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AP6275系列是采用28纳米工艺的BCM43752方案设计、封装15x13mm/LGA-50,有SDIO接口和PCIe接口可选,同时还有蓝牙和WiFi天线是否共用区分;具体如下:
+ i x" I% m: \& j O S& \6 IAP6275S通信接口SDIO3.0@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>450Mbps、RX>550Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。
3 m/ l- [, v7 U" V) }3 bAP6275P通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。+ \9 _/ d1 r: o, E5 s- ]
AP6275PR3通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI独立天线。: t9 E; e( _+ c7 u
基于PCIE接口通信模块有扩展直接的标准网卡AP12275_M2P和AP12275_M2* \- m. m7 a& T
这个系列模块主要特性如下:
7 A! Y# j0 F. A) {2 w& o2 N; {% o多连接,采用OFDMA编码;调制采用QAM1024,吞吐量大;采用TWT,目标唤醒时间,低功耗;支持RX DL MU-MIMO;BT power 13dB,支持LE AUDIO。
& D, w, _; ~# Y+ }6 R同样BCM43752方案的兼容模块型号还有AP6398SV、AP6398SV和WIFI6E模块AP6276S、AP6276P、AP6276PR3。( b* v9 N5 q/ L. M! [% Y- c$ m
总之一句话:支持IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n标准的方案BCM43752可以有丰富多样的WIFI6/WIFI6模块供选择,
3 s) X- x Z. [# Z8 X! r5 ?应用参考原理图如下:) |% u: d6 S( H; K! I- C4 m! _
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