同远表面：板级装配中电子元器件镀金引线处理

同远表面

根据不同的要求与应用场合，镀金可分为以下3种类型：一是镀硬金，厚度应大于0.05μm，用于反复插拔使用的金手指镀金，金层不仅要求耐磨，且有较高的厚度;二是焊接用镀金，印制板一般在镍表面镀金，焊接实质上是在镍表面进行，金层是为了保护新鲜镍表面(不被氧化)的，所以金层在保证镍表面不被氧化的条件下，应越薄越好，在焊接过程中很薄的金层迅速熔融入焊料中，也叫镀(软金)“水金”。
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镀金的厚度是很薄的，大多数控制在0.05μm左右；三是金属丝焊接用镀金，由于金属丝(金丝或铝丝等)是直接焊接在金层上的，因此要求有较厚的金层，一般金层厚度应在3μm左右。
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金是人们最为熟悉的贵金属。其元素符号是Au，原子序数为79，相对原子质量为197.2，相对密度为19.3，熔点1063℃，沸点2966℃，化合价为1或3。金的晶体类型为面心立方体，晶格常数a为0.4079nm。由于其具有优越的化学稳定性，以及不易氧化、焊接性好、耐磨、导电性好、接触电阻小等优点，在电子行业中被普遍应用。

20世纪80年代，航天某研究所在一个产品的故障分析中首次提出了“金脆”问题，后经过相关部门失效机理分析中心的科学检测，发现正是由于镀金引线没有去金，焊接后形成金锡合金，焊点产生“金脆”现象，因而造成产品故障。

0 l+ ?% L5 i/ i! V% Z4 e3 P该现象引起了重视，随后在航天系统内部提出镀金引线在焊接前要进行搪锡处理。所谓“金脆”现象，就是指在涂有金涂敷层的表面钎焊时，金向焊料的锡中迅速扩散形成AuSn4。在这种化合物中，当金的含量达到3%时就会明显地表现出脆性，而且使焊点产生虚焊，失去光亮，呈多颗粒状。图1是金、银、镍等金属在熔融的Sn63Pb37中的溶解率。
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