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之前小编讲解过 PCB布线布局基本规则、PCB板设计注意事项的相关内容,本次小忆简单介绍一下常见的PCB常用术语代表的含义...
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金手指:在板卡边上裸露的金属焊盘,一般用做连接两个电路板,比如内存条、老版游戏卡
% G! o7 P2 e4 ?- M硬金:电镀合金;7 v; a$ \$ q$ C# [7 U
软金:电镀纯金
6 G1 |0 O% ]. C, P9 Y% ^, T孔环:PCB上金属化孔上的铜环
" w: r9 n W0 L) b; f5 f1 V) [. a通孔:穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔,成本较低,易实现1 x% a8 p" Z5 h8 p5 ^/ O) b
盲孔:位于印刷线路板的顶层和底层表面,连接表层线路下面的内层线路,有一定深度,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)
" T5 e6 O3 `" \& W. Q- j埋孔:印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面
* s6 u: w9 E' V6 s& c; Z邮票孔:分板设计方法,用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点,将板卡从拼版上分割出来9 ~: Z6 F; ?# I# |0 D$ ]5 k
焊盘:PCB表面裸露的一部分金属,用来焊接器件
: i& N( M) d7 i阻焊:在铜上面覆盖一层保护膜,防止短路、腐蚀等问题;- C- O# M1 ^: u
丝印:组焊层上白色的是丝印层% f; D( D4 H, N9 ?1 ^
拼板:一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板
. Q9 \( p" G. E* n' s开槽:PCB上任何不是圆形的洞,可以电镀或不电镀* N/ ?6 M" K9 H
表面贴装:一种组装的方法,器件只需要简单的放在板卡上,不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔) U, Q4 [' J" _2 K. B
波峰焊:熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接,适用于贴片电子元器件
- @6 n7 S' p' k1 @ {回流焊:高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接,适用于插脚电子元器件
* k% A/ R# a3 {; }$ r4 t3 L引线间距:指相邻引线的中心距离0 h, ?' }6 V. w8 ?
DRC:设计规则检查2 |7 d$ i1 W8 e& @8 L
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