精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

, e! y1 o# Q3 O/ J8 _1 G一、 pcb光绘之检查用户的文件
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用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：

1、检查文件是否完好；
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2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
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3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
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0 ~- N0 C7 y+ w$ z0 q二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平

; R0 s, t5 Y. I. X# p' Q6 n1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
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2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；

3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；
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4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
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0 r: Y! h! T) h) U. A' ?/ F) @三、 pcb光绘确定工艺要求
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7 w6 ?: i) y! n3 W- c6 [; d根据用户要求确定各种工艺参数。

, u# r! N( z. a工艺要求：

1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。

$ ]+ t$ g- A- z3 p/ w0 V6 |底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
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底片镜像的决定因素：工艺。

2、确定阻焊扩大的参数
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9 b3 d$ S) c  e- m确定原则：

（1）大不能露出焊盘旁边的导线；

（2）小不能盖住焊盘。
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由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。

（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
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4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；

  g, g, z8 I3 n6 M5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；

6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；

7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；

. k0 T# ~; O  |9 V8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
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9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
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四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
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为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

五、 pcb光绘的CAM处理

; F5 H7 F( b8 `& x7 K根据所定工艺进行各种工艺处理。

4 @4 c" I1 X* K- y六、 PCB光绘输出
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经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。

: |& I) z: S5 z3 K$ I七、pcb光绘暗房处理
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5 A) ~3 z8 ^6 d% L8 q: z9 ^: \. pPCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。

显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
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定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。

4 b# j& I" W+ B0 t7 v( P0 y以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！