中国安防论坛

 找回密码
 注册
查看: 3625|回复: 0

[供应] 同远表面:板级装配中电子元器件镀金引线处理

[复制链接]
发表于 2021-11-30 16:25:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
根据不同的要求与应用场合,镀金可分为以下3种类型:一是镀硬金,厚度应大于0.05μm,用于反复插拔使用的金手指镀金,金层不仅要求耐磨,且有较高的厚度;二是焊接用镀金,印制板一般在镍表面镀金,焊接实质上是在镍表面进行,金层是为了保护新鲜镍表面(不被氧化)的,所以金层在保证镍表面不被氧化的条件下,应越薄越好,在焊接过程中很薄的金层迅速熔融入焊料中,也叫镀(软金)“水金”。
2 l6 T( ?$ A- d& P8 P* H( X. @2 J+ N1 h: X6 }# j
镀金的厚度是很薄的,大多数控制在0.05μm左右;三是金属丝焊接用镀金,由于金属丝(金丝或铝丝等)是直接焊接在金层上的,因此要求有较厚的金层,一般金层厚度应在3μm左右。
! B& [. V  K; v8 G. Y7 M5 p
& }) Z9 M) e& m1 \  i+ }金是人们最为熟悉的贵金属。其元素符号是Au,原子序数为79,相对原子质量为197.2,相对密度为19.3,熔点1063℃,沸点2966℃,化合价为1或3。金的晶体类型为面心立方体,晶格常数a为0.4079nm。由于其具有优越的化学稳定性,以及不易氧化、焊接性好、耐磨、导电性好、接触电阻小等优点,在电子行业中被普遍应用。
$ u+ q7 E8 x7 ]
: @+ p' `7 }, j# \- Z4 w0 |! f9 {20世纪80年代,航天某研究所在一个产品的故障分析中首次提出了“金脆”问题,后经过相关部门失效机理分析中心的科学检测,发现正是由于镀金引线没有去金,焊接后形成金锡合金,焊点产生“金脆”现象,因而造成产品故障。$ T( g5 \# q; l! {

7 f5 y5 r* V  [8 {" [7 D该现象引起了重视,随后在航天系统内部提出镀金引线在焊接前要进行搪锡处理。所谓“金脆”现象,就是指在涂有金涂敷层的表面钎焊时,金向焊料的锡中迅速扩散形成AuSn4。在这种化合物中,当金的含量达到3%时就会明显地表现出脆性,而且使焊点产生虚焊,失去光亮,呈多颗粒状。图1是金、银、镍等金属在熔融的Sn63Pb37中的溶解率。
: _  ?0 u: [! I- b& t9 f2 t
. L! m6 h9 ?- c
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

安豆网|Archiver|手机版|中国安防论坛 ( 粤ICP备09063021号 )

GMT+8, 2024-11-13 16:44 , Processed in 0.127165 second(s), 18 queries .

Powered by Discuz! X3.4 Licensed

© 2001-2017 Comsenz Inc.

快速回复 返回顶部 返回列表