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[供应] 精科裕隆:深圳PCB板叠层及电磁兼容怎么样?

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发表于 2021-12-1 15:31:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
深圳PCB板叠层及电磁兼容怎么样?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
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在PCB叠层设计中,一般的参考原则是:; O. S2 B2 z) r5 p8 J) n0 X8 z
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1、在两个电源地层之间的信号层为最好布线层;
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( ]: y) e1 [' a6 |/ r5 s4 M/ j2、与电源地层相邻的信号层为较好布线层;$ `+ o2 I3 t- f6 D1 v* N0 e! l
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3、与电源正极层相邻的信号层为次级布线层;; _3 l8 ?0 i: @  J0 O6 [: F) N6 c
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4、在设计叠层结构时,需要考虑电磁干扰源在空间传播特性上,距离越远,衰减越快,对信号层干扰越小的原则;6 _, }* \! Q1 n; h  `* X1 \

* }5 {; |$ J5 O8 m1 B, q% G7 P5、电源地层具有屏蔽电磁干扰源的作用,其一方面屏蔽和抑制自身信号线产生的干扰源对外辐射,解决自身辐射发射超标的问题,另外其对外部干扰源也具备一定的屏蔽和抑制作用;; g6 H- r( y8 `
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6、电源正极层相对电源地层而言,对电磁干扰的屏蔽较弱;
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7、一般情况下,在设计叠层结构时,最好在内部叠层设计时,让电源正极层和电源地层相邻,以提高电源的稳定性。但是,也不绝对,为了提高屏蔽效果,在信号布线较少,元器件较少的情况下,为了提高产品的电磁兼容性,在做四层板叠层设计时,把顶层和底层作为电源地层,内部两层可以设置一层信号层和一层电源正极层。3 [9 N' l4 p2 i( v" Q

5 w/ e0 j$ ^. s, ~; i四层PCB的叠层设计一般采用顶层和底层为信号层,中间两层为电源正极和电源地层,这样的叠层设计,紧挨电源地层的信号布线层为相对较好的布线层,紧挨电源正极的信号布线层为次级布线层。, v. J3 p2 l! E' f
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六层PCB的叠层设计一般如图1所示,在工作中,应根据不同的原理图和产品运行环境,进行不同的叠层设计,按照以上7个基本思路综合考虑即可。
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9 Q# U( U( ~4 y) Z" G# Y2 q& n以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板叠层及电磁兼容怎么样,希望大家看后有所帮助!
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