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之前小编讲解过 PCB布线布局基本规则、PCB板设计注意事项的相关内容,本次小忆简单介绍一下常见的PCB常用术语代表的含义...8 ~. W- ^/ Z) D! \% W( [
! L7 n a: }8 s5 ^; z# h金手指:在板卡边上裸露的金属焊盘,一般用做连接两个电路板,比如内存条、老版游戏卡9 p3 P+ g% I. Z
硬金:电镀合金;. \4 K* ?- P$ \$ y5 j
软金:电镀纯金
- b- b! {) {% o, \* l* T# p# v* Z孔环:PCB上金属化孔上的铜环% `7 y, p( F' P! V0 w3 q
通孔:穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔,成本较低,易实现. s+ R' ?, B$ E7 O
盲孔:位于印刷线路板的顶层和底层表面,连接表层线路下面的内层线路,有一定深度,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)
1 k- |) H) ?- |7 d埋孔:印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面
, n% d9 h3 p8 S; h1 m邮票孔:分板设计方法,用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点,将板卡从拼版上分割出来. }4 g' p% S/ J `8 x
焊盘:PCB表面裸露的一部分金属,用来焊接器件
9 i* w% A" S2 b. ], s! J! K阻焊:在铜上面覆盖一层保护膜,防止短路、腐蚀等问题;
! u: A9 V7 x/ H3 R( ~" O9 g丝印:组焊层上白色的是丝印层
1 |: [& K- L) n- @拼板:一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板
( o) s: U% Q5 A( `0 v开槽:PCB上任何不是圆形的洞,可以电镀或不电镀
0 T; D/ }( q8 k$ w2 i# t/ `表面贴装:一种组装的方法,器件只需要简单的放在板卡上,不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔
+ n+ e3 ~( E& a3 D波峰焊:熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接,适用于贴片电子元器件1 i, Q8 x. E6 D. f9 F
回流焊:高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接,适用于插脚电子元器件
: g6 n, U J9 W( n引线间距:指相邻引线的中心距离; w0 S% I! A9 }! T
DRC:设计规则检查
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