精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

! E3 R: \8 P% i8 C/ N/ k; ]一、 pcb光绘之检查用户的文件

用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：

1、检查文件是否完好；
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2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
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3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

$ _* \# i8 X" `- d二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平

1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
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" x4 e' n4 e: J5 s& u' m4 H! e2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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* s2 H# w1 o- s# ^; g- b1 U3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；

# u. f1 V2 r/ r* @" c/ W( ]4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
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三、 pcb光绘确定工艺要求

根据用户要求确定各种工艺参数。

2 m: l0 [7 t" r' ~& F工艺要求：
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1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。

" o5 G4 f( a+ w6 d底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。

/ r8 s2 G: v8 E- \1 E7 U6 J底片镜像的决定因素：工艺。

2、确定阻焊扩大的参数
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; o: `7 E9 D: K; K/ Q! W确定原则：

1 ]" w6 Y5 w! t6 ^& W（1）大不能露出焊盘旁边的导线；

（2）小不能盖住焊盘。
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( b0 H4 |/ D  P' v0 ]! B; i由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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, J- y4 B6 P% K. Y# V% o: W+ G9 r（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

: s6 C# E+ q0 H% M/ u3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
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9 H0 Y% e* s+ }" k) g# |% E4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
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7 C' u8 p3 V; g, a5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；

. ~/ s& R9 V9 t+ J6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；

+ i% I& ?" A' I8 [# |( U& S7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；
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8、根据板子外型确定是否要加外形角线；

4 l6 Q% w. b4 l- i( s9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
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四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件

8 K: c. z5 l/ d7 R- {为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

+ L3 q' k# ~) H五、 pcb光绘的CAM处理
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# y/ p8 }, q' ?( R: U根据所定工艺进行各种工艺处理。
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六、 PCB光绘输出
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" M, Q- p9 H  ~经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
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七、pcb光绘暗房处理

PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。
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* y2 f1 ]. Y, J  g3 R& F% k. C' ]/ \8 v显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。

定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。
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  H% K- ?7 K4 n7 i/ O3 {以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！