 y* f/ r l$ V$ h
3、优化PCB布局. G0 x9 E* _5 Y& _4 q: g5 e! X, n
5 l6 U) Q+ P4 T# d) u
合理的PCB布局有助于减小电路电磁干扰,降低损耗和温升,减少系统噪声,提高抗干扰性。
" ^; D. I/ N' X- Q4 L. }, R8 a4 {# _" I R8 s% G4 w$ K/ E
4、优化散热设计
0 S( s! e* `6 r7 K; F; o, Z+ s/ x) p' ~9 ?3 R8 g$ d
通过优化散热设计来降低温度,如增加散热片面积、优化风道设计、增加风扇数量和转速等。 ~5 D1 W5 Q, g8 L! j- _4 I/ V
: i& c6 V/ y' G7 r5、加强制造与测试管理) a( @# y- E9 n2 _9 b1 o
) a% y* ^* A: x& { t
加强制造工艺控制和良品率管理,确保产品符合规范要求。并且加强产品的温升测试,在生产过程中对电源进行多次测试,及时发现不合格产品,以便及早调整。
" B5 n" b& t' c* H$ _ Z
( o' N8 t" p4 T! ~8 B【调通要点】
[% {; k9 y7 r
# ~5 g( Q) b8 p7 p/ N8 R如上图首先通过对各元器件进行点温,观察各元器件的温度变化,如图04号元器件为MOS管,点温才不到几分钟后,MOS的温度就达到了93.7度,而其它元器件温度较为正常,初步判定MOS管出现了问题。$ o I+ N R; S1 A( ~
( Q# g# U3 b/ e% U# `- R
) Y- h! p) V1 `5 H如上图为再经过几分钟后的元器件温度(01-08为各元器件测试温度),继续观察。; {/ E4 c' |5 P( _8 K* ^
6 P) K j8 l: L
, T, ?9 [8 e8 n6 H如上图可以明显看到,虽然所有的元器件(01-08为各元器件测试温度)温度都在持续上升,但都没有特别大的异常,唯独MOS高达116的温度,可以基本确定是MOS烧坏而导致样机老化时突然没有输出。
5 a7 i( B) ?2 D/ i7 f( j6 b3 Z$ z
. u) w$ y& h, ]; H2 k: P( }- ]# V" t【最终结果】
) ~4 J- Q# C3 K% D: U% d, U
4 M1 C2 G' p- g8 K4 U7 B, m经过测试后发现,测试元器件的温度都在正常范围内,唯独MOS管的温度变化格外异常(01为输出电容、02为同步IC CR85V25RSA、03为变压器磁芯、04为MOS管、05为IC XS2100S、06为主控IC TT9930、07为输入电容、08为变压器线圈、09为环温),经过不断尝试更换一颗同规格但不同厂家的MOS管,然后再进行老化及温度测试,样机正常工作。以下为替换MOS后的温升测试图片:
, k, I& l7 z2 m0 q" N/ ^
% a2 c: t. ]/ L3 ?1 P2 Y; k4 c7 w8 @7 w$ z( D7 w9 m
该图为样机老化6小时后的温度,各器件温度已经稳定,全都在合理范围内。04号MOS温度稳定在72.2度左右,离击穿温度还有很大的余量,完全满足客户需求。如果更换MOS后温度还是没有改善,则需要考虑是否为布局问题,可能要重新设计。 }2 [6 Z6 c$ x* _, h D
M% C$ w' G6 x; C: P+ [ |
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
|