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液晶屏ESD防护解决方案

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发表于 2022-2-11 14:09:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
液晶屏ESD防护解决方案3 t& i" w1 D* t' O, E5 b

( Q7 M; n( S) Y" X/ Y3 J5 T: D  d  1、静电的产生2 F# a5 M, j: Z

1 [6 o, u; S8 v) O* D4 s3 B  静电是一种客观存在的自然现象,产生的方式多种,如接触、摩擦、电器间感应等。静电的特点是长时间积聚、高电压、低电量、小电流和作用时间短的特点。人体自身的动作或与其他物体的接触,分离,摩擦或感应等因素,可以产生几千伏甚至上万伏的静电。" L, t3 `: m6 \) x5 ~1 f) O/ W
% T, e: X! J2 X
  2、行业的困扰' K/ J& M2 q/ w

. R$ `5 u0 |# I+ {+ }  ESD(静电放电)对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。所谓突发性损伤,指的是器件被严重损坏,功能丧失。这种损伤通常能够在生产过程中的质量检测中能够发现,因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。而潜在性损伤指的是器件部分被损,功能尚未丧失,且在生产过程的检测中不能发现,但在使用当中会使产品变得不稳定,时好时坏,因而对产品质量构成更大的危害。
% z# W& X& C) O2 D" j
4 E5 d: L; V( ^1 X* C5 m  对触控产品而言,如果显示屏抗ESD能力弱,日常使用中,有可能会被ESD导致产品工作异常,死机,甚至损坏并引发其他的安全问题,所以目前各类液晶触控类产品在上市销售前的必须进行ESD及其他浪涌电流测试。
, n3 }: `; i; |' A& Z, D4 ^
! d9 S4 Y& `) U1 c  3.液晶屏ESD测试fail的主要现象. V8 v  L9 i5 W! z. l) a

+ p  O' o' b# f7 n  3.1.无显示(黑屏或白屏)-->系统fail或LCMfail(背光/LCD)
' E2 j7 k  ?: A6 J5 p1 F: I2 b- M: ?" E; G& l
  3.2.显示断线。6 |# ~# v; [8 |5 K/ R

2 i) E8 I  D7 ?: E7 I  3.3.显示花屏-->系统重新开机后能恢复正常。4 P. p" r! \+ y; Z7 }$ k0 n

3 v3 _3 J& k% n+ m: T4 B  3.4.显示闪动一下即正常。* [$ S9 f* R+ \- G1 W5 u7 b

! _7 l) ^# ~2 D- m0 n  Z  4.ESDFail 的类型:, D4 ~4 t  Q2 \/ m5 T
3 Y4 R; o8 W1 ^' W4 O0 i# u
  4.1.IC寄存器值出错;
" C2 @7 y7 `' C" ?& c* x
7 R( C5 J4 A4 q# J: k- H1 m  4.2.MIPIVedio 数据出错;; _' U' p1 U1 ?; X# j

; {/ Y9 S2 B" [( Y7 }$ P! a  5.ESD防护之 硬件防护:
& v6 H  m2 C7 ~9 ], L/ j) \$ I/ I$ Z# J3 ]' }4 {) U5 T  P
  5.1.增加ESD Ring;0 f; o, N0 y+ H9 N; A
7 G& |5 K( Z& u# c: `5 y) N
  强烈建议在静电接触口增加TVS、ESD器件,利用其防静电特性,形成静电泄放回路,增强保护。+ o  b. C( ~& K8 A+ d2 R
( K  G. V. B5 I- _+ k
  5.2.在Resetpin加一RC电路;& q5 q- a# M$ X) c

# A1 }8 M$ Z! N7 i. ]$ H8 p  5.3.在两侧VCOM处各加一TVS,建议使用勋瑞光电的7 y3 G+ R! S5 ~# k

! F* G/ M" ]6 k$ t  ULC0511CDN DFN1006封装。- y. X1 G) t1 [# n

3 W/ K! X8 N: r2 O6 i4 z. C) D1 r  已在众多显示客户处成功应用,效果满意。3 A9 }* Z. j5 G: P3 |
9 l2 ^: a0 y4 D% B- m6 l
  5.4.面板上的裸露线路需涂绝缘胶 or贴绝缘胶布;1 G5 l/ c0 X& p# _
+ n# h( X9 T7 {* J, _# B% p$ G
  5.5.不用的MIPI pin不可floating,接MVDDL;  t! l: V" t2 S# r, d2 ^

  d7 P* C9 w! H7 {( [  电子产品的接口防护需用过压保护器件,很多工程师意识到要用保护器件,但由于选型不当或没按照ESD 电路 PCB设计原则,造成产品静电测试或EMC 测试不通过,产品多次验证测试,浪费人力财力,造成产品延迟上市的事情总有发生,或过度设计,造成成本压力。
/ q. l0 L: x6 l/ J: T2 U( g+ n5 Y1 }' \
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