精科裕隆：PCB线路板线路设计参数（3）

精科欲隆

如何解释PCB线路板线路设计参数（3）？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
, I9 x9 G0 c- I; D; Y, O
- i4 l# e: m: h4 n, N/ }- E线路焊盘以及走线的参数：
9 ]+ r3 y. Q. V3 A7 f
  s* d& @0 J5 p! N$ n线路焊盘大小与零件大小以及孔的大小有紧密关系。
" F: U# S5 T' N& M+ R& f1 A0 v
) L- ?: X3 |, q5 _+ H  c外层线路焊盘如果是过孔对应的焊盘大小，一般焊盘大小比孔单边大5-6MIL，插件孔焊盘大小比孔单边大0.25MM，因为插件孔根据表面处理补偿0.1-0.15MM，所以焊盘要大些，保证有足够的焊接面。

7 y2 r& Y0 Q6 o1 s2 C6 }; X, M+ O5 W焊盘距离铜皮间距保留0.15MM以上，如果允许，设计0.2MM以上更理想。这是完成铜厚1OZ的参数，如果每递增1OZ，上面数据就增大0.05MM。

内层焊盘大小跟层数有关，如果是4层板，所有过电孔焊盘设计比孔单边大5-6MIL，插件孔焊盘设计比孔单边大0.2MM，因为插件孔根据表面处理补偿0.1-0.15MM，层数每递增2层，上面数据增加0.05MM，铜厚增加1OZ，数据增加0.05MM。