精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

一、 pcb光绘之检查用户的文件
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用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
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1、检查文件是否完好；
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3 {  \. t- G, L6 _  O2 [! a' ~2 g% h2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
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$ O( F  O/ g+ X" [3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
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4 }& t$ j" g3 b& u; w二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
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1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
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: z- q/ c/ e: q* H2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；

4 V' L0 N0 ]4 V& y' D: c, g3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；

4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
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& D; r, z& m) B6 s5 j! j- ?三、 pcb光绘确定工艺要求
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( l; l/ V$ `) j' O0 `根据用户要求确定各种工艺参数。
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工艺要求：
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1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
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* ~  O: Y! p0 z: S底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。

( v& ?  y  u! {, t底片镜像的决定因素：工艺。
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5 l/ ]9 j# }9 X; x9 Q3 b5 @7 C2、确定阻焊扩大的参数

* P! q" W6 ?% V9 i+ P9 ~8 Y确定原则：
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（1）大不能露出焊盘旁边的导线；
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( f( @- O- L" G2 I8 I3 U（2）小不能盖住焊盘。

由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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( i0 ?' e( d) b, `' u, y（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
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3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；

3 {  h' I6 ^. F2 g; ^4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
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( M0 v' D% H4 ~  }/ d5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；

6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；
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- L- z- ^0 Z1 G& U. \: s9 {7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；

8、根据板子外型确定是否要加外形角线；

9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。

四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件

; ~9 b2 C, c- C为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
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五、 pcb光绘的CAM处理
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根据所定工艺进行各种工艺处理。
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4 h! U6 T+ \; S0 U4 A六、 PCB光绘输出

经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
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  q3 H  H- P& G( g. c  }七、pcb光绘暗房处理

PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。
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! ]/ d8 E* v0 ^; W$ d/ N显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
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+ c3 ?# @) D# z- T8 B0 ~- j定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。

以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！