精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
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% a( Q) ~7 E/ y9 X( ~( i/ r一、 pcb光绘之检查用户的文件
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4 D7 z' w, v( Y用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：

! `9 l$ ^; h  _6 T1、检查文件是否完好；

: g( K- ]" |* D3 G9 Q/ S) S2 |  ]2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；

3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
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4 j/ X8 V, s- }0 D+ ?. V$ S5 _5 j1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
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4 r3 j4 R! [6 Z0 C. Y5 U2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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0 u3 M$ j8 [$ J1 I7 o# k! S3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；

  y5 l) B# g, t) z9 u/ @4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

+ C" [7 K) K/ i. x- H8 M三、 pcb光绘确定工艺要求
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根据用户要求确定各种工艺参数。

  c2 H) \! {. }工艺要求：

" @8 y5 s5 Y8 C, E- A1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
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  i6 T) l  P$ n2 I) X  @底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
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& }" ~# C7 _9 _8 V; R底片镜像的决定因素：工艺。

- Y7 d$ g- l7 A8 |2、确定阻焊扩大的参数

确定原则：

# J: t# o6 ?4 s% t3 t- l* P（1）大不能露出焊盘旁边的导线；

（2）小不能盖住焊盘。
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- j: [) d" ]9 {! b由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：

（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
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3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
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7 Q1 c: t2 x9 w0 k( N  c  q4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；

5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；
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6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；

+ d( p, U$ |& C4 w$ d7 ?0 d1 q7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；
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+ h2 k( j4 D, m" b2 z0 F8、根据板子外型确定是否要加外形角线；

9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
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四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
) ]  k6 A& I* P0 X+ j0 G( S# U5 W
, e2 v' a. A1 D* v' a! [为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

1 Y% V9 W3 n; s/ b( I五、 pcb光绘的CAM处理
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/ P2 Q' t! b2 q+ V. T根据所定工艺进行各种工艺处理。
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" S5 x: A6 y2 m% }5 T六、 PCB光绘输出
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" H7 }) u: z. P4 _经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
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七、pcb光绘暗房处理

PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。

显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
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定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。

* r; u+ Z% M1 n+ w4 l以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！