内行人才懂的PCB常用术语

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之前小编讲解过 PCB布线布局基本规则、PCB板设计注意事项的相关内容，本次小忆简单介绍一下常见的PCB常用术语代表的含义...

* B* v  T4 d) x7 E( W& v1 g金手指：在板卡边上裸露的金属焊盘，一般用做连接两个电路板，比如内存条、老版游戏卡
! w0 z2 u6 _) z2 s硬金：电镀合金；
软金：电镀纯金
6 o9 k, `& i+ p4 m孔环：PCB上金属化孔上的铜环
通孔：穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔，成本较低，易实现
: ~4 U* _; s! ^0 I9 l5 z+ S3 J' R盲孔：位于印刷线路板的顶层和底层表面，连接表层线路下面的内层线路，有一定深度，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）
. @/ }4 l9 k' s: f& Y$ w埋孔：印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面
% K3 f& t) J/ Q6 S+ Q9 H% {邮票孔：分板设计方法，用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点，将板卡从拼版上分割出来
" [0 |8 D0 j7 _6 m, I焊盘：PCB表面裸露的一部分金属，用来焊接器件
- r1 {; A* U5 b  u( y# G阻焊：在铜上面覆盖一层保护膜，防止短路、腐蚀等问题；
! \) o! k7 t, |* M% `丝印：组焊层上白色的是丝印层
拼板：一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板
- m6 R1 i- F8 A' I, d  ~开槽：PCB上任何不是圆形的洞，可以电镀或不电镀
表面贴装：一种组装的方法，器件只需要简单的放在板卡上，不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔
波峰焊：熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接，适用于贴片电子元器件
, [% H5 e! G" o回流焊：高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接，适用于插脚电子元器件
引线间距：指相邻引线的中心距离
DRC：设计规则检查



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