精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

9 {" q3 @- k( C一、 pcb光绘之检查用户的文件

) ~# Y, \' |( Z( h7 {- c! x7 z用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
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! ^- [% k. L5 e6 m  o  n  d1、检查文件是否完好；
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! V6 D: G+ e; L2 N( @# f  G2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
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3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
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二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
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1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
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2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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$ ?- M" I- Q( @$ c  h/ ?; x3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；
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4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

( s5 s% I; D2 z5 B三、 pcb光绘确定工艺要求
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% g" ~% T, U4 g0 [/ e/ P* Q根据用户要求确定各种工艺参数。
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* @  b7 e0 A' E, z/ h5 ?工艺要求：

( O: J( R# h# \) k0 y; e& i/ R1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
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底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。

底片镜像的决定因素：工艺。
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; t3 j; V7 {4 k) g, Q% u  E% M' u4 ^2、确定阻焊扩大的参数

确定原则：
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4 k+ G& Y7 l( Q$ ^! d（1）大不能露出焊盘旁边的导线；

5 d4 h6 r3 b! `: k* [7 U9 K4 ]- W. s（2）小不能盖住焊盘。

由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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: E( a, N, Y, ]4 E; x5 N6 g8 Y（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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$ Y1 U# p7 V( r6 m5 m; [（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；

4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
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- ?# K5 ]3 J4 S, `: y  {6 T5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；

7 I, J, l( |& C6 Y9 C, q6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；

& Z! p  z* n9 ^$ `1 R3 u2 p; y7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；

1 x* k" d- s  }) m  m8、根据板子外型确定是否要加外形角线；

8 X4 U4 ?0 @! W& e9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。

0 l8 v: l( N+ @4 Y' C四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
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为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

五、 pcb光绘的CAM处理
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根据所定工艺进行各种工艺处理。
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* }5 y7 B! K3 z# W六、 PCB光绘输出

经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。

. `3 B6 x+ y. O% l七、pcb光绘暗房处理
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) n# c$ h. z& ]9 uPCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。
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$ H1 W2 k, z' Y. g显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
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定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！