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深圳PCB板叠层及电磁兼容怎么样?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下! \9 ^% ]0 Y$ Z, u9 S2 i5 E1 a
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在PCB叠层设计中,一般的参考原则是:
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: g3 v8 @) ^4 I, G: S+ C1、在两个电源地层之间的信号层为最好布线层;( D( q& D) Z6 W, X: D+ a
. u' ]7 ]6 Y/ P5 P2 J0 t9 i8 D3 V2、与电源地层相邻的信号层为较好布线层;
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3、与电源正极层相邻的信号层为次级布线层;) a0 y$ c! R! B5 I3 f$ o
5 e9 H! j/ A3 J3 a3 t4 l4、在设计叠层结构时,需要考虑电磁干扰源在空间传播特性上,距离越远,衰减越快,对信号层干扰越小的原则;" c6 L# a" X# x/ q2 A
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5、电源地层具有屏蔽电磁干扰源的作用,其一方面屏蔽和抑制自身信号线产生的干扰源对外辐射,解决自身辐射发射超标的问题,另外其对外部干扰源也具备一定的屏蔽和抑制作用;
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" c% `4 ^ p6 {( U( [6、电源正极层相对电源地层而言,对电磁干扰的屏蔽较弱;
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U$ O2 Y1 h4 b9 `& t7、一般情况下,在设计叠层结构时,最好在内部叠层设计时,让电源正极层和电源地层相邻,以提高电源的稳定性。但是,也不绝对,为了提高屏蔽效果,在信号布线较少,元器件较少的情况下,为了提高产品的电磁兼容性,在做四层板叠层设计时,把顶层和底层作为电源地层,内部两层可以设置一层信号层和一层电源正极层。; j2 [' ~' b5 g5 J1 L# V2 S/ H# n, Z' p
# y' K* U6 T8 v( I四层PCB的叠层设计一般采用顶层和底层为信号层,中间两层为电源正极和电源地层,这样的叠层设计,紧挨电源地层的信号布线层为相对较好的布线层,紧挨电源正极的信号布线层为次级布线层。
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( M9 L- p' a: y* t u8 S* L六层PCB的叠层设计一般如图1所示,在工作中,应根据不同的原理图和产品运行环境,进行不同的叠层设计,按照以上7个基本思路综合考虑即可。
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1 C9 F$ a: K# A以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板叠层及电磁兼容怎么样,希望大家看后有所帮助! |
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