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之前小编讲解过 PCB布线布局基本规则、PCB板设计注意事项的相关内容,本次小忆简单介绍一下常见的PCB常用术语代表的含义...
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4 M2 r) Q: m1 P9 A/ I0 E' D金手指:在板卡边上裸露的金属焊盘,一般用做连接两个电路板,比如内存条、老版游戏卡
0 M. q+ c' f) w* b硬金:电镀合金;+ Q3 L1 J) V& ?8 T- i
软金:电镀纯金1 M: @- [) u( _
孔环:PCB上金属化孔上的铜环% X* J) _% K" D5 H, E
通孔:穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔,成本较低,易实现5 }4 ], n$ P, `9 p
盲孔:位于印刷线路板的顶层和底层表面,连接表层线路下面的内层线路,有一定深度,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径) X- d2 q% m# f1 X% D/ {; b
埋孔:印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面
& J m+ `7 o5 @1 ?9 m; D0 F5 n邮票孔:分板设计方法,用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点,将板卡从拼版上分割出来8 k& w* D3 K6 F( T2 D( D
焊盘:PCB表面裸露的一部分金属,用来焊接器件
6 O: ^. ~0 B% X' P阻焊:在铜上面覆盖一层保护膜,防止短路、腐蚀等问题;
0 v1 }/ k ]: C/ s) p3 d丝印:组焊层上白色的是丝印层6 g' s3 S) A' x: N
拼板:一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板
8 \4 {% Q! |7 W1 M开槽:PCB上任何不是圆形的洞,可以电镀或不电镀3 ]. F; r) H4 q: z4 j
表面贴装:一种组装的方法,器件只需要简单的放在板卡上,不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔4 }/ l/ ^1 R* n0 ~
波峰焊:熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接,适用于贴片电子元器件
6 \# A, F- x! y8 A" F1 n% o回流焊:高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接,适用于插脚电子元器件: `6 m, v: L: Q' S3 v6 [# S* u
引线间距:指相邻引线的中心距离
! \- f1 D% S8 d/ L" _. EDRC:设计规则检查
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