精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

* A0 R( i; {( i& |& U& J5 y# n一、 pcb光绘之检查用户的文件
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* ~1 {' x( P) K; _6 f1 T用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：

1、检查文件是否完好；

: l, i) }- G2 v' N) p2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；

3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
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二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平

" w% Y$ Z8 w# y* v- d) D1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；

2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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. u' a3 Q. i; z( B6 ]" S' E8 V$ I7 |8 I; t3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；
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4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
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三、 pcb光绘确定工艺要求

根据用户要求确定各种工艺参数。

工艺要求：

1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。

底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
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底片镜像的决定因素：工艺。
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7 q. N4 d& T; o7 K! l2、确定阻焊扩大的参数
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# o9 q+ D8 _9 T$ ^& K% H确定原则：

" W0 @/ y4 B# v) S2 ?6 ?: l（1）大不能露出焊盘旁边的导线；
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（2）小不能盖住焊盘。
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) e/ G6 n7 E% w4 M0 `由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：

3 j9 C3 Z8 i8 D" g! o0 }2 L（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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0 r+ `! \. u, {9 F+ ^, r/ H（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
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- x. \/ w2 L6 e5 U3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；

( `: l3 A9 \, n7 o" R' L6 {4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
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& u6 E2 _& K' W4 N8 c" ~5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；

8 \, g5 B( I' e4 o6 h$ F5 l, W' u- K6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；

7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；
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- r( D, S; K' ^8、根据板子外型确定是否要加外形角线；

9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。

四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件

为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
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五、 pcb光绘的CAM处理

根据所定工艺进行各种工艺处理。

# E& |: O. M- s7 ~六、 PCB光绘输出
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经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。

七、pcb光绘暗房处理
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% T0 z' {  |2 G) aPCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。

% ], Y" X6 P7 t/ O显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
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定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。

: V* A: {, I3 @. }3 X! [. {1 S7 ]以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！