精科裕隆：深圳PCB线路板有什么设计参数（3）

精科欲隆

深圳PCB线路板有什么设计参数（3）？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

线路焊盘以及走线的参数：
0 {" A6 {, Z' `( q8 |
, B$ C5 b9 H+ m/ L- w3 R1 a1 x线路焊盘大小与零件大小以及孔的大小有紧密关系。

外层线路焊盘如果是过孔对应的焊盘大小，一般焊盘大小比孔单边大5-6MIL，插件孔焊盘大小比孔单边大0.25MM，因为插件孔根据表面处理补偿0.1-0.15MM，所以焊盘要大些，保证有足够的焊接面。
: q/ R" `, x) S* i7 ~
1 N, ^) f  d% h" O8 Q2 m! C0 c: L焊盘距离铜皮间距保留0.15MM以上，如果允许，设计0.2MM以上更理想。这是完成铜厚1OZ的参数，如果每递增1OZ，上面数据就增大0.05MM。
6 l+ y5 c( E8 t. h; _
内层焊盘大小跟层数有关，如果是4层板，所有过电孔焊盘设计比孔单边大5-6MIL，插件孔焊盘设计比孔单边大0.2MM，因为插件孔根据表面处理补偿0.1-0.15MM，层数每递增2层，上面数据增加0.05MM，铜厚增加1OZ，数据增加0.05MM。
: {1 V" O3 l, A4 e  E2 a
( j9 [( t5 F* D; I1 @$ |以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB线路板有什么设计参数（3），希望大家看后有所帮助！