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[供应] 精科裕隆:深圳PCB板光绘工艺有什么呢?

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发表于 2021-11-17 14:17:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
深圳PCB板光绘工艺有什么呢?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!" m. k' L2 M" w$ F9 Z
+ y! ?" V! g5 a4 ]+ @* ^0 Z
一、 pcb光绘之检查用户的文件
6 V# C, O' y  m; U7 T& B/ A" c5 f! g6 V- A% {$ ?
用户拿来的文件,首先要进行例行的检查:
9 L( G* N8 a8 E( A7 P9 r3 S6 s* E
1、检查文件是否完好;
: O- R3 ^! @8 P& M5 K8 L) ~( M; o/ E  q; o
2、检查该文件是否带有毒,有毒则必须先杀毒;
& H! a+ T9 O7 `! }9 n; B* \' |& M: P- O0 J" ?8 p+ K  c. l- Y
3、如果是Gerber文件,则检查有无D码表或内含D码。5 Z5 Q% n. ^6 t' u5 O0 d
6 j1 }! Y4 j# S
二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平& R( y4 Q; B5 N/ P( v4 Y6 q6 a1 P
/ Q% ~+ W' o, Z( x" O5 M: z; b# I8 j
1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺,线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距,以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距;$ d& M* R: I: U

# r" A" \) S( K$ T* h6 J5 @2、检查导线的宽度,要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽;
8 b  A2 H. p& e, g( Y( A
1 _1 {, Q; g% b- x3、检查导通孔大小,以保证本厂生产工艺的最小孔径;
/ ^+ p3 f2 f% P
( {/ t# f% i( z) C: Q4、检查焊盘大小与其内部孔径,以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。1 w6 A4 S2 J( C3 R6 Y

9 L2 ^% a* q8 u( V" x三、 pcb光绘确定工艺要求) g' M* [3 ~- J: S
6 P2 O6 e% C4 l, P0 l
根据用户要求确定各种工艺参数。" N/ j7 a# x- ~" ]: {- d

/ S  v% J. V, B( b工艺要求:
$ _. J' P# s3 _# t, a) @  p1 {
1、后序工艺的不同要求,确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。; [3 l8 _  F- U! i8 t  O6 B; I

7 ^- Z1 o) L* p3 O- }4 L底片镜像的原则,药膜面(即胶面)贴药膜面,以减小误差。
! y* E( e% W! N! l* M+ z  w, p
6 R: C  E9 o) h8 c* d底片镜像的决定因素:工艺。
+ |# F& d5 ^6 m
7 Q: B7 g: X# ^: X- c2、确定阻焊扩大的参数
( I: b' z3 U9 G, u& g1 {/ y" k8 {% t+ G* d
确定原则:
! l/ D5 Z: t/ [" h: H. i# y6 f9 N- B; [2 Z' R& V; C
(1)大不能露出焊盘旁边的导线;
' j& _2 q1 b8 C6 s
; c) {+ A$ C# n# R(2)小不能盖住焊盘。& p+ {7 M) k: r6 f

) b8 f- ?5 {6 B4 U由以上要求可知,阻焊扩大的决定因素为:
/ M, q0 d( z2 e: x( N# b- h" D; ^3 f+ ?! B* ~
(1)阻焊工艺位置的偏差值,阻焊图形的偏差值。
! m8 A7 b; F' G* I, _$ L7 U0 @' j9 V6 [1 J) o2 F
(2)板子导线密度大,焊盘与导线之间的间距小,阻焊扩大值应选小些,板子导线密度小,阻焊扩大值可选得大些。5 o4 w5 v2 H+ a  R* F

9 ~6 @  r. w5 o7 K7 U  v' I0 u3、根据板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线;
7 j( f- }6 b/ `" I8 b/ U5 G- k3 y: {- l5 f7 \1 c
4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框;( r0 M# N0 t/ w9 q; `

' U8 {2 s" n2 a! [! H- J5 c5、根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线;/ y+ L" q9 I8 k4 d" D% [6 b7 |0 N
# o6 A  ?) T7 x* M4 q
6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔;
9 W' Z& C" I! }2 c: d( {4 E! B
3 K) R; X) z6 ]5 Y. r( F7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔;
5 o- ^8 ?2 z: J, ~$ _1 b8 I8 p7 N# W+ }3 |- a
8、根据板子外型确定是否要加外形角线;
# V, _2 K9 L5 O5 Y5 s! Q
1 x( P8 i: n2 X' ]( ^. I6 e9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时,要根据本厂生产水平,确定是否进行线宽校正,以调整侧蚀的影响。+ w# d3 o4 F$ {

) ]( ~% a3 s# K7 j- n四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件! j  [6 |% r% h- l/ |

6 C7 b  |3 L4 b3 z1 o1 `为了在CAM工序进行统一管理,应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。. h$ B% B* [. y$ G. B2 e6 t

0 Q  n- r/ J" W7 U0 e8 r* x五、 pcb光绘的CAM处理4 V4 x% B2 l/ ~" X" U. S& y
6 C# }8 H# {& _
根据所定工艺进行各种工艺处理。- C) o- s$ g& N; d
' L' _& J0 f+ ^; l7 Z1 {# f5 V) C
六、 PCB光绘输出
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经CAM处理完毕后的文件,就可以PCB光绘输出,拼版的工作可以在CAM中进行,也可在输出时进行。
+ w4 _4 p3 _7 n" a4 g5 i' r* q
2 `8 A/ z" k; ?' G七、pcb光绘暗房处理0 W; y2 \! L6 Z
2 G: C  m" O' J  D) n
PCB光绘的底片,需经显影,定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时,要严格控制以下环节。7 W$ j0 r  L0 W1 s6 E% u

. o' I2 B. y( }' z* }显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差,时间短,光密度和反差均不够;时间过长,灰雾加重。( @8 r5 c/ d! X, v+ ^

" S) }; e  W  o1 T& Y' h( R0 N定影时间不够,则生产底版底色不够透明,不洗的时间,如水洗时间不够,生产底版易变黄,特别注意不要划伤底片药膜。
3 y' N5 B, l" Q; x
, c/ z% P1 b$ X/ g9 F以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢,希望大家看后有所帮助!
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