精科裕隆：PCB线路板线路设计参数（3）

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如何解释PCB线路板线路设计参数（3）？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

5 u7 G3 t! K0 C7 J" P; `* o0 ]线路焊盘以及走线的参数：
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线路焊盘大小与零件大小以及孔的大小有紧密关系。
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& `# y/ y, D0 ]3 B5 D外层线路焊盘如果是过孔对应的焊盘大小，一般焊盘大小比孔单边大5-6MIL，插件孔焊盘大小比孔单边大0.25MM，因为插件孔根据表面处理补偿0.1-0.15MM，所以焊盘要大些，保证有足够的焊接面。
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9 d# g% J. }8 U4 E* \7 h焊盘距离铜皮间距保留0.15MM以上，如果允许，设计0.2MM以上更理想。这是完成铜厚1OZ的参数，如果每递增1OZ，上面数据就增大0.05MM。
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内层焊盘大小跟层数有关，如果是4层板，所有过电孔焊盘设计比孔单边大5-6MIL，插件孔焊盘设计比孔单边大0.2MM，因为插件孔根据表面处理补偿0.1-0.15MM，层数每递增2层，上面数据增加0.05MM，铜厚增加1OZ，数据增加0.05MM。