|
深圳PCB板叠层及电磁兼容怎么样?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
1 W) p2 M7 m- Z2 m6 K6 l. G. e. W3 }% ]& D0 T1 B. t
在PCB叠层设计中,一般的参考原则是:( Z0 ?8 Y# z- N6 W
$ f% U( e. B6 z5 k; N1、在两个电源地层之间的信号层为最好布线层;! x' x6 U: d- e( C) w8 S4 v( D0 _
^: X0 F5 `8 ~5 A
2、与电源地层相邻的信号层为较好布线层;' P0 y) }/ k3 B1 z; p# e9 D
0 H! O3 S1 j0 q; h" u6 ^3、与电源正极层相邻的信号层为次级布线层;
5 J' D5 {: N. n7 h
: v* G/ O+ ~5 `# a' b6 Y, s5 Y( x) _3 B4、在设计叠层结构时,需要考虑电磁干扰源在空间传播特性上,距离越远,衰减越快,对信号层干扰越小的原则;+ r2 u) y- o0 I8 k, f5 a& y
1 T7 J5 a/ L9 [
5、电源地层具有屏蔽电磁干扰源的作用,其一方面屏蔽和抑制自身信号线产生的干扰源对外辐射,解决自身辐射发射超标的问题,另外其对外部干扰源也具备一定的屏蔽和抑制作用;3 t% h2 T! g* i7 j, r5 \; E( h
: `* ?# U" R5 s1 N* H0 H7 G6、电源正极层相对电源地层而言,对电磁干扰的屏蔽较弱;
/ c3 w& h3 j9 t- Q# n
6 D7 S9 k2 R" _5 L- G" j5 l3 l2 q7、一般情况下,在设计叠层结构时,最好在内部叠层设计时,让电源正极层和电源地层相邻,以提高电源的稳定性。但是,也不绝对,为了提高屏蔽效果,在信号布线较少,元器件较少的情况下,为了提高产品的电磁兼容性,在做四层板叠层设计时,把顶层和底层作为电源地层,内部两层可以设置一层信号层和一层电源正极层。0 h- L; [4 Y" T; Y: o) T- r; E
8 ~/ m5 j" c# v2 ~9 Y `四层PCB的叠层设计一般采用顶层和底层为信号层,中间两层为电源正极和电源地层,这样的叠层设计,紧挨电源地层的信号布线层为相对较好的布线层,紧挨电源正极的信号布线层为次级布线层。
, V. U5 k* R; h2 y& L
l) }* W/ ^+ n. b3 k六层PCB的叠层设计一般如图1所示,在工作中,应根据不同的原理图和产品运行环境,进行不同的叠层设计,按照以上7个基本思路综合考虑即可。
! l. l4 I2 X% W$ b9 D
0 }$ |8 ?4 w1 W: a; u以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板叠层及电磁兼容怎么样,希望大家看后有所帮助! |
|