精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
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一、 pcb光绘之检查用户的文件
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% n. f6 g  L. K9 A) U. n6 C' s2 }用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
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0 N$ o% A, R2 b$ A4 p; k9 g7 O1、检查文件是否完好；
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1 B& y0 c5 ^7 O% g& L4 w; k$ ?2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；

3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
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6 O/ \+ p' I3 Z, _, S二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平

1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
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8 y6 ~7 d: v# a2 ?8 _% a, G# Z/ \2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；
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( J, o9 f3 _3 S4 @+ O2 u  u/ J6 t4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
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6 W2 K4 T( k! E/ M3 N; J三、 pcb光绘确定工艺要求

根据用户要求确定各种工艺参数。

3 g! t* a' W1 c, O# A. e. H工艺要求：
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1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。

8 U  S  W6 j1 J, E& j5 U4 ~底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。

底片镜像的决定因素：工艺。

2、确定阻焊扩大的参数
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确定原则：

8 ~( N, \* _# J, }8 B2 \（1）大不能露出焊盘旁边的导线；
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（2）小不能盖住焊盘。

5 ^. @$ @( S9 l: @2 x由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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( m  _$ y& m' ^' {4 E2 N/ C7 N（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。

* W* ~" W1 ~& R（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
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, G# L* _+ S! F4 x3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
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$ D, N4 J: w" [9 \8 S4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；

0 f! J; S/ p0 v' s/ i5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；
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6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；
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" \0 T% O+ O  N: o5 v! l& p2 n7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；

8、根据板子外型确定是否要加外形角线；

9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
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  G2 n' x2 u2 T, c四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
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为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

五、 pcb光绘的CAM处理

# A% Y8 l3 W( g根据所定工艺进行各种工艺处理。

六、 PCB光绘输出
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1 |  |: z. u! I+ o经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
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7 S4 a9 j" S* \6 ]七、pcb光绘暗房处理

PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。

显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
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定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。

0 @! {: j' w3 y$ X以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！