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| 之前小编讲解过 PCB布线布局基本规则、PCB板设计注意事项的相关内容,本次小忆简单介绍一下常见的PCB常用术语代表的含义...( m8 \& ?! G8 e- u3 [( D7 L2 g7 ^ 
 + O: I2 a. J: J5 e& A金手指:在板卡边上裸露的金属焊盘,一般用做连接两个电路板,比如内存条、老版游戏卡1 G6 i. P. K1 q$ G6 s
 硬金:电镀合金;
 & K8 c" V4 C6 M软金:电镀纯金* T  q  t* e. R- c
 孔环:PCB上金属化孔上的铜环
 G; H# t& f: u! Y通孔:穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔,成本较低,易实现# D( @$ I6 W8 v7 |7 [
 盲孔:位于印刷线路板的顶层和底层表面,连接表层线路下面的内层线路,有一定深度,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)3 q* v0 b. O$ P3 E9 q
 埋孔:印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面  l: Z/ C$ m: R- F$ k- y
 邮票孔:分板设计方法,用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点,将板卡从拼版上分割出来8 {' [: ?9 r2 M- ]  e" U: D9 {
 焊盘:PCB表面裸露的一部分金属,用来焊接器件& z* T8 G6 D' Z0 q  _
 阻焊:在铜上面覆盖一层保护膜,防止短路、腐蚀等问题;
 ) J1 A" U: k0 f+ K" i# w/ M3 B丝印:组焊层上白色的是丝印层
 9 ^! S5 [2 l" n! F: R! q; x/ o拼板:一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板- v3 R# i" G. r4 i: Y  G
 开槽:PCB上任何不是圆形的洞,可以电镀或不电镀
 + h6 q- a) t9 a$ r表面贴装:一种组装的方法,器件只需要简单的放在板卡上,不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔
 6 b% F+ p' e+ h+ t! u+ N; k, Q波峰焊:熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接,适用于贴片电子元器件/ V# Y5 F" F: D. J
 回流焊:高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接,适用于插脚电子元器件% S, ^/ Y4 ]6 K4 |* A0 O
 引线间距:指相邻引线的中心距离
 ' D: u0 j8 V6 w$ E  j" P1 c' `DRC:设计规则检查$ n) j3 z8 f9 ]
 
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