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深圳PCB板光绘工艺有什么呢?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!4 X0 T R% V+ s( i( T) q
7 k/ J+ e* D% F; \, b一、 pcb光绘之检查用户的文件' y5 e% z0 H9 B: v/ [5 q
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用户拿来的文件,首先要进行例行的检查:
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! Y4 H1 [% s2 K1、检查文件是否完好;
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. W- K+ ?) \) V: l D5 u) ? N6 y2、检查该文件是否带有毒,有毒则必须先杀毒;
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; ?6 {' n1 t2 J9 v6 x: ~) k3、如果是Gerber文件,则检查有无D码表或内含D码。
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2 }" B* R5 {; i* j" G二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
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1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺,线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距,以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距;7 A( K8 g3 p+ R$ S
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2、检查导线的宽度,要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽;
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/ E% Z5 o5 D+ K3、检查导通孔大小,以保证本厂生产工艺的最小孔径;2 }* g( E+ e6 ]% u" E
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4、检查焊盘大小与其内部孔径,以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
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三、 pcb光绘确定工艺要求2 ~0 [5 Y. V9 ^2 }% M
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根据用户要求确定各种工艺参数。
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/ T) ]4 j4 F! S4 A" A8 F$ Q2 b工艺要求:& O D- r1 G7 G2 P0 k% j# S
' v$ c4 Q( {8 M1、后序工艺的不同要求,确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。; U! @3 f3 [! L( \7 B0 o: P0 C
6 Y+ ~# T% q6 J4 y- |2 t底片镜像的原则,药膜面(即胶面)贴药膜面,以减小误差。/ g; S# i, t/ G; g' C7 X
# F) U& h( }/ o2 `; q. o底片镜像的决定因素:工艺。: \6 t, F" Y/ V) @* {! j5 q
0 c) ^4 R+ n" i& J; F! I( h+ o: U2、确定阻焊扩大的参数" Q) v4 f# i2 _* }' y$ W2 t
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确定原则:4 A: j$ }$ I4 y. X- y
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(1)大不能露出焊盘旁边的导线;
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) |. k, M" C) Z5 H2 J(2)小不能盖住焊盘。
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# |) e* S* Y9 y3 M* n& A$ M1 Y; a由以上要求可知,阻焊扩大的决定因素为:1 H) N- }* S: G" X
& h8 ~7 h# x/ ~(1)阻焊工艺位置的偏差值,阻焊图形的偏差值。
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0 x2 n: v a& l1 I+ r(2)板子导线密度大,焊盘与导线之间的间距小,阻焊扩大值应选小些,板子导线密度小,阻焊扩大值可选得大些。2 `; u$ t) F! n
! e% F K2 `+ ]& Q' y* q* B' N% H3、根据板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线;) u2 D7 W+ }- k
* ~. {# a, k( P# c' u2 I4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框;
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5、根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线;
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8 `/ u, ^7 v) ~4 }6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔; g6 g0 Q* G z9 F( \& f& j4 ~) n
3 P$ ?3 M' f. J; U+ I7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔;' X8 m0 ?9 J) V' [
. G9 T2 T% z0 U a0 G5 O1 c: M8、根据板子外型确定是否要加外形角线;/ P; e( S' ?- Y0 E1 S! w7 ^
5 _; A9 y' \, q$ u9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时,要根据本厂生产水平,确定是否进行线宽校正,以调整侧蚀的影响。' C. u7 x3 k3 _4 m& M6 @, i; T
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四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件+ ^. J P4 g8 c6 Q0 [. X8 K
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为了在CAM工序进行统一管理,应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。0 g' l, e$ p$ C D
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五、 pcb光绘的CAM处理" {# J L# i! Q
+ m1 e* Z5 C( X3 u7 O" V$ ^根据所定工艺进行各种工艺处理。" p/ f- O2 r- H3 n/ t' t
4 M$ l( Y0 X! V3 m; }3 n/ S六、 PCB光绘输出
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/ f9 {6 ]" n% c" l5 @8 H. r经CAM处理完毕后的文件,就可以PCB光绘输出,拼版的工作可以在CAM中进行,也可在输出时进行。- {* \+ g& I; T
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七、pcb光绘暗房处理
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PCB光绘的底片,需经显影,定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时,要严格控制以下环节。: D% ~# W- n1 _) S
+ c3 ^8 r( ~; |$ V `$ V/ v显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差,时间短,光密度和反差均不够;时间过长,灰雾加重。+ H9 v0 H! ^2 @/ M2 v9 \, z
; l5 }. v6 S8 @$ o3 t/ S定影时间不够,则生产底版底色不够透明,不洗的时间,如水洗时间不够,生产底版易变黄,特别注意不要划伤底片药膜。7 f2 r; g5 V- e
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢,希望大家看后有所帮助! |
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