精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
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一、 pcb光绘之检查用户的文件
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用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
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! M8 R, K& G- a. ?- {: H, A3 \3 [1、检查文件是否完好；
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' {* k( O9 p$ ^$ [" G8 P2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
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3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

9 p% L. B) F' Q: ^3 X二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平

1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
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+ Q0 h8 O# ?, @% M- ~2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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0 r5 Z; w8 W/ m6 d. k( `! y3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；

- H  H  u* v8 \! V4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

( t; ?5 \+ T1 M7 m三、 pcb光绘确定工艺要求

" ^3 ^' j  c- c根据用户要求确定各种工艺参数。
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工艺要求：
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1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。

底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
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- n0 j8 X# l) b" j5 g% Z4 G- S, R' I底片镜像的决定因素：工艺。

, ]' q" }% b& N) d: f2、确定阻焊扩大的参数

确定原则：

* i0 z- k  K7 F7 u& M8 z（1）大不能露出焊盘旁边的导线；
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) p, E/ O6 |7 u3 r2 R$ U（2）小不能盖住焊盘。
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由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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/ j2 C1 v' z7 o$ o. ]( n7 S（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
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4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
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$ |  R( }( ?2 [  `( U! k3 z9 H1 C5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；

! I- ]; m6 D5 O) s. d9 T! `6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；

1 ?3 r/ X! ^7 Z: e+ u4 s! ~7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；

% u; ?3 r$ g5 v: l$ C9 x% `" m8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
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  B' u3 v: i' w7 v' h' g' `; j9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
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. s& b! A1 L: X# A: C四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件

; k$ M- y! A& C为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
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$ |' o. Z# t# ^( H  ~五、 pcb光绘的CAM处理
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/ m" n* S, a4 l' X5 v; e根据所定工艺进行各种工艺处理。
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六、 PCB光绘输出
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经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
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七、pcb光绘暗房处理

5 f4 A! W# n" r8 B- h* z- j7 ]- U& @PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。
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显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
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定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。
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! y* F4 o" Y! Y- s以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！