精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

一、 pcb光绘之检查用户的文件

' S/ y) k% l! @' E- Q. t  b用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
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1、检查文件是否完好；
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2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
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! V& p. L, |9 G6 ]3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
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二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平

8 y2 ?/ ~9 f. c5 [0 }2 h$ r. |& q1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；

8 v/ L5 y/ z+ b+ E3 P9 K) A2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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" m# Z9 C. x- N) Y) s  q" _5 E+ b" s" s3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；

4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
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三、 pcb光绘确定工艺要求

根据用户要求确定各种工艺参数。

/ R; f+ ?4 a. P0 i  Z2 f( H工艺要求：

" E5 f4 L/ v$ A3 `. M1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。

底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。

, H0 D5 z$ A' @% T1 `6 Y1 S1 \. u底片镜像的决定因素：工艺。
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; A* ~) m1 {7 B1 l$ {4 e, s( E2、确定阻焊扩大的参数
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确定原则：

（1）大不能露出焊盘旁边的导线；

0 r6 g# O  K" T+ r4 S9 S（2）小不能盖住焊盘。

$ m& ^. j! m! i由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：

/ F" q" L, L8 B4 \7 Y: R（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。

$ {% T9 g; E- G! a（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
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# P7 G! ~! p) J0 X8 @3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
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0 |9 G" {# _  X4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；

# _' J6 k" u1 z8 K5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；

6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；
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7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；

8、根据板子外型确定是否要加外形角线；

9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。

四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件

为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

五、 pcb光绘的CAM处理
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根据所定工艺进行各种工艺处理。
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六、 PCB光绘输出
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经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。

七、pcb光绘暗房处理

PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。

显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。

定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。

1 M5 K  c. g3 c9 R# z" ^0 W. Q以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！