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之前小编讲解过 PCB布线布局基本规则、PCB板设计注意事项的相关内容,本次小忆简单介绍一下常见的PCB常用术语代表的含义...
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金手指:在板卡边上裸露的金属焊盘,一般用做连接两个电路板,比如内存条、老版游戏卡/ S, o. n/ [) Y4 W# J: Q
硬金:电镀合金;: f+ P7 p2 Z3 `' f' J! B
软金:电镀纯金. K4 v+ K$ `$ z3 y& }& C/ K
孔环:PCB上金属化孔上的铜环3 p0 B$ ~6 r2 u* Q6 Q3 d
通孔:穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔,成本较低,易实现
& R) U6 [ s. J9 I5 g2 Q盲孔:位于印刷线路板的顶层和底层表面,连接表层线路下面的内层线路,有一定深度,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)
. O% T$ r* R8 ]/ C/ n$ C4 A! q埋孔:印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面
8 F4 w% A: X, r7 }- Z# C* J/ T- J邮票孔:分板设计方法,用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点,将板卡从拼版上分割出来
; c$ Z6 k/ u1 }; n: q0 [- U4 X2 X5 y焊盘:PCB表面裸露的一部分金属,用来焊接器件: i, m4 }5 `! J7 N; ^. R
阻焊:在铜上面覆盖一层保护膜,防止短路、腐蚀等问题;& S5 ?0 u9 k2 J8 h" h1 O: _' \
丝印:组焊层上白色的是丝印层# L4 u- f& u' i5 w+ z8 s3 e
拼板:一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板
* K, S, a8 Z+ b: v$ x! W) H开槽:PCB上任何不是圆形的洞,可以电镀或不电镀
# Y2 @6 N* m4 Q2 F表面贴装:一种组装的方法,器件只需要简单的放在板卡上,不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔. ], \$ S+ h) }
波峰焊:熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接,适用于贴片电子元器件
: R. O0 F1 b' m9 v回流焊:高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接,适用于插脚电子元器件
5 F k1 z ^2 B: N9 s% c- I+ E引线间距:指相邻引线的中心距离
4 i; ]0 _0 z" b# [- fDRC:设计规则检查" H& ]5 I2 R' U
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