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[供应] 精科裕隆:深圳PCB板光绘工艺有什么呢?

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发表于 2021-11-17 14:17:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
深圳PCB板光绘工艺有什么呢?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!+ H! f+ Z5 N% j7 x  h* O
0 A- P1 W2 U8 F+ b
一、 pcb光绘之检查用户的文件
5 K& D0 d2 f/ }1 V/ P
% F' j) b+ U  N" ~4 K6 C& W用户拿来的文件,首先要进行例行的检查:
# P. q, I( i7 D2 q4 r2 T2 [/ _" k' E$ s. S
1、检查文件是否完好;# f8 k3 Z: R3 n  p, e! U
) i/ o9 Q/ v. g6 f9 V* ]" |
2、检查该文件是否带有毒,有毒则必须先杀毒;
# x  Z: V7 q# X
3 G( I3 p3 |& Z2 p# i3、如果是Gerber文件,则检查有无D码表或内含D码。
+ w* l' F& ?! M7 j) V& y, ^4 i4 B0 {' Z4 g" a
二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
# o( A% H1 ?) p7 O% L! ^* U
) F3 E) B$ }- @2 i1 i1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺,线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距,以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距;
* s: ?) g) M% P# d3 f$ m. u6 D7 I1 Y
2、检查导线的宽度,要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽;
4 n+ X  n- T: [/ ^
  O* E. I  c# e( F, }- z3、检查导通孔大小,以保证本厂生产工艺的最小孔径;
8 R7 [$ t$ L0 @1 u( A6 K  P. o2 u0 z
4、检查焊盘大小与其内部孔径,以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。4 S) T( ?& b% Y7 l, a) h
7 ^7 A6 U4 H  i+ E! P3 {/ E
三、 pcb光绘确定工艺要求! y" `) w. ]$ H3 P7 P
) p! }  W1 T# J" x& A; F
根据用户要求确定各种工艺参数。
$ p2 H2 X: X: P& O. y) a% H# t9 P2 t" I* V% ~
工艺要求:" A+ ]$ f, G6 c0 _

3 b: R# i, V% x4 x. p/ f1 D1、后序工艺的不同要求,确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。. Z" \5 \) `& C' J8 m  m8 v
' H5 {' A+ \" Y; y1 U; ^
底片镜像的原则,药膜面(即胶面)贴药膜面,以减小误差。3 r$ V% g4 Q! f: ~
" S  p, K) b8 y" |8 L# y
底片镜像的决定因素:工艺。% |3 J& L& A' \7 _+ Q& f# O! W

* V, \. `( Y6 I% E: r% T! C" ~2、确定阻焊扩大的参数
( ?% V! r6 T/ r% ~. C+ I9 a2 U2 c5 ^- d) \* e: E8 m3 n
确定原则:
5 [5 j) a& B; ?" R* q5 g: f, p: L/ j4 L6 s+ l/ f7 c
(1)大不能露出焊盘旁边的导线;! G& Y1 C& @, D/ w

* Y( d- S0 j6 m. v(2)小不能盖住焊盘。
: j  ^) m  P8 ~) d% w8 d5 S! q* h6 w& J
由以上要求可知,阻焊扩大的决定因素为:
) ?6 Y0 [. t1 D1 o7 a" f1 p; |/ A$ G9 q  J3 y/ ~+ d4 ?2 U
(1)阻焊工艺位置的偏差值,阻焊图形的偏差值。4 Z2 |4 g, |7 k+ p" I

2 @6 Q% g* x' P, \! @(2)板子导线密度大,焊盘与导线之间的间距小,阻焊扩大值应选小些,板子导线密度小,阻焊扩大值可选得大些。- g9 I% L: i# \$ _
4 t; W! k/ K- X3 R  Y2 j
3、根据板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线;
, W$ L8 [4 q$ u9 W, _* i" w0 e9 S% s7 g! e( K( y' Y
4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框;1 C) y, s; c* T

: s9 P! U" S8 T( t. B2 Z5、根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线;
* U# x9 H. w& H- N4 G$ o% V; G" b" }& B* ^: z# m; x6 c/ `% T
6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔;5 m. U# [4 F$ t, S! l/ o" d% Y/ Z+ H

% b3 L; z. k7 z1 ?  W4 A2 u7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔;& j, N/ t! x. m1 h  }
$ n6 P" L! k/ A9 r
8、根据板子外型确定是否要加外形角线;- R7 T  G6 k6 Z
7 D% l1 U4 b4 q" W
9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时,要根据本厂生产水平,确定是否进行线宽校正,以调整侧蚀的影响。  b/ Y" ]. [- ]. l1 }
6 l" n* w+ [4 T4 R+ g; Z
四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
, ~; o* P* D) M% H, _; U4 q7 W6 g" l; _1 P
为了在CAM工序进行统一管理,应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。% {& Q& N+ h% [3 \/ c0 U
- U9 n) h# j+ a
五、 pcb光绘的CAM处理  L+ Q, Y* g) Q* X- Z% K, P

; d& _7 G9 P' }2 {根据所定工艺进行各种工艺处理。
6 E) }3 `3 {$ ~$ e' ~: ?  t* w) Z0 d' }, y0 X$ Z" {1 y2 W
六、 PCB光绘输出/ j% U2 c" m. M$ s! d: o7 f& G

/ [$ l/ n# k* l; p3 S5 L经CAM处理完毕后的文件,就可以PCB光绘输出,拼版的工作可以在CAM中进行,也可在输出时进行。
% f2 b; b4 J9 Y5 D* {, n6 E! d
5 ~8 r5 t1 E/ u  X" I七、pcb光绘暗房处理
3 t  \/ D3 K  ?" J) t# y& j
1 C- c2 E; ~: o  V) uPCB光绘的底片,需经显影,定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时,要严格控制以下环节。/ ]& V4 k+ x1 _: K. q
. I8 l! Z; `' \# Z% H6 z+ n" m' `
显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差,时间短,光密度和反差均不够;时间过长,灰雾加重。- z; K: D+ d7 \

) F& K! ^' y2 l4 R7 M* B9 b4 ?定影时间不够,则生产底版底色不够透明,不洗的时间,如水洗时间不够,生产底版易变黄,特别注意不要划伤底片药膜。' J# ?( E; E7 O8 e4 N8 \
. K) B) M5 j+ o5 L6 L
以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢,希望大家看后有所帮助!
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