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[供应] 精科裕隆:深圳PCB板光绘工艺有什么呢?

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发表于 2021-11-17 14:17:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
深圳PCB板光绘工艺有什么呢?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
3 l: S+ O) A4 t
, \6 k+ `, G7 T2 \3 x' J' d一、 pcb光绘之检查用户的文件$ T: _1 [% S! e5 b$ i7 Y
$ P! j; b6 N! d( N" W/ \
用户拿来的文件,首先要进行例行的检查:1 k8 y. f; X9 \
$ W+ g9 P, Q/ k8 S$ X
1、检查文件是否完好;* k! E% h- H2 }! \0 Z

4 u% }( z& m+ R3 P2、检查该文件是否带有毒,有毒则必须先杀毒;
, }! j6 T. ^( j' i+ ?
; t; z7 s' s( a; Q* d% d3、如果是Gerber文件,则检查有无D码表或内含D码。4 w: t- C- w1 y+ b  T: w" \

8 c: W0 o6 f: @% t二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
" f; J! f7 i+ P9 h9 q: R
2 {. {* s2 ~3 k) d% K1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺,线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距,以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距;
  N5 V/ F( r. I7 q- h% i; w2 i* C" R' p
2、检查导线的宽度,要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽;
# p: r( J* _8 l; t$ T, Z6 N" G  \
6 R' c) U7 H3 P2 C, r. @3、检查导通孔大小,以保证本厂生产工艺的最小孔径;
0 \5 O; J7 ^& D# m
2 K+ n4 o. u+ s0 ^; K, Y# C$ q: U: L4、检查焊盘大小与其内部孔径,以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
( `* |: a. T! V6 v, H
9 @/ v0 E6 L; y6 d9 }, @+ {8 Y三、 pcb光绘确定工艺要求
; z7 j/ K5 }% ~8 O4 E! m* k& d
1 l/ g# D6 F$ ]0 n( c+ m6 G根据用户要求确定各种工艺参数。
( N  a; A$ t' `0 K! I' T* K; c  B2 n" B2 Y
工艺要求:* T8 ?3 F5 |6 K

! _9 z$ q9 P, G/ E+ t6 g# Q- P1、后序工艺的不同要求,确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
8 |8 t2 l" n, ^' S5 y1 o1 C8 j! a" w  W- q: x$ `9 N0 B9 D( B2 K
底片镜像的原则,药膜面(即胶面)贴药膜面,以减小误差。: \: x1 Z' e; W6 }9 t

5 X3 A9 V% m% y底片镜像的决定因素:工艺。
( V! a1 l! E/ h5 A; z9 z2 P  X" Y3 g9 {% ?. ^- v4 s& ~
2、确定阻焊扩大的参数, X4 h1 P+ G+ K9 u

  _5 _8 m: d4 k- s2 ?. ?确定原则:( y! o% j7 X; f) y% Y6 v

+ q6 C6 T' P: s(1)大不能露出焊盘旁边的导线;
1 C4 p. ?9 }+ d! J  E/ ^& |& {( u/ t9 {5 m2 U; p3 o0 P. k3 J4 E- y# _
(2)小不能盖住焊盘。$ A& j- N% A: P" |) o3 _

# K; d" O+ i8 m6 M% q由以上要求可知,阻焊扩大的决定因素为:
9 d9 \/ Y* h2 ~+ a5 [2 C7 {- p, J$ U: k+ i' \) I" g3 J
(1)阻焊工艺位置的偏差值,阻焊图形的偏差值。
& @* h9 @) J5 }2 O5 J- r. @: G) Z6 ~  E: B
(2)板子导线密度大,焊盘与导线之间的间距小,阻焊扩大值应选小些,板子导线密度小,阻焊扩大值可选得大些。
% |- q+ f  _6 c- w$ H
. j) b% {8 q+ s) \3、根据板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线;4 ^- a9 o: U& L
" X6 _( S  v" c" G% A: l
4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框;8 T7 G6 g! W6 j  Y' R, z
& ~/ z8 R( R  ?8 B* P: b0 U5 G+ M/ K+ z
5、根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线;$ Y$ l1 D2 I5 z. Q: |9 W; T

1 z' J- h) i+ R+ C6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔;: \# A" K: Q. s/ E+ H3 ^

" Z$ P( d% O: k  F8 W1 U7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔;
; q2 P' |" {( Q  @- M' T" K2 O" I3 B" O- K4 g
8、根据板子外型确定是否要加外形角线;, R$ ]2 x& o2 m% ]1 s
3 m0 r$ g, E! v3 D7 R
9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时,要根据本厂生产水平,确定是否进行线宽校正,以调整侧蚀的影响。. m. N$ h  b" K+ c9 ?  B5 J+ v& b

' P* f" n$ K9 Y四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
) L- q  _+ [2 s* M/ }/ ]: h
$ F4 P: ~+ L7 J' B' [0 L* u4 C为了在CAM工序进行统一管理,应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。1 t7 g4 ?$ p6 k" w9 A+ B0 x9 D1 n
8 V! @2 F1 H& e$ q! m4 U9 D
五、 pcb光绘的CAM处理6 T2 q# n" O: O, `& P' E( P' y" |

$ G# e) y$ C7 E$ S- T根据所定工艺进行各种工艺处理。  l! \& c/ C! F0 C6 z

1 Y1 R6 A: C+ R6 u5 t六、 PCB光绘输出$ R+ U5 J; ?3 K: `  b6 {7 z0 `
  a3 t! n9 E0 {
经CAM处理完毕后的文件,就可以PCB光绘输出,拼版的工作可以在CAM中进行,也可在输出时进行。2 \. Z- d( ?, U: g. H* j9 o1 `

+ ^  s) K1 ^; M$ s' a七、pcb光绘暗房处理$ ~/ f7 h5 A! O/ G" H! x2 n
2 l+ d  G6 E( N( D
PCB光绘的底片,需经显影,定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时,要严格控制以下环节。" G2 D- ]* j0 z
" U! q; t7 }. g/ q+ Y1 t% _6 e! P/ n
显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差,时间短,光密度和反差均不够;时间过长,灰雾加重。1 `5 {* ?: [" Y/ n

4 r# m) f, t0 N1 b# f1 {定影时间不够,则生产底版底色不够透明,不洗的时间,如水洗时间不够,生产底版易变黄,特别注意不要划伤底片药膜。
3 _) Q/ I5 |2 d9 D: `: {2 b4 ^& r
以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢,希望大家看后有所帮助!
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