精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
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一、 pcb光绘之检查用户的文件

用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：

1、检查文件是否完好；

2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；

3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
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2 ^3 y# J6 Y4 I4 `5 m二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平

! J& S1 j5 U# u# n5 @3 D: `1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
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. R9 [+ m8 e8 l' H) p& d2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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/ g( s% B% m5 y* d3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；

" D+ N8 U; l( {  j. ^0 ^4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

0 D0 r; Q5 i6 D' a三、 pcb光绘确定工艺要求
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根据用户要求确定各种工艺参数。

工艺要求：
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2 v  |/ i6 g! b! h! \. w. x! w1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。

底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
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8 _8 v2 ^$ y. o( k' {% M( t! ^4 Z底片镜像的决定因素：工艺。

5 h  F' k% S' i. J2、确定阻焊扩大的参数
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确定原则：
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( k0 a- w  Z; _" b- J* S5 Y$ e（1）大不能露出焊盘旁边的导线；

4 ?4 g, D& u7 R' F（2）小不能盖住焊盘。
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由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：

+ Y8 F1 ?6 N; f/ J7 u（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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1 Q$ F9 T. Y  a* L' [1 u: p# |（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
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3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；

6 u3 W0 X) f, m4 P4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
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5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；
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6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；
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7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；

8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
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! w6 Q! b5 \5 q* o9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
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. G! ?  s- X- z& o/ @四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件

, }- F! n+ n* f/ n+ G4 B  l$ u为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

五、 pcb光绘的CAM处理
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根据所定工艺进行各种工艺处理。

六、 PCB光绘输出

* g0 k  `  R# t经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。

2 I; [0 b1 ?: ?! d/ F2 u7 A3 j七、pcb光绘暗房处理

PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。
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9 ?7 ~/ ]# R9 X显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
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定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。
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6 O  d$ X" ]/ o% I以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！