精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

一、 pcb光绘之检查用户的文件
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用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
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1、检查文件是否完好；
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2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
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3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平

1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；

# r" A" \) S( K$ T* h6 J5 @2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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1 _1 {, Q; g% b- x3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；
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( {/ t# f% i( z) C: Q4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

9 L2 ^% a* q8 u( V" x三、 pcb光绘确定工艺要求

根据用户要求确定各种工艺参数。

/ S  v% J. V, B( b工艺要求：
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1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。

7 ^- Z1 o) L* p3 O- }4 L底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
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6 R: C  E9 o) h8 c* d底片镜像的决定因素：工艺。
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7 Q: B7 g: X# ^: X- c2、确定阻焊扩大的参数
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确定原则：
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（1）大不能露出焊盘旁边的导线；
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; c) {+ A$ C# n# R（2）小不能盖住焊盘。

) b8 f- ?5 {6 B4 U由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

9 ~6 @  r. w5 o7 K7 U  v' I0 u3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
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4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；

' U8 {2 s" n2 a! [! H- J5 c5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；

6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；
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3 K) R; X) z6 ]5 Y. r( F7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；
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8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
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1 x( P8 i: n2 X' ]( ^. I6 e9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。

) ]( ~% a3 s# K7 j- n四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件

6 C7 b  |3 L4 b3 z1 o1 `为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

0 Q  n- r/ J" W7 U0 e8 r* x五、 pcb光绘的CAM处理

根据所定工艺进行各种工艺处理。

六、 PCB光绘输出
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经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
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2 `8 A/ z" k; ?' G七、pcb光绘暗房处理

PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。

. o' I2 B. y( }' z* }显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。

" S) }; e  W  o1 T& Y' h( R0 N定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。
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, c/ z% P1 b$ X/ g9 F以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！