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之前小编讲解过 PCB布线布局基本规则、PCB板设计注意事项的相关内容,本次小忆简单介绍一下常见的PCB常用术语代表的含义...& D( }% I' R+ K" J, M2 Y9 Y& [
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金手指:在板卡边上裸露的金属焊盘,一般用做连接两个电路板,比如内存条、老版游戏卡% N1 r" i- _5 \% e6 \; e' b
硬金:电镀合金;1 U6 R6 V" q1 I) B/ c
软金:电镀纯金- |9 @! G8 W: c) l' G
孔环:PCB上金属化孔上的铜环
f3 X# }7 ]- S4 _0 ]通孔:穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔,成本较低,易实现6 ?2 ~' N: i( o7 Z4 j# y
盲孔:位于印刷线路板的顶层和底层表面,连接表层线路下面的内层线路,有一定深度,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)
: g8 k. Y0 O5 J0 c W: d$ D% j; O埋孔:印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面
& s! G6 d- ]9 m/ k2 _邮票孔:分板设计方法,用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点,将板卡从拼版上分割出来9 Z& A1 _; ?4 T' O" h
焊盘:PCB表面裸露的一部分金属,用来焊接器件
6 m9 ~: g A2 S, D: C( W! a阻焊:在铜上面覆盖一层保护膜,防止短路、腐蚀等问题;
' R& R3 v: O; }7 ?丝印:组焊层上白色的是丝印层
" ^, z: o( y+ V! R9 r4 V拼板:一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板1 G1 L E/ l/ s8 } K5 f$ C5 ^* \
开槽:PCB上任何不是圆形的洞,可以电镀或不电镀
# y0 Q8 {0 B, N+ M1 u4 F m表面贴装:一种组装的方法,器件只需要简单的放在板卡上,不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔
- {) I% ~6 h' v* q/ Z# _' g波峰焊:熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接,适用于贴片电子元器件8 f: Q# B6 g7 ]9 G% x
回流焊:高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接,适用于插脚电子元器件9 r4 N3 q& `3 Z
引线间距:指相邻引线的中心距离
/ [2 D# o+ O7 \6 c) X% iDRC:设计规则检查
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