精科裕隆：深圳PCB板布线有什么原则及操作？

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深圳PCB板布线有什么原则及操作？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

布线概述及原则

随着高速理论的飞速发展，pcb走线已经不能看作简单的互连载体了，而是要从传输线理论来分析各种分布参数带来的影响，分布参数电路是必须考虑电路元件参数分布性的电路。

, ^: Q, u8 w0 f( `& s. y布线方式分为自动布线和手动布线，自动布线目前在很多方面不能满足硬件工程师高标准的要求，所以一般是手动布线来实现的。

, p; u* _+ V, u布线中的DFM要求

1、孔

机械钻孔常规推荐8mil以上，极限6mil，尽量保证厚径比一般在10：1，厚径比越高越难加工，器件孔环宽单边至少8mil，过孔环宽单边至少4mil，加工厂商会在cam处理时自动优化，阻焊开窗为单边50um。

非金属化钻孔到板边的间距150um即不会破孔，常规边框公差，金属化的钻孔到板边至少10mil。

2、ETCH

/ a1 g% |7 B# f  a: u" @( P9 K- f0.5oz的铜厚，最细线宽可以做到3mil，最小间距2mil；

1oz的铜厚最细线宽3.5mil，最小间距4mil；
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2oz铜厚最细线宽4mil，最小间距5.5mil；
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内电层避铜至少20mil；

小的分立器件，两边的走线要对称；
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SMT焊盘引脚需要连接时，应从焊脚外部连接，不允许在焊脚内部连接；

, A: v% c( O  e( }/ K% R' V2 G. ]对于SMT焊盘在大面积铺铜时需要花焊盘连接；
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$ P6 j( w4 E/ \1 u2 A) OETCH线分布均匀，防止加工后翘曲。

# [$ W- \/ F) I- s布线中电气特性要求
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. D+ y- f9 `2 ~- ~" Q! [# ], |( F1、阻抗控制以及阻抗连续性

避免锐角、直角走线。

关键信号布线尽量使用较少的的过孔。
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高速信号线适当考虑圆弧布线。
. U8 h+ U7 o  O1 {( U4 H. P. t. ~: T1 A: G0 T
+ X; \/ `0 o7 m: r, O2、串扰或者EMC等其他干扰的控制要求

! p2 k" i+ [2 N- A2 r高速信号与低速信号要分层分区布线。
. V$ a% b0 Z% Y8 Z* N, l
+ ~# D! V7 [% h8 S数字信号与模拟信号一号分层分区布线。
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) P5 {  s3 J) D- J. B敏感信号与干扰信号分层分区布线。

/ Y8 w+ D' }  ~$ C% ?时钟信号要优先走在内层。

4 R' h. _. F3 b  g1 r; e6 v+ o在功率电感，变压器等感性器件的投影区下方不要走线铺铜。(由于线圈间会有寄生电容，与其电感产生并联谐振，因此会有SRF，而SRF与EPC有关，因此EPC越小越好，即可确保电感性的频率范围越广。

: ^& d& C% z( p1 |1 U1 o高速布线的3w原则
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拓扑结构和时序要求

+ z: I9 ]. G: o0 C满足时序要求是系统能正常稳定工作的关键，时延控制反应到pcb设计上就是走线的等长控制，绕等长甚至已经成为布线工程师挂在嘴边你的一个术语，时序设计也是非常复杂的系统要求，pcb设计工程师不仅要会绕等长，还要真正理解等长后面的时序要求。

电源以及功率信号的布线要求，电源入口电路要做好防护后滤波原则！
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7 A* t* v4 F4 W1 H* v, ?, t# U+ f& T" O布线中的散热考虑

电子设计还有一个重要的趋势，就是电压下降，功耗提升，pcb布线作为板极热设计的重要组成部分，也就因此变得更加重要，必要的时候，需要使用相关的电、热仿真工具来辅助进行热设计。
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9 g6 k- x% \* T' g严格计算布线通道，满足载流要求，还要关注过孔的载流能力，合理规划过孔数量和位置，发热量大的芯片下方有空的位置可以大面积加地铺铜，并添加地孔来加强散热。

布线总结

% D0 I- b; P; ^% DPCB布线是一个系统的工程，设计工程师需要具备多学科的综合知识，同时还要有较强的分析处理能力，综合各方面需要取得较好的平衡。

PCB设计不是神话，不是黑盒子，也没有放之四海而皆准的方法，所有合理的规范要求，背后都能找到真实的理论制程，平常工作中多想，多问，多学，这才是成为高手之路。
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板布线有什么原则及操作，希望大家看后有所帮助！