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深圳PCB板叠层及电磁兼容怎么样?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
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在PCB叠层设计中,一般的参考原则是:
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, E) M1 G4 l4 q w1、在两个电源地层之间的信号层为最好布线层;
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# _7 N- |, z2 r- ^' s9 w2、与电源地层相邻的信号层为较好布线层;
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3、与电源正极层相邻的信号层为次级布线层;
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4、在设计叠层结构时,需要考虑电磁干扰源在空间传播特性上,距离越远,衰减越快,对信号层干扰越小的原则;
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5、电源地层具有屏蔽电磁干扰源的作用,其一方面屏蔽和抑制自身信号线产生的干扰源对外辐射,解决自身辐射发射超标的问题,另外其对外部干扰源也具备一定的屏蔽和抑制作用;
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6、电源正极层相对电源地层而言,对电磁干扰的屏蔽较弱;; i5 p% t$ z6 m- D6 s+ B. V/ ]- M
/ a" p' N4 F3 }$ @. v/ {7、一般情况下,在设计叠层结构时,最好在内部叠层设计时,让电源正极层和电源地层相邻,以提高电源的稳定性。但是,也不绝对,为了提高屏蔽效果,在信号布线较少,元器件较少的情况下,为了提高产品的电磁兼容性,在做四层板叠层设计时,把顶层和底层作为电源地层,内部两层可以设置一层信号层和一层电源正极层。
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四层PCB的叠层设计一般采用顶层和底层为信号层,中间两层为电源正极和电源地层,这样的叠层设计,紧挨电源地层的信号布线层为相对较好的布线层,紧挨电源正极的信号布线层为次级布线层。9 o2 A3 _, I8 T4 m9 D5 u
6 X$ t4 N- T) M4 n- @9 Z6 Z( H# U六层PCB的叠层设计一般如图1所示,在工作中,应根据不同的原理图和产品运行环境,进行不同的叠层设计,按照以上7个基本思路综合考虑即可。& G, c: L7 J! g4 I% A# a
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板叠层及电磁兼容怎么样,希望大家看后有所帮助! |
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