精科裕隆：深圳PCB板布线有什么原则及操作？

精科欲隆

深圳PCB板布线有什么原则及操作？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

布线概述及原则

随着高速理论的飞速发展，pcb走线已经不能看作简单的互连载体了，而是要从传输线理论来分析各种分布参数带来的影响，分布参数电路是必须考虑电路元件参数分布性的电路。

布线方式分为自动布线和手动布线，自动布线目前在很多方面不能满足硬件工程师高标准的要求，所以一般是手动布线来实现的。
: x. W8 t9 |6 I0 x
3 B, V( L- e7 Y9 r! Q布线中的DFM要求
7 E( |  x& y  q$ V. S
; ?+ ]. W+ a7 E1 ^* u% L' J. O1、孔

" \3 Q8 k% Y) N( F4 @# `! E机械钻孔常规推荐8mil以上，极限6mil，尽量保证厚径比一般在10：1，厚径比越高越难加工，器件孔环宽单边至少8mil，过孔环宽单边至少4mil，加工厂商会在cam处理时自动优化，阻焊开窗为单边50um。
& B; x, Y, f8 w; r  a' \4 W/ W" z5 p* O
9 G6 @! c+ i" C: Z* D非金属化钻孔到板边的间距150um即不会破孔，常规边框公差，金属化的钻孔到板边至少10mil。
3 Z. J# ~4 G  b/ X9 S6 j% D
2、ETCH

0.5oz的铜厚，最细线宽可以做到3mil，最小间距2mil；
# @9 O0 X& m( b5 m, T8 N
( H) [3 l" n) Q1oz的铜厚最细线宽3.5mil，最小间距4mil；

7 G2 A8 y4 V; W7 g5 Q* f/ {( W" Y2oz铜厚最细线宽4mil，最小间距5.5mil；
# R- f, F; G( s" s& C
+ }; S8 w; L" f6 S" e& [, V; l* J+ c内电层避铜至少20mil；
6 a* K' y" x# _1 A$ ]
小的分立器件，两边的走线要对称；

% F0 Q( p* T4 T) \) U& H* C$ q/ MSMT焊盘引脚需要连接时，应从焊脚外部连接，不允许在焊脚内部连接；
3 P4 H' G4 m7 S# R
" f" Z. m$ }9 L1 u对于SMT焊盘在大面积铺铜时需要花焊盘连接；
$ Y7 f2 ^" s8 T
' z4 s* t5 h# \5 D2 a* |2 ?# IETCH线分布均匀，防止加工后翘曲。
  J. p6 j* R" A  m
" P4 {* f( H- e8 m布线中电气特性要求

1、阻抗控制以及阻抗连续性

+ s; o) t- |1 o. v( ~避免锐角、直角走线。
5 Z2 l+ p* V" E! j: [+ \% e+ |
关键信号布线尽量使用较少的的过孔。
" b8 D$ @8 W! a) V* e" G
高速信号线适当考虑圆弧布线。
) s- \0 _3 M7 o$ y& P/ F
2、串扰或者EMC等其他干扰的控制要求
/ w: {- H( c  _
高速信号与低速信号要分层分区布线。
* _5 l  D3 |9 L$ O: |
) G7 B, Z( B( H* z4 T# A& M数字信号与模拟信号一号分层分区布线。
/ ]# Y0 t: M; k' v
敏感信号与干扰信号分层分区布线。
5 K! z$ I- ?$ C% Y6 d
: L9 W- n3 C; n& ?/ X时钟信号要优先走在内层。

在功率电感，变压器等感性器件的投影区下方不要走线铺铜。(由于线圈间会有寄生电容，与其电感产生并联谐振，因此会有SRF，而SRF与EPC有关，因此EPC越小越好，即可确保电感性的频率范围越广。

! j2 t0 u. J" I高速布线的3w原则
0 j* q, B- }9 l4 K( i6 `' r. O
拓扑结构和时序要求
, k3 n! t+ X4 \4 A- k" q
( V3 ~! P- ^% M' W满足时序要求是系统能正常稳定工作的关键，时延控制反应到pcb设计上就是走线的等长控制，绕等长甚至已经成为布线工程师挂在嘴边你的一个术语，时序设计也是非常复杂的系统要求，pcb设计工程师不仅要会绕等长，还要真正理解等长后面的时序要求。
3 A! n6 F" }9 Y
电源以及功率信号的布线要求，电源入口电路要做好防护后滤波原则！
- B7 V  V/ f2 Z! I% ?. \
5 n9 N* N2 k& x1 x5 l, k. |布线中的散热考虑
$ q9 W& R2 N( h+ f4 R* m7 s' P
电子设计还有一个重要的趋势，就是电压下降，功耗提升，pcb布线作为板极热设计的重要组成部分，也就因此变得更加重要，必要的时候，需要使用相关的电、热仿真工具来辅助进行热设计。
5 j- B: n* S8 d  U5 C' K8 C6 q8 [
严格计算布线通道，满足载流要求，还要关注过孔的载流能力，合理规划过孔数量和位置，发热量大的芯片下方有空的位置可以大面积加地铺铜，并添加地孔来加强散热。

' p  O$ i+ k. u0 W" S布线总结

PCB布线是一个系统的工程，设计工程师需要具备多学科的综合知识，同时还要有较强的分析处理能力，综合各方面需要取得较好的平衡。

PCB设计不是神话，不是黑盒子，也没有放之四海而皆准的方法，所有合理的规范要求，背后都能找到真实的理论制程，平常工作中多想，多问，多学，这才是成为高手之路。
; _0 i2 t4 y. o3 z
以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板布线有什么原则及操作，希望大家看后有所帮助！