精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

一、 pcb光绘之检查用户的文件
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+ U2 g! f) S( E7 @" k) w用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
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) `- [" p4 M# s. j2 @1、检查文件是否完好；

+ E5 x9 Z" e4 ^4 w+ C2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；

& S0 @0 Y9 @0 s- }; ^9 O0 B3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
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1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
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2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；

7 _8 U! [' S1 `; \* O3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；

/ s. M" J9 Q! B3 a1 T/ ?1 D4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

三、 pcb光绘确定工艺要求
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根据用户要求确定各种工艺参数。
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: ]- c5 v2 j& U( h; q工艺要求：

4 \) N# \8 Y0 [7 B1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
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- ]& e5 N; R3 A+ T底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。

底片镜像的决定因素：工艺。
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+ [9 [- \1 t" C7 ~2、确定阻焊扩大的参数
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确定原则：

! ^/ w9 a& G% I& \3 J（1）大不能露出焊盘旁边的导线；

8 R8 u3 C! Y3 G! b% c  t" |（2）小不能盖住焊盘。
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. U; R0 ^7 C5 {- k7 b/ o由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：

* L4 T5 M0 s# r; C: u; \* F( i（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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) d7 d# u/ D* G1 n4 g（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

, m2 F/ m. H9 r4 W. u4 }; a9 f& f, @3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
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4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
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/ W, A7 C& `7 B0 S$ i3 g5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；

6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；
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# U' i- }) B+ i* p  L7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；

8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
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9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。

四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件

为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
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五、 pcb光绘的CAM处理
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1 y& u, V% r4 |9 d" ?& A7 x根据所定工艺进行各种工艺处理。
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% g0 ]1 P# K$ `六、 PCB光绘输出

- Q+ j: l0 V: w5 w& W经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。

3 S/ v2 Z4 _: n. g/ k七、pcb光绘暗房处理

PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。

显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
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定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。
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! @* q* k' X# e1 A* j' g1 H以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！