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深圳PCB电路板组成有什么要素及功能?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!3 `7 O. c5 g- ~
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PCB电路板主要由线路与图面、介电层、孔、防焊油墨、丝印、表面处理组成。0 Q: m3 g! [4 ]) v+ S8 v- x
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1、线路与图面( b, T) s$ R5 |! B! G
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线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层,线路与图面是同时做出的;: Y e+ s6 c1 @' `
1 Z( O9 d: i% Q F7 W# [3 x2、介电层
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用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材;
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3、孔0 U0 A2 H7 i! J3 `' I7 y
' h! z3 u" F" M导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用;1 U* R4 A2 B* F6 F: l% L6 n( T* o
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4、防焊油墨' t( I# T# ?$ x( U) Q2 O
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并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油; r3 U9 B! t6 e, p' H; }$ S
0 B# L$ k3 [# Y5、丝印$ `8 l" N. c7 t* F4 |% x& C
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此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用;8 d& e; Y1 B9 @2 H( e) U
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6、表面处理
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9 c; |& @4 H$ Y2 K$ T' a; j V由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡,化金,化银,化锡,有机保焊剂,方法各有优缺点,统称为表面处理。
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB电路板组成有什么要素及功能,希望大家看后有所帮助! |
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