精科裕隆：深圳PCB板叠层及电磁兼容怎么样？

精科欲隆

深圳PCB板叠层及电磁兼容怎么样？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
- k! n# f' n& u$ P, I
$ X, j; _9 H4 c# k( V! L在PCB叠层设计中，一般的参考原则是：
/ z3 t5 G) P$ k1 p& x
1、在两个电源地层之间的信号层为最好布线层；

* m/ r, m+ S, X* m. U2、与电源地层相邻的信号层为较好布线层；
) ^: b. W$ E4 W5 i  q
3、与电源正极层相邻的信号层为次级布线层；

0 P( ]; ?: ^8 n1 f4、在设计叠层结构时，需要考虑电磁干扰源在空间传播特性上，距离越远，衰减越快，对信号层干扰越小的原则；
8 b  w" P" A$ @$ u+ t6 k9 i' g, J
5 o2 d$ I6 M6 Y' w1 Y5、电源地层具有屏蔽电磁干扰源的作用，其一方面屏蔽和抑制自身信号线产生的干扰源对外辐射，解决自身辐射发射超标的问题，另外其对外部干扰源也具备一定的屏蔽和抑制作用；
  Q/ {& k" E% ~- ]0 p' ]4 a
6、电源正极层相对电源地层而言，对电磁干扰的屏蔽较弱；

7、一般情况下，在设计叠层结构时，最好在内部叠层设计时，让电源正极层和电源地层相邻，以提高电源的稳定性。但是，也不绝对，为了提高屏蔽效果，在信号布线较少，元器件较少的情况下，为了提高产品的电磁兼容性，在做四层板叠层设计时，把顶层和底层作为电源地层，内部两层可以设置一层信号层和一层电源正极层。

四层PCB的叠层设计一般采用顶层和底层为信号层，中间两层为电源正极和电源地层，这样的叠层设计，紧挨电源地层的信号布线层为相对较好的布线层，紧挨电源正极的信号布线层为次级布线层。
) B. N. s( K, w! E3 i
# y$ y' V# T& v2 S六层PCB的叠层设计一般如图1所示，在工作中，应根据不同的原理图和产品运行环境，进行不同的叠层设计，按照以上7个基本思路综合考虑即可。

以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板叠层及电磁兼容怎么样，希望大家看后有所帮助！