精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

精科欲隆

深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

一、 pcb光绘之检查用户的文件

用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
% c" O9 M9 p# T3 w9 {. ~/ M, o0 U
1、检查文件是否完好；

2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
$ L. G* \" Q8 D7 X- @' Z; N% P" h4 c
+ E2 N0 w1 V- y) a8 }4 a3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
" X: ^9 m: K- M# |2 ~: N
: [) U1 D4 L; k二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
* O  `- D0 L$ P  f
1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；

* y# }* P3 ]' i  l$ @' k* E8 k5 L2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；

3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；

4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
- E9 T2 f. J1 Z% I, c: e
三、 pcb光绘确定工艺要求
( ]. O  ^! v6 |
根据用户要求确定各种工艺参数。

6 P7 [* f) x, p4 V: {: o9 m工艺要求：

1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。

底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
4 H: G* n2 @1 e1 H( ?) q- b( V
底片镜像的决定因素：工艺。

2、确定阻焊扩大的参数
' L1 w& M- c0 g8 S# x6 u
) z% Y9 p1 v: N( D确定原则：
, ]7 O2 I" ?6 p/ c8 s7 Z
（1）大不能露出焊盘旁边的导线；

（2）小不能盖住焊盘。

由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：

（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
7 B0 u. H) A3 j+ P# P4 l" Y
（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

9 n4 S3 ]3 h. F1 t3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
8 d: E6 p" _( L7 S9 `
4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；

5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；
" d# m6 k) N0 K4 u' u
4 r1 c9 h& s# `/ o1 n6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；
  a4 s2 d* A% u5 M  _9 ]/ l2 b
7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；

8、根据板子外型确定是否要加外形角线；

$ k. Z6 E- T- ^3 n$ }2 i9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
! i- Y5 Z% s3 |. \0 I* e
四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件

" `6 _: K+ `4 t3 b为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
+ R" X! f! k6 W/ t0 [  w8 @
; V& ]! j7 x0 m2 g' V1 Y五、 pcb光绘的CAM处理

& G, G* X# j' s& Z+ H4 u' @根据所定工艺进行各种工艺处理。
8 L( Z6 D; o: j$ n5 z. L' ]' n
) J3 ~7 I  T# v- k- H% k0 {六、 PCB光绘输出
( D1 @8 g  z$ c5 C8 p6 C
经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
+ M9 s' y" \5 M  T
& ]. D7 l0 f' Y* k七、pcb光绘暗房处理

PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。

显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。

6 Z& d' r2 l" w/ w定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。

$ N9 I/ M+ P4 I, h' d$ B以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！