|
|
AP6275系列是采用28纳米工艺的BCM43752方案设计、封装15x13mm/LGA-50,有SDIO接口和PCIe接口可选,同时还有蓝牙和WiFi天线是否共用区分;具体如下:
+ W* G. x4 T# V# q4 nAP6275S通信接口SDIO3.0@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>450Mbps、RX>550Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。
* ~3 C) c1 h+ G2 _, TAP6275P通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。
2 l1 {! t- ~) A% l9 Z) g( ^7 ~AP6275PR3通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI独立天线。
% d3 F! ]7 C! N$ t8 A# y' ?基于PCIE接口通信模块有扩展直接的标准网卡AP12275_M2P和AP12275_M26 L4 v- Z$ W7 @' [0 \1 t# t
这个系列模块主要特性如下:$ I1 m. C' J" P/ U9 l
多连接,采用OFDMA编码;调制采用QAM1024,吞吐量大;采用TWT,目标唤醒时间,低功耗;支持RX DL MU-MIMO;BT power 13dB,支持LE AUDIO。3 K' [# y6 A& u1 h( o0 d
同样BCM43752方案的兼容模块型号还有AP6398SV、AP6398SV和WIFI6E模块AP6276S、AP6276P、AP6276PR3。 ^8 J4 o/ c4 i+ Z5 r2 Y2 g
总之一句话:支持IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n标准的方案BCM43752可以有丰富多样的WIFI6/WIFI6模块供选择,
, q% l7 Z7 g8 {4 {3 k8 Y, @应用参考原理图如下:
9 Q4 P& a1 c0 a! `+ [7 S; ]: i; Y! M1 k, }; V5 S0 \# h( p
, e. D. p( R) g' c% S6 K: i! L- K |
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
|