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[供应] 精科裕隆:深圳PCB板光绘工艺有什么呢?

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发表于 2021-11-17 14:17:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
深圳PCB板光绘工艺有什么呢?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
; p+ E: }  y6 \2 D1 \: b5 m/ s0 J' b4 }  T& a* u; A& @2 _
一、 pcb光绘之检查用户的文件, Y- [) a% [6 v7 K9 \( {
. i4 A5 V! b% b; v
用户拿来的文件,首先要进行例行的检查:( w* m* r6 {8 [# e

" t. H& C1 O9 z# }1、检查文件是否完好;
0 j3 C. s7 a: k4 y+ G; t# m9 R
* _: {) {) I3 ?8 L% J, S2、检查该文件是否带有毒,有毒则必须先杀毒;
! M1 U( p# S8 I. @% d
$ D& ^- @9 B" i: q6 J3、如果是Gerber文件,则检查有无D码表或内含D码。  W' {" R8 K0 q: s5 N. \$ h% v
0 ]: F5 l- f5 D' c, ]+ a
二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
9 o; n  j% C; H/ F9 G( o+ o0 e) L1 R9 y
1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺,线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距,以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距;
, w" C+ [: p. \0 `3 y$ _* }5 H- g6 t+ j
2、检查导线的宽度,要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽;# n, D2 F+ m! V! u
$ g1 P- _) ]: G) A! I/ i: G( @' m& e
3、检查导通孔大小,以保证本厂生产工艺的最小孔径;
+ q% t! ]* V( P/ J
5 z/ h7 a% s5 U( q4、检查焊盘大小与其内部孔径,以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
8 `/ j8 p% P' @  g2 v; Y
, y7 o# |" Q0 f5 k: F. L三、 pcb光绘确定工艺要求
1 A/ p& O% L+ f( d5 a8 m" G% u' e! P
根据用户要求确定各种工艺参数。
2 U8 Y3 h, G9 s" K0 g  i4 S4 P  {2 a' U8 C' [, d
工艺要求:* g# r5 O+ {/ z7 e

6 H5 b( u9 k$ i1、后序工艺的不同要求,确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
4 M2 B" @7 ^* c' r/ h: p" Z& k; v% b8 i% v+ _
底片镜像的原则,药膜面(即胶面)贴药膜面,以减小误差。/ ]* q: ?! [+ e6 H9 R! Z! U
3 b. G' _; ]$ `4 t% ?
底片镜像的决定因素:工艺。* ~  {4 o3 Y! g6 c% x

% k! W9 f2 U& C8 R2、确定阻焊扩大的参数% q  H; V0 H+ b9 F0 t
8 p$ W( Z  ~7 l, C* S, q
确定原则:& i3 y: c3 X9 H2 w' V- r# N- ?2 F
& b. h- |- H1 h# x
(1)大不能露出焊盘旁边的导线;
3 i1 Q" Y* f; N) o5 s; g8 H) C4 B% t4 ~
(2)小不能盖住焊盘。+ h/ j$ M/ U; w1 Z

( [3 S5 J" Y! j0 O由以上要求可知,阻焊扩大的决定因素为:) Y* L; Z% M! |( g) j& n; P- T
; s+ Q+ y- `/ Z# ]
(1)阻焊工艺位置的偏差值,阻焊图形的偏差值。
, X; u6 F' Y' X) n; Q% v8 a: k
% i! n2 g+ W) s(2)板子导线密度大,焊盘与导线之间的间距小,阻焊扩大值应选小些,板子导线密度小,阻焊扩大值可选得大些。& Y) g5 M9 F% \' C" `
; }+ l: j& C& r
3、根据板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线;3 ^. t) ]2 N8 {/ P5 D5 v0 C
/ d) ~, j7 p* K  V' e
4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框;+ h  i; N9 U0 ]. P& S
  z7 W1 `& e* s- i( u. y
5、根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线;
* O5 H  ?9 S: D& @; U: N5 t, O) k0 d4 |% l: p
6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔;& Y' E. X  ~; k! {8 N- K, }* V' Q
2 Q1 Q5 c* E& Q( G( _
7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔;0 h* k! ], n. t& l* z% X. O
- s0 I- g5 P2 V3 f
8、根据板子外型确定是否要加外形角线;
1 }8 e0 s9 n6 T2 c# u5 O' `- H  f7 B9 H; x& Y/ g: _+ x
9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时,要根据本厂生产水平,确定是否进行线宽校正,以调整侧蚀的影响。, g2 ]0 }: ^- M

$ A0 x- f. h6 n" a7 ]: J; X四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件& R! @; ]$ D+ y$ ~

4 K6 L; H* |7 t0 _* ~" }$ p9 V. B为了在CAM工序进行统一管理,应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
% O' l3 l9 p) }( q7 W( K: t1 w3 t4 X9 M' p. D2 K, ?% L
五、 pcb光绘的CAM处理
) N7 B+ X! Z* q0 `0 [! q. y
0 {0 ~/ _$ Z: {7 R& K* i+ R根据所定工艺进行各种工艺处理。
2 G, T1 H/ z" m  R
, z% m2 ~' x2 i" p. e* w8 m六、 PCB光绘输出
, k% B; P+ ?) ]& p2 x- n* h& s6 A2 z: C. x0 [
经CAM处理完毕后的文件,就可以PCB光绘输出,拼版的工作可以在CAM中进行,也可在输出时进行。, ]. g* q0 W7 i( o8 }9 a

2 L3 e3 u8 A' B6 t: i# P0 ?/ k七、pcb光绘暗房处理
4 g: A9 E3 j- v9 ]$ N+ ]  p+ J9 _6 L' E/ ~' x# p/ J, ^
PCB光绘的底片,需经显影,定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时,要严格控制以下环节。
$ r, {9 g7 E) I8 s) T  V) p( X8 G3 Z& x
显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差,时间短,光密度和反差均不够;时间过长,灰雾加重。. x  Q" d8 I4 q0 }" m, v4 t6 d
6 V6 ~( R/ x' L$ C, N5 O
定影时间不够,则生产底版底色不够透明,不洗的时间,如水洗时间不够,生产底版易变黄,特别注意不要划伤底片药膜。
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢,希望大家看后有所帮助!
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