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深圳PCB板光绘工艺有什么呢?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!& g" Z3 `/ m" j6 I! O
& G) g- p; E0 P- O6 t9 J& ?" m, Q一、 pcb光绘之检查用户的文件1 q7 L% ~- Q8 k) y3 x5 b4 }7 I
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用户拿来的文件,首先要进行例行的检查:" m8 m5 k; \; g( P
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1、检查文件是否完好;
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2、检查该文件是否带有毒,有毒则必须先杀毒;9 U+ G0 C$ w) a0 O# f
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3、如果是Gerber文件,则检查有无D码表或内含D码。/ ~0 F8 R* e7 P" Z' t: Q: ?9 W0 E/ x
; K9 C# O) ^5 u" R: {二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平4 r6 e* n; R: X: [0 O4 i
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1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺,线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距,以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距;, h X8 [6 n3 ]4 l, A% x+ Z1 B
( O* K% G) e( F1 J5 Y2、检查导线的宽度,要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽;) x4 A; c+ J: g# J4 u( B0 w% ]" i
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3、检查导通孔大小,以保证本厂生产工艺的最小孔径; H5 j( v6 U* i/ P. v' S
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4、检查焊盘大小与其内部孔径,以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。' s2 e5 `6 S8 P2 U; Y
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三、 pcb光绘确定工艺要求
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) L1 M1 j# z1 R根据用户要求确定各种工艺参数。) B8 @7 b( F" I
1 n# G% [" b3 X6 Q4 O0 z6 [3 X/ c工艺要求:" N) k/ [. f6 j( r
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1、后序工艺的不同要求,确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
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底片镜像的原则,药膜面(即胶面)贴药膜面,以减小误差。& ^2 [. F) V) G, T! E ^/ p( v; P5 v
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底片镜像的决定因素:工艺。! q' T: l: S$ v: ]9 P! R
/ S9 K4 q; k7 S0 D! u. J P1 [2、确定阻焊扩大的参数
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4 U0 r0 B1 q1 x: P( X5 W" e$ \确定原则:. B$ `: o$ }' ~3 M* f% X( ^. I
3 o/ Z+ x+ |3 u Y(1)大不能露出焊盘旁边的导线;
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/ U: s% T1 k8 ~) `' d(2)小不能盖住焊盘。
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由以上要求可知,阻焊扩大的决定因素为:
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, c( {9 `' S ~4 ~7 \# O2 p' v& p. J(1)阻焊工艺位置的偏差值,阻焊图形的偏差值。% C9 U% z/ l# x q, k! D
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(2)板子导线密度大,焊盘与导线之间的间距小,阻焊扩大值应选小些,板子导线密度小,阻焊扩大值可选得大些。9 X5 K4 Z+ L& v! P& R3 \
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3、根据板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线;4 R! W8 _9 L8 k' _& T
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4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框;
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% `- I2 g/ }7 j) E5 j& O5、根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线;
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' }6 m! z9 j( \8 k; G: T6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔;
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" p- Y G* J1 U$ A7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔;
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8、根据板子外型确定是否要加外形角线;, k) G! u4 F' |4 f( O- ^5 q& _
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9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时,要根据本厂生产水平,确定是否进行线宽校正,以调整侧蚀的影响。! k: h; c, {7 i# O2 |" I: s- V
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四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件5 x# s# V0 K8 x8 E
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为了在CAM工序进行统一管理,应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
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五、 pcb光绘的CAM处理
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根据所定工艺进行各种工艺处理。3 @5 ~$ R4 P( k
4 O$ g: ^# F0 S, Y0 i: H六、 PCB光绘输出% V* a# P, A& ^1 ^
9 v8 G' F0 L: n: r$ }& f6 M' v0 L经CAM处理完毕后的文件,就可以PCB光绘输出,拼版的工作可以在CAM中进行,也可在输出时进行。
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七、pcb光绘暗房处理
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6 C4 r3 n: k" c# bPCB光绘的底片,需经显影,定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时,要严格控制以下环节。. m% j' e9 q& e6 o
' ~# S7 K$ E- ]/ `显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差,时间短,光密度和反差均不够;时间过长,灰雾加重。
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% Z: d4 l: a: w) ~5 P定影时间不够,则生产底版底色不够透明,不洗的时间,如水洗时间不够,生产底版易变黄,特别注意不要划伤底片药膜。/ g k( G6 L: L
/ s. A& i# `2 J4 ]2 _9 H3 G以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢,希望大家看后有所帮助! |
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