精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

( X9 j9 Y9 d$ u$ @' R" w一、 pcb光绘之检查用户的文件

用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
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1、检查文件是否完好；

% E) E0 Z8 o. T$ d1 ]8 b1 G2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
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4 H% N% U+ d: t! `: S) D# J  S3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

: l- [: u. P1 c3 |; x: M二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平

1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
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2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；

3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；

4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
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三、 pcb光绘确定工艺要求

  J  X7 b" H' y! b" |% e' M6 \根据用户要求确定各种工艺参数。
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$ r9 R; s% v3 r) y6 l- @0 Z工艺要求：
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1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
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底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。

底片镜像的决定因素：工艺。
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4 C0 _# a+ U7 e9 h- @$ u2、确定阻焊扩大的参数
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. N6 U, a% m  M- `确定原则：

" m# j( u# y8 _; i（1）大不能露出焊盘旁边的导线；
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9 l' ?+ }+ I  K% F（2）小不能盖住焊盘。
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由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：

（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
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2 B: y  |( O% _3 K4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
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5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；

) f/ r- c8 E1 f- O- r6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；
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7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；
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8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
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9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。

四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
5 `: [- w  K- A7 g) [( ^
' ]; ~# E: L; G$ l2 ]! \为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
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五、 pcb光绘的CAM处理

) @# N$ N  E( S) r' |3 x根据所定工艺进行各种工艺处理。

+ g- f7 C4 A( F" s: A六、 PCB光绘输出
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7 M- H; |5 ^9 N8 w& o2 K/ t; e+ k# d- P经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。

4 v/ }  u; W  [6 w7 e0 f$ d$ W5 x七、pcb光绘暗房处理
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& J# b% `7 |' U& e+ _% OPCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。

显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。

定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。

以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！