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液晶屏ESD防护解决方案

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发表于 2022-2-11 14:09:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
液晶屏ESD防护解决方案5 `, \6 r" F4 f: _% K! c( `; O

- d) b- b4 u$ d# m( K2 C+ w  1、静电的产生
8 b) |' p& N/ M7 ?6 }
: M$ ~8 T" r: K9 Q: T  静电是一种客观存在的自然现象,产生的方式多种,如接触、摩擦、电器间感应等。静电的特点是长时间积聚、高电压、低电量、小电流和作用时间短的特点。人体自身的动作或与其他物体的接触,分离,摩擦或感应等因素,可以产生几千伏甚至上万伏的静电。
! }; ?6 I& d! f' _2 D, r$ ]# z
4 ~  a: I4 j  j+ P2 @  2、行业的困扰4 h6 }. m$ t0 `' x' N. z
/ D6 \9 ]% E: Z8 H
  ESD(静电放电)对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。所谓突发性损伤,指的是器件被严重损坏,功能丧失。这种损伤通常能够在生产过程中的质量检测中能够发现,因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。而潜在性损伤指的是器件部分被损,功能尚未丧失,且在生产过程的检测中不能发现,但在使用当中会使产品变得不稳定,时好时坏,因而对产品质量构成更大的危害。' ]0 u9 d2 G# |  T+ o6 l% x5 [7 f+ A
/ I. V; x& H7 M  R0 o% N
  对触控产品而言,如果显示屏抗ESD能力弱,日常使用中,有可能会被ESD导致产品工作异常,死机,甚至损坏并引发其他的安全问题,所以目前各类液晶触控类产品在上市销售前的必须进行ESD及其他浪涌电流测试。0 Q/ b& O- x! s) T0 r

6 y) t* {5 B" w/ l0 M" a; \& j  3.液晶屏ESD测试fail的主要现象
; b' a8 S. Y6 Z7 ]4 s: w& e9 }0 U1 p4 {; S0 `7 O. u: {/ |% A0 i
  3.1.无显示(黑屏或白屏)-->系统fail或LCMfail(背光/LCD)
" O+ Q8 ]: @+ f& J; U2 |  c5 H3 O  O9 Z- G7 h/ P
  3.2.显示断线。! K8 }( e4 ^: x$ E

6 b8 Q" P# n. G! t  Z  w  3.3.显示花屏-->系统重新开机后能恢复正常。
( ?5 S# Z% z$ r' u! e7 W, J% l' h
2 }. [0 c4 E( T5 o5 A4 f3 ~  3.4.显示闪动一下即正常。
$ U, x1 U5 B9 `- h7 W% `5 g! K) w3 W6 r: A3 S8 x0 x$ z8 R! C6 R
  4.ESDFail 的类型:
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  4.1.IC寄存器值出错;" F; y5 u) T% |$ P5 O

% z& d. [. B* U  4.2.MIPIVedio 数据出错;
1 B- u- Y2 l! j  n# r/ Y( L" k' f  P! A
  5.ESD防护之 硬件防护:3 _% B7 \* q: ]( a

* P: ^3 ^+ ?% b1 L  U. e  5.1.增加ESD Ring;# F* r+ b6 V- u* I9 U$ w

) ^+ k* _! F6 x; `+ ?1 E  强烈建议在静电接触口增加TVS、ESD器件,利用其防静电特性,形成静电泄放回路,增强保护。
( d9 ~$ L$ ^$ u  w  [
" q; M* M3 T  v  5.2.在Resetpin加一RC电路;' E- G5 ~+ F4 R+ |# ~! u

9 g" G8 g1 w  W/ U/ b  5.3.在两侧VCOM处各加一TVS,建议使用勋瑞光电的
& j: ~; d  C+ R5 W. e
& ?* ^2 u; }( n. c$ H( f% U4 z1 Y  ULC0511CDN DFN1006封装。
/ t6 A1 C. g/ T0 L; q
9 {2 G/ N! }) L7 X# O! X  已在众多显示客户处成功应用,效果满意。
5 t4 L9 h2 \0 b2 |; `
$ r* L% @4 ]1 h6 l+ j6 Z/ h$ c' Q  5.4.面板上的裸露线路需涂绝缘胶 or贴绝缘胶布;
) D7 y, R0 C$ [0 C9 n6 {
$ C6 l; \1 I5 z* q  5.5.不用的MIPI pin不可floating,接MVDDL;
( Z; `  V  A! |3 z* Z: {& Y) @7 p" }; `  ^
  电子产品的接口防护需用过压保护器件,很多工程师意识到要用保护器件,但由于选型不当或没按照ESD 电路 PCB设计原则,造成产品静电测试或EMC 测试不通过,产品多次验证测试,浪费人力财力,造成产品延迟上市的事情总有发生,或过度设计,造成成本压力。! [6 h& F7 Y; p

4 ~3 l' p. R3 m% v, F5 j
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