精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

一、 pcb光绘之检查用户的文件

用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：

1、检查文件是否完好；
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2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
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3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平

1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；

* T  e* k& }+ t, t5 y; e# \. t2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；

( w1 z1 l( S- s6 M9 e" y# z3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；

0 M9 ?1 B- Z" {+ l! A4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

三、 pcb光绘确定工艺要求

根据用户要求确定各种工艺参数。
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; a# H" U8 [8 i1 L$ {1 z工艺要求：

1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
1 [0 _$ X# ^! \" i
2 }+ [- P  }. x3 d4 ]" y底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
/ d6 ~) W1 l6 s& ~) N) U, @  ~6 S
' C8 g0 I" g- G5 `底片镜像的决定因素：工艺。
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+ h( h9 M8 v( \7 F8 Q5 W2、确定阻焊扩大的参数
/ Y8 c' V6 P9 F2 ^5 Y+ ~" R$ `
! p, ^. u+ n" k. n6 S确定原则：

（1）大不能露出焊盘旁边的导线；
3 z9 k6 y! L. l1 }/ R, D- }2 ~4 R* B, r
（2）小不能盖住焊盘。
  q* T& V1 O: n( l* m- J- ^* C  T
, o1 J* _2 `  l3 m* }# g由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
% _, t$ a5 P1 o
（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

, W! j, M- M- M# C3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；

4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
  U( i4 ^( J8 U$ ^2 n
! d9 l" a+ }# m, \" X" d* d' A6 U5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；

' e5 T( Q. k7 I: v; r4 x- ~6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；

1 z" k& w" |: `0 K0 D7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；

8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
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9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
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& C5 G1 x, j. r- C; D, C四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件

( P2 R$ b7 {# z' F为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

0 p9 R! }" I: h1 t5 H五、 pcb光绘的CAM处理

, l) T; \% p: D' B% k根据所定工艺进行各种工艺处理。
  C9 F& M5 n! a6 z0 M
/ F* p' M+ C& p( P, |六、 PCB光绘输出
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经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
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七、pcb光绘暗房处理
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6 f$ l* j' |& n" u" f; S+ PPCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。
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+ G' F; w8 r  Y- x4 m显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。

! s' r3 P" u5 A5 m0 _# v定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。
7 h% N6 B( ?! j! g# W* w. o; B
8 Y/ u/ x" F4 s. f$ h  U, o以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！