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[供应] 精科裕隆:深圳PCB板光绘工艺有什么呢?

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发表于 2021-11-17 14:17:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
深圳PCB板光绘工艺有什么呢?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!$ w8 f0 e; j4 F7 u
4 y$ c4 X2 ?+ T
一、 pcb光绘之检查用户的文件
- |# E7 N; @3 B, I/ h# Q- e7 a. l# Y, ?' g6 h
用户拿来的文件,首先要进行例行的检查:
( N2 h2 _: Q  j6 l- k/ B, i4 \, P2 p8 S! Q  ^! a
1、检查文件是否完好;7 Z# `7 ]: b, q2 q7 z7 w8 j. h

$ }" U  f$ G) G: d5 T# {4 o6 l2、检查该文件是否带有毒,有毒则必须先杀毒;
4 L  k, Y6 f( P" y9 L
5 Z1 t/ h6 R1 A) a# G$ C" ]3 S. G3、如果是Gerber文件,则检查有无D码表或内含D码。
9 w3 F" v3 o4 Z% F$ r2 h) d9 _8 Y; G" q
二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平/ _8 t% I3 d2 d! q+ Q

- ]& A1 M/ {, y7 n* R/ V  S5 K1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺,线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距,以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距;! E4 s6 T2 w- T& z' v, l2 A5 h
1 v& `( c& s$ l. ]& `* f
2、检查导线的宽度,要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽;
" x4 C: @; z6 M. }0 V, o& i- g9 U9 u5 \. V* M( x
3、检查导通孔大小,以保证本厂生产工艺的最小孔径;
- q: N2 m5 S- V- o6 ~$ w: I) S9 Y' a' x
4、检查焊盘大小与其内部孔径,以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。: q# k" H8 @4 u) c1 {. E0 B0 Q0 s8 E9 M
/ ~% @& s6 @+ e
三、 pcb光绘确定工艺要求) v( x+ U9 d9 t3 o7 E
1 V2 L8 e" ?; W7 K* ~' J
根据用户要求确定各种工艺参数。1 ~' W2 J( q# G8 n" d
0 C+ e; G/ z6 i9 A/ [! a
工艺要求:
: Q7 L; `# E9 M
- N6 o: q9 v5 q1、后序工艺的不同要求,确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
' Y& ^# U, a+ I- F" T* X, U' k
: h% ]- ]" e! l; C1 m& [1 n底片镜像的原则,药膜面(即胶面)贴药膜面,以减小误差。/ r, H. s, Q$ r8 x, o# `7 A- A( r
* V* n0 s2 w  b' X3 z7 a& h" E
底片镜像的决定因素:工艺。
3 m8 F8 D9 @- ]' J- v6 Y: ~
: Y8 L* R; e# u7 Y% v, T" Z& \2、确定阻焊扩大的参数( l/ X" w, f# {! ?- b; w/ g* |

  f- y7 u$ F4 ?* Y确定原则:% K# ]7 j- ~6 M) K# T! k

3 l2 I" F+ x! I8 k- L  U5 k(1)大不能露出焊盘旁边的导线;5 ]4 _6 s7 X2 r6 I8 d/ ~4 i

+ y1 G  _- N; n" |2 ^' ^% Z: [(2)小不能盖住焊盘。
& P% c' s  L6 o3 Q; ?2 P9 o
* @7 G( ^: U  l) [由以上要求可知,阻焊扩大的决定因素为:/ R* x5 o( N( v+ f7 B: g* R( F6 L

' W  }3 ?8 ?' v8 p% x; o/ e(1)阻焊工艺位置的偏差值,阻焊图形的偏差值。( @! |& c% a9 K; d
1 v  w6 U9 k& R3 ~* i1 @
(2)板子导线密度大,焊盘与导线之间的间距小,阻焊扩大值应选小些,板子导线密度小,阻焊扩大值可选得大些。/ E6 C8 [3 @1 T5 D: q+ R- q

$ D  b% L3 A& u, q& M3、根据板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线;' ~3 U' N& A' S# a

1 F: q+ R' L. R: P& L3 @, C4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框;
/ e& _; @, p- o3 W& j5 z/ E
+ T0 g6 c! y1 V4 a" x$ ?5、根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线;2 V# E& |, a' G( ]. e; {
/ W4 _# L" k' ?. P3 G  e) a
6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔;
* J  F( o9 G, V3 A: G  {# J3 w/ n  w2 \9 E7 L
7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔;
2 I8 X9 u1 L3 y
6 P7 e6 P  u" c  a* I* G  A8、根据板子外型确定是否要加外形角线;
3 s' o3 O$ O8 a2 V( K8 {  E: G4 ]/ z# X
9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时,要根据本厂生产水平,确定是否进行线宽校正,以调整侧蚀的影响。! O$ O, y6 y  w/ O$ y
7 M0 T% W# b7 Q( Z
四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件/ |8 ~# X- H1 F2 v2 Z
' n, K* S1 ^5 l5 U3 \
为了在CAM工序进行统一管理,应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
6 C! L3 F$ w2 T: I% a$ ^" H9 X; }& d4 F0 G" D
五、 pcb光绘的CAM处理) ?& P2 R5 q& P& z) R

4 ]; @9 _7 l$ `% _0 `9 S2 y% n根据所定工艺进行各种工艺处理。
% B) S( _% J( ?" ^' o: L/ ]% d! ^$ V  H& b2 _( _. M
六、 PCB光绘输出, V1 y% U# T3 b$ S- O1 |
: u9 r+ f6 [$ ^
经CAM处理完毕后的文件,就可以PCB光绘输出,拼版的工作可以在CAM中进行,也可在输出时进行。
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7 ?8 Z7 k2 f% P" e& H% f七、pcb光绘暗房处理
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PCB光绘的底片,需经显影,定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时,要严格控制以下环节。
* @5 s8 ^$ u( u* B- _) u6 {6 A
7 o, p& a$ E# ]& n( Z显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差,时间短,光密度和反差均不够;时间过长,灰雾加重。% n! w6 M3 x2 r; O2 a& `

  D% C8 c$ y2 k0 K7 j# d2 o定影时间不够,则生产底版底色不够透明,不洗的时间,如水洗时间不够,生产底版易变黄,特别注意不要划伤底片药膜。" k4 D# D. |9 }0 Y2 B6 K5 G
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢,希望大家看后有所帮助!
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