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[供应] 精科裕隆:深圳PCB板光绘工艺有什么呢?

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发表于 2021-11-17 14:17:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
深圳PCB板光绘工艺有什么呢?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
  M  l) t" [+ n; [# }" c) I9 g3 E* @& b. `) u- {, z8 g! I
一、 pcb光绘之检查用户的文件
+ ?+ [; y& Y( `! ]7 n1 o, ^4 N& O2 z2 `% r4 B/ \, {9 i( a
用户拿来的文件,首先要进行例行的检查:
( b. o- \! J; ~7 Z( n1 `8 Y  c
! M8 R, K& G- a. ?- {: H, A3 \3 [1、检查文件是否完好;
9 A3 S3 l# {/ Q6 ?9 \: {' H$ P
' {* k( O9 p$ ^$ [" G8 P2、检查该文件是否带有毒,有毒则必须先杀毒;
7 f. ]; ^3 `: B- H$ s% y: I8 F9 c+ k4 I: d" S
3、如果是Gerber文件,则检查有无D码表或内含D码。" q' {  d4 t9 n1 [8 Z' z, l. g

9 p% L. B) F' Q: ^3 X二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平2 I. b$ @6 _# l4 ~- j+ [
/ C' q' I2 F/ ?8 ]
1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺,线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距,以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距;
  d( J  j8 u$ D, R# X7 O' P
+ Q0 h8 O# ?, @% M- ~2、检查导线的宽度,要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽;
; A: P/ @) [5 Z5 }6 P: l
0 r5 Z; w8 W/ m6 d. k( `! y3、检查导通孔大小,以保证本厂生产工艺的最小孔径;* u& e% ^5 l: L5 q3 b. |

- H  H  u* v8 \! V4、检查焊盘大小与其内部孔径,以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。- b* w; @" n7 S8 I# I

( t; ?5 \+ T1 M7 m三、 pcb光绘确定工艺要求. i8 X* C1 n; ~4 L

" ^3 ^' j  c- c根据用户要求确定各种工艺参数。
% U, ?1 ^7 H" Q% t- ?5 Z, l* m2 @7 S* A* J8 X7 y3 {# ?
工艺要求:
" I0 Y! [5 I9 y; q! r/ h9 Y9 S& ^; {% l! d
1、后序工艺的不同要求,确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。: ^; x4 m8 p. H" A: v6 R, f
2 H. F0 Q# y; h2 W' x& {# ^
底片镜像的原则,药膜面(即胶面)贴药膜面,以减小误差。
# W3 ?4 H0 F8 A8 ^1 A+ C) g5 T
- n0 j8 X# l) b" j5 g% Z4 G- S, R' I底片镜像的决定因素:工艺。$ g; Y6 C5 V3 B& J1 z$ x

, ]' q" }% b& N) d: f2、确定阻焊扩大的参数, X6 D$ Z' l  R/ r- |( r; Q. p0 w6 E' A
1 M$ ]+ {% Y4 ]/ D& I# x
确定原则:! E% Q# s! r+ }8 `4 @% `

* i0 z- k  K7 F7 u& M8 z(1)大不能露出焊盘旁边的导线;
- Y3 \2 Q7 S4 H3 q
) p, E/ O6 |7 u3 r2 R$ U(2)小不能盖住焊盘。
4 P: C( F, N$ _3 _. ?8 j- V7 c* y$ j7 T( |% ~
由以上要求可知,阻焊扩大的决定因素为:
! p% K8 p* g7 r8 ]# d, {- r" p1 {' a( v: F: |) ^1 ~: Q( A
(1)阻焊工艺位置的偏差值,阻焊图形的偏差值。
: a9 x3 B' \% _) k
/ j2 C1 v' z7 o$ o. ]( n7 S(2)板子导线密度大,焊盘与导线之间的间距小,阻焊扩大值应选小些,板子导线密度小,阻焊扩大值可选得大些。) R0 o- B# T7 m" f8 F- R
) u/ `7 S2 j8 q8 l2 Q- ?' d
3、根据板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线;
, R) l4 A! k) b9 |( T1 _% P) Z* J1 M. G7 q* m3 e) M
4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框;
8 P6 w  H. i: m( O: ~' F
$ |  R( }( ?2 [  `( U! k3 z9 H1 C5、根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线;* a; G+ A2 P! Z- y4 C9 ]+ Q

! I- ]; m6 D5 O) s. d9 T! `6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔;2 X6 [/ Z  n4 e

1 ?3 r/ X! ^7 Z: e+ u4 s! ~7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔;2 v9 {% Y; `- K4 ?9 f

% u; ?3 r$ g5 v: l$ C9 x% `" m8、根据板子外型确定是否要加外形角线;
" `- |- D- I2 q! g& n
  B' u3 v: i' w7 v' h' g' `; j9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时,要根据本厂生产水平,确定是否进行线宽校正,以调整侧蚀的影响。
1 q- y3 f- G- O
. s& b! A1 L: X# A: C四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件" i4 ~5 J( D1 {* v% r+ ~

; k$ M- y! A& C为了在CAM工序进行统一管理,应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
3 e6 d6 |7 s- D) k# d
$ |' o. Z# t# ^( H  ~五、 pcb光绘的CAM处理
/ ~$ }$ o5 V' G1 q6 D! |
/ m" n* S, a4 l' X5 v; e根据所定工艺进行各种工艺处理。
& c% _: v0 s; |$ V% ~3 q# B* v  ]1 f$ d! D) F' U
六、 PCB光绘输出
% {* J! y+ y( ?, O/ Y3 @* a/ Y" d: }' J
经CAM处理完毕后的文件,就可以PCB光绘输出,拼版的工作可以在CAM中进行,也可在输出时进行。
1 t+ t3 A6 x  ^; V  ?0 A) A6 ~9 C. R- {2 n+ ^) T3 A" I3 H
七、pcb光绘暗房处理$ K; ~1 R0 y, Z. Z: O- [, t

5 f4 A! W# n" r8 B- h* z- j7 ]- U& @PCB光绘的底片,需经显影,定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时,要严格控制以下环节。
" b: Q, @1 C; Q( r( z: a1 e, ^: w& p! H$ M
显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差,时间短,光密度和反差均不够;时间过长,灰雾加重。
6 w5 u1 a6 |# a% q7 s+ f. L8 N8 T/ B' b3 O" J/ u6 `
定影时间不够,则生产底版底色不够透明,不洗的时间,如水洗时间不够,生产底版易变黄,特别注意不要划伤底片药膜。
/ y: b' Y  I0 e+ j
! y* F4 o" Y! Y- s以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢,希望大家看后有所帮助!
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