精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

! l. {. G, g# X8 x一、 pcb光绘之检查用户的文件
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3 J7 K9 H8 ^9 s- m用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：

1、检查文件是否完好；

2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；

5 A6 [& B  q/ a. K3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
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二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
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/ O) w/ ~! s8 f3 k2 p; l1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
( |' ~0 O% B, d9 |$ Y# o$ m
$ |, C! x3 r$ B/ s+ @1 v8 p2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；
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) L) L, I& j8 m+ B- P, F8 \4 Y" `4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
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8 |" _3 `: c3 n# O/ Y4 H$ A三、 pcb光绘确定工艺要求

* I8 W, A3 D$ ]根据用户要求确定各种工艺参数。
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- R7 Y9 r! L% [7 m. N, g! f工艺要求：

1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
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- ^; o6 l! i' e底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
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% w5 I; N2 @0 e& S底片镜像的决定因素：工艺。
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$ ]1 {7 f* A" y* J% z2、确定阻焊扩大的参数
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$ U: e4 X- u- o) S6 M3 i确定原则：

* o6 @1 y; A/ A  R9 [2 X（1）大不能露出焊盘旁边的导线；
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9 e8 N' I* v+ I（2）小不能盖住焊盘。

由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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6 M* I" ?- k( K! b, C（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。

（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

' ]2 m4 g) ?) |3 ?* U% ^! C3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
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$ _$ [+ ~4 F9 r; ~' l  n4 x4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
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, V$ i, u7 T( ^# F5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；
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6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；
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7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；

  y; O- N( r5 n9 K& l8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
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& b8 K  _2 }1 u9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
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, u: z* F! M2 [" V; H3 c四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
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为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

五、 pcb光绘的CAM处理

- u. b9 A( l* _6 v! N根据所定工艺进行各种工艺处理。
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) \! u5 \7 f" C0 @六、 PCB光绘输出
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) R: D6 W0 U/ K" H( l2 o经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。

七、pcb光绘暗房处理

' L( N9 z+ C7 C9 l2 |2 w9 UPCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。
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显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。

定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。

% n1 u0 s8 I$ E7 p) E+ c2 G以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！