精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

精科欲隆

深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

一、 pcb光绘之检查用户的文件
7 `$ u9 r% O* X" _. Y! K7 [! o) r
" ?% B+ |1 e- f; P2 @用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：

# r4 F, C" @8 ~! p1、检查文件是否完好；
% K9 ~  E) K4 g! |! w6 A1 W% m
2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
/ v5 n2 V/ L: l- c& o
- `$ u% A- j8 S% l- q, g3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

& N9 I  g" Q! _+ L  }$ g5 `二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平

" v- [% _9 o2 k1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
6 S3 s+ @$ \- C  l4 H2 v, x
2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
; a: E5 y( c* H' p  T; g
3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；

" t, [; z9 ?# g5 i! o# t+ ^4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
% ?, }5 i: }: W7 a% h
三、 pcb光绘确定工艺要求
& l; i( ^3 {$ ]( ]
5 D+ H' t1 b- c8 U根据用户要求确定各种工艺参数。

+ P  [4 }( J6 d6 M( u- s工艺要求：
+ Q9 I. H* H. W2 o/ w' @6 [* ~
1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。

1 j! t, G+ B9 h/ X& [' R3 }/ W底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
, W$ @. A6 W/ T
底片镜像的决定因素：工艺。

2、确定阻焊扩大的参数
1 w  x0 m# ~% n
) `6 u6 @/ i% O5 ?$ _* X' U确定原则：

6 i" Y, d8 O* E! Y9 F% h（1）大不能露出焊盘旁边的导线；
+ i+ T8 M) p! R9 K- K9 E9 v2 }
* A9 F6 z6 ~' `! s（2）小不能盖住焊盘。
& Y; h4 e& S. k4 T
由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：

. U  m2 F) j% y$ U) E4 [) K（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。

（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
2 @& V$ K# R" \6 |
3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；

' g- l& v( g" V  z$ ^/ k- K4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
! s8 ~) x' |& M# d  [' r" h
$ P9 X3 O" E* u2 r7 l. b0 N( F5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；
$ j; ^9 |$ u- ]: c; Q
6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；
6 W, _) l  W8 m$ y% {
+ m& _" ?; b  E% q' l- c" K* E+ @7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；
  Z; I' U3 g; ]5 o! F# S1 C0 _
! i/ d; a7 P+ z8 l2 a2 Q8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
# j" _2 n$ B' X, o% ?/ ^
3 \5 `5 b7 S" f# {2 U7 R6 s0 U9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
, O) S9 r5 E9 a  C3 N
四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件

为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

五、 pcb光绘的CAM处理

" ]1 a6 l# e& v8 H, n1 Q根据所定工艺进行各种工艺处理。
( l6 o+ S4 u# N3 p3 ]
" f& b# ~2 u/ D* n3 r六、 PCB光绘输出

经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
3 s& g+ h, a0 c  X- T/ [! f
七、pcb光绘暗房处理
" `4 ]* V6 |" H  ?! ^& o/ Z
PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。

) [* C2 U% k. m+ G3 q! u- c显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
. k0 [- P8 w2 U0 ?
- X0 h5 I* p: F2 B$ P4 _定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。

以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！