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之前小编讲解过 PCB布线布局基本规则、PCB板设计注意事项的相关内容,本次小忆简单介绍一下常见的PCB常用术语代表的含义...
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' x' _# `: `' O2 E+ K金手指:在板卡边上裸露的金属焊盘,一般用做连接两个电路板,比如内存条、老版游戏卡9 g+ m/ X& B' O# F5 N
硬金:电镀合金;) V( o/ c' P" d" x9 n" s) c
软金:电镀纯金, s5 R r1 p$ g5 R& R' B
孔环:PCB上金属化孔上的铜环, N6 @% {+ T) i; L6 r i
通孔:穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔,成本较低,易实现
% H+ _+ G* O' M盲孔:位于印刷线路板的顶层和底层表面,连接表层线路下面的内层线路,有一定深度,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)
- @& x4 x5 t/ Q埋孔:印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面
' N" Q" M m& ~1 w& c3 s邮票孔:分板设计方法,用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点,将板卡从拼版上分割出来
3 I- H b0 K' i9 n4 j. t焊盘:PCB表面裸露的一部分金属,用来焊接器件, K5 _! j) _/ m* Z% r
阻焊:在铜上面覆盖一层保护膜,防止短路、腐蚀等问题;+ I3 y# @# V! M( { @/ k6 g0 g _, d
丝印:组焊层上白色的是丝印层' A" r, @, c- T' Q: z3 f
拼板:一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板& D( T$ F* y* I/ y1 Y
开槽:PCB上任何不是圆形的洞,可以电镀或不电镀2 p% S. {) O- ?' \, B# m2 [! l1 F
表面贴装:一种组装的方法,器件只需要简单的放在板卡上,不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔* L$ J* o2 R9 F
波峰焊:熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接,适用于贴片电子元器件
, v) U5 F, j& \9 O6 h回流焊:高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接,适用于插脚电子元器件
2 P/ m* O' M, l) N9 q* P' M引线间距:指相邻引线的中心距离
* i' M J3 V+ ADRC:设计规则检查/ L% N$ N5 k# B" A" H8 }% n+ K
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