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之前小编讲解过 PCB布线布局基本规则、PCB板设计注意事项的相关内容,本次小忆简单介绍一下常见的PCB常用术语代表的含义...0 A$ Z4 ?- X3 X& A
, N! F% ?9 Y# ?' D' k: C金手指:在板卡边上裸露的金属焊盘,一般用做连接两个电路板,比如内存条、老版游戏卡
) K% c! e& K) X2 D6 s4 O/ p硬金:电镀合金;
1 e8 e- [8 Y0 e6 F3 s: {! D3 u软金:电镀纯金9 M* F+ j# g* p$ Q3 b& n1 D
孔环:PCB上金属化孔上的铜环9 H5 y( w5 v) T
通孔:穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔,成本较低,易实现
7 e: b+ }9 r G9 H- J9 c盲孔:位于印刷线路板的顶层和底层表面,连接表层线路下面的内层线路,有一定深度,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)
( R8 f3 x, \7 C% d7 Q埋孔:印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面
. R4 i/ _2 n$ e' e5 q邮票孔:分板设计方法,用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点,将板卡从拼版上分割出来
. @6 S6 n y) X+ z1 k焊盘:PCB表面裸露的一部分金属,用来焊接器件
( k8 R& i x+ R% B. b, w阻焊:在铜上面覆盖一层保护膜,防止短路、腐蚀等问题;
) d% W1 Z+ |8 a% K2 k丝印:组焊层上白色的是丝印层
/ [+ ~. g/ W6 p1 \7 k9 \! Y$ m w拼板:一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板1 l3 H7 b+ C% o+ o6 d* Q, g
开槽:PCB上任何不是圆形的洞,可以电镀或不电镀9 i1 Z' Z0 U# }5 m
表面贴装:一种组装的方法,器件只需要简单的放在板卡上,不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔
4 \- o* w6 w( ?! p' g' R波峰焊:熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接,适用于贴片电子元器件
6 r& Y4 _+ s3 `; V回流焊:高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接,适用于插脚电子元器件. W" W+ q6 L( ~3 f3 U2 Q
引线间距:指相邻引线的中心距离# K" U" }) C7 o" W W2 X) T
DRC:设计规则检查
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