精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

, B2 i2 B4 g/ S4 s) u' p一、 pcb光绘之检查用户的文件
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用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：

1、检查文件是否完好；

2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；

, ~) Q$ s+ |$ i* J& k. m3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

+ E7 z0 {6 {0 w5 L" Q: D2 [. r二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平

1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；

0 n# h4 v$ C7 C8 S- d) K2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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- {' u" z  D7 P9 Z( g5 x3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；

4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

( \6 q# t9 q( n6 g! n三、 pcb光绘确定工艺要求
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根据用户要求确定各种工艺参数。

工艺要求：
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1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。

底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
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底片镜像的决定因素：工艺。

2、确定阻焊扩大的参数
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确定原则：

（1）大不能露出焊盘旁边的导线；
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6 x3 Y  I  E8 ]! I; ~1 W（2）小不能盖住焊盘。
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由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
& @, ], T; y. T& N9 d( s/ |
( i$ \0 d% `4 B（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。

  V% I& j! V4 ^' o, M（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
) R; H0 m: }6 @. a( a0 ?
. @1 ]$ x1 A; n( F7 q6 Y! _8 J7 X' X3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
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4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；

; H8 J- B1 |/ U5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；

1 \! d$ t) f5 i* W2 m9 |% z+ ^6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；

7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；

4 A; H; q7 T& S5 B3 Q' y8、根据板子外型确定是否要加外形角线；

7 [0 d* `& e% Q$ h# X9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。

" J% z1 Q' k4 p3 R' U" o3 q3 |四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
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4 [5 g! @- F* m+ H: \8 J为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

6 e, r( Y8 q: f( d& y2 F: [/ Z五、 pcb光绘的CAM处理
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1 ?* E: M" |! r. l/ j- G8 Q7 Q根据所定工艺进行各种工艺处理。

8 `' u- k/ g+ y六、 PCB光绘输出

  S  i8 b+ z- A经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
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! K% h  x' d. X  D/ K, [七、pcb光绘暗房处理

8 c  J( g. C+ w  H# a* ?PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。

! r" `2 w" f2 A# ~2 H5 D显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。

4 j2 n, D$ |, e; a定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！