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| 一、嵌入式核心板产品介绍 * }4 C, U7 N+ D9 L: y- Y基于全志公司的T113-i处理器精心设计的多核异构处理器、工业级ECK30-T13IA系列嵌入式核心板,采用邮票孔连接的低成本、低功耗、高性价比、高可靠性的全国产化工业级嵌入式核心板。ECK30系列核心板可广泛应用于工业控制、HMI、IoT等领域。7 l1 B$ _0 v+ b' E" n9 b
 
 / n4 ?. Y, w/ t( y. I* }全志公司的T113-i处理器是由双核ARM Cortex-A7、RISC-V和HiFi4 DSP三种异构处理器所组成,能够为用户提供高效的计算能力。同时还提供1路显示、1路数字摄像头、1路千兆以太网、3路SDIO、2路USB、6路UART、2路CAN等丰富的数字I/O功能,同时还提供了模拟视频、模拟音频、ADC等丰富的模拟I/O功能。
 ( F9 c( w7 n$ B5 U1 F3 Y$ l/ A  ]' H8 {) x
 ECK30-T13IA系列核心板包含3种具体产品型号,均采用全国产化工业级器件设计。ECK30系列核心板主要在内存容量、存储配置等方面有一些差异,客户可根据需求自行选择合适的型号。
 ; \/ Z8 }8 y- H5 e7 f. k$ k4 g- N$ F9 |" Q2 Z# T1 {& a; G
 2 D4 ?% p7 G' |5 v3 `5 p, S
 产品选型和配置表
 , A6 `) U: @" L- U% h5 Q# ^6 M& U/ m! ]7 R. Z" P4 z; k
 序号
 / d$ j9 g1 |7 d1 P
 & z$ D1 f! }/ H4 x产品型号4 I% C" A: f* q2 k* ~
 8 ^3 s) z1 u' }* s6 W* R
 处理器型号) z$ p4 l# }) A& m' p# f+ V( j3 X3 ?
 
 # b$ Q, |* X! ~$ W0 Q内存: ~4 w" M- C8 D
 
 ; H. ^. ^8 c' e: ~存储8 \6 \) @4 w" o* \2 T3 n1 k
 ) I3 [, \) X- V8 F5 ^: ]
 工作温度
 ! n: u0 q0 C- v' t. k2 m6 e, o
 3 T! x7 y( }; _# P1( p+ P4 Z' L- u* B0 x! C3 h9 L) ^4 x" D
 5 @; N* N  }& s
 ECK30-T13IA2MN2M-I9 q3 P  G% c! z3 W7 e
 
 2 s, `) k2 z& E; x/ Q1 p: x8 }6 zT113-i" m* I  |8 Q: A7 R5 E- C3 N- W
 
 - a1 n& B0 r; X  P( m: s+ R+ j" ?256MB$ P, ~! X7 y3 ~0 p7 {
 
 5 B% d3 p4 _1 w& jDDR3/ e) n$ u/ j3 @% }8 r
 , a" M7 F1 P( y& {
 256MB
 % k: @5 a0 x* S5 q) I) H1 r9 M  ~7 }- b$ W* y4 E
 NAND' `8 I  ~$ d3 C' C
 
 6 H- ^6 N7 n9 l( ~国产工业级
 ; e2 W6 t& n7 r! H8 ]
 & `" P2 P0 h  l# N, [-40℃ ~ 85℃
 - s: N2 C+ M, ~7 I# H) u+ Q" C; A3 o! L3 T2 j
 21 L; D4 Q, R8 p9 J/ f5 Q
 
 5 M! y' p2 \+ r4 G, K( F6 JECK30-T13IA5ME8G-I
 6 l' @8 ^/ B) q! P3 g- q) V$ U5 W. D3 S' e+ ?4 b( p
 T113-i+ G4 a& J0 [8 w
 
 9 C9 u" P" y3 m3 w) B1 l6 D( ?+ J512MB. g9 Y0 Y  P  t( b( n: U/ L1 S4 k
 ) E8 e( K" V7 x4 R, }
 DDR36 z3 n) T, O0 m5 V
 9 o3 H) h8 Z& I! P  S0 X
 8GB& p9 x: }( n+ _# i# `' U
 
 : |, m( K7 K% m8 N* p6 a" r2 reMMC
 - r+ h9 D' ]6 e, T) o+ M2 V% \* `. D" R1 ^# [, I; _
 国产工业级
 ( [% i: a$ }5 O% P  O- l0 ~* C+ ]: _! `
 -40℃ ~ 85℃
 5 u! ]1 O1 C, ^) U1 [" d: d/ B2 }0 g  a3 P" U- d9 k/ q
 3& G7 u! c1 a& y! t% O: X$ Z
 $ t1 ~, M. I& M1 o" C9 m) t
 ECK30-T13IA1GE8G-I
 0 \* w) F5 I  f* H0 L$ h; K/ f
 6 W$ v- }# r, M! B1 Q' q3 ?" w% ]6 \T113-i8 X5 S/ y8 v" X  K- R6 v$ O
 
 : J1 F0 [) ~9 I. `/ W5 R  i' U! ^1GB& t4 U- e* _) i2 a1 v( E
 
 % e7 L4 O) i6 R/ D! x, cDDR3
 # P# M$ b, e! _2 j: x/ z2 F, \# a' T% D3 l1 l
 8GB
 ! W0 Y6 ?6 Y: \0 _8 [. p* Z3 S- f) l" K! b7 x$ o  o% V
 eMMC
 / T/ d6 K- o' T" Q5 _0 d6 W; j4 e2 {2 Y
 国产工业级7 a* Z/ k! p, w2 y; |+ g  D
 ! _- R- ?) j8 n2 S2 ]
 -40℃ ~ 85℃
 ( E+ Q" X; b1 l2 m8 v( @/ z, R6 M- E  l: Y7 j4 ?" b0 }2 g6 ~
 
 + }" Y$ q  i  l6 R3 j1 |# p% B9 T2 G" |5 G, b& W% t
 
 ! }- K$ ]; a, P6 \% l- [
 ( Y7 n+ b8 ~9 f' G' J5 `9 ]8 f二、嵌入式核心板产品特点
 $ b( P- _% g  O1、处理器:全志T113-i处理器:  K* C  j- o7 a0 a0 k! N) [
 ) n- e" n" b: N' \- g0 k! W
 u 双核ARM Cortex-A7,最高主频1.2GHz;' Q/ p3 p9 c; g/ a% h# ?
 
 . o! Z- A# |) w8 v/ f/ {u RISC-V;
 # R: ^4 F) b' {9 E( B, V  Z. [6 y, ~- E
 ; D$ D( p& ?8 c, {/ O9 A% zu HiFi4 DSP;
 , l( t' t( C# K! V
 4 L, q0 S+ S8 v. e0 _. y2、在板贴装DDR3 SDRAM,256MB/512MB/1GB容量可选;
 6 Q+ B! J& E7 S! t& y$ K$ `, u( W
 6 b+ ~( B% w5 n# R& g3、在板存储:8GB eMMC或256MB SPI NAND FLASH可选;+ f- E, h3 f+ f' Q" o9 O, k
 7 o& O& g; Y# G8 N/ U: [
 4、视频输出:' l( b- [3 m: b, ^; y$ {
 
 / [4 ]0 ]6 a9 d8 Y$ b5 Iu 2路LVDS输出,支持1920×1080@60fps;
 # E$ u4 I0 ?1 a; n( M* X1 Z! M! c8 `& Q) N3 @# n. C% ]
 u 1路数字RGB输出,支持1920×1080@60fps;
 4 A: P1 m  j* r2 a+ b' `3 h
 5 W$ ~7 P. `# y$ D& uu 1路MIPI DSI,支持4Lane,支持1920×1200@60fps;
 5 ]; }2 \+ v( z" D0 B7 o! Y5 q! u4 U- n' u  ?9 w2 g
 u 1路CVBS输出,支持NTSC和PAL制式;+ c6 p$ |$ S# t8 ?
 6 q3 ?2 F7 C) c
 u 1路串行RGB(DBI)输出,支持240×32060fps;
 0 B* U: }7 C6 }. X
 - d( a5 U% v9 I0 L' Q注:LVDS0、LVDS1与数字RGB引脚复用,LVDS0与MIPI DSI引脚复用,DBI与SPI1引脚复用;; w; h* H, _/ E( H* B( ?1 @
 
 % z) `  x5 Q; n/ g8 ?) g" r5、视频输入:
 6 [8 H6 }2 M0 z; j
 ' n9 s. m6 u. ]* E" u5 i! s- P; l7 du 1路CSI,8位并行接口,支持1920×1080@30fps;
 0 h0 i& k3 R& M2 g
 ) u( C2 j; g* Zu 2路CVBS输入,支持NTSC和PAL制式;
 # f& s, G$ I1 u) n. Q  l
 , k" d( N+ _, v. o$ |1 c7 i6、音频接口:: w% @3 g( T) ^
 
 & A, u1 |* M9 S) h, yu 集成Audio Codec;: e+ z; g8 M& G8 _
 5 v* W2 X$ W6 E. K
 u 3路单声道MIC输入;
 ( r. _' E2 o5 D, e' q1 v2 @( [
 9 i% R) l( M! v8 Z. k  ?" \u 1路双声道LINE IN;
 ' s" c! m8 }! S. T; a8 q& P2 u& r/ b- k' q0 P& [1 E
 u 1路双声道FM IN;9 p8 ?# e) \, U# f; b( _' R2 ~
 ' m; ]0 Q+ o3 s) i5 j
 u 1路差分LINE OUT;
 3 L; \7 ~! U' m6 N4 C5 H# @0 S5 y
 2 ^+ a9 x; q) F6 _5 A3 Z6 ?u 1路双声道Headphone输出;0 T  k$ r& e2 P1 x! c' P1 Z* |* o
 
 0 A: _8 u! {' N; N% }7、网络:集成1个10/100/1000自适应以太网MAC,支持RMII/RGMII接口;
 ' ]# N8 l7 D' n( _& S6 ]
 - I0 R( g* t; A, a4 v2 M" l8、USB:1路USB2.0 DRD,1路USB2.0 HOST;
 ' S( l9 x( i4 }2 J3 [8 f1 \: r
 # r# b4 Z# c. `, t4 Y/ o8 V8 S9、SMHC:集成3个SMHC控制器,引出2路到邮票孔;
 & ?* C$ }4 Q+ J8 G/ B7 f* m1 E" A" }" I& e
 10、4路TWI,兼容I2C总线标准,支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps);
 ) L. n  w6 K, y; o' v" C' G5 |, x9 f  h* }
 11、2路SPI,引出1路到邮票孔;) Q+ I! o0 k( C3 m0 |
 
 1 c6 m/ w& v2 G5 m1 B12、6路UART,最大波特率4Mbps;
 2 N6 O  Q$ D7 H! y3 ^3 A
 / y* \4 I' O" j13、8路PWM,最大输出频率24/100MHz,支持PWM输出、输入捕获;; p9 M! Z8 k0 y5 u3 |; Y; N
 3 X$ L! p7 B; Q, C: Y2 x: L6 x
 14、2路GPADC,12位分辨率,最大采样率1MHz;) ^$ N) D- x+ n
 0 [  {6 N% f- N0 X
 15、4路TPADC,12位分辨率,最大采样率1MHz,支持4线电阻触摸屏;. ]+ q! ~' }# K( J- w. s) K
 
 ' j/ P# x" l( Y16、1路LRADC,6位分辨率,最大采样率2KHz;
 + ]( V( G) j7 E2 v- M. `
 % q/ i9 {3 D6 F8 {2 M  X% o17、1路LEDC,支持1024个LED串连,最大数据传输速率800Kbps;/ |! ~+ @/ r3 s
 
 3 `. z4 h, y+ i  S7 U8 a& z18、3路I2S/PCM,支持全双工,采样率8KHz~48KHz;
 * E9 \* \1 c* ?; f8 q) c) b! W$ |
 " U, U; j" S: ^" X4 T  ~) f19、1路DMIC,最高支持8通道,采样率8KHz~48KHz;$ {$ [% r) p* h+ S/ ^1 j8 w
 3 V" [) a6 a' M
 20、1路OWA,兼容S/PDIF协议;  Z- a! Q: B7 U8 x* Q
 0 t% l. K! @4 e2 o8 H4 i% f
 21、2路CIR,1x CIR TX接口,1x CIR RX接口;
 ! d8 c: Q) n& R+ H, G1 n( `# |
 9 v- M  M7 o& t* M22、2路CAN(CAN0、CAN1),支持CAN 2.0A和CAN 2.0B协议;
 J9 k$ T; V  J3 a0 n
 * B/ d  h1 i* q$ Q4 i0 U5 a23、3路JTAG,包含ARM、RISC-V和HiFi4 DSP JTAG;. Q% \0 Y/ M) Z
 6 r: o  B4 f- c" f
 24、接口形式:140脚邮票孔,间距1.0mm;
 + j- H5 E; ^6 `& G* `. a2 @) i! s5 {- r; n, t) E
 25、电源:单路DC +5V±10%@0.5A电源输入;
 1 G5 i* Y( }0 d- h
 ! X$ B4 H4 a  t( L! `3 H' R26、尺寸:45×35×3.6mm;
 1 S3 M8 z6 C6 v) C6 b$ ?: J$ x3 I
 27、工作温度:工业级:-40℃-85℃;
 ) H8 V5 ^+ V3 G
 # u" r3 Z) I5 R2 b5 B; w28、PCB工艺:8层板设计,沉金,无铅工艺;
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