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之前小编讲解过 PCB布线布局基本规则、PCB板设计注意事项的相关内容,本次小忆简单介绍一下常见的PCB常用术语代表的含义...! U- p g" B% i
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金手指:在板卡边上裸露的金属焊盘,一般用做连接两个电路板,比如内存条、老版游戏卡+ i8 W9 d9 e6 u; T
硬金:电镀合金;
2 F2 F9 Z; S- `6 ^软金:电镀纯金7 Y9 R( A5 z" \" T, X
孔环:PCB上金属化孔上的铜环# p5 H; F1 C [& @ s# ~
通孔:穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔,成本较低,易实现 X; y8 Z3 k( h$ y2 n1 Z
盲孔:位于印刷线路板的顶层和底层表面,连接表层线路下面的内层线路,有一定深度,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)
; Q U6 J! O9 Y" k9 D" n. p4 s/ X埋孔:印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面
7 n4 r: s% p, Z& Y邮票孔:分板设计方法,用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点,将板卡从拼版上分割出来
+ V) }* g/ W* ?! k" ^焊盘:PCB表面裸露的一部分金属,用来焊接器件
* q! S4 M& H0 d0 z4 U/ ^% y& f2 V阻焊:在铜上面覆盖一层保护膜,防止短路、腐蚀等问题;
, a4 ]2 I( \3 u6 B, \( i; B0 F丝印:组焊层上白色的是丝印层; C: J1 L6 M" }/ p. V( L2 v+ F
拼板:一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板5 l( X* s: B/ y1 F
开槽:PCB上任何不是圆形的洞,可以电镀或不电镀 Q/ C6 {0 v, d
表面贴装:一种组装的方法,器件只需要简单的放在板卡上,不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔' y9 q# J8 W8 Y3 A/ ~. W# A0 ~" f
波峰焊:熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接,适用于贴片电子元器件
# _* i! ~; M8 F. Z. J& ~+ c) Y回流焊:高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接,适用于插脚电子元器件/ B/ X7 ]3 p( d# a T" c! W
引线间距:指相邻引线的中心距离4 {/ k) d' p" m( n' p& j* ]
DRC:设计规则检查
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