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深圳PCB电路板组成有什么要素及功能?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
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, A8 b4 D2 p) w K6 T& z( P1 _7 SPCB电路板主要由线路与图面、介电层、孔、防焊油墨、丝印、表面处理组成。
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1、线路与图面. H0 l- q5 a7 }' L: e
# i- T. w9 Y# C$ a C, I4 Z线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层,线路与图面是同时做出的;& V1 }/ q5 @ k4 V0 m7 ]/ y
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2、介电层4 K1 {' X% V$ o+ Z1 V1 [
8 A9 {& G, k7 n3 _& b% D) F用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材;
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3、孔, l2 \. a4 k( A5 R
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导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用;
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4、防焊油墨* M+ V3 e9 ]; C7 g; q) ^
% M7 y8 H1 }8 H" d( U K并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油;
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$ G n, ^0 z% V# D1 j, m5、丝印. F \7 D8 f G0 l H* J! w) H
- d$ _& T0 n3 }; m: Q) ?+ ^6 A2 ^此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用;
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6、表面处理# E6 |. h3 r: W) W+ q2 Q! y
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由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡,化金,化银,化锡,有机保焊剂,方法各有优缺点,统称为表面处理。
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3 X8 O8 {0 N' n" Y9 v6 ^以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB电路板组成有什么要素及功能,希望大家看后有所帮助! |
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