精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

一、 pcb光绘之检查用户的文件
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用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
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1 L; w. X" a; i) A/ f4 J1、检查文件是否完好；
( g7 R5 |9 M) m4 h- N
2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；

5 n% `( j$ i% m3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
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. V3 @8 K. {% \$ f" l- |1 Q二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
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( F( _3 n0 D/ {+ t1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
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2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；

3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；
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4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
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三、 pcb光绘确定工艺要求

4 c. W, ^, N/ |' ^/ q6 E' ?根据用户要求确定各种工艺参数。
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工艺要求：

# q6 y0 l) d6 {5 |1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
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底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
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底片镜像的决定因素：工艺。

% X; K) h; |+ n) m  \6 i2、确定阻焊扩大的参数

确定原则：
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（1）大不能露出焊盘旁边的导线；

' U$ r% J( J+ k（2）小不能盖住焊盘。
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5 S8 X! n/ S/ x0 R1 R2 q6 z6 L由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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+ }- J3 U8 H, L9 B（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。

/ t5 V% d  G% a  W7 e（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
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- Q+ I8 n5 |; h. G- o( z4 {$ _1 G* G3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
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! J. a# p8 {4 V9 O# D( k4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；

5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；
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' W; m. P& T: H/ {' {4 N' i6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；

7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；

8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
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. H% \) @1 H& e( _9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
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四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件

为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
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* J7 O  x3 z# G$ Q& C' k. d$ U; K, O4 k五、 pcb光绘的CAM处理

9 Y* S' U  e+ U: g  Z根据所定工艺进行各种工艺处理。

六、 PCB光绘输出

- Q1 @% M0 t, w. |, Z9 ]8 _% ^经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。

  U, @7 F" t6 f1 b1 B* ^, `七、pcb光绘暗房处理

( a0 x! X, \3 z" NPCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。

4 t; Y  o; @" C) H5 }显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
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2 }* c6 ?) i0 [' n定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！