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[供应] 精科裕隆:深圳PCB板布线有什么原则及操作?

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发表于 2021-11-24 14:34:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
深圳PCB板布线有什么原则及操作?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
" Z' X& Z8 p; p- z& P6 i/ l9 G% E  m- O& M2 J! R% Y4 Z, B) L: y
布线概述及原则' L, O1 ?! }$ I% `: n
' s+ E  N8 f- |" p- b; V( d" D
随着高速理论的飞速发展,pcb走线已经不能看作简单的互连载体了,而是要从传输线理论来分析各种分布参数带来的影响,分布参数电路是必须考虑电路元件参数分布性的电路。" `7 I& j( ?+ b

5 f" g9 ]  b+ K  J6 `布线方式分为自动布线和手动布线,自动布线目前在很多方面不能满足硬件工程师高标准的要求,所以一般是手动布线来实现的。+ D! \0 S6 j& Z4 U
. d1 L  i& [  N0 r5 T5 v
布线中的DFM要求
6 T9 P1 n2 n, V# @# n5 ?# a& i% Y% j# h8 q. P
1、孔
' `# [3 `: {5 E6 p5 d5 I+ l9 A8 |% ]: M! D7 q; _
机械钻孔常规推荐8mil以上,极限6mil,尽量保证厚径比一般在10:1,厚径比越高越难加工,器件孔环宽单边至少8mil,过孔环宽单边至少4mil,加工厂商会在cam处理时自动优化,阻焊开窗为单边50um。$ t, j3 E' _5 ]& k2 r* h9 s6 ~# L
  s& u& s! e: w, H6 _
非金属化钻孔到板边的间距150um即不会破孔,常规边框公差,金属化的钻孔到板边至少10mil。+ W' C' W( p2 w$ Y( \- k

8 X6 D" G$ B: t5 ?; a% W1 Q2、ETCH' H+ }3 d& C, `. x6 H

$ h: u9 V1 E" [! G& K0.5oz的铜厚,最细线宽可以做到3mil,最小间距2mil;
1 ~! @/ w7 ~3 `9 B  U3 r8 T- `( ~: z6 F2 ]# Q' i
1oz的铜厚最细线宽3.5mil,最小间距4mil;
5 D) R; N* M6 B6 B6 i+ y; x6 v; V% u0 ~# E
2oz铜厚最细线宽4mil,最小间距5.5mil;7 k6 s* v9 z+ X$ ^; K
  l7 g2 S5 r$ b
内电层避铜至少20mil;; P: L. [! N0 I2 H! z6 ?
( U8 T: o8 M5 A3 @; c* C% W
小的分立器件,两边的走线要对称;: i% ]' @2 N! m/ z8 G) c
+ H. E( t) \5 w
SMT焊盘引脚需要连接时,应从焊脚外部连接,不允许在焊脚内部连接;
5 W3 e: i" U, M+ S7 L+ b0 \! N6 q% z# o& @, Q( S, E
对于SMT焊盘在大面积铺铜时需要花焊盘连接;) x0 U3 y( {) K) _9 X

, P: e, f& I$ S- b8 B8 Z4 ^ETCH线分布均匀,防止加工后翘曲。5 D2 R! T( h& O6 U# t; Z
; w& m6 x; J) d# q; A* q9 I
布线中电气特性要求0 I+ U! [5 {0 Y

7 m. G# x  {. s; k& T4 O1、阻抗控制以及阻抗连续性
9 c. r5 h5 X" M% L7 y: |" J! z" q. |7 G/ J* n
避免锐角、直角走线。) [; J& d' j* e( J6 _- [

/ }. P/ |+ U% |! \" x4 @2 {关键信号布线尽量使用较少的的过孔。. f3 _& v" H% U& w6 v

* I. A3 l9 m" P, |& h5 L* N; a1 _高速信号线适当考虑圆弧布线。
. f0 ~! c7 S9 K1 R- u  @+ ^* g" G
; Z+ ?: [* H  V" r" _  ]2、串扰或者EMC等其他干扰的控制要求
% X9 N1 B0 j* y! G9 o1 w- f6 I/ Q9 Y$ g
高速信号与低速信号要分层分区布线。
4 U* o0 L5 ^4 D' z9 l: `) a
0 n: l$ C, k" w' q9 I9 h数字信号与模拟信号一号分层分区布线。
, n2 V) \2 i% w; O% [) P- k4 |, \3 {
敏感信号与干扰信号分层分区布线。
( G  _0 m. B' Q  K; u8 a' u. N+ U/ d
时钟信号要优先走在内层。
/ z$ W! q3 l% R% F, X/ v3 M' U8 [+ |9 C$ g5 W  A( \: q
在功率电感,变压器等感性器件的投影区下方不要走线铺铜。(由于线圈间会有寄生电容,与其电感产生并联谐振,因此会有SRF,而SRF与EPC有关,因此EPC越小越好,即可确保电感性的频率范围越广。
* i% r( l  L- {6 w" A( Q. H* S. j3 q& J# u5 W2 F
高速布线的3w原则
* W5 ?& ]% c4 z! ^3 ^' l" U
9 o3 {4 Q" d  O/ v4 A/ z拓扑结构和时序要求1 A' L4 W- u% |7 ?) p  H

$ G0 K% H/ e( B7 V! T$ N8 Q( _满足时序要求是系统能正常稳定工作的关键,时延控制反应到pcb设计上就是走线的等长控制,绕等长甚至已经成为布线工程师挂在嘴边你的一个术语,时序设计也是非常复杂的系统要求,pcb设计工程师不仅要会绕等长,还要真正理解等长后面的时序要求。
# l- ]; N- m' [) O! u. l# A2 y/ z1 l0 ~" E; e) e
电源以及功率信号的布线要求,电源入口电路要做好防护后滤波原则!$ l  G) P$ R$ V

" H  o8 t$ r7 ?( `( K% B' F布线中的散热考虑/ P" U# r) j/ n: w% M/ R! z
. f: _' T9 d4 `0 O
电子设计还有一个重要的趋势,就是电压下降,功耗提升,pcb布线作为板极热设计的重要组成部分,也就因此变得更加重要,必要的时候,需要使用相关的电、热仿真工具来辅助进行热设计。8 Q* n! K0 I; B5 _2 D: g& l- A- ]- C

" x# B# E1 T6 J, l* r2 @严格计算布线通道,满足载流要求,还要关注过孔的载流能力,合理规划过孔数量和位置,发热量大的芯片下方有空的位置可以大面积加地铺铜,并添加地孔来加强散热。6 R* a' s4 B/ T( [+ e, Q1 r

) x- @/ b2 V2 ~布线总结2 N+ c% {- S& p. T- D& r( ]0 [
) v1 F2 J1 f1 `" X7 D
PCB布线是一个系统的工程,设计工程师需要具备多学科的综合知识,同时还要有较强的分析处理能力,综合各方面需要取得较好的平衡。1 Y2 W0 S/ T: U/ Z$ s
& D+ m( h0 Z  C6 a# }8 b
PCB设计不是神话,不是黑盒子,也没有放之四海而皆准的方法,所有合理的规范要求,背后都能找到真实的理论制程,平常工作中多想,多问,多学,这才是成为高手之路。
) p) T  B5 @; W3 }: r
% v% a" E. k5 e; T# N! ?( M* L7 P以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板布线有什么原则及操作,希望大家看后有所帮助!
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