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AP6275系列是采用28纳米工艺的BCM43752方案设计、封装15x13mm/LGA-50,有SDIO接口和PCIe接口可选,同时还有蓝牙和WiFi天线是否共用区分;具体如下:) V' i5 Q; y2 K0 _
AP6275S通信接口SDIO3.0@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>450Mbps、RX>550Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。 |; ?; G0 b* m7 G1 ~: Z
AP6275P通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。+ k3 j. V* k* p7 D& w& M+ e
AP6275PR3通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI独立天线。0 c9 }& {. Q8 g# P$ v% L
基于PCIE接口通信模块有扩展直接的标准网卡AP12275_M2P和AP12275_M2, i& [0 S/ {" i) q/ ^
这个系列模块主要特性如下:
( r" _- U; E- S& B+ r) j多连接,采用OFDMA编码;调制采用QAM1024,吞吐量大;采用TWT,目标唤醒时间,低功耗;支持RX DL MU-MIMO;BT power 13dB,支持LE AUDIO。
* c0 r; V5 d: E" q) y8 Z8 K同样BCM43752方案的兼容模块型号还有AP6398SV、AP6398SV和WIFI6E模块AP6276S、AP6276P、AP6276PR3。1 u- V. c$ Y5 _, |7 g. ^* X
总之一句话:支持IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n标准的方案BCM43752可以有丰富多样的WIFI6/WIFI6模块供选择,
3 h- q1 S3 K+ E6 q: m: ]应用参考原理图如下:
% _5 B& T* v' s: E: @3 X4 J* f" |* [% A) t8 n# e% C& H
# N/ k+ Q* h4 Q9 P7 A |
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