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PCB制造中,基板材料的选择尤为重要,不同的板子有关的性能也不同,比如热膨胀度,耐热系数,平整度等因素都会影响到整块板子的性能。: D6 ^& G+ N( r( ^& x
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那么深圳PCB基板材料怎么选择?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
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- q; @2 i( \& m2 a, _$ Q首先大家要弄清楚自己需要的材料用于哪里,以及希望这些板材有什么特性,这样才能选购到自己真正所需要的材料。# R5 s5 [" D" J- @) T
' @' z7 Z3 h( V7 F. Y$ y9 ]3 Q对于一般的电子商品,一般都选用FR4板材,它不是一种材料名称,而是一种材料等级,所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态后,必须能够自行熄灭的一种材料规格。3 ]( w; s1 X+ _. ^
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目前一般电路板所用的FR-4等级材料的种类非常多,但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂,加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料,其具有耐高温、阻燃、绝缘等特点。
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此外基板受热后会发生弯曲,板子胀缩后会对元件产生影响,会造成电极剥离,降低了可靠性,所以应该尽量选用弯曲程度小的板材,而FR4基板材料就是一种不错的选择。
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选择PCB基板材料时应考虑以下几点因素:
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1、选择适当的玻璃化转变温度(Tg)较高的基材,Tg应高于电路工作温度;2 E& o0 i4 c* m) d
6 V5 b5 T+ ]: ~$ @! v: s1 U P2、耐热性高,一般要求能有250℃/50S的耐热性;( {# D0 y( \- Q" @$ m2 H9 ]
m0 U) N( u4 I! V3、平整度好,SMT中要求尽量采用弯曲程度小的板材,翘曲度要求<0.0075mm/mm;
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/ K8 d5 G( f `4、热膨胀系数(CTE)低,由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致,容易造成PCB变形,严重时会造成金属化孔断裂,导致损坏元件;& K7 a1 L% G i5 D
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5、电气性能,高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料,绝缘电阻、耐电压强度、抗电弧性能都需满足产品要求。
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9 {+ q0 s! t% m4 i l) t" i- t以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB基板材料怎么选择,希望大家看后有所帮助! |
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