高手多指教！！

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ASM-51 宏汇编主要用来开发Inter8051系列单片机，它具有宏处理，数据处理，列表处理和条件处理等多种功能。源程序的编写完全采用 Inter标准助记符和行格式。在编写程序过程中，可借助于文本编辑（Windows的记事本）或文字处理软件Word等编辑， 经ASM-51汇编后生成列表输出文件(.LST)和目标代码文件(.HEX)。 此目标代码文件(.HEX)可直接用CZS-51或MedWin、Keil、Debug8051进行模拟/调试，或直接用于硬件仿真器上运行。当然，这也是要烧写到单片机ROM中的代码。 1、 宏汇编语言的基本语法 1、1 宏汇编的特点 ASM-51宏汇编完全支持Inter助记符的汇编语言，它含有宏语句，英文大小写字母，变量名，标号等不受限制，有二，十，十六进制和串参数类型，有汇编控制指令和多层条件语句，程序逻辑分段， 还有模块化程序设计的连接功能，汇编速度快等特点。 1、2 汇编处理过程 (1) 用行编辑EDLIN或文字处理软件WS或全屏幕编辑软件PE等，编辑宏汇编 语言源程序，它的文件扩展名为。ASM。 (2) 用ASM-51宏汇编程序对上述源程序文件进行汇编，产生扩展名为.LST的列表输出文件和扩展名为.HEX的目标代码文件(.HEX)。 列表输出文件包含源程序语句所汇编成的代码，以及有关的地址，语句和符号表等。 目标代码文件包含源程序语句所汇编成的代码， 不包含任何符号信息或助记符。 进行模拟/调试，或直接用于硬件仿真器上运行。 1、3 语句 汇编语言可分为两类语句:指令性语句和指示性语句。 (1)指令性语句 这一类语句是指在汇编过程中能生成指令代码的语句(如 MOV ，DEC等)。其格式为: [标号:] [指令助记符] [操作数] [;注释] 其中方括号[ ]中为选择项。下同。 (2)指示性语句 这一类语句即通常所说的伪指令，它指示汇编程序后面的指示性语句如何产生代码。 ASM-51宏汇编完全支持Inter助记符的汇编语言，因此汇编程序的格式，指令完全与8051汇编语言一样，这里不再介绍它们的指令系统。 1、4 常量与数值运算 (1) 常量及其表示 常量，就是在汇编时已经确定的值。 在汇编语言中，常量主要用作指令性语句中的直接操作数，也可用于存储器操作的组成部分(如位移量)，或者为伪指令中的变量输初值。 为便于程序设计，常量有多种表示形式：二、十、十六进制数和字符串等，它们的格式各不相同，并采用不同的基数标记加以区分。表--1列出其格式。 表--1 数据形式 格 式 取值范围 例 如 备 注 2进制 ********B 0，1 10011100B 10进制 ****** 0，1，2...9 45723 缺省基数标记 16进制 ****H 0，1...E，F 0CDE3H 最前面一个字符应是0--9 ASCII '**' ASCII 'AD' 只有DB命令中使用 常量以数值形式直接写在汇编语言的语句中称为字面常量， 若预先为它定义一个符号名，然后在语句中用符号名来表示该常量称符号常量。使用符号常量的优点可改善程序的可读性，它的定义需要使用伪操作命令"EQU"或“=“。 (2) 数值运算 宏汇编中，所有参数值均被认为是整数，并以16位的形式存放，表示的范围是0---65535，所有算术操作均对整数以补码形式运算。 (1) 基本运算 汇编语言对常量允许进行算术运算，逻辑运算，分离运算等三种类型的运算。如表--2所示。 表--2 基本运算 运 算 操 作 含 义 以ADD为例 算 + 加操作 ADD A，R1+36 - 减操作 ADD A，R1-2EH * 乘操作 ADD A，R1*0E3H 术 /

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$MOD51 clk bit p1.6 ;時鐘 dat bit p1.7 ;數据;destrop 26h,a,r0,r6,r7;============================;接收數据keb_0: mov 26h,#00 ;清除 call kx_0 ;接收 cjne a,#0e0h,f0_a ;a=e0h call kx_0 ;接收下一位;===========================;功能鍵f0_1: cjne a,#0f0h,f0_2 ;a=f0h call kx_0 ;接收下一位 clr a ;清除 ret ;結束f0_2: add a,#7fh ;a+7fh以上為功能鍵 mov dptr,#keb_a ;設定鍵盤相對碼 movc a,@a+dptr ;把"鍵盤相對碼"載入累積器a內 mov 26h,a ;鍵盤相對鍵 ret ;結束;===========================;參數鍵f0_a: cjne a,#0f0h,f0_b ;a=f0h call kx_0 ;接收下一位 clr a ;清除 ret ;結束f0_b: cjne a,#5ah,keb_3 ;判斷ENTER按鈕 ljmp f0_2 ;為功能鍵keb_3: cjne a,#76h,keb_4 ;判斷Esc按鈕 ljmp f0_2 ;為功能鍵keb_4: cjne a,#66h,keb_5 ;判斷BKSP按鈕 ljmp f0_2 ;為功能鍵keb_5: mov dptr,#keb_a ;設定鍵盤相對碼 movc a,@a+dptr ;把"鍵盤相對碼"載入累積器a內 ret ;結束;===========================;設定接收8位數据kx_0: setb clk ;clk=1(釋放抑制)******* setb dat ;dat=1kx_1: mov r7,#80 ;100mskx_2: mov r6,#250 ;kx_3: jnb clk,kx_4 ;判斷開始位(start) djnz r6,kx_3 djnz r7,kx_2 clr a ret;=====================kx_4: jNb clk,kx_4 ;判斷開始位(start) mov r7,#08 ;設定接收8位數据 clr a ;清零dat_0: jb clk,dat_0 ;判斷clock mov c,dat ;把數据載入c內 rrc a ;右移一位

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一种简捷、可靠、廉价的贴片元件焊接方法——拉焊作者：徐斌日期：2004.3.13欢迎转载！说明： 本文是参考《电子产品环境适应与可靠性》——电装工艺（贴片焊接）（挑战者 2003年8月著）一文和其他网友提供的焊接方法，同时结合自己的实践写出来的。我从网上学到很多东西，也很乐意把自己的一点经验拿出来和大家一起分享，如有不足之处请大虾们指点，多谢！我的邮箱：xubinxd@sohu.com。一 工具1 普通温控烙铁(最好带ESD保护)2 酒精3 脱脂棉4 镊子5 防静电腕带6 焊锡丝7 松香焊锡膏8 放大镜9 吸锡带(选用)10 注射器(选用)11 洗板水(选用)12 硬毛刷(选用)13 吹气球(选用)14 胶水(选用)说明：1 电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种，但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。温控烙铁的焊台上有海绵，倒点水让海绵泡起来，供擦烙铁头用。2 防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。我的做法是： 将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯，铜芯长度约25厘米。剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线，将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用！3 买不到松香焊锡膏的话，也可以将固体松香溶解到酒精中代替。6 焊锡丝不必很细，1.0mm的即可。以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的，现在觉得用这种方法没有必要。7 放大镜最小为4倍，头戴式和台式都可以，我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。8 吹气球的具体名字我不太清楚，我用的是带尖嘴的橡皮小球，用来使酒精快速蒸发。二 操作步骤1 将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。2 用注射器抽取一管酒精，将脱脂棉用酒精浸泡，待用。3 电路板不干净的话，先用洗板水洗净。将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水，用于粘住芯片。4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上，另一端放于地上。用镊子(最好不要用手直接拿芯片)将芯片放到电路板上，目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题)，定为两个点即可(注意：不是相邻的两个引脚)。5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡，焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡，此时，焊锡球的张力略大于自身重力。7 将电路板倾斜放置，倾斜角度大于70度，小于90度，倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球，让芯片的核心保持散热；滚到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此，芯片的一边已经焊完，按照此方法在焊接其他的引脚。8 用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净，可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干，可以用吹气球加速酒精蒸发。9 放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静电，要带上防静电腕带)。其实熟练此方法后，焊接效果不亚于机器！(挑战者)说明：1 电路板倾斜靠在某个东西上，并不要让电路板滑动，不要用手拿着倾斜，不然的话就没有空手去按动酒精棉球了。三 几种焊接方法的比较1 点焊： 需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接，对电烙铁的要求较高，而且焊接速度慢，还有可能虚焊和粘焊。2拖焊： 比点焊速度快，个人感觉焊接效果没有拉焊好，有时候引脚上的焊锡不均匀，而且可能会粘焊。3 拉焊： 需要的工具都很一般，特别是电烙铁，在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张力，各个引脚上的焊锡很均匀且不多，很美观！速度嘛，熟练以后相对拖焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法！四 小结根据实践，个人认为此方法很适合超密间距贴片元件的焊接。对于像SO这类引脚间距相对大一点的芯片，似乎引脚上会有点锯齿点，可能是我操作不熟练的缘故吧。我是先拿我的44B0开发板上MAX202-SO8做实验的，然后用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0芯片还没到啊。该结束了，多多交流！多谢各位啊！

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本人最近在学单片机啊，有兴趣的朋友来看看啊1！

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5、布线中网络系统的作用在许多cad系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。6、设计规则检查（drc）布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在pcb中是否还有能让地线加宽的地方。对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。后加在pcb中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。对一些不理想的线形进行修改。在pcb上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。概述本文档的目的在于说明使用pads的印制板设计软件powerpcb进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。2、设计流程pcb的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.2.1 网表输入网表输入有两种方法，一种是使用powerlogic的ole powerpcb connection功能，选择send netlist，应用ole功能，可以随时保持原理图和pcb图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在powerpcb中装载网表，选择file->import，将原理图生成的网表输入进来。2.2 规则设置如果在原理图设计阶段就已经把pcb的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进powerpcb了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和pcb的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如pad stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上layer 25。注意：pcb设计规则、层定义、过孔设置、cam输出设置已经作成缺省启动文件，名称为default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在powerlogic中，使用ole powerpcb connection的rules from pcb功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和pcb图的规则一致。2.3 元器件布局网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。powerpcb提供了两种方法，手工布局和自动布局。2.3.1 手工布局1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（board outline）。2. 将元器件分散（disperse components），元器件会排列在板边的周围。3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。2.3.2 自动布局powerpcb提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。2.3.3 注意事项a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离c. 去耦电容尽量靠近器件的vccd. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集e. 多使用软件提供的array和union功能，提高布局的效率2.4 布线布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。powerpcb提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（drc），自动布线由specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。2.4.1 手工布线1. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如bga，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。2. 自动布线以后，还要用手工布线对pcb的走线进行调整。2.4.2 自动布线手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择tools->specctra，启动specctra布线器的接口，设置好do文件，按continue就启动了specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。

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第二课 基本的芯片和分立器件2.1 简述2.2 74系列2.3 CD4000系列2.4 光耦与光电管2.5 三极管2.6 电容电阻2.7 固态继电器2.8 继电器2.9 变压器和三端稳压器2.10 开关电源芯片2.11 封装知识、芯片批号等2.12 接插件2.13 器件选购的知识第三课 数字量的输入输出第四课 单片机的通讯接口第五课 单片机系统设计的硬件构思第六课 单片机程序的框架（汇编版本）第七课 模拟量的输入输出……各位多提宝贵意见。保证实用。如果程序里面有一些例程，也是已经经过测试可以拿来就用的；实际上是我早年的一些产品的程序的一部分；不好意思，都是汇编的。写的时间只有周末会多一些，可以保证做到一周一课；尽量能够提前，但是这要看看工作忙不忙了。坊间有一些参考书，准备今天上午到北京中发市场转了一圈，我记得以下参考书目较好：1. 周航慈：《单片机程序设计》2. 徐涵芳：《MCS-51单片机结构与设计》3. 何立民：《......》有了这些就基本够用了；其它的很多都是资料的翻译；如果英文不好，可以看看；英文好的话，可以不必了，省电钱买开发系统和编程器、开发板什么的，需要什么资料直接下载PDF文件好了。要想成为电子工程师，需要宽带，在家里安装包月的adsl或者长宽，绝对值得。实际上，网络上什么都有了，就是一个网络数据库，要好好利用。网上自有黄金屋，网上自有颜如玉……第二课 基本的芯片和分立器件2.1 简述有必要对以下系列的芯片和分立器件进行介绍。除了单片机作为控制器的核心外，作为一个产品，由很多东西构成；所以，在讲系统之前，先将这些零零碎碎的东西一并交待。就好像一栋房子，有各种各样的构件组成，下面的这些东东就像砖瓦一样，没有不行。2.2 74系列芯片74系列的芯片的下载地址：http://www.dainau.com/TTLDATASHEET.htmhttp://www.100y.com.tw/asp/class36_40.htmhttp://www.mcu51.com/download/digitpdf/74xx/default.htm74系列的芯片是古老的一族，大部分的芯片现在均已不用了，但是，实际上，在目前的系统中，还能看到一些芯片，有些芯片现在还在系统中使用，例如：1、 7404 – 6个反相门下载地址：http://www.hqew.com/document/detail.asp?pdid=125533将输入的TTL逻辑反相，如：0->1，1->02、 7407 – 6个集电极开路门下载地址：http://www.hqew.com/document/detail.asp?pdid=125518由于集电极开路门可以外接高电压，可以最高到DC30V，电流最大到39mA，通常我用它驱动8字数码管和继电器等大电流的负载；开路门内部结构是达林顿管的，输出的逻辑是正的；与其类似的芯片是7406，只不过是反相开路门。3、 74LS573与74LS373 – 8 数据锁存器74LS373下载地址：http://www.hqew.com/document/detail.asp?pdid=12917174LS573下载地址：http://www.yddz.net/yddzsourse/pdf/74hc573.pdf引入几个概念：1. 真值表 参见74LS373的PDF的第2页：Dn LE OE OnH H L HL H L LX L L QoX X H Z这个就是真值表，表示这个芯片在输入和其它的情况下的输出情况。每个芯片的数据手册（datasheet）中都有真值表。布尔逻辑比较简单，在此不赘述；2. 高阻态就是输出既不是高电平，也不是低电平，而是高阻抗的状态；在这种状态下，可以多个芯片并联输出；但是，这些芯片中只能有一个处于非高阻态状态，否则会将芯片烧毁；高阻态的概念在RS232和RS422通讯中还可以用到。3. 数据锁存当输入的数据消失时，在芯片的输出端，数据仍然保持；这个概念在并行数据扩展中经常使用到。4. 数据缓冲加强驱动能力。74LS244/74LS245/74LS373/74LS573都具备数据缓冲的能力。OE：output_enable，输出使能；LE：latch_enable，数据锁存使能，latch是锁存的意思；Dn：第n路输入数据；On：第n路输出数据；再看这个真值表，意思如下：第四行：当OE＝1是，无论Dn、LE为何，输出端为高阻态； 第三行：当OE＝0、LE＝0时，输出端保持不变； 第二行第一行：当OE＝0、LE＝1时，输出端数据等于输入端数据； 结合下面的波形图，在实际应用的时候是这样做的：a． OE＝0；b． 先将数据从单片机的口线上输出到Dn；c． 再将LE从0->1->0d． 这时，你所需要输出的数据就锁存在On上了，输入的数据在变化也影响不到输出的数据了；实际上，单片机现在在忙着干别的事情，串行通信、扫描键盘……单片机的资源有限啊。在单片机按照RAM方式进行并行数据的扩展时，使用movx @dptr, A这条指令时，这些时

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4.3 RS422/485和接口芯片RS422的标准在前，RS485的标准在后；RS422是全双工的接收和发送，RS485主要还是半双工的通讯；RS422和RS485之间的区别参见下面的连接，这也是老树从网络上下载下来的。http://www.saintone.net/RS232RS422RS485标准及应用.rarRS422的接口芯片主要是75176，这时一个比较古老的芯片了；是美国TI的产品；象485的芯片就更多了，maxim/linear/imp，反正只要有类似max485/max487/max1487/lt1485等字样的，都是485芯片族；485的芯片有使能端，使它不发送时为高阻态。思考题2：如何使用一个二极管和电阻在电路板上指示RS485信号，使之在发信号时，或者在接收到信号时，很容易知道有没有信号到来？

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摘自《电路设计与制版Protel 99高级应用》 人民邮电出版社　　 需要遵循的原则如下：　　（1） 在元器件的布局方面，应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些，例如，时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声，在放置的时候应把它们靠近些。对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路开关电路等，应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路（ROM、RAM），如果可能的话，可以将这些电路另外制成电路板，这样有利于抗干扰，提高电路工作的可靠性。　　（2） 尽量在关键元件，如ROM、RAM等芯片旁边安装去耦电容。实际上，印制电路板走线、引脚连线和接线等都可能含有较大的电感效应。大的电感可能会在Vcc走线上引起严重的开关噪声尖峰。防止Vcc走线上开关噪声尖峰的唯一方法，是在VCC与电源地之间安放一个0.1uF的电子去耦电容。如果电路板上使用的是表面贴装元件，可以用片状电容直接紧靠着元件，在Vcc引脚上固定。最好是使用瓷片电容，这是因为这种电容具有较低的静电损耗（ESL）和高频阻抗，另外这种电容温度和时间上的介质稳定性也很不错。尽量不要使用钽电容，因为在高频下它的阻抗较高。在安放去耦电容时需要注意以下几点：　·在印制电路板的电源输入端跨接100uF左右的电解电容，如果体积允许的话，电容量大一些则更好。　·原则上每个集成电路芯片的旁边都需要放置一个0.01uF的瓷片电容，如果电路板的空隙太小而放置不下时，可以每10个芯片左右放置一个1～10的钽电容。　· 对于抗干扰能力弱、关断时电流变化大的元件和RAM、ROM等存储元件，应该在电源线（Vcc）和地线之间接入去耦电容。　·电容的引线不要太长，特别是高频旁路电容不能带引线。　　（3） 在单片机控制系统中，地线的种类有很多，有系统地、屏蔽地、逻辑地、模拟地等，地线是否布局合理，将决定电路板的抗干扰能力。在设计地线和接地点的时候，应该考虑以下问题：　·逻辑地和模拟地要分开布线，不能合用，将它们各自的地线分别与相应的电源地线相连。在设计时，模拟地线应尽量加粗，而且尽量加大引出端的接地面积。一般来讲，对于输入输出的模拟信号，与单片机电路之间最好通过光耦进行隔离。　·在设计逻辑电路的印制电路版时，其地线应构成闭环形式，提高电路的抗干扰能力。　·地线应尽量的粗。如果地线很细的话，则地线电阻将会较大，造成接地电位随电流的变化而变化，致使信号电平不稳，导致电路的抗干扰能力下降。在布线空间允许的情况下，要保证主要地线的宽度至少在2～3mm以上，元件引脚上的接地线应该在1.5mm左右。　·要注意接地点的选择。当电路板上信号频率低于1MHz时，由于布线和元件之间的电磁感应影响很小，而接地电路形成的环流对干扰的影响较大，所以要采用一点接地，使其不形成回路。当电路板上信号频率高于10MHz时，由于布线的电感效应明显，地线阻抗变得很大，此时接地电路形成的环流就不再是主要的问题了。所以应采用多点接地，尽量降低地线阻抗。　·电源线的布置除了要根据电流的大小尽量加粗走线宽度外，在布线时还应使电源线、地线的走线方向与数据线的走线方身一致在布线工作的最后，用地线将电路板的底层没有走线的地方铺满，这些方法都有助于增强电路的抗干扰能力。　·数据线的宽度应尽可能地宽，以减小阻抗。数据线的宽度至少不小于0.3mm(12mil)，如果采用0.46～0.5mm(18mil～20mil)则更为理想。　·由于电路板的一个过孔会带来大约10pF的电容效应，这对于高频电路，将会引入太多的干扰，所以在布线的时候，应尽可能地减少过孔的数量。再有，过多的过孔也会造成电路板的机械强度降低。

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消费者看主板，首先是希望性价比高，但质量当然也要有保证。大家也都知道，主板只要使用相同的芯片组，性能自然也是基本相同。基于这样的前提，当然是越便宜的主板性价比越高。可便宜的主板是如何做到的？不单单是利润、品牌，质量当然也有区别。　　看质量无外乎说看做工、用料。常见的看做工、看用料，往往集中在电容容量、电源相数、接插件品牌上。但电容用大用小和用多用少的关系是一门学问，电容除了容量也还有其他重要的参数，又岂是三言两语说得清的？那性价比和一分钱一分货，又如何有机的结合起来？价格便宜，在质量上到底会有多少牺牲？今天，我们一款常见的低价865PE主板为例，一起来看看细节，研究一下，性能之外，一分钱对应的一分货。安全和稳定性设计　　一台电脑如果不能稳定运行，性能再好也没用。主板的安全我们可看Poly Fuse，稳定则可研究供电。　　Poly Fuse　　Poly Fuse表面意思即是多状态保险丝，也被称为可复式保险，提供过压/过流保护。它的本质是一颗压敏电阻，当电压在正常范围时，它的电阻很小（或很大），当电压达到某一高值时，它的电阻将骤变，变得极大（或极小）。当电磁恢复正常时，Poly Fuse恢复到正常状态。Poly Fuse的变化特性根据实际应用的电路不同而选择。在外设的接口数据电路中，受到外界高电压瞬间冲击的可能性很大，譬如热插拔、雷击等，Poly Fuse需要起的是避雷针的作用，它与接口电路和主板的电源地并联，正常情况下电阻为无穷大，相当于断路，并不影响电路的正常运作，当瞬间高压出现时，Poly Fuse立刻对地短路，短时间内将电流导走，保护主板接口和外设的安全。还有一些有源设备、或外设的供电接口上可能会出现过大电流，为了保护这些设备的安全，选择的Poly Fuse就应该类似熔断式保险丝，把它串联在电路中，当电流过大时瞬间阻值增大，相当于断路，从而起到保护作用。　　一般好一些的主板上面，尤其在外设接口，如PS/2、串并口、USB口附近都有Poly Fuse的身影。Poly Fuse一般是一颗绿色（根据特性不同分为浅绿色和深绿色）的长方形贴片元件，两三毫米宽，四五毫米长。在接口密集的I/O背板附近最容易找到Poly Fuse（如图1）。　　好的主板还可以在主板的前置USB接口插座附近找到（如图2）。