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深圳PCB板布线有什么原则及操作?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!* }6 o( p6 U% p4 x
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布线概述及原则8 J @$ B, b! Q* P
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随着高速理论的飞速发展,pcb走线已经不能看作简单的互连载体了,而是要从传输线理论来分析各种分布参数带来的影响,分布参数电路是必须考虑电路元件参数分布性的电路。. [- z5 D& b2 T, [3 e4 o7 k
( U: P8 |0 a5 H. K6 ?. X布线方式分为自动布线和手动布线,自动布线目前在很多方面不能满足硬件工程师高标准的要求,所以一般是手动布线来实现的。
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布线中的DFM要求" E! |; y, z! L1 s
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1、孔; r. m2 S# T! n
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机械钻孔常规推荐8mil以上,极限6mil,尽量保证厚径比一般在10:1,厚径比越高越难加工,器件孔环宽单边至少8mil,过孔环宽单边至少4mil,加工厂商会在cam处理时自动优化,阻焊开窗为单边50um。
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非金属化钻孔到板边的间距150um即不会破孔,常规边框公差,金属化的钻孔到板边至少10mil。
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# T) y+ o6 j) X1 e2、ETCH
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0.5oz的铜厚,最细线宽可以做到3mil,最小间距2mil;
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# P$ x+ f6 Q0 z; z. V( O4 O1oz的铜厚最细线宽3.5mil,最小间距4mil;
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2oz铜厚最细线宽4mil,最小间距5.5mil;% C& l" r/ `7 w1 e
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内电层避铜至少20mil;3 i: Q' I" S& `! M& i, L" s) u
# r, c. S2 N9 n# ^8 i小的分立器件,两边的走线要对称;. P) S2 x2 R# \
+ G H4 J7 G4 d# ~+ R$ wSMT焊盘引脚需要连接时,应从焊脚外部连接,不允许在焊脚内部连接;
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9 l2 r' V4 c3 a2 a5 c0 @对于SMT焊盘在大面积铺铜时需要花焊盘连接;3 Z1 t4 ?) q( a+ a
% K( \9 H/ q, X# tETCH线分布均匀,防止加工后翘曲。
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$ W/ F5 e3 b8 \8 ]: z, j: l9 G布线中电气特性要求
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1、阻抗控制以及阻抗连续性
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避免锐角、直角走线。
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关键信号布线尽量使用较少的的过孔。) U3 `) x+ S1 |
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高速信号线适当考虑圆弧布线。$ n# G U1 ^2 z" K* [
. [9 |9 t" F2 q; [6 P2、串扰或者EMC等其他干扰的控制要求. I% X5 p2 g# G' V% s# [" E& M
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高速信号与低速信号要分层分区布线。
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) N8 `4 M. E d$ e/ e数字信号与模拟信号一号分层分区布线。/ H# k# c8 E+ A. }3 T" J
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敏感信号与干扰信号分层分区布线。% F: E: K# \! @& W0 @) T" S* A
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时钟信号要优先走在内层。
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在功率电感,变压器等感性器件的投影区下方不要走线铺铜。(由于线圈间会有寄生电容,与其电感产生并联谐振,因此会有SRF,而SRF与EPC有关,因此EPC越小越好,即可确保电感性的频率范围越广。
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高速布线的3w原则
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o+ U" u- r7 O" _$ a m+ I- \, N/ l' _拓扑结构和时序要求0 }' R. u/ N9 S) ^: B
. t! Z# n8 `$ x满足时序要求是系统能正常稳定工作的关键,时延控制反应到pcb设计上就是走线的等长控制,绕等长甚至已经成为布线工程师挂在嘴边你的一个术语,时序设计也是非常复杂的系统要求,pcb设计工程师不仅要会绕等长,还要真正理解等长后面的时序要求。. b0 n/ u6 N4 [9 X8 o+ n
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电源以及功率信号的布线要求,电源入口电路要做好防护后滤波原则!' A6 E% Z% a& ` w5 D
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布线中的散热考虑
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电子设计还有一个重要的趋势,就是电压下降,功耗提升,pcb布线作为板极热设计的重要组成部分,也就因此变得更加重要,必要的时候,需要使用相关的电、热仿真工具来辅助进行热设计。
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& e4 I8 |) g/ J. x严格计算布线通道,满足载流要求,还要关注过孔的载流能力,合理规划过孔数量和位置,发热量大的芯片下方有空的位置可以大面积加地铺铜,并添加地孔来加强散热。
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布线总结
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( l/ |) T8 M: `: a* nPCB布线是一个系统的工程,设计工程师需要具备多学科的综合知识,同时还要有较强的分析处理能力,综合各方面需要取得较好的平衡。
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9 ~ \2 E3 F6 B; U, QPCB设计不是神话,不是黑盒子,也没有放之四海而皆准的方法,所有合理的规范要求,背后都能找到真实的理论制程,平常工作中多想,多问,多学,这才是成为高手之路。
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板布线有什么原则及操作,希望大家看后有所帮助! |
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