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基于全志T113-i多核异构处理器的全国产嵌入式核心板简介

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3448
发表于 2024-10-25 13:24:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、嵌入式核心板产品介绍; t# ~7 @7 e) q/ G/ p7 w
基于全志公司的T113-i处理器精心设计的多核异构处理器、工业级ECK30-T13IA系列嵌入式核心板,采用邮票孔连接的低成本、低功耗、高性价比、高可靠性的全国产化工业级嵌入式核心板。ECK30系列核心板可广泛应用于工业控制、HMI、IoT等领域。
! N: ^! `) _8 W. k" c7 }0 a
* }) }4 Y3 z' A  a全志公司的T113-i处理器是由双核ARM Cortex-A7、RISC-V和HiFi4 DSP三种异构处理器所组成,能够为用户提供高效的计算能力。同时还提供1路显示、1路数字摄像头、1路千兆以太网、3路SDIO、2路USB、6路UART、2路CAN等丰富的数字I/O功能,同时还提供了模拟视频、模拟音频、ADC等丰富的模拟I/O功能。
1 _; P: n1 S* C" w8 j; C1 B$ W  J
) H& W/ r. [2 q0 v, A# CECK30-T13IA系列核心板包含3种具体产品型号,均采用全国产化工业级器件设计。ECK30系列核心板主要在内存容量、存储配置等方面有一些差异,客户可根据需求自行选择合适的型号。. X: m- [% v. Z

( Z6 S3 i. T8 Y4 r6 ^0 y' z% ^4 l: z' T: x
产品选型和配置表
& W, w. u7 f8 L4 r+ V
/ H- Y% o! ^& h, f# d5 ~序号' @3 |& z8 W1 a  U3 x4 q

4 @; j/ P8 M+ l产品型号
: S8 f$ w! M4 V$ g) d6 j2 A# b8 Z/ \0 ^
处理器型号
$ d4 m0 g. b% I) R
2 c0 Q" G. q6 o% f% D8 |/ _9 ^" ~2 f内存' e! e/ c8 T2 e8 [2 t

# H/ d+ [- [" y% y$ F& h7 S& N: n存储
8 K/ X) }, z/ A; \! d( L7 c1 P0 o( V& q& x
工作温度
2 C! ^$ B% M7 G  w/ N% L, o9 |, i# t' m+ Z/ @0 o3 E4 w
1
- m% J* L, J, }' J* G* u: V7 e/ `1 I5 s  {4 v/ [* ^0 x
ECK30-T13IA2MN2M-I. v" p! I5 ?0 t: Z
, e$ S; s" W& f2 l/ M5 K
T113-i0 j, T1 g0 Z3 E
. |$ z, U+ [9 o" A1 Q' P
256MB  f8 R, ^9 `6 S/ H& F7 N* {- D: F/ f

3 W7 J' ~! x, C9 T0 ~( b" [/ ADDR3
. p  i! ]* @& M6 h2 Q1 D+ K& K& `& H  b7 S+ n# a- _( x2 }
256MB3 v1 w; o" ?$ m7 q6 s" j9 T" `
; \# ?- ]0 ^8 C$ I- v. a
NAND
- g) {1 [5 D" y% A7 p+ [0 J0 V$ g
: N2 M/ ~6 g" N: ]国产工业级
# U. H; V" Z( n2 S. R7 m9 ?  ~7 W# B( U' h& s, _
-40℃ ~ 85℃# a" r) g  f  e3 `" X
4 m( F& }/ t9 i. m3 R. @& c$ O* S0 b
2
$ V/ D+ ~# N; T0 g5 G; {
! O8 T. f% s) V7 xECK30-T13IA5ME8G-I
1 g  {  l" Z5 `: i, }* U6 @, S- l# L* I2 u1 a$ R& V$ V
T113-i
! H2 ~  K0 L- u" x+ m7 R6 E7 v' W/ g! M+ y( O- M
512MB
3 ]& @+ t# y/ V6 p% d
$ r! i* Z1 n. p1 Z* YDDR3
6 D) m3 R4 Y7 ]/ {% U
) u2 d5 ]% s) o1 [9 b6 x) r8GB/ d% b" {- S) @7 Y7 M
5 S5 Y6 c2 Y. w6 U7 g7 U9 ]0 b) L
eMMC) e* T+ V4 f+ ?; h2 r
; L3 J+ V  |) g5 _0 j: r
国产工业级: g) M/ B! R1 c; t" }

" q, u, w, j/ T+ i1 Z( w; c+ v-40℃ ~ 85℃0 ~1 @1 {( w5 J7 `
' V6 W: a$ x4 P9 L" d" h
31 `& J) y3 z) n( V* U

# F' l* b+ Q9 u& _( bECK30-T13IA1GE8G-I
( @8 V$ E6 B" O2 M
. W+ H  N! P' [; Y5 |- J+ v) o7 uT113-i# Z/ k, ~- w# r* }0 a7 Y3 ~$ ~# y% |
, i- E8 _7 l; w' ?: l
1GB
% M! {' j  q- ]6 q8 j
1 b( d" c+ k( _7 @7 {  @2 P) KDDR3( w3 o3 }  T# M7 z% [: g

6 \/ c! |. B0 J: J% e7 t, A1 ?8GB
; y6 v/ R) s8 a3 k/ F" I( Q
1 Y* V: A8 h: M  `, deMMC
& c; o( M1 f1 \- f, s5 j+ v. `; e0 q) I+ u1 v
国产工业级
  `9 |8 @$ k! q+ b5 i) `3 z
7 b( m9 W' v/ r& J-40℃ ~ 85℃* n6 e3 N% c+ M4 P8 ?/ u3 i4 l* v! g2 B

7 O) c+ T' ^) a: j- Q% y/ y$ ^3 Y
/ i% \* D7 l% C; b* c1 v  ^9 e- W0 R1 m; V) |3 u# x+ h' w! j
1 ]2 @- \# @& l1 z8 R
9 v, r3 [0 p. r0 ]  _# U
二、嵌入式核心板产品特点
' r% G. m1 s% T" ^+ q4 d% T2 Z1、处理器:全志T113-i处理器:
6 ]* W* t$ c9 u) S
& {% s- s$ K& i/ \  k( X. W1 \u 双核ARM Cortex-A7,最高主频1.2GHz;
) f) _7 H+ W6 {8 D+ e
: v: a5 L# v9 }; h8 @6 ku RISC-V;5 j2 k# i+ _9 ~& Y. Y

' j0 j9 X$ E5 X) i" U4 eu HiFi4 DSP;2 O, W" @0 V% m  V9 ?% \

' J; j! }4 |8 d2、在板贴装DDR3 SDRAM,256MB/512MB/1GB容量可选;# S+ Y3 g4 ?2 x( ^2 o3 Z& @7 l& F# Z
1 h5 ~. A# T: E+ R+ q
3、在板存储:8GB eMMC或256MB SPI NAND FLASH可选;
9 E6 S+ j0 y1 W; H& ^
' [! ]3 H: u7 Z; y; R; [) {8 T+ M4、视频输出:
8 A8 z3 }# V5 E+ \
/ j9 E3 R, W( @2 u+ O9 g( A0 Yu 2路LVDS输出,支持1920×1080@60fps;( E& R  \2 Q* |  e# m) O7 _" b
0 p- a& i( }0 |6 ^
u 1路数字RGB输出,支持1920×1080@60fps;
7 z* B+ G4 S& q) Q, s. S9 L0 R7 x8 u% N8 o5 w9 P
u 1路MIPI DSI,支持4Lane,支持1920×1200@60fps;  Z/ ?' b: y) v2 G8 O3 z" l; \% A4 a. u
& e  ~' B5 w/ E' f' e: u8 R
u 1路CVBS输出,支持NTSC和PAL制式;
3 o4 I( |2 ~9 j/ O+ N: d5 \
: ]/ ^8 t+ k5 h" r) D6 N1 f0 Z6 wu 1路串行RGB(DBI)输出,支持240×32060fps;: \6 G/ o. x; d* _& m& e
; C3 x* G+ b  C5 C- c0 p
注:LVDS0、LVDS1与数字RGB引脚复用,LVDS0与MIPI DSI引脚复用,DBI与SPI1引脚复用;6 P. E! x( A- q" w
" \3 W/ }  j8 n6 j# g
5、视频输入:  g! c# \" b0 b2 B. k: R: L

5 a: q/ z* g2 H8 A" Bu 1路CSI,8位并行接口,支持1920×1080@30fps;7 G/ d& _* V) q1 b3 ~8 G: W7 J
+ }2 H% b9 A$ @$ p/ C; [# }! j
u 2路CVBS输入,支持NTSC和PAL制式;8 s; \' D4 I6 B/ p

7 V9 l2 |2 c+ O: G. [4 @6、音频接口:
( l  h1 h+ ~1 C7 L3 Z  r
! Q* P) Q1 n, y- T1 H0 Tu 集成Audio Codec;
( A! L" c! Q$ J! B) ?1 J/ ]+ L( L
  @7 G. \2 a0 w8 Z# q1 Su 3路单声道MIC输入;% m, S7 z. [! M5 Z5 V

( n8 y* z- Y* [' ou 1路双声道LINE IN;
# g# }0 q, T  P  N# Z; W
- c; r0 h2 E; v" r- t$ pu 1路双声道FM IN;7 P3 Z5 ^* L4 @
! ^6 @  d- ]  U* K) N
u 1路差分LINE OUT;. N8 r* }* c! C& T  ^5 e! u

# o2 k6 u9 d$ \7 M* qu 1路双声道Headphone输出;& G4 x, o" d, n9 f: W! c9 o! h, ~' z

, s& e5 n: m2 [4 E- r7、网络:集成1个10/100/1000自适应以太网MAC,支持RMII/RGMII接口;
. ~3 y' E# G0 k2 x6 w, S
3 M$ b* \8 A7 T' N+ U9 Z4 r! C8、USB:1路USB2.0 DRD,1路USB2.0 HOST;
, S, |" H, B8 n+ A! Q9 I! `8 n5 q0 P1 |* K+ `& q
9、SMHC:集成3个SMHC控制器,引出2路到邮票孔;
& s% P: y! M! S: R3 _" L
' u* V: X7 W6 @3 z5 A0 U+ ?9 L$ D10、4路TWI,兼容I2C总线标准,支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps);
3 B% M+ F" W7 E% V$ Z7 V2 Y1 A" n2 {2 q) y/ j) i
11、2路SPI,引出1路到邮票孔;
9 U0 T! [# ]; @2 L" S& g1 Z: L
' i) s% P; `. }% c0 ~& L9 v12、6路UART,最大波特率4Mbps;  c+ s( g4 O% r: ^2 F/ G
9 Q1 F! Q0 @- k% ]
13、8路PWM,最大输出频率24/100MHz,支持PWM输出、输入捕获;
  X/ A- v/ P! z, {( z0 C2 z# m5 Z. Z* h# y* d8 G
14、2路GPADC,12位分辨率,最大采样率1MHz;/ o5 k; Z* y2 j& y

+ O9 a7 `/ L* _15、4路TPADC,12位分辨率,最大采样率1MHz,支持4线电阻触摸屏;
# G; P- u) Q; a# z+ }' [8 V* Q- C2 B: E9 y( D
16、1路LRADC,6位分辨率,最大采样率2KHz;7 _$ B/ V0 |4 a, i+ t7 b
& p& l9 g2 g7 v, ?- _1 L/ d$ W: c
17、1路LEDC,支持1024个LED串连,最大数据传输速率800Kbps;5 v3 T3 B* c# z+ F, n6 D1 _
0 O7 q; t. m% |7 u+ H* E
18、3路I2S/PCM,支持全双工,采样率8KHz~48KHz;1 I! B+ q) a6 s% D, h
# C0 h: f9 D: o9 o
19、1路DMIC,最高支持8通道,采样率8KHz~48KHz;/ z3 ^& k, `$ J; Q
5 Q1 ?: Q  u3 `$ t% {
20、1路OWA,兼容S/PDIF协议;
% `7 U" S: e" m# ]/ c
9 l& ]6 O8 E9 f21、2路CIR,1x CIR TX接口,1x CIR RX接口;
3 L' N& ^$ ]' E4 g0 s9 ?2 v- ~2 }; R; P, x; w1 F
22、2路CAN(CAN0、CAN1),支持CAN 2.0A和CAN 2.0B协议;
4 ]1 j. p! {9 J; t8 ], l; z; e& A7 h5 ~
23、3路JTAG,包含ARM、RISC-V和HiFi4 DSP JTAG;
: \  A$ B! m* z) t" R- u; k6 Q# t- G2 h2 u8 O' N1 G4 `
24、接口形式:140脚邮票孔,间距1.0mm;7 f+ v6 U+ w& y8 @
1 d6 Y  v. E# E, Y0 E+ p
25、电源:单路DC +5V±10%@0.5A电源输入;
9 w  ?* N  o( B* o' q8 R7 q+ A' V/ b% ^# i8 @" ]2 t) ^
26、尺寸:45×35×3.6mm;
9 b0 N* U8 r% L- l' Z/ L! T+ Z6 l
6 v' z* K* f- U: ^, V27、工作温度:工业级:-40℃-85℃;
( S; X9 u6 @2 y, D1 k6 I: \6 Z# B/ e4 C0 G' V' i
28、PCB工艺:8层板设计,沉金,无铅工艺;
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