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深圳PCB板叠层及电磁兼容怎么样?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!; @6 J6 m% G: f: P( U8 Z, z6 \
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在PCB叠层设计中,一般的参考原则是:
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1、在两个电源地层之间的信号层为最好布线层;; ?* Q7 I$ o3 G3 d& N- \7 N
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2、与电源地层相邻的信号层为较好布线层;
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9 f; c9 }' i( I/ e. [0 ]) y3、与电源正极层相邻的信号层为次级布线层;
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" M0 m- M F7 W# E2 m4、在设计叠层结构时,需要考虑电磁干扰源在空间传播特性上,距离越远,衰减越快,对信号层干扰越小的原则;
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; I( {& F, l1 j8 w5、电源地层具有屏蔽电磁干扰源的作用,其一方面屏蔽和抑制自身信号线产生的干扰源对外辐射,解决自身辐射发射超标的问题,另外其对外部干扰源也具备一定的屏蔽和抑制作用;$ A8 E; r2 Q% h z! a
8 q# [. l8 e! o+ F3 E( c: ~# J" Z6、电源正极层相对电源地层而言,对电磁干扰的屏蔽较弱;% i9 z3 u. R' ~, B' ^; C) s
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7、一般情况下,在设计叠层结构时,最好在内部叠层设计时,让电源正极层和电源地层相邻,以提高电源的稳定性。但是,也不绝对,为了提高屏蔽效果,在信号布线较少,元器件较少的情况下,为了提高产品的电磁兼容性,在做四层板叠层设计时,把顶层和底层作为电源地层,内部两层可以设置一层信号层和一层电源正极层。
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四层PCB的叠层设计一般采用顶层和底层为信号层,中间两层为电源正极和电源地层,这样的叠层设计,紧挨电源地层的信号布线层为相对较好的布线层,紧挨电源正极的信号布线层为次级布线层。' ?% @( [$ P8 E: }: d
# I: F; W( I) U4 K% }六层PCB的叠层设计一般如图1所示,在工作中,应根据不同的原理图和产品运行环境,进行不同的叠层设计,按照以上7个基本思路综合考虑即可。. w9 w" i0 U8 f
. R( E R5 ^- e1 X t以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板叠层及电磁兼容怎么样,希望大家看后有所帮助! |
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