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[供应] 精科裕隆:深圳PCB板布线有什么原则及操作?

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发表于 2021-11-24 14:34:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
深圳PCB板布线有什么原则及操作?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
; q* z! |, X( ~4 F4 s
( P) `5 \5 C/ h- `8 V% p8 w布线概述及原则
. c  e! U9 e. D* J- ~$ V$ Q, Y/ T8 M8 B) ]- ^3 b; l+ U
随着高速理论的飞速发展,pcb走线已经不能看作简单的互连载体了,而是要从传输线理论来分析各种分布参数带来的影响,分布参数电路是必须考虑电路元件参数分布性的电路。
) {7 |4 g' a" O' u3 i3 q: u! L* {: H: f  _
布线方式分为自动布线和手动布线,自动布线目前在很多方面不能满足硬件工程师高标准的要求,所以一般是手动布线来实现的。+ W6 J6 ]: e+ M, N
! s+ A4 |0 i# s( {
布线中的DFM要求
5 P* Z6 l$ H& ~- f  ?5 W6 S; R! ?. _& w5 z
1、孔2 V8 F5 S' \2 [$ ?
3 y" B8 k% d: j; S- j4 f
机械钻孔常规推荐8mil以上,极限6mil,尽量保证厚径比一般在10:1,厚径比越高越难加工,器件孔环宽单边至少8mil,过孔环宽单边至少4mil,加工厂商会在cam处理时自动优化,阻焊开窗为单边50um。1 V/ P# V8 `& N2 p2 l9 H0 P. u- R* K

4 O. \/ _! Z, \: @5 c非金属化钻孔到板边的间距150um即不会破孔,常规边框公差,金属化的钻孔到板边至少10mil。5 ~! M6 P  g# l( R' l
( }0 y, R4 N8 F% e1 r6 ~0 @
2、ETCH
( n) f" u& k: }1 s8 b/ u. p3 c- r, E$ g, U
0.5oz的铜厚,最细线宽可以做到3mil,最小间距2mil;
) o& Q  @* r; M) \- h* Y  M8 U
) `4 Z6 Y: k: s% h4 m  c1oz的铜厚最细线宽3.5mil,最小间距4mil;
: E2 A* ~& S2 @7 ~# Q. r. R
" U  Z0 f" X5 \, d+ P0 ~6 y; z( ]2oz铜厚最细线宽4mil,最小间距5.5mil;
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内电层避铜至少20mil;
! M- h& ]# _$ l- z
  b7 T' P* U7 W% a$ o( j小的分立器件,两边的走线要对称;
# g7 r( A# G4 P" x
) v1 L! S' f' p: K: vSMT焊盘引脚需要连接时,应从焊脚外部连接,不允许在焊脚内部连接;: v( s0 J: F8 W- v
6 C3 F7 t) E3 R" Q
对于SMT焊盘在大面积铺铜时需要花焊盘连接;5 X5 h2 S! j: }) X" Z! v: m5 ?: v

' B" s! W3 W4 p9 zETCH线分布均匀,防止加工后翘曲。
9 z2 f* m( c  f+ I0 |# E. b
3 p0 j5 p. _0 ?' m$ u5 y布线中电气特性要求" o  s0 L/ }7 W1 q% u

' y2 ~( p; O9 h9 Z1、阻抗控制以及阻抗连续性
6 A( ~9 N0 Z$ C7 ?+ s4 h+ n- T; W: g/ K) q' Y' w) _- Y
避免锐角、直角走线。
+ V4 c/ L7 l1 G3 ^+ a' Y& Y# t# G% n: T$ e6 J
关键信号布线尽量使用较少的的过孔。+ T! W& H% D* D" {9 E% {
/ r$ l$ }, F: z3 M- \; M
高速信号线适当考虑圆弧布线。
6 N, t$ T2 \. H: e& c; F- z# |6 W  M, |" a' P& Q
2、串扰或者EMC等其他干扰的控制要求1 n8 j% |$ _- l' {
1 s  Q6 \+ T& r; g: q) i
高速信号与低速信号要分层分区布线。+ e( d! _- G2 |  Q

5 V/ G# @0 k' g$ T4 j3 {+ b数字信号与模拟信号一号分层分区布线。
3 d. k( p& _, Q5 X" Y* a$ V/ i+ q9 ~" G  n/ U! Z
敏感信号与干扰信号分层分区布线。& G  q% M3 g* L7 @0 s& Y
9 e7 C5 @: ^* a
时钟信号要优先走在内层。
: S- N0 c* ?2 b5 k! j% c$ [' {6 {7 |0 U" V$ D* k
在功率电感,变压器等感性器件的投影区下方不要走线铺铜。(由于线圈间会有寄生电容,与其电感产生并联谐振,因此会有SRF,而SRF与EPC有关,因此EPC越小越好,即可确保电感性的频率范围越广。: p6 Y# @% }% K: @! ~

! b: k. I: f1 G* y高速布线的3w原则" K7 ]$ b8 G% a! B' s, c0 {( R

+ p0 @8 D) h$ ~2 k拓扑结构和时序要求
- J6 \: E$ X' q* O8 n2 s& T0 |3 p
  }& N/ x4 T* e( ?满足时序要求是系统能正常稳定工作的关键,时延控制反应到pcb设计上就是走线的等长控制,绕等长甚至已经成为布线工程师挂在嘴边你的一个术语,时序设计也是非常复杂的系统要求,pcb设计工程师不仅要会绕等长,还要真正理解等长后面的时序要求。
! d# u1 ~0 Z. \( ^# F8 Q; g2 N0 W6 i
/ {' n; t: o% j电源以及功率信号的布线要求,电源入口电路要做好防护后滤波原则!
) _0 o) E/ Z" W. u& N2 t( H- \( W1 \
  P2 l1 S' @2 i布线中的散热考虑
( c0 r& V7 k' Q2 S& _- }# u4 T- ~. y% b% V
电子设计还有一个重要的趋势,就是电压下降,功耗提升,pcb布线作为板极热设计的重要组成部分,也就因此变得更加重要,必要的时候,需要使用相关的电、热仿真工具来辅助进行热设计。
6 U: g0 g2 U* d+ |3 [
9 }* d! I2 q: g+ ^6 s严格计算布线通道,满足载流要求,还要关注过孔的载流能力,合理规划过孔数量和位置,发热量大的芯片下方有空的位置可以大面积加地铺铜,并添加地孔来加强散热。/ `$ L  C! q3 c5 d4 ~! W
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布线总结( Z6 _0 _* }' x6 e

, T2 X% N( u6 K- m9 m4 ~PCB布线是一个系统的工程,设计工程师需要具备多学科的综合知识,同时还要有较强的分析处理能力,综合各方面需要取得较好的平衡。
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: L0 K& e0 L1 e& a4 yPCB设计不是神话,不是黑盒子,也没有放之四海而皆准的方法,所有合理的规范要求,背后都能找到真实的理论制程,平常工作中多想,多问,多学,这才是成为高手之路。7 N2 A: S1 E" I1 \; ~! ?
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板布线有什么原则及操作,希望大家看后有所帮助!
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