内行人才懂的PCB常用术语

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之前小编讲解过 PCB布线布局基本规则、PCB板设计注意事项的相关内容，本次小忆简单介绍一下常见的PCB常用术语代表的含义...
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1 z7 r) H& n! M8 D2 R; r金手指：在板卡边上裸露的金属焊盘，一般用做连接两个电路板，比如内存条、老版游戏卡
; |8 w7 M: w3 L硬金：电镀合金；
软金：电镀纯金
8 l* U. C& O& n7 D3 Y- W孔环：PCB上金属化孔上的铜环
通孔：穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔，成本较低，易实现
& A+ {8 m5 ~" p; ]盲孔：位于印刷线路板的顶层和底层表面，连接表层线路下面的内层线路，有一定深度，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）
6 ?7 B5 M* r, b0 \$ b* q6 r" c4 B埋孔：印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面
邮票孔：分板设计方法，用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点，将板卡从拼版上分割出来
焊盘：PCB表面裸露的一部分金属，用来焊接器件
, G$ r: h; U% n4 z/ u8 d阻焊：在铜上面覆盖一层保护膜，防止短路、腐蚀等问题；
$ z1 M" D# N- B+ Q# U丝印：组焊层上白色的是丝印层
% F: j/ d$ U& F# b: t6 h3 \: e拼板：一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板
开槽：PCB上任何不是圆形的洞，可以电镀或不电镀
; E4 @/ B% {! e- }) r- Y, M表面贴装：一种组装的方法，器件只需要简单的放在板卡上，不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔
4 ~; D( s4 f, T0 P3 W波峰焊：熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接，适用于贴片电子元器件
回流焊：高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接，适用于插脚电子元器件
引线间距：指相邻引线的中心距离
; \+ m% o3 ~, l& O% c3 `4 l* tDRC：设计规则检查

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