精科裕隆：深圳PCB板叠层及电磁兼容怎么样？

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深圳PCB板叠层及电磁兼容怎么样？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
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在PCB叠层设计中，一般的参考原则是：

$ f% U( e. B6 z5 k; N1、在两个电源地层之间的信号层为最好布线层；

2、与电源地层相邻的信号层为较好布线层；

0 H! O3 S1 j0 q; h" u6 ^3、与电源正极层相邻的信号层为次级布线层；
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: v* G/ O+ ~5 `# a' b6 Y, s5 Y( x) _3 B4、在设计叠层结构时，需要考虑电磁干扰源在空间传播特性上，距离越远，衰减越快，对信号层干扰越小的原则；

5、电源地层具有屏蔽电磁干扰源的作用，其一方面屏蔽和抑制自身信号线产生的干扰源对外辐射，解决自身辐射发射超标的问题，另外其对外部干扰源也具备一定的屏蔽和抑制作用；

: `* ?# U" R5 s1 N* H0 H7 G6、电源正极层相对电源地层而言，对电磁干扰的屏蔽较弱；
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6 D7 S9 k2 R" _5 L- G" j5 l3 l2 q7、一般情况下，在设计叠层结构时，最好在内部叠层设计时，让电源正极层和电源地层相邻，以提高电源的稳定性。但是，也不绝对，为了提高屏蔽效果，在信号布线较少，元器件较少的情况下，为了提高产品的电磁兼容性，在做四层板叠层设计时，把顶层和底层作为电源地层，内部两层可以设置一层信号层和一层电源正极层。

8 ~/ m5 j" c# v2 ~9 Y  `四层PCB的叠层设计一般采用顶层和底层为信号层，中间两层为电源正极和电源地层，这样的叠层设计，紧挨电源地层的信号布线层为相对较好的布线层，紧挨电源正极的信号布线层为次级布线层。
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  l) }* W/ ^+ n. b3 k六层PCB的叠层设计一般如图1所示，在工作中，应根据不同的原理图和产品运行环境，进行不同的叠层设计，按照以上7个基本思路综合考虑即可。
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0 }$ |8 ?4 w1 W: a; u以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板叠层及电磁兼容怎么样，希望大家看后有所帮助！