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深圳PCB板叠层及电磁兼容怎么样?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
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在PCB叠层设计中,一般的参考原则是:
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( Q' U" U" {: N. ? }5 J' e; ]! U1、在两个电源地层之间的信号层为最好布线层;, {. C/ X; h3 S! ~, x; ]7 X
' K8 O: v/ R9 G. w, p2、与电源地层相邻的信号层为较好布线层;% ?* Z/ G1 e. X l7 L- j
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3、与电源正极层相邻的信号层为次级布线层;( z: B& o, L3 F" b
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4、在设计叠层结构时,需要考虑电磁干扰源在空间传播特性上,距离越远,衰减越快,对信号层干扰越小的原则;
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@% I& v/ K8 ? I" h" e: z' ^5、电源地层具有屏蔽电磁干扰源的作用,其一方面屏蔽和抑制自身信号线产生的干扰源对外辐射,解决自身辐射发射超标的问题,另外其对外部干扰源也具备一定的屏蔽和抑制作用;& s/ \" {& x& I
, x; y& @' V# q3 `6 Z6、电源正极层相对电源地层而言,对电磁干扰的屏蔽较弱;$ y7 x1 n( O* _! u2 p
# S u' @% ~1 P6 k: N7、一般情况下,在设计叠层结构时,最好在内部叠层设计时,让电源正极层和电源地层相邻,以提高电源的稳定性。但是,也不绝对,为了提高屏蔽效果,在信号布线较少,元器件较少的情况下,为了提高产品的电磁兼容性,在做四层板叠层设计时,把顶层和底层作为电源地层,内部两层可以设置一层信号层和一层电源正极层。
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& f0 S4 m7 K. ]; W1 P; v( G四层PCB的叠层设计一般采用顶层和底层为信号层,中间两层为电源正极和电源地层,这样的叠层设计,紧挨电源地层的信号布线层为相对较好的布线层,紧挨电源正极的信号布线层为次级布线层。
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六层PCB的叠层设计一般如图1所示,在工作中,应根据不同的原理图和产品运行环境,进行不同的叠层设计,按照以上7个基本思路综合考虑即可。
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% A. b/ a0 F9 I. M3 ^以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板叠层及电磁兼容怎么样,希望大家看后有所帮助! |
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