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[供应] 精科裕隆:深圳PCB板布线有什么原则及操作?

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发表于 2021-11-24 14:34:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
深圳PCB板布线有什么原则及操作?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
7 _6 A6 u7 L  b
% J) d4 `) p2 R: o" Y$ X0 W; a+ U布线概述及原则- l* s3 V" Z6 l6 [! e: ^9 ]
0 O" D' z; z3 i
随着高速理论的飞速发展,pcb走线已经不能看作简单的互连载体了,而是要从传输线理论来分析各种分布参数带来的影响,分布参数电路是必须考虑电路元件参数分布性的电路。+ x6 g  `2 Z; U' p
/ n, V* h* Y) ^
布线方式分为自动布线和手动布线,自动布线目前在很多方面不能满足硬件工程师高标准的要求,所以一般是手动布线来实现的。
8 {( K* ]6 R+ C8 Z0 q1 Z: v- ^. }7 B  M. z
布线中的DFM要求
+ a. A; r3 L1 ]" N0 G
' @' J7 G2 E: N" D+ ~( s8 m' j1、孔0 H' G$ {+ ^& L$ n, N9 f5 S$ k/ ~

) `) i/ h5 }5 Z6 w机械钻孔常规推荐8mil以上,极限6mil,尽量保证厚径比一般在10:1,厚径比越高越难加工,器件孔环宽单边至少8mil,过孔环宽单边至少4mil,加工厂商会在cam处理时自动优化,阻焊开窗为单边50um。& Z9 E) l# O# W+ h: R# e; c

1 W0 d" R4 b6 N非金属化钻孔到板边的间距150um即不会破孔,常规边框公差,金属化的钻孔到板边至少10mil。
8 W8 G) \2 e( L) t
; q% E, G* e% k5 [2、ETCH1 }2 @) ?9 G& J* p% q3 r$ l: ~: C# F

' |/ {- A. F: [3 A4 t0.5oz的铜厚,最细线宽可以做到3mil,最小间距2mil;
2 }+ s( O+ T! H
! |. a" O# K9 M& K7 W6 S1oz的铜厚最细线宽3.5mil,最小间距4mil;7 z$ J$ K- T& R' ~, {
7 i3 |4 K% n' E  h) O
2oz铜厚最细线宽4mil,最小间距5.5mil;- z5 R, z/ w# a- S. j/ Y

8 b# f0 M. v* p/ f2 d9 S7 t内电层避铜至少20mil;
. n$ F$ Y2 K& n. h  H1 N  X. X5 k6 W
小的分立器件,两边的走线要对称;+ d4 n3 s9 }5 O% _; L

* D1 F$ n- a) m* G# a0 `+ kSMT焊盘引脚需要连接时,应从焊脚外部连接,不允许在焊脚内部连接;6 E: K# U$ W  t5 k! h

- `( I4 ~: I4 G: z2 C* B3 R5 E对于SMT焊盘在大面积铺铜时需要花焊盘连接;
6 Q- a) x( a% C5 V& s# f1 h
! k" U* R2 G! x% ^$ O0 L, {/ mETCH线分布均匀,防止加工后翘曲。. o8 Z2 s! K& ?: J! i% R
/ p; d" ^0 S. C- U8 J5 w+ i6 Z
布线中电气特性要求
- G, u) N* S+ P+ Q* [! h4 h9 b% v2 j/ ~# X! N0 H0 L2 ~7 j1 M
1、阻抗控制以及阻抗连续性6 }+ b, l7 {6 B+ Q' Z
6 z$ g% H# e* @# C. K
避免锐角、直角走线。$ J0 i8 L. m7 ^/ d4 A, y

* D5 g1 R. b  c- t  j( m* w0 U' t关键信号布线尽量使用较少的的过孔。& ~! y- z4 @6 a. v5 e' a

! s; d0 @, v' V; D2 b0 X! O6 g" R高速信号线适当考虑圆弧布线。6 s+ k/ w* m* Q. u2 y

( w: d2 X! \+ r% j2、串扰或者EMC等其他干扰的控制要求
0 M' P' Q/ h/ W- h
3 t0 l6 `; r# M高速信号与低速信号要分层分区布线。
$ c& }) n; p: [/ O' O9 d% O, F1 q4 e
数字信号与模拟信号一号分层分区布线。
( \- |/ E% }+ u- [" S9 @  s: Z
$ [# n9 ^' u: m+ W+ S6 O+ x6 }敏感信号与干扰信号分层分区布线。. u4 |( H4 w* R1 B* L& ?# X1 F

9 [2 U& t# \  F6 V时钟信号要优先走在内层。
8 x" l( N! ]; {) x8 _$ Z$ x! d( f' e  A, f# L. q# N8 a. m/ X" T
在功率电感,变压器等感性器件的投影区下方不要走线铺铜。(由于线圈间会有寄生电容,与其电感产生并联谐振,因此会有SRF,而SRF与EPC有关,因此EPC越小越好,即可确保电感性的频率范围越广。5 h6 o2 d  K! `1 c

$ ^) h2 q( B6 Q; B7 E: o  N: |高速布线的3w原则  v5 b" o0 X3 B$ w! b. M0 e4 Q

; M3 _* R. \8 _: F  Y! J6 A拓扑结构和时序要求
" J. s/ f* R: _! q9 N8 n: a
4 i( B2 b6 ?& L满足时序要求是系统能正常稳定工作的关键,时延控制反应到pcb设计上就是走线的等长控制,绕等长甚至已经成为布线工程师挂在嘴边你的一个术语,时序设计也是非常复杂的系统要求,pcb设计工程师不仅要会绕等长,还要真正理解等长后面的时序要求。; e6 Y: {6 S2 f1 k; a: \

7 s8 _" T# @- [( J. Z, i3 J电源以及功率信号的布线要求,电源入口电路要做好防护后滤波原则!6 H( n( s1 R' K7 M) ^. y$ I/ B
. r, i& @! L( J) w- \
布线中的散热考虑) i) H- z! B; t
5 Y/ t* G4 R6 R7 W3 r0 ]
电子设计还有一个重要的趋势,就是电压下降,功耗提升,pcb布线作为板极热设计的重要组成部分,也就因此变得更加重要,必要的时候,需要使用相关的电、热仿真工具来辅助进行热设计。
  w9 I+ o6 P& x$ k! L! X- x$ Y: a3 Z, i2 w6 \
严格计算布线通道,满足载流要求,还要关注过孔的载流能力,合理规划过孔数量和位置,发热量大的芯片下方有空的位置可以大面积加地铺铜,并添加地孔来加强散热。4 q* `8 p# d0 |4 q' x6 i9 \. c
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布线总结
. z) I. N" L1 H& D0 i$ ~6 z1 C! i. ^# K  N
PCB布线是一个系统的工程,设计工程师需要具备多学科的综合知识,同时还要有较强的分析处理能力,综合各方面需要取得较好的平衡。
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PCB设计不是神话,不是黑盒子,也没有放之四海而皆准的方法,所有合理的规范要求,背后都能找到真实的理论制程,平常工作中多想,多问,多学,这才是成为高手之路。
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( w* [1 i3 H) X4 u以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板布线有什么原则及操作,希望大家看后有所帮助!
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