精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
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5 k6 Z9 W$ g& Y, [) x  D一、 pcb光绘之检查用户的文件
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: k, S8 G- \" J5 j5 p1 X; f用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
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- @& h% L/ `% b# ~. U1、检查文件是否完好；

) k0 s& r( s2 J# g5 p0 h2 n) Z2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
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* J+ r4 W9 r0 Q6 d4 i( I! t5 O8 ?3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
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: f$ j" J# h, J; p6 J: w+ U$ W二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
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1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；

* v! S2 |# C# a3 F2 m2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；
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1 }  x1 n6 l4 o6 X2 c; i1 d1 h: o5 H8 |4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

三、 pcb光绘确定工艺要求
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0 A  {2 J; u6 y$ H' K根据用户要求确定各种工艺参数。

' h( t7 ^$ }8 N* v7 w9 K4 e, ~工艺要求：
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6 G! A, y$ }  t' v6 H1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
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+ d7 e+ G3 L* [8 [底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。

底片镜像的决定因素：工艺。
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2、确定阻焊扩大的参数

4 ^1 c$ k2 N  T, _" c/ `确定原则：

（1）大不能露出焊盘旁边的导线；
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4 Q* W6 ?. d- E3 s( }7 v8 W! N* n（2）小不能盖住焊盘。
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由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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" n! G* o2 M9 G$ d2 q（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
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3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
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, h6 {+ ^/ a3 V1 r9 W& N4 {4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；

5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；
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6 l" v; E2 S  m4 k* D9 k6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；

5 n: X8 E8 P- ]$ T( H7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；

- N5 r9 m% T1 i* W8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
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3 x9 m: j0 I2 N, i$ E9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。

4 V& [0 @! Y: e; b: U: t四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件

- W4 l) M2 l/ \为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

五、 pcb光绘的CAM处理

根据所定工艺进行各种工艺处理。
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6 {' v* A7 ^, t1 e六、 PCB光绘输出
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  t, {6 b7 _' W' d经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
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七、pcb光绘暗房处理
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PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。
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0 j: n% }8 H( a. j显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
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定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。

- Z; M- z: m, g* q0 l( J0 i) [0 y以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！