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对于电容的安装,首先要提到的就是安装距离。容值最小的电容,有最高的谐振频率,去耦半径最小,因此放在最靠近芯片的位置,容值稍大些的可以距离稍远,最外层放置容值最大的。但是,所有对该芯片去耦的电容都尽量靠近芯片。$ g1 b3 k Y3 x( R: ^3 {. H
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那么PCB板布局时如何摆放及安装?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
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尖峰电流的形成+ e7 v) a2 h, R) A: O+ C
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数字电路输出高电平时从电源拉出的电流Ioh和低电平输出时灌入的电流Iol的大小一般是不同的,即:Iol>Ioh。) P5 o# j* v. S! ~
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产生尖峰电流的主要原因" m6 z0 Z l: x/ h
0 A/ Q' W1 D. W输出级的T3、T4管短设计内同时导通,在与非门由输出低电平转向高电平的过程中,输入电压的负跳变在T2和T3的基极回路内产生很大的反向驱动电流,由于T3的饱和深度设计得比T2大,反向驱动电流将使T2首先脱离饱和而截止。
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T2截止后,其集电极电位上升,使T4导通,可是此时T3还未脱离饱和,因此在极短得设计内T3和T4将同时导通,从而产生很大的ic4,使电源电流形成尖峰电流。
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低功耗型TTL门电路中的R4较大,因此其尖峰电流较小,当输入电压由低电平变为高电平时,与非门输出电平由高变低,这时T3、T4也可能同时导通,但当T3开始进入导通时,T4处于放大状态,两管的集-射间电压较大,故所产生的尖峰电流较小,对电源电流产生的影响相对较小。
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产生尖峰电流的另一个原因是负载电容的影响,与非门输出端实际上存在负载电容CL,当门的输出由低转换到高时,电源电压由T4对电容CL充电,因此形成尖峰电流。, ]2 J1 @5 q: U6 Z i* [
4 G( L9 g6 M! ?- m当与非门的输出由高电平转换到低电平时,电容CL通过T3放电,此时放电电流不通过电源,故CL的放电电流对电源电流无影响。
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# |, L/ @5 d5 i$ o尖峰电流的抑制方法! P) N v8 ?0 A6 J! n# s, a9 B
3 P) Q3 J7 i1 z% |1、在电路板布线上采取措施,使信号线的杂散电容降到最小;
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0 |7 N R$ O) D8 Q) ~. i2、另一种方法是设法降低供电电源的内阻,使尖峰电流不至于引起过大的电源电压波动;7 W% ]2 N5 |) m! h O) b* K
: u2 N' C) b" A3、通常的作法是使用去耦电容来滤波,一般是在电路板的电源入口处放一个1uF~10uF的去耦电容,滤除低频噪声,在电路板内的每一个有源器件的电源和地之间放置一个0.01uF~0.1uF的去耦电容(高频滤波电容),用于滤除高频噪声,滤波的目的是要滤除叠加在电源上的交流干扰,但并不是使用的电容容量越大越好,因为实际的电容并不是理想电容,不具备理想电容的所有特性。
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去耦电容的选取可按C=1/F计算,其中F为电路频率,即10MHz取0.1uF,100MHz取0.01uF。一般取0.1~0.01uF均可。
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放置在有源器件旁的高频滤波电容的作用有两个,其一是滤除沿电源传导过来的高频干扰,其二是及时补充器件高速工作时所需的尖峰电流,所以电容的放置位置是需要考虑的。! x- p6 f4 ?8 U' `) z
2 b+ F# Z# h: F实际的电容由于存在寄生参数,可等效为串联在电容上的电阻和电感,将其称为等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。这样,实际的电容就是一个串联谐振电路,其谐振频率为:1 \9 \) V$ W% t" `8 ~
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实际的电容在低于Fr的频率呈现容性,而在高于Fr的频率上则呈现感性,所以电容更象是一个带阻滤波器。
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% J; ?6 S) G, W, U/ a `! W ]2 }10uF的电解电容由于其ESL较大,Fr小于1MHz,对于50Hz这样的低频噪声有较好的滤波效果,对上百兆的高频开关噪声则没有什么作用。
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电容的ESR和ESL是由电容的结构和所用的介质决定的,而不是电容量。通过使用更大容量的电容并不能提高抑制高频干扰的能力,同类型的电容,在低于Fr的频率下,大容量的比小容量的阻抗小,但如果频率高于Fr,ESL决定了两者的阻抗不会有什么区别。
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电路板上使用过多的大容量电容对于滤除高频干扰并没有什么帮助,特别是使用高频开关电源供电时。另一个问题是,大容量电容过多,增加了上电及热插拔电路板时对电源的冲击,容易引起如电源电压下跌、电路板接插件打火、电路板内电压上升慢等问题。) g$ ~) k2 u" a( [2 A
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PCB布局时去耦电容摆放$ D* O- Q2 d0 }' i. l
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对于电容的安装,首先要提到的就是安装距离。容值最小的电容,有最高的谐振频率,去耦半径最小,因此放在最靠近芯片的位置,容值稍大些的可以距离稍远,最外层放置容值最大的。但是,所有对该芯片去耦的电容都尽量靠近芯片。
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还有一点要注意,在放置时,最好均匀分布在芯片的四周,对每一个容值等级都要这样,通常芯片在设计的时候就考虑到了电源和地引脚的排列位置,一般都是均匀分布在芯片的四个边上的。
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6 |, B% Y& ~5 @' z" ]# P, x3 j因此电压扰动在芯片的四周都存在,去耦也必须对整个芯片所在区域均匀去耦,如果把上图中的680pF电容都放在芯片的上部,由于存在去耦半径问题,那么就不能对芯片下部的电压扰动很好的去耦。5 G- k. v; f2 L: R8 R2 w
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电容的安装 j* `2 U2 ^, y/ [3 i
- A* T! V& T) c. g在安装电容时,要从焊盘拉出一小段引出线,然后通过过孔和电源平面连接,接地端也是同样,这样流经电容的电流回路为:电源平面——过孔——引出线——焊盘——电容——焊盘——引出线——过孔——地平面,下图直观的显示了电流的回流路径。
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( z0 C; N! o, d: Y* N0 u1、方法从焊盘引出很长的引出线然后连接过孔,这会引入很大的寄生电感,一定要避免这样做,这是最糟糕的安装方式;
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+ B7 g5 h' n: Q, u$ D2、方法在焊盘的两个端点紧邻焊盘打孔,比第一种方法路面积小得多,寄生电感也较小,可以接受;# W, [& k' Q) u
/ p) P5 }8 \& X' w( j0 n1 _& B3、在焊盘侧面打孔,进一步减小了回路面积,寄生电感比第二种更小,是比较好的方法;" q/ g& m3 n, p/ Z/ O
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4、在焊盘两侧都打孔,和第三种方法相比,相当于电容每一端都是通过过孔的并联接入电源平面和地平面,比第三种寄生电感更小,只要空间允许,尽量用这种方法;; d8 r% q$ I1 o6 f `# {
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5、在焊盘上直接打孔,寄生电感最小,但是焊接是可能会出现问题,是否使用要看加工能力和方式。
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0 A3 a; w: D1 _* [推荐使用第三种和第四种方法。
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0 m+ r3 M$ ?4 V# N( z需要强调一点:有些工程师为了节省空间,有时让多个电容使用公共过孔,任何情况下都不要这样做。最好想办法优化电容组合的设计,减少电容数量。
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0 r0 R; Q5 l4 G' s( K由于印制线越宽,电感越小,从焊盘到过孔的引出线尽量加宽,如果可能,尽量和焊盘宽度相同,这样即使是0402封装的电容,你也可以使用20mil宽的引出线,引出线和过孔安装如图5所示,注意图中的各种尺寸。8 A9 ]( [1 N/ A0 O; N3 } ^2 e
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板布局时如何摆放及安装,希望大家看后有所帮助! |
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