精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

一、 pcb光绘之检查用户的文件

- ?# X; Q, |1 F3 F# v用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：

1、检查文件是否完好；

* _# l9 e# F4 y. ?8 O2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
) C) c, w1 V/ L; m$ ]- C. W7 E+ }
3 t4 M) J4 k0 u/ e+ {5 W1 W3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

/ K! m/ d0 H& r! G. \. W, H( ^1 s0 h二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平

! w; n5 G  \$ k1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；

# o% t. m" J9 x9 E8 d( M' ^1 B7 {2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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% w0 P2 {, a5 W9 }. |3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；

/ Z+ G- V9 X  \  l, l9 _, m2 i3 `  }4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

4 k* t3 A# q- ?3 y3 B* C三、 pcb光绘确定工艺要求
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根据用户要求确定各种工艺参数。
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工艺要求：
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1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。

; k# b1 F7 f- M3 s$ x4 q3 K底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
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6 d* n2 v. T) d) m& b% l6 W2 b底片镜像的决定因素：工艺。

9 D. a! [' J4 w; n2、确定阻焊扩大的参数

* T3 `, i- S8 X+ U& i  _  F& I) z确定原则：

（1）大不能露出焊盘旁边的导线；

+ b* s# M. }; `1 O8 _% [2 C' q（2）小不能盖住焊盘。
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由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
' p: s5 I$ ^8 ~- S5 z
, A8 R/ W9 G; ?; w" w9 C（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。

8 i3 |+ U# g& D9 N: I（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
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; t  y* r( K3 w$ W) i/ W# y  _; p3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
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4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
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$ _& U3 n- i& Z5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；

% g, z0 \# _2 o7 @6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；

2 W4 U9 ?- f- Z# t8 I7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；

% T! Y7 ?( ~4 y6 y$ J8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
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/ B; \2 w+ T" ^9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
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. l. g# I0 v! c/ S) |四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件

为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
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五、 pcb光绘的CAM处理
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根据所定工艺进行各种工艺处理。
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六、 PCB光绘输出

5 g6 R2 [3 R( \$ ^经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
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8 U) c# M$ g+ B& P$ X七、pcb光绘暗房处理

PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。

显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
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定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。

以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！