内行人才懂的PCB常用术语

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之前小编讲解过 PCB布线布局基本规则、PCB板设计注意事项的相关内容，本次小忆简单介绍一下常见的PCB常用术语代表的含义...
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1 b& |/ J  f" Y- C# I8 x, S9 e7 a金手指：在板卡边上裸露的金属焊盘，一般用做连接两个电路板，比如内存条、老版游戏卡
硬金：电镀合金；
* o7 b2 f! R- @! ^软金：电镀纯金
" Z$ h# p& n- P6 p6 E6 j孔环：PCB上金属化孔上的铜环
通孔：穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔，成本较低，易实现
盲孔：位于印刷线路板的顶层和底层表面，连接表层线路下面的内层线路，有一定深度，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）
埋孔：印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面
邮票孔：分板设计方法，用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点，将板卡从拼版上分割出来
5 z0 Z! d: U3 S# [焊盘：PCB表面裸露的一部分金属，用来焊接器件
2 r3 A8 g& g" b( A7 f阻焊：在铜上面覆盖一层保护膜，防止短路、腐蚀等问题；
5 o6 M; |" W& ?% ^) u7 V; F3 v丝印：组焊层上白色的是丝印层
4 u8 C$ F$ V+ j4 h5 k/ Z拼板：一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板
$ ~( I& o* x/ R8 d; m! ]开槽：PCB上任何不是圆形的洞，可以电镀或不电镀
3 Z9 k, z( p  A" ?, D0 U; I) t表面贴装：一种组装的方法，器件只需要简单的放在板卡上，不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔
波峰焊：熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接，适用于贴片电子元器件
2 `( ~, l: l$ v. k; R回流焊：高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接，适用于插脚电子元器件
引线间距：指相邻引线的中心距离
DRC：设计规则检查

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