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[供应] 精科裕隆:深圳PCB板光绘工艺有什么呢?

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发表于 2021-11-17 14:17:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
深圳PCB板光绘工艺有什么呢?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
: O# e% @8 z( r$ z- d) p- c& S# p5 m# C4 |7 r
一、 pcb光绘之检查用户的文件1 |! ^& m' [2 S9 [7 q2 v% `
' d) C! s* X8 t9 f4 c  ?8 _# q
用户拿来的文件,首先要进行例行的检查:$ }4 K2 t0 T* d& E0 w
- `! P% p9 ~7 U+ a& q# c  q
1、检查文件是否完好;
, z1 H4 j0 u! z% P( Y" S# N$ ~; Z8 J% S# N. v! M
2、检查该文件是否带有毒,有毒则必须先杀毒;; E  }% E! E* }7 r
& q4 y9 @# ~; X. W
3、如果是Gerber文件,则检查有无D码表或内含D码。
3 s" J: D( ~. V9 B3 k
& ]8 m9 C( W7 E9 @$ k5 Z- n二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
& m  j' ~; b" z3 d) i; d; z" w3 r4 J, i6 h
1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺,线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距,以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距;. |* h9 p. Z; B! X" X2 E% ]
& Q8 I  e: K( z/ h1 [
2、检查导线的宽度,要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽;
' y" Z1 X( N* Z+ u; t0 E7 O  r& U3 X
3、检查导通孔大小,以保证本厂生产工艺的最小孔径;
( q9 G# Q0 N" T/ C) q
: a2 F9 U* I% t3 @2 a4、检查焊盘大小与其内部孔径,以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。  O4 ~* h% ]  O1 j8 K4 [( K$ Z9 i

' v8 U, |4 f& A. V  r三、 pcb光绘确定工艺要求+ i3 T# t, H6 G$ u
6 k5 h; p9 A- x9 A  c8 t
根据用户要求确定各种工艺参数。
8 ]4 S! m8 S8 U2 {0 y) _
$ p$ y0 B  o% I* s工艺要求:
/ ?% {2 A  m, a4 K# W. o7 }1 I* L/ R5 s
1、后序工艺的不同要求,确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
' w( a( Z% W$ h% s4 o5 i* f$ y
7 [2 x5 ~+ l/ L* t, l底片镜像的原则,药膜面(即胶面)贴药膜面,以减小误差。
/ e# ^1 c$ g: z. {6 R0 p' k. f) c' H# f( q. K4 L' d3 W
底片镜像的决定因素:工艺。
# J3 a  a; x3 H: {* p! N
  [" ]) N# v$ Y2、确定阻焊扩大的参数: N- G9 v- L: A0 C8 ?2 f  Z! o

+ X/ v5 ]: V2 K2 a6 K5 T8 E! Z+ F( m确定原则:! E; G+ B1 R$ V: j

$ Q: N5 F9 H. e(1)大不能露出焊盘旁边的导线;
7 R5 e7 Z, \% m9 Q" s0 F! A' @+ K+ O( o7 N+ w2 O6 z
(2)小不能盖住焊盘。
, ^+ L$ a' y# S& y9 C
7 i' `! a/ X3 b' I由以上要求可知,阻焊扩大的决定因素为:8 a) C% S* P  Q$ E, C

1 d. r3 I* v+ ?& K# P6 R+ b) q# [(1)阻焊工艺位置的偏差值,阻焊图形的偏差值。- \# k% J4 J. O- n) f  M
2 x7 u& N7 U0 d% u- |: j9 i
(2)板子导线密度大,焊盘与导线之间的间距小,阻焊扩大值应选小些,板子导线密度小,阻焊扩大值可选得大些。' x+ }5 r2 N4 d' z
7 Z) B2 b) n1 \3 b) o, E+ P
3、根据板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线;! @1 F! ~" b0 s$ B1 F1 {: U

" ?! p' K! @3 W1 Y& P4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框;
( v) K4 Z/ v* p% \0 Z
" i8 i1 l+ ^, z+ s( R# I& F5、根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线;
4 b: b9 M4 Y. E# W0 V. j2 x7 G0 y  ]0 i$ q
6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔;4 L/ O' U5 t4 d0 J1 r: `- d+ h

  ~4 C2 U+ X, Q  l9 T4 N7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔;
5 s6 ]7 |" Z9 Q( ]/ u/ w  H2 F2 V$ S$ `7 ]7 n$ X* A
8、根据板子外型确定是否要加外形角线;
9 h" Y" s( p$ A- _3 E; w
) _! {5 d4 }5 n# W. s$ l+ ?: s8 l9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时,要根据本厂生产水平,确定是否进行线宽校正,以调整侧蚀的影响。- N5 o: b$ X) R; g" }! v" @; Y
# ?! Z- F7 }& x2 M2 b  `5 k  P
四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件& o% Z  l1 U3 A" }
. f3 T. p! g2 F4 Y/ S! T
为了在CAM工序进行统一管理,应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
  @, j; ?5 `/ B" t# O. W9 p! H" f4 b$ ]5 ~/ E; `: K' W% i3 ?
五、 pcb光绘的CAM处理, F7 e$ X2 f6 F
7 ~* O6 j) C# n
根据所定工艺进行各种工艺处理。9 L# c3 \9 _/ ?$ a, b

/ e: y2 B& }% Q/ S# g" b) ~" i+ M2 q六、 PCB光绘输出
9 c# _& B1 C- ?4 B, j) N4 k$ ]: ^: o8 H& Q+ [( i& H2 n) T0 c
经CAM处理完毕后的文件,就可以PCB光绘输出,拼版的工作可以在CAM中进行,也可在输出时进行。
' t( Y- i+ d7 g9 u6 e' \+ Z% P/ F
七、pcb光绘暗房处理1 Z* O- N% ^. M% g

; N0 ~5 ?8 x4 O4 N  _5 f. KPCB光绘的底片,需经显影,定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时,要严格控制以下环节。
/ B* P% a& V+ k9 ]" i! O% t0 H( P- G* [+ ?% X- _
显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差,时间短,光密度和反差均不够;时间过长,灰雾加重。  g9 p8 w& ^3 R, ~
9 |. T5 y5 @# n, z+ o; _; h
定影时间不够,则生产底版底色不够透明,不洗的时间,如水洗时间不够,生产底版易变黄,特别注意不要划伤底片药膜。
7 X) S+ f5 T& Q* ]$ {7 M
0 i  a0 U8 B' M" ~. p& Z以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢,希望大家看后有所帮助!
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