精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
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, \6 k+ `, G7 T2 \3 x' J' d一、 pcb光绘之检查用户的文件

用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：

1、检查文件是否完好；

4 u% }( z& m+ R3 P2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
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; t; z7 s' s( a; Q* d% d3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

8 c: W0 o6 f: @% t二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
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2 {. {* s2 ~3 k) d% K1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
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2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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6 R' c) U7 H3 P2 C, r. @3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；
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2 K+ n4 o. u+ s0 ^; K, Y# C$ q: U: L4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
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9 @/ v0 E6 L; y6 d9 }, @+ {8 Y三、 pcb光绘确定工艺要求
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1 l/ g# D6 F$ ]0 n( c+ m6 G根据用户要求确定各种工艺参数。
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工艺要求：

! _9 z$ q9 P, G/ E+ t6 g# Q- P1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
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底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。

5 X3 A9 V% m% y底片镜像的决定因素：工艺。
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2、确定阻焊扩大的参数

  _5 _8 m: d4 k- s2 ?. ?确定原则：

+ q6 C6 T' P: s（1）大不能露出焊盘旁边的导线；
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（2）小不能盖住焊盘。

# K; d" O+ i8 m6 M% q由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
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. j) b% {8 q+ s) \3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；

4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；

5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；

1 z' J- h) i+ R+ C6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；

" Z$ P( d% O: k  F8 W1 U7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；
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8、根据板子外型确定是否要加外形角线；

9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。

' P* f" n$ K9 Y四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
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$ F4 P: ~+ L7 J' B' [0 L* u4 C为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

五、 pcb光绘的CAM处理

$ G# e) y$ C7 E$ S- T根据所定工艺进行各种工艺处理。

1 Y1 R6 A: C+ R6 u5 t六、 PCB光绘输出

经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。

+ ^  s) K1 ^; M$ s' a七、pcb光绘暗房处理

PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。

显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。

4 r# m) f, t0 N1 b# f1 {定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！