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之前小编讲解过 PCB布线布局基本规则、PCB板设计注意事项的相关内容,本次小忆简单介绍一下常见的PCB常用术语代表的含义...# Y: m1 _# O* D, w2 W3 l9 [
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金手指:在板卡边上裸露的金属焊盘,一般用做连接两个电路板,比如内存条、老版游戏卡6 C8 g. l s( }" j* {3 l/ `% Z8 y
硬金:电镀合金;
p+ U& b' y( a9 s1 `! B; C软金:电镀纯金2 c4 t3 V2 ^4 z1 U r
孔环:PCB上金属化孔上的铜环
- H" y, j" ?9 [, x2 J通孔:穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔,成本较低,易实现1 C9 |- `! a' z- D
盲孔:位于印刷线路板的顶层和底层表面,连接表层线路下面的内层线路,有一定深度,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径): G; x1 z" t0 | s# ~
埋孔:印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面
% i- J5 V- {2 ~9 ~0 C. \0 @5 C9 k邮票孔:分板设计方法,用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点,将板卡从拼版上分割出来, p5 C3 c6 E e
焊盘:PCB表面裸露的一部分金属,用来焊接器件, v( T$ P; p( \* {0 d8 S$ f; H9 b
阻焊:在铜上面覆盖一层保护膜,防止短路、腐蚀等问题;
4 F7 |! i2 }0 P2 ~2 C丝印:组焊层上白色的是丝印层& I5 D3 N% |6 u1 c* i
拼板:一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板
3 V7 @7 {' Q: I- {+ N9 x9 v开槽:PCB上任何不是圆形的洞,可以电镀或不电镀9 @; p9 @' I5 q, F
表面贴装:一种组装的方法,器件只需要简单的放在板卡上,不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔; s* }, X* K H5 P
波峰焊:熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接,适用于贴片电子元器件4 B' |9 O h. g: l; i# @
回流焊:高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接,适用于插脚电子元器件* n# n' \) w% S3 m' V: q
引线间距:指相邻引线的中心距离
) T6 ^( |/ X: JDRC:设计规则检查% V K( p4 T+ g L$ B6 h1 X
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