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PoE电源模块不输出?可能是MOS管故障,解决方法请拿走~

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发表于 2023-6-21 10:21:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 思睿达小妹妹 于 2023-6-21 10:23 编辑 5 L0 n* g' O* I# s  t
" z4 c: y! f% q0 x9 G: t* ~
作者:屈工有话说: D) N0 G" a$ d: {
9 o5 h+ c' b: C+ O' v
PoE(Power over Ethernet)是一种有线以太网供电技术,网线传输数据的同时具备直流供电能力。全面应用于POE交换机、IP摄像头、IP电话、无线AP、便携设备充电器、刷卡机、数据采集等供需端产品。而TT9930是一款用于以太网供电系统(POE,power over Ethernet)的DC/DC控制器,采用原边控制模式,内置200V高压MOS,具有较高的系统效率。0 \3 o3 h, z4 ^' T2 ^) x
. Q- v2 V* z0 |7 M$ a
工程师在使用TT9930样机时发现,样机正常老化时,突然没有输出。经过排查后,怀疑MOS故障,本文将分享解决思路和要点。以下图片为该样机图片:
4 X# R5 d, O' }. o/ J
0 G3 A; h4 j2 {/ H7 b
TT9930 样机图片

: K7 R9 A4 u1 h6 E6 D( M( ^% C【应用】视频监控/无线AP/IP电话等
2 @0 @" F) x) {【规格】12V2A; g* s" @7 a1 E, X; h8 ?* T+ v
【控制IC】TT9930
# r7 n# \- U0 y: c9 o+ A5 z5 J$ }5 X) q$ j; f5 }
【问题描述】* i) n& i  t' \

1 e1 N3 ]: |( M- F0 r2 d/ g. w( x" H8 a样机正常老化时,突然没有输出。经过排查后,发现MOS管击穿且MOS管很烫,怀疑MOS烧坏,于是对其进行点温测试。以下是样机的测试图片:
2 ?( U* X: t, c) g  M  c+ @; m$ |

9 J! F) F# R  g4 a, F5 [$ c+ n' b点温测试:测试重要元器件的温度,该测试的元器件分别有三个IC(主控TT9930、XS2100S、同步CR85V25RSA)、MOS管、输入大电容、两个输出电容、变压器磁芯和变压器线圈。/ q% i, E) l+ t3 m# t- Y

! [% b; Y' n% S: u/ d

8 Q( ~& V! D: o( G如上图为测试环境,该测试在尽量密闭环境中进行,不会有大量空气流入,从而使得各元器件能快速达到温度平衡的状态。' U2 L3 ?9 u$ F% W7 a0 L
' S" A/ Z6 D1 ^( _
【解决思路】
2 V# ]" I7 h4 {6 E
* h6 \+ O# n2 a1、重新设计电源1 P- r. r" g* j6 x. J( M" k

$ ^7 a6 ?  X9 \首先,分析导致温度过高的原因,对电源进行重新设计。可以采用更高效的散热解决方案,例如增加散热片表面积、改善风道设计等。
" k7 D$ s' T9 i8 @) }- Y
1 Q, ]6 m$ A3 }& B. ]# ]2、更换元器件/ C  Z& d5 d6 C; r* V* V

0 V4 q' s% {) B3 `, D) v应优先选择低内阻、低损耗、高效率的元器件,同时可以适当增加元器件数量及规格。. u0 C" i+ C" }  O( x1 Y5 X/ y
# ^3 }( Q+ b) q
3、优化PCB布局# g" |7 l' U/ i: j+ w$ E

6 v+ |' ^1 M5 I) c" B合理的PCB布局有助于减小电路电磁干扰,降低损耗和温升,减少系统噪声,提高抗干扰性。' i6 d5 W# g- h& U2 A: I

4 ]6 T, z. I! L& P4、优化散热设计# y. b9 R1 p& }% x; \

6 c& O8 I$ v! `& Q$ P' H通过优化散热设计来降低温度,如增加散热片面积、优化风道设计、增加风扇数量和转速等。
/ J6 e7 f1 r4 J  y. _( ?, I4 T6 U! A" l' ?  D/ p, _& ~" u- x5 y# k
5、加强制造与测试管理6 `& ~$ J3 e9 c2 O+ [8 E
- I7 M9 R) d3 j) o( f
加强制造工艺控制和良品率管理,确保产品符合规范要求。并且加强产品的温升测试,在生产过程中对电源进行多次测试,及时发现不合格产品,以便及早调整。
0 U$ Q0 L& o1 c# Q3 X
' l  L8 _. K. C6 ?% o9 _$ E5 H【调通要点】
0 ?: t$ [( v: ]+ R+ g, `

& ~8 O! R! }* w, j1 E如上图首先通过对各元器件进行点温,观察各元器件的温度变化,如图04号元器件为MOS管,点温才不到几分钟后,MOS的温度就达到了93.7度,而其它元器件温度较为正常,初步判定MOS管出现了问题。
  C0 `" r+ {6 E, X) V6 s* x& g; Z: `& j, E6 F9 r5 R6 L0 a4 T

+ ]( F7 p. ~; m3 X如上图为再经过几分钟后的元器件温度(01-08为各元器件测试温度),继续观察。! V7 X& |! U, W3 p3 c
7 C8 w. c7 s9 ]; t7 y

4 \. D2 I+ ~" S2 I. P6 m& t& C如上图可以明显看到,虽然所有的元器件(01-08为各元器件测试温度)温度都在持续上升,但都没有特别大的异常,唯独MOS高达116的温度,可以基本确定是MOS烧坏而导致样机老化时突然没有输出。
5 n; y3 x6 c5 a
2 C; |; ^1 C! U【最终结果】8 P) X! \) e- k- p! H
" i# ^4 p) V2 j* I
经过测试后发现,测试元器件的温度都在正常范围内,唯独MOS管的温度变化格外异常(01为输出电容、02为同步IC CR85V25RSA、03为变压器磁芯、04为MOS管、05为IC XS2100S、06为主控IC TT9930、07为输入电容、08为变压器线圈、09为环温),经过不断尝试更换一颗同规格但不同厂家的MOS管,然后再进行老化及温度测试,样机正常工作。以下为替换MOS后的温升测试图片:
  V) x, X. ]: b/ g
4 \) M" x/ _* d9 J- U$ o  J5 H
% h& i! x; q; ]' T. [
该图为样机老化6小时后的温度,各器件温度已经稳定,全都在合理范围内。04号MOS温度稳定在72.2度左右,离击穿温度还有很大的余量,完全满足客户需求。如果更换MOS后温度还是没有改善,则需要考虑是否为布局问题,可能要重新设计。
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