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PCB制造中,基板材料的选择尤为重要,不同的板子有关的性能也不同,比如热膨胀度,耐热系数,平整度等因素都会影响到整块板子的性能。
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那么深圳PCB基板材料怎么选择?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!0 v3 ~! f% t {/ W& R* W6 ^3 y: [
2 ^ L x; V, M6 @1 y O首先大家要弄清楚自己需要的材料用于哪里,以及希望这些板材有什么特性,这样才能选购到自己真正所需要的材料。% i( X! _6 K! Y6 K$ U' x
+ @2 Y+ n j6 J对于一般的电子商品,一般都选用FR4板材,它不是一种材料名称,而是一种材料等级,所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态后,必须能够自行熄灭的一种材料规格。9 i1 q, `2 i4 Q5 T x8 K
" U8 X7 M# B/ ^- d4 q目前一般电路板所用的FR-4等级材料的种类非常多,但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂,加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料,其具有耐高温、阻燃、绝缘等特点。! A& O1 ]/ N9 ?" \" D
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此外基板受热后会发生弯曲,板子胀缩后会对元件产生影响,会造成电极剥离,降低了可靠性,所以应该尽量选用弯曲程度小的板材,而FR4基板材料就是一种不错的选择。; H0 Q1 D5 \7 K
2 `& [$ O- o% Q( Q) a j选择PCB基板材料时应考虑以下几点因素:
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, A' H) V! F1 n9 k1、选择适当的玻璃化转变温度(Tg)较高的基材,Tg应高于电路工作温度;* Q; [! \3 g6 q0 d
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2、耐热性高,一般要求能有250℃/50S的耐热性;
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3、平整度好,SMT中要求尽量采用弯曲程度小的板材,翘曲度要求<0.0075mm/mm;- ?" V4 `$ e& T8 s! o0 \
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4、热膨胀系数(CTE)低,由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致,容易造成PCB变形,严重时会造成金属化孔断裂,导致损坏元件;4 B3 v8 B4 r+ u6 \; C3 e
+ k" I- S% J3 f) F5、电气性能,高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料,绝缘电阻、耐电压强度、抗电弧性能都需满足产品要求。
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/ \9 c9 x* ~/ M以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB基板材料怎么选择,希望大家看后有所帮助! |
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