精科裕隆：深圳PCB板布线有什么原则及操作？

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深圳PCB板布线有什么原则及操作？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

布线概述及原则

随着高速理论的飞速发展，pcb走线已经不能看作简单的互连载体了，而是要从传输线理论来分析各种分布参数带来的影响，分布参数电路是必须考虑电路元件参数分布性的电路。
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9 L- T. r) o; k( U3 k: l/ ^: K布线方式分为自动布线和手动布线，自动布线目前在很多方面不能满足硬件工程师高标准的要求，所以一般是手动布线来实现的。
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  r" X# B* U/ [) z: O布线中的DFM要求
( ~2 @4 T8 g6 ~9 \9 F( K
. E8 y' b) [2 n1、孔

/ ?9 K' {8 ]" W/ l* z+ r机械钻孔常规推荐8mil以上，极限6mil，尽量保证厚径比一般在10：1，厚径比越高越难加工，器件孔环宽单边至少8mil，过孔环宽单边至少4mil，加工厂商会在cam处理时自动优化，阻焊开窗为单边50um。
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2 l1 n0 j7 v5 H' ~  d非金属化钻孔到板边的间距150um即不会破孔，常规边框公差，金属化的钻孔到板边至少10mil。

4 R/ O3 a; B! T* A3 F2、ETCH

7 G* m8 W9 w: b8 s! X0 E0.5oz的铜厚，最细线宽可以做到3mil，最小间距2mil；

1oz的铜厚最细线宽3.5mil，最小间距4mil；
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2oz铜厚最细线宽4mil，最小间距5.5mil；

内电层避铜至少20mil；
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小的分立器件，两边的走线要对称；
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- P+ i8 j0 X4 [% v0 i: ~- QSMT焊盘引脚需要连接时，应从焊脚外部连接，不允许在焊脚内部连接；

对于SMT焊盘在大面积铺铜时需要花焊盘连接；
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ETCH线分布均匀，防止加工后翘曲。
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- v. i) H7 [; K/ }布线中电气特性要求

1、阻抗控制以及阻抗连续性
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. [5 h$ O! }; U9 U6 {; P避免锐角、直角走线。

关键信号布线尽量使用较少的的过孔。

高速信号线适当考虑圆弧布线。
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- c: S6 j9 \( y' S$ P, V+ d2、串扰或者EMC等其他干扰的控制要求
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高速信号与低速信号要分层分区布线。

数字信号与模拟信号一号分层分区布线。
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) k6 k9 _! U! F, }# _+ x, Y' k敏感信号与干扰信号分层分区布线。

时钟信号要优先走在内层。
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在功率电感，变压器等感性器件的投影区下方不要走线铺铜。(由于线圈间会有寄生电容，与其电感产生并联谐振，因此会有SRF，而SRF与EPC有关，因此EPC越小越好，即可确保电感性的频率范围越广。

高速布线的3w原则

! Y" W0 J2 b" t* B拓扑结构和时序要求
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满足时序要求是系统能正常稳定工作的关键，时延控制反应到pcb设计上就是走线的等长控制，绕等长甚至已经成为布线工程师挂在嘴边你的一个术语，时序设计也是非常复杂的系统要求，pcb设计工程师不仅要会绕等长，还要真正理解等长后面的时序要求。

电源以及功率信号的布线要求，电源入口电路要做好防护后滤波原则！

布线中的散热考虑

电子设计还有一个重要的趋势，就是电压下降，功耗提升，pcb布线作为板极热设计的重要组成部分，也就因此变得更加重要，必要的时候，需要使用相关的电、热仿真工具来辅助进行热设计。

6 d1 I: k9 r7 T; F9 U0 V* q7 R严格计算布线通道，满足载流要求，还要关注过孔的载流能力，合理规划过孔数量和位置，发热量大的芯片下方有空的位置可以大面积加地铺铜，并添加地孔来加强散热。
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布线总结
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1 a* W% o7 T& WPCB布线是一个系统的工程，设计工程师需要具备多学科的综合知识，同时还要有较强的分析处理能力，综合各方面需要取得较好的平衡。

PCB设计不是神话，不是黑盒子，也没有放之四海而皆准的方法，所有合理的规范要求，背后都能找到真实的理论制程，平常工作中多想，多问，多学，这才是成为高手之路。
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板布线有什么原则及操作，希望大家看后有所帮助！