内行人才懂的PCB常用术语

成都亿佰特

之前小编讲解过 PCB布线布局基本规则、PCB板设计注意事项的相关内容，本次小忆简单介绍一下常见的PCB常用术语代表的含义...

7 h7 y+ x+ h+ R0 e& h4 |金手指：在板卡边上裸露的金属焊盘，一般用做连接两个电路板，比如内存条、老版游戏卡
$ D$ r9 m5 _& s4 {9 z2 _硬金：电镀合金；
1 ^. R; w/ e2 R+ e3 b4 O5 A8 m软金：电镀纯金
孔环：PCB上金属化孔上的铜环
通孔：穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔，成本较低，易实现
) d) N; E# b& x- t4 G盲孔：位于印刷线路板的顶层和底层表面，连接表层线路下面的内层线路，有一定深度，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）
% r# p  h7 h% p埋孔：印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面
  H& K+ G5 H: ~  i3 q6 Z; X4 v邮票孔：分板设计方法，用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点，将板卡从拼版上分割出来
; F6 `) |& e+ ^) z4 n' m7 Y焊盘：PCB表面裸露的一部分金属，用来焊接器件
阻焊：在铜上面覆盖一层保护膜，防止短路、腐蚀等问题；
0 m+ o3 c9 H( `* c丝印：组焊层上白色的是丝印层
4 J- l/ }2 w! t2 C拼板：一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板
开槽：PCB上任何不是圆形的洞，可以电镀或不电镀
表面贴装：一种组装的方法，器件只需要简单的放在板卡上，不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔
. \% v+ T! h8 k2 C5 g. D* P  ^波峰焊：熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接，适用于贴片电子元器件
; d3 P8 f; Z% a回流焊：高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接，适用于插脚电子元器件
+ N) J, z6 x9 R$ I2 U5 p% Z引线间距：指相邻引线的中心距离
8 t0 o: P6 d, E. X2 R5 g- BDRC：设计规则检查

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