精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

精科欲隆

深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

7 k/ J+ e* D% F; \, b一、 pcb光绘之检查用户的文件

用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
2 M1 a* U3 M  A& V1 h& ?
! Y4 H1 [% s2 K1、检查文件是否完好；
8 H, c5 w4 O# H- K+ F
. W- K+ ?) \) V: l  D5 u) ?  N6 y2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
- R6 H% |' F4 Z9 V
; ?6 {' n1 t2 J9 v6 x: ~) k3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
: u3 m/ q0 O: ^* R
2 }" B* R5 {; i* j" G二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
, m( t0 s" h  Z' j3 e4 {2 K
1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；

2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
+ g) C, n6 v0 v: L9 c5 T
/ E% Z5 o5 D+ K3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；

4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
) @# Y5 q: W0 s; J
三、 pcb光绘确定工艺要求

根据用户要求确定各种工艺参数。
4 [6 ?8 q9 b4 y% f2 E6 m
/ T) ]4 j4 F! S4 A" A8 F$ Q2 b工艺要求：

' v$ c4 Q( {8 M1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。

6 Y+ ~# T% q6 J4 y- |2 t底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。

# F) U& h( }/ o2 `; q. o底片镜像的决定因素：工艺。

0 c) ^4 R+ n" i& J; F! I( h+ o: U2、确定阻焊扩大的参数

确定原则：

（1）大不能露出焊盘旁边的导线；
, J- h0 l7 u4 H, J3 f
) |. k, M" C) Z5 H2 J（2）小不能盖住焊盘。
  R. J9 Z8 k2 Z+ B) d
# |) e* S* Y9 y3 M* n& A$ M1 Y; a由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：

& h8 ~7 h# x/ ~（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
  R! W1 L  H9 O% D6 W) K" t
0 x2 n: v  a& l1 I+ r（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

! e% F  K2 `+ ]& Q' y* q* B' N% H3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；

* ~. {# a, k( P# c' u2 I4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
; e: `! b* `" f( J1 P% D! M
5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；
/ ^( I, `$ e9 q5 F2 j4 _$ |- z; |
8 `/ u, ^7 v) ~4 }6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；

3 P$ ?3 M' f. J; U+ I7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；

. G9 T2 T% z0 U  a0 G5 O1 c: M8、根据板子外型确定是否要加外形角线；

5 _; A9 y' \, q$ u9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。

四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件

为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

五、 pcb光绘的CAM处理

+ m1 e* Z5 C( X3 u7 O" V$ ^根据所定工艺进行各种工艺处理。

4 M$ l( Y0 X! V3 m; }3 n/ S六、 PCB光绘输出
- s* M4 k- ^7 x1 a& V9 g8 T! V- d
/ f9 {6 ]" n% c" l5 @8 H. r经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。

七、pcb光绘暗房处理
- g! c- ~9 v  g" x6 k3 Z: w' A
PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。

+ c3 ^8 r( ~; |$ V  `$ V/ v显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。

; l5 }. v6 S8 @$ o3 t/ S定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。

以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！