精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
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. l6 ^4 A+ s; ^1 X) v- z一、 pcb光绘之检查用户的文件
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  o( ^& }2 w. E+ \$ \/ F2 [用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：

1、检查文件是否完好；

2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；

3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

" W/ W7 g$ T% ]/ L: F% Q$ |0 ?. R二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
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1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；

2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；

3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；

4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
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三、 pcb光绘确定工艺要求
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- z. Y' W6 Y2 D( T1 V, [% l根据用户要求确定各种工艺参数。

工艺要求：

- @% J' w9 o* |4 a" P- S5 Y1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。

  l2 n2 a3 X- D2 T6 D/ j底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
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底片镜像的决定因素：工艺。

/ U% \, A; P% K! e- _0 u5 w2、确定阻焊扩大的参数

6 f1 ^2 b7 E  x* d确定原则：
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（1）大不能露出焊盘旁边的导线；

（2）小不能盖住焊盘。

由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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0 F9 X! h4 f* H1 L8 m  {# o（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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1 T' O6 E3 ^# Y8 m, v) k* I（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
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2 W; {1 }2 f. I1 m, p, `3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
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4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
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+ V/ r; e" B2 H: b  [5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；
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. L6 q* U/ X( K5 Q6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；

0 d0 {6 |1 O( B) }$ C7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；
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, H; n6 \) p5 t) ?2 Q# {% D8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
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/ B7 u1 r, ?5 e: Q3 G9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。

四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件

为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

五、 pcb光绘的CAM处理

根据所定工艺进行各种工艺处理。

六、 PCB光绘输出
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* P0 W) a( j+ d经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
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七、pcb光绘暗房处理
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" _8 g  D4 u) h2 F# l2 @PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。

, p# L. e: x- L! G7 Y2 i/ ?显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。

定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。

以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！