精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

3 e0 `: Z) q6 f; y) M- C一、 pcb光绘之检查用户的文件
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6 Y) T' Y8 {# c2 b用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
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1、检查文件是否完好；

2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
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3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
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" f. i1 t/ j1 j' B二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平

1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；

2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；
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4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
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三、 pcb光绘确定工艺要求

2 V; m5 s" D  k  Q* c* j" O根据用户要求确定各种工艺参数。
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工艺要求：

' v% v$ Q/ k8 U- h; r1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。

底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
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+ l: s8 ]: K; K+ Q2 t- b; W底片镜像的决定因素：工艺。
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% @" I4 g& W; s% z  V, o( F2、确定阻焊扩大的参数
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确定原则：
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（1）大不能露出焊盘旁边的导线；

（2）小不能盖住焊盘。

. t" ^" T% e( @+ t( O$ X由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：

4 D% q6 ~6 b& T  n) i（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。

0 \% N* H* y9 N; _（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
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$ f. f( N  s/ Y3 y0 W( t3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
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* y9 [2 c, K' j' s4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
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! e: a% B; y- c# a0 ~5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；

6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；

; r  N# I. O. e  Q0 h% U6 ^7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；

7 D& b7 t( N+ ^& H" u$ H9 [8、根据板子外型确定是否要加外形角线；

9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
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- m+ ?9 D- Y8 B4 f1 P# s0 D* L3 u四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件

0 W% l0 E1 A: \$ n" @) I- v9 q6 C& [为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

五、 pcb光绘的CAM处理

+ C8 E8 k4 A$ D! I( s$ R根据所定工艺进行各种工艺处理。
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六、 PCB光绘输出

" v  l& H) Z. [% E5 P经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。

七、pcb光绘暗房处理

PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。

显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
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- D1 Y# Z) }2 J$ E2 X. B0 X定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。
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6 m) k* c5 B( i  F9 v+ @# T以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！