精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
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一、 pcb光绘之检查用户的文件
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) _6 h; O. u- d$ ^/ w( N  w+ G# ?用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
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1、检查文件是否完好；
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7 g' Z' H4 g- g. l2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；

3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
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二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平

* U9 X- T/ K; H6 R" x1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
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; |% C/ u+ S! @9 S0 q2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；

4 X+ N, h! r+ R! ~; A$ |! d3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；
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4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

三、 pcb光绘确定工艺要求

根据用户要求确定各种工艺参数。

工艺要求：

1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。

3 K" G# X, p' A& }- s! j  v' e底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。

底片镜像的决定因素：工艺。

2、确定阻焊扩大的参数
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5 @+ Z$ z$ r* T1 ?0 l- @确定原则：

（1）大不能露出焊盘旁边的导线；

2 G; F3 D0 d5 D2 H  i（2）小不能盖住焊盘。
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由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：

: g7 n! Y% `% L% i+ F# L5 d（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。

（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

! @- m8 [& r0 b: h# O) O3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
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4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
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5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；

4 v; ]$ Y& A; x; \# c6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；
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& `! k: Y& j5 M7 b- b" }3 J7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；
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8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
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* \+ Y& K. z7 Z# J9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。

' I" G  C3 T% i* @0 n( i) C四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
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$ J7 G  e) L- w为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

五、 pcb光绘的CAM处理

+ Q* S6 h! r- L根据所定工艺进行各种工艺处理。
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* F2 M2 H( [# A$ X- j/ S六、 PCB光绘输出

) m$ ]6 d  `1 W" g5 C经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。

七、pcb光绘暗房处理
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3 r" S7 W3 @; y* ~3 z0 wPCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。

  C/ q% X5 v8 Y8 j6 E显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
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4 C# ^% h4 \$ r, t: L7 o; ]- p定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。

* X( p3 S1 ?7 @: Y+ g  t4 l+ S以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！