精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

一、 pcb光绘之检查用户的文件

用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
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1、检查文件是否完好；
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2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；

0 E1 }2 E* r8 S# ]: W5 o: D; G3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平

1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
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2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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% r9 I7 w1 B& z3 k3 c, g3 V0 ^+ K3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；
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4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

! E+ }# ]( S# M. k5 B( n三、 pcb光绘确定工艺要求

根据用户要求确定各种工艺参数。

* \0 F7 Q# Y; o* E. d* _/ Y工艺要求：

1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
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底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。

底片镜像的决定因素：工艺。

1 r( ]3 ?$ f  r2、确定阻焊扩大的参数
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确定原则：
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（1）大不能露出焊盘旁边的导线；
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. z; C: K$ r4 L, j2 ]（2）小不能盖住焊盘。

* G7 [: g5 l/ P0 T; o; \- c6 P! }由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：

（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；

  V4 B/ r8 v) |4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
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5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；
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6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；

: h# v8 e" G# m) r. Y; i* E3 C7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；
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# ?0 c( o7 v% q( b8、根据板子外型确定是否要加外形角线；

; q: k  W, _& f+ h5 c$ f* {9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
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四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
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为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

五、 pcb光绘的CAM处理
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根据所定工艺进行各种工艺处理。

  n, A5 Q. M2 P* I& C6 r六、 PCB光绘输出

& l0 k0 Y( \* |: \" Q9 Z. K经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
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七、pcb光绘暗房处理
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PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。
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  ?! S7 S. y1 E- s/ t显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
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/ e0 k1 v- Z! t0 v; }定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。
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! a4 |8 a" Y2 k' {  O) k. `以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！