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深圳PCB板光绘工艺有什么呢?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
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O$ M# ?" V2 U# X! C7 g一、 pcb光绘之检查用户的文件
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3 N, f$ {0 S, Y3 [2 R! z用户拿来的文件,首先要进行例行的检查:
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5 ? l( u J% y1 v1、检查文件是否完好;+ g* B: ]) O8 k( M2 X
L% g1 ^4 c. n! B' p) \2、检查该文件是否带有毒,有毒则必须先杀毒;
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# h( B" d! ]0 {$ O$ T' l$ d3、如果是Gerber文件,则检查有无D码表或内含D码。, x* L8 S+ v& \
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二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
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1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺,线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距,以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距;4 p% K6 _& o; k' z5 O
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2、检查导线的宽度,要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽;
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3、检查导通孔大小,以保证本厂生产工艺的最小孔径;, W. c/ m5 s: q9 Q3 f! A
) A+ g1 n }4 e6 Z3 [2 X' r5 k4、检查焊盘大小与其内部孔径,以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
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三、 pcb光绘确定工艺要求
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! D, \3 f- k$ A x2 A7 p/ K根据用户要求确定各种工艺参数。, [0 F. e! k% I5 z$ x
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工艺要求:
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1、后序工艺的不同要求,确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。; m4 m& t5 _9 q: V" F1 D* b
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底片镜像的原则,药膜面(即胶面)贴药膜面,以减小误差。
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底片镜像的决定因素:工艺。
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2、确定阻焊扩大的参数
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7 U4 I/ U) k# \+ O; S7 t确定原则:
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(1)大不能露出焊盘旁边的导线;/ b& j: _8 _( S" F; i
" d6 T i# d0 e9 ^' v/ r! q(2)小不能盖住焊盘。, w$ y- M: g- ]9 B8 Y( L; R- d
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由以上要求可知,阻焊扩大的决定因素为:
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(1)阻焊工艺位置的偏差值,阻焊图形的偏差值。
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(2)板子导线密度大,焊盘与导线之间的间距小,阻焊扩大值应选小些,板子导线密度小,阻焊扩大值可选得大些。- P0 v# M9 y' `, z2 }
5 }4 [8 P* `) Y2 w5 U3、根据板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线;) [ e- q$ ^+ }7 w0 z/ o. y/ X
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4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框;) r& w+ R& N- z
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5、根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线;
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6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔;
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2 F) Z% l7 w- p! l. v$ P& }5 K7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔;
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8、根据板子外型确定是否要加外形角线;7 @# R2 t, F5 t: m3 ]
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9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时,要根据本厂生产水平,确定是否进行线宽校正,以调整侧蚀的影响。' [; b5 L; f' ?
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四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件9 k5 ]9 ?. r( y/ V2 S
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为了在CAM工序进行统一管理,应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。4 G) m/ c- f- w" U5 y7 E/ u
: y" B" X/ e4 h; c# z五、 pcb光绘的CAM处理8 U" @4 p$ e( j7 v! b. K- l/ t2 ^$ R1 ~) P
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根据所定工艺进行各种工艺处理。- R1 c/ O f3 V5 _
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六、 PCB光绘输出' M$ P, ?+ m1 l$ @
6 D: }; t# f2 _' P+ H; l1 O8 J) [/ B1 _经CAM处理完毕后的文件,就可以PCB光绘输出,拼版的工作可以在CAM中进行,也可在输出时进行。
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七、pcb光绘暗房处理# \1 }6 p, K0 v# C( q
6 c! Z) F# i2 q8 [$ Q9 |& DPCB光绘的底片,需经显影,定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时,要严格控制以下环节。3 S) n; [8 o9 S; V
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显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差,时间短,光密度和反差均不够;时间过长,灰雾加重。
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定影时间不够,则生产底版底色不够透明,不洗的时间,如水洗时间不够,生产底版易变黄,特别注意不要划伤底片药膜。
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/ g0 X- @ d+ t5 Q以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢,希望大家看后有所帮助! |
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