|
深圳PCB板叠层及电磁兼容怎么样?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!* o! y) h% F2 i$ Q$ [4 P% f
: U5 B3 p4 F" n8 ^在PCB叠层设计中,一般的参考原则是:* r( ] M0 c8 J9 V& s$ n+ i
* F4 l U1 q- F! A# X0 f1、在两个电源地层之间的信号层为最好布线层;
4 Q% T4 P- l2 P; W, t2 k# [" D
6 s) T9 n) k# L- v6 H+ T2、与电源地层相邻的信号层为较好布线层;# b! C+ W' s+ V: k1 ^2 A
4 i. {' }# G1 a# O* X' V
3、与电源正极层相邻的信号层为次级布线层;! d9 ?, n: j1 I K9 m2 z8 P
, b' t# u. f- N* C' P6 A' h! p& a
4、在设计叠层结构时,需要考虑电磁干扰源在空间传播特性上,距离越远,衰减越快,对信号层干扰越小的原则;
% G; [* u6 N2 y. p9 K/ A
* ~1 F6 L! f9 N. V! V7 W6 p5、电源地层具有屏蔽电磁干扰源的作用,其一方面屏蔽和抑制自身信号线产生的干扰源对外辐射,解决自身辐射发射超标的问题,另外其对外部干扰源也具备一定的屏蔽和抑制作用;0 M: g3 K/ M5 p: e' v* X; L
7 d. Q) [3 a9 n6、电源正极层相对电源地层而言,对电磁干扰的屏蔽较弱;' g1 C; N' O6 o; Q' K6 t% B( p
9 e# d# r) i$ I& i
7、一般情况下,在设计叠层结构时,最好在内部叠层设计时,让电源正极层和电源地层相邻,以提高电源的稳定性。但是,也不绝对,为了提高屏蔽效果,在信号布线较少,元器件较少的情况下,为了提高产品的电磁兼容性,在做四层板叠层设计时,把顶层和底层作为电源地层,内部两层可以设置一层信号层和一层电源正极层。' Q9 G7 t: n( \! f1 i2 \
# a c" h" v9 J v& s* A& ^
四层PCB的叠层设计一般采用顶层和底层为信号层,中间两层为电源正极和电源地层,这样的叠层设计,紧挨电源地层的信号布线层为相对较好的布线层,紧挨电源正极的信号布线层为次级布线层。9 M. t- [2 n, u6 \; B/ w4 L
. G( f# p! n e4 Z$ O六层PCB的叠层设计一般如图1所示,在工作中,应根据不同的原理图和产品运行环境,进行不同的叠层设计,按照以上7个基本思路综合考虑即可。, e8 b( i% O, ^9 t& v
# O# ~% F, t) }1 h
以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板叠层及电磁兼容怎么样,希望大家看后有所帮助! |
|