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之前小编讲解过 PCB布线布局基本规则、PCB板设计注意事项的相关内容,本次小忆简单介绍一下常见的PCB常用术语代表的含义...* E/ I- P Q( u/ c
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金手指:在板卡边上裸露的金属焊盘,一般用做连接两个电路板,比如内存条、老版游戏卡
0 ~5 Q2 ~) C$ Y9 E G硬金:电镀合金;
2 v7 O# q. ^+ d( } v- }软金:电镀纯金
& I9 G8 W j6 k3 Y5 q孔环:PCB上金属化孔上的铜环7 J3 I, V2 U# f9 N; @
通孔:穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔,成本较低,易实现; j" t2 r4 `& H
盲孔:位于印刷线路板的顶层和底层表面,连接表层线路下面的内层线路,有一定深度,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)0 x$ G* C% {. l4 ]$ W( i
埋孔:印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面0 g8 m' [! @ X7 L: x( v
邮票孔:分板设计方法,用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点,将板卡从拼版上分割出来
% i& g! h K! q) _% V& H! c/ f焊盘:PCB表面裸露的一部分金属,用来焊接器件
( ]+ q0 F' w0 D, A% m0 V8 \阻焊:在铜上面覆盖一层保护膜,防止短路、腐蚀等问题;. d9 q& L9 g8 d# @: e$ Z; h
丝印:组焊层上白色的是丝印层
9 y n- U3 c3 Y拼板:一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板
, J1 V% V/ N- n8 Q& V开槽:PCB上任何不是圆形的洞,可以电镀或不电镀% v( C0 q) x2 z" f" S
表面贴装:一种组装的方法,器件只需要简单的放在板卡上,不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔" Y5 E2 R( g: k! s1 U4 a
波峰焊:熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接,适用于贴片电子元器件
' v& Y( a V( [, y% G回流焊:高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接,适用于插脚电子元器件# H) P1 q9 B) G& g/ R
引线间距:指相邻引线的中心距离& \0 u- r0 C+ {+ L
DRC:设计规则检查7 n; o; H1 j6 G5 X' r# x/ x
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