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深圳PCB线路板有什么设计参数(3)?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!- p: `: |5 O9 @
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线路焊盘以及走线的参数:& V& b, Z# j$ D2 Q
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线路焊盘大小与零件大小以及孔的大小有紧密关系。+ v: X7 v% r# Y+ E( Y
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外层线路焊盘如果是过孔对应的焊盘大小,一般焊盘大小比孔单边大5-6MIL,插件孔焊盘大小比孔单边大0.25MM,因为插件孔根据表面处理补偿0.1-0.15MM,所以焊盘要大些,保证有足够的焊接面。
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4 d0 K$ d9 J. Z3 \4 b( O: Z% a6 n$ j焊盘距离铜皮间距保留0.15MM以上,如果允许,设计0.2MM以上更理想。这是完成铜厚1OZ的参数,如果每递增1OZ,上面数据就增大0.05MM。
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: s) V/ W$ d$ i7 v5 j内层焊盘大小跟层数有关,如果是4层板,所有过电孔焊盘设计比孔单边大5-6MIL,插件孔焊盘设计比孔单边大0.2MM,因为插件孔根据表面处理补偿0.1-0.15MM,层数每递增2层,上面数据增加0.05MM,铜厚增加1OZ,数据增加0.05MM。
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB线路板有什么设计参数(3),希望大家看后有所帮助! |
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