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[供应] 精科裕隆:深圳PCB板光绘工艺有什么呢?

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发表于 2021-11-17 14:17:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
深圳PCB板光绘工艺有什么呢?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!4 X0 T  R% V+ s( i( T) q

7 k/ J+ e* D% F; \, b一、 pcb光绘之检查用户的文件' y5 e% z0 H9 B: v/ [5 q
; C. K  g7 [$ |* C
用户拿来的文件,首先要进行例行的检查:
2 M1 a* U3 M  A& V1 h& ?
! Y4 H1 [% s2 K1、检查文件是否完好;
8 H, c5 w4 O# H- K+ F
. W- K+ ?) \) V: l  D5 u) ?  N6 y2、检查该文件是否带有毒,有毒则必须先杀毒;
- R6 H% |' F4 Z9 V
; ?6 {' n1 t2 J9 v6 x: ~) k3、如果是Gerber文件,则检查有无D码表或内含D码。
: u3 m/ q0 O: ^* R
2 }" B* R5 {; i* j" G二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
, m( t0 s" h  Z' j3 e4 {2 K. ?4 W" |4 f3 J
1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺,线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距,以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距;7 A( K8 g3 p+ R$ S
. [9 r, A" ^. M- ]' y3 b
2、检查导线的宽度,要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽;
+ g) C, n6 v0 v: L9 c5 T
/ E% Z5 o5 D+ K3、检查导通孔大小,以保证本厂生产工艺的最小孔径;2 }* g( E+ e6 ]% u" E
/ i% C5 O8 s, _
4、检查焊盘大小与其内部孔径,以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
) @# Y5 q: W0 s; J+ ^$ w& G( J7 Z) `+ O! L4 C
三、 pcb光绘确定工艺要求2 ~0 [5 Y. V9 ^2 }% M
  q! C5 e$ B, }; Q  n. C$ v0 n
根据用户要求确定各种工艺参数。
4 [6 ?8 q9 b4 y% f2 E6 m
/ T) ]4 j4 F! S4 A" A8 F$ Q2 b工艺要求:& O  D- r1 G7 G2 P0 k% j# S

' v$ c4 Q( {8 M1、后序工艺的不同要求,确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。; U! @3 f3 [! L( \7 B0 o: P0 C

6 Y+ ~# T% q6 J4 y- |2 t底片镜像的原则,药膜面(即胶面)贴药膜面,以减小误差。/ g; S# i, t/ G; g' C7 X

# F) U& h( }/ o2 `; q. o底片镜像的决定因素:工艺。: \6 t, F" Y/ V) @* {! j5 q

0 c) ^4 R+ n" i& J; F! I( h+ o: U2、确定阻焊扩大的参数" Q) v4 f# i2 _* }' y$ W2 t
( h8 c4 J) P1 @! w" s
确定原则:4 A: j$ }$ I4 y. X- y
+ {( ?& |5 _9 o6 M) V8 W  B
(1)大不能露出焊盘旁边的导线;
, J- h0 l7 u4 H, J3 f
) |. k, M" C) Z5 H2 J(2)小不能盖住焊盘。
  R. J9 Z8 k2 Z+ B) d
# |) e* S* Y9 y3 M* n& A$ M1 Y; a由以上要求可知,阻焊扩大的决定因素为:1 H) N- }* S: G" X

& h8 ~7 h# x/ ~(1)阻焊工艺位置的偏差值,阻焊图形的偏差值。
  R! W1 L  H9 O% D6 W) K" t
0 x2 n: v  a& l1 I+ r(2)板子导线密度大,焊盘与导线之间的间距小,阻焊扩大值应选小些,板子导线密度小,阻焊扩大值可选得大些。2 `; u$ t) F! n

! e% F  K2 `+ ]& Q' y* q* B' N% H3、根据板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线;) u2 D7 W+ }- k

* ~. {# a, k( P# c' u2 I4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框;
; e: `! b* `" f( J1 P% D! M$ q! L/ v/ x) ?( c8 W- i6 G1 a
5、根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线;
/ ^( I, `$ e9 q5 F2 j4 _$ |- z; |
8 `/ u, ^7 v) ~4 }6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔;  g6 g0 Q* G  z9 F( \& f& j4 ~) n

3 P$ ?3 M' f. J; U+ I7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔;' X8 m0 ?9 J) V' [

. G9 T2 T% z0 U  a0 G5 O1 c: M8、根据板子外型确定是否要加外形角线;/ P; e( S' ?- Y0 E1 S! w7 ^

5 _; A9 y' \, q$ u9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时,要根据本厂生产水平,确定是否进行线宽校正,以调整侧蚀的影响。' C. u7 x3 k3 _4 m& M6 @, i; T
- M, ~: U# h- m/ ~9 b3 l( l
四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件+ ^. J  P4 g8 c6 Q0 [. X8 K
1 ^: t& g7 c3 ~" q
为了在CAM工序进行统一管理,应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。0 g' l, e$ p$ C  D
, R. Z6 I4 u* {' |3 m
五、 pcb光绘的CAM处理" {# J  L# i! Q

+ m1 e* Z5 C( X3 u7 O" V$ ^根据所定工艺进行各种工艺处理。" p/ f- O2 r- H3 n/ t' t

4 M$ l( Y0 X! V3 m; }3 n/ S六、 PCB光绘输出
- s* M4 k- ^7 x1 a& V9 g8 T! V- d
/ f9 {6 ]" n% c" l5 @8 H. r经CAM处理完毕后的文件,就可以PCB光绘输出,拼版的工作可以在CAM中进行,也可在输出时进行。- {* \+ g& I; T
& P( u* C6 j9 |! k0 \
七、pcb光绘暗房处理
- g! c- ~9 v  g" x6 k3 Z: w' A- K' ]6 o5 v4 p* X' M! B/ C8 g
PCB光绘的底片,需经显影,定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时,要严格控制以下环节。: D% ~# W- n1 _) S

+ c3 ^8 r( ~; |$ V  `$ V/ v显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差,时间短,光密度和反差均不够;时间过长,灰雾加重。+ H9 v0 H! ^2 @/ M2 v9 \, z

; l5 }. v6 S8 @$ o3 t/ S定影时间不够,则生产底版底色不够透明,不洗的时间,如水洗时间不够,生产底版易变黄,特别注意不要划伤底片药膜。7 f2 r; g5 V- e
- V: ]1 k* s" d9 @# k0 s
以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢,希望大家看后有所帮助!
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