精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
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4 S' X1 n5 W% X- X, M* S  C8 P一、 pcb光绘之检查用户的文件

用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
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# Y" a9 o$ [* ^% Y. n5 n" N1、检查文件是否完好；

) Y- A! ?8 |* f0 P1 y7 l5 A/ e0 m2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；

3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

1 v; {1 I+ v. x) F- i二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
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0 I! s$ K9 @+ F5 n, F, a7 B% n1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；

2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；

3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；
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4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

三、 pcb光绘确定工艺要求
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根据用户要求确定各种工艺参数。

! ?  u/ Y' E5 N: D/ ?# V8 C工艺要求：

6 G' \! U8 m' S$ g1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。

底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
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底片镜像的决定因素：工艺。

2 u" I/ |: {2 L1 q! Y2、确定阻焊扩大的参数

确定原则：
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  i9 D& a2 P' w! _" N（1）大不能露出焊盘旁边的导线；

（2）小不能盖住焊盘。

由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：

1 C: e+ a' Y/ L4 R  q" z（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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+ n8 i- m7 V) I( B8 |9 }6 P# a（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
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3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；

4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
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5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；

1 `2 H1 h9 V. I; c  l, f/ ?6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；

7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；

8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
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3 d$ R) s3 q% Q9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。

四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件

9 T% M' T# n. P2 S. _为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
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五、 pcb光绘的CAM处理

: @5 h' Y( ^. J2 m% s% M/ }根据所定工艺进行各种工艺处理。
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六、 PCB光绘输出

经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。

七、pcb光绘暗房处理

3 f- s( K# i0 J9 aPCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。
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显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
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( C( q' I$ Z5 V% L定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。
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4 ~$ \8 |1 U8 h& N# [9 W  @3 r8 ~以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！