|
|
之前小编讲解过 PCB布线布局基本规则、PCB板设计注意事项的相关内容,本次小忆简单介绍一下常见的PCB常用术语代表的含义...
+ @. j; n, {9 a t7 F# g; p ( G% @" i6 ]* {* d; b% }6 R
金手指:在板卡边上裸露的金属焊盘,一般用做连接两个电路板,比如内存条、老版游戏卡" p( u o5 c( n; }& ]$ p3 y" b2 `
硬金:电镀合金;
, b. t% ?; n( V8 q( i( A1 s软金:电镀纯金
- k+ y `2 E c# |- i孔环:PCB上金属化孔上的铜环
1 }! [2 Z, t' A- i6 P通孔:穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔,成本较低,易实现
1 E$ [, n( T# ]" K1 G; v4 V盲孔:位于印刷线路板的顶层和底层表面,连接表层线路下面的内层线路,有一定深度,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)
* Q# K2 @) J6 e7 h7 Q埋孔:印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面
% C1 p9 g& g$ U, |: _* k邮票孔:分板设计方法,用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点,将板卡从拼版上分割出来* c3 [) i0 \" u
焊盘:PCB表面裸露的一部分金属,用来焊接器件
c0 X6 _! B2 M. q; Q# F: i1 k阻焊:在铜上面覆盖一层保护膜,防止短路、腐蚀等问题;2 D/ K C$ G" d& p; G2 y
丝印:组焊层上白色的是丝印层4 M1 ? C8 b) \
拼板:一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板
( `$ z' z5 F* b+ g开槽:PCB上任何不是圆形的洞,可以电镀或不电镀) q, D8 t2 D" m* Z8 k; E% G2 A, W
表面贴装:一种组装的方法,器件只需要简单的放在板卡上,不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔
/ J( i3 G/ ^* D2 S7 h, I波峰焊:熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接,适用于贴片电子元器件
6 J5 o1 ^* N3 q$ L! I! v l9 ~" W回流焊:高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接,适用于插脚电子元器件
% t! I. a3 b' [' P$ m引线间距:指相邻引线的中心距离
# B- E' p- a& ?DRC:设计规则检查: ^+ Y. ~9 [8 R6 N9 V
) A* y( ^6 J c
: a% n! @5 O( z
3 `( M/ y& T2 ~- E0 E( ~ |
|