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深圳PCB电路板组成有什么要素及功能?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
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PCB电路板主要由线路与图面、介电层、孔、防焊油墨、丝印、表面处理组成。
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, {% J' t W5 m1、线路与图面8 D4 Y, i% K0 U+ ] F5 U
6 o) _# r6 B7 j+ ^6 R/ q线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层,线路与图面是同时做出的; w6 V, {7 u# X K2 h1 ] L) K( f
, u# c* J: y9 d* a9 `% v& V2、介电层
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8 n3 x6 x# E5 J- m$ z用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材;
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+ w- B: b* Q0 G6 c) b3、孔3 D4 J, R3 R8 D+ T6 \) Z
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导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用;
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( _1 B$ I$ E1 ^ d4、防焊油墨 V4 A& C" s' W. D# }: u7 q
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并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油;7 h8 y' r) U2 T5 B$ v/ Z* {
4 d$ M5 @3 T; B1 K* }/ |5、丝印
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此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用;& @" w6 u8 }- B f
: p: ~6 p; r4 M2 r6、表面处理
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由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡,化金,化银,化锡,有机保焊剂,方法各有优缺点,统称为表面处理。& @+ v) m6 M6 D& M+ {& ], P
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB电路板组成有什么要素及功能,希望大家看后有所帮助! |
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