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深圳PCB电路板组成有什么要素及功能?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
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& s+ d5 Y' g) M4 I; H6 `2 \PCB电路板主要由线路与图面、介电层、孔、防焊油墨、丝印、表面处理组成。
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1、线路与图面
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线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层,线路与图面是同时做出的;/ d# e' m1 S3 }/ i' |3 u
9 `0 Z( i. N: P2、介电层9 M; U l$ V @/ j5 W. d
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用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材;
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9 N/ i) ~3 \! ]3、孔
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0 g' l' V# H \. R7 }4 \- U9 k+ [导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用;
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/ y' _8 t: [$ Q$ A5 ?8 i* B& F4、防焊油墨
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1 Y- f8 R$ M1 _- _并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油;& \2 u% N( h1 q5 y2 {( {
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5、丝印9 H( M5 X% G& \, j' y0 I
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此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用;3 c; r+ m3 M- r6 Z G
- q& E, i. n6 M/ g; s5 X; J3 [. `
6、表面处理
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( i- q9 ]$ r9 Z& f9 o6 {9 p7 m由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡,化金,化银,化锡,有机保焊剂,方法各有优缺点,统称为表面处理。7 D/ s9 E9 [2 Q8 u% |# H; L$ M
) I: d; o& m" D: w' Q' X* u以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB电路板组成有什么要素及功能,希望大家看后有所帮助! |
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