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[供应] 精科裕隆:深圳PCB板光绘工艺有什么呢?

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发表于 2021-11-17 14:17:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
深圳PCB板光绘工艺有什么呢?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!/ b4 |  b8 [- V
# T( H% |' x+ `! R- o$ }
一、 pcb光绘之检查用户的文件
* h7 {1 P) G" c2 P3 o  i
+ U2 g! f) S( E7 @" k) w用户拿来的文件,首先要进行例行的检查:
$ m2 l! @1 K0 s( M8 o7 U2 c* V  S
) `- [" p4 M# s. j2 @1、检查文件是否完好;! [) h4 G) [! k& Z. q+ |7 H) [

+ E5 x9 Z" e4 ^4 w+ C2、检查该文件是否带有毒,有毒则必须先杀毒;9 e- ?* w1 o" O' {, x) q# _' E

& S0 @0 Y9 @0 s- }; ^9 O0 B3、如果是Gerber文件,则检查有无D码表或内含D码。+ t' `- _* y& N$ c3 E
1 [7 d, k) b2 ?3 O; K0 \, e
二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
! E5 e/ g/ d, Q7 g: U' H, r0 O! z5 C4 \( `# ]+ p9 R. e( Y8 y
1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺,线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距,以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距;
: z* T3 x# E/ e8 h8 S3 q3 q4 R0 [( W  _3 m( X4 y! T/ y
2、检查导线的宽度,要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽;) g: L, l3 p1 j; j8 [, m. {

7 _8 U! [' S1 `; \* O3、检查导通孔大小,以保证本厂生产工艺的最小孔径;+ S0 q8 N8 T5 x( M

/ s. M" J9 Q! B3 a1 T/ ?1 D4、检查焊盘大小与其内部孔径,以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。+ Y* q5 T3 E3 G" X4 A" x5 Z9 S
( Z) [, Q) `; H: @( A
三、 pcb光绘确定工艺要求
5 X7 u5 O! i1 j& k! L1 Y" }& r. p$ ~$ e$ V
根据用户要求确定各种工艺参数。
; m/ n' Y) Z0 E
: ]- c5 v2 j& U( h; q工艺要求:# L) @* {# z3 i2 C& K

4 \) N# \8 Y0 [7 B1、后序工艺的不同要求,确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
" h. p, ?- t, z3 z: M! F
- ]& e5 N; R3 A+ T底片镜像的原则,药膜面(即胶面)贴药膜面,以减小误差。7 y5 m. A1 r; B3 [2 U' N2 Z7 X
* @+ W! o% W8 `( {$ M/ m. q: w1 x
底片镜像的决定因素:工艺。
/ A% Q$ C, |% @( u  F- `( k% b3 z
+ [9 [- \1 t" C7 ~2、确定阻焊扩大的参数
* T, J" D; t. B, ?8 E& V% ~/ S# X( K/ @+ U, O
确定原则:! e0 e8 [8 `& m* z

! ^/ w9 a& G% I& \3 J(1)大不能露出焊盘旁边的导线;5 A# D- |" l/ Q, z( o- Y, @. }

8 R8 u3 C! Y3 G! b% c  t" |(2)小不能盖住焊盘。
% y0 ?8 t) r4 {8 N! I# M( f" \
. U; R0 ^7 C5 {- k7 b/ o由以上要求可知,阻焊扩大的决定因素为:0 U8 t- h! t0 `

* L4 T5 M0 s# r; C: u; \* F( i(1)阻焊工艺位置的偏差值,阻焊图形的偏差值。
! c" M* t0 b5 [& h4 H1 \' _; V& Q
) d7 d# u/ D* G1 n4 g(2)板子导线密度大,焊盘与导线之间的间距小,阻焊扩大值应选小些,板子导线密度小,阻焊扩大值可选得大些。; N( C  W  n+ F4 q3 A- u6 u) a9 i

, m2 F/ m. H9 r4 W. u4 }; a9 f& f, @3、根据板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线;
3 e$ K. |* w; B7 F1 n+ ^9 K5 G" I8 Z
4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框;
5 A' u/ K8 S4 g" j$ k0 p3 Y1 Y
/ W, A7 C& `7 B0 S$ i3 g5、根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线;+ x4 V! E6 w6 Y9 g+ F$ |, w
- ~1 R- U" ]. C  [6 C, I
6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔;
/ V* z$ k# C+ l9 H- _+ \
# U' i- }) B+ i* p  L7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔;; p4 e  \2 s6 I( N
0 b. m! ^' o! k
8、根据板子外型确定是否要加外形角线;
. m2 {, x8 f9 D* l: {/ J4 T7 m9 J1 N) l) u0 `9 N3 E
9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时,要根据本厂生产水平,确定是否进行线宽校正,以调整侧蚀的影响。2 }4 x- o+ H- r3 N
5 P) `1 V( A7 u4 q4 ]
四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件" A# m8 d. q; P9 W+ P" p, C
, W( N# S# q/ u
为了在CAM工序进行统一管理,应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
1 Z& s  x& Q7 A+ u" {9 a9 E  u( d4 |3 R8 Z
五、 pcb光绘的CAM处理
( e& E0 C6 D; p
1 y& u, V% r4 |9 d" ?& A7 x根据所定工艺进行各种工艺处理。
, c9 N1 l4 [+ O" V0 U0 X( N
% g0 ]1 P# K$ `六、 PCB光绘输出! I# {# A7 P) J

- Q+ j: l0 V: w5 w& W经CAM处理完毕后的文件,就可以PCB光绘输出,拼版的工作可以在CAM中进行,也可在输出时进行。6 e1 b" F3 T  r

3 S/ v2 Z4 _: n. g/ k七、pcb光绘暗房处理6 O2 s" |. M" {* I" x6 B; v) Y  r
4 D2 D0 s( C7 e9 y) a
PCB光绘的底片,需经显影,定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时,要严格控制以下环节。& U5 s& y9 a# }" l$ l4 c0 [# e( u
7 j0 F# B. ^4 O
显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差,时间短,光密度和反差均不够;时间过长,灰雾加重。
  Z3 D8 F* e9 l; D, ~8 k( \; W/ S) S
定影时间不够,则生产底版底色不够透明,不洗的时间,如水洗时间不够,生产底版易变黄,特别注意不要划伤底片药膜。
5 v1 G/ I; r) `8 d! {
! @* q* k' X# e1 A* j' g1 H以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢,希望大家看后有所帮助!
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