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[供应] 深圳Mark点定位的一般原理与步骤

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发表于 2020-12-17 10:18:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
Mark点定位主要应用于被测物体幅面巨大,远远超过相机视野时(一般在检测PCB,或者大料盘)。相比于传统的检测方法,Mark点定位可以大大提高检测效率,但是因为考虑到被检物体冷热缩放、刚体形变等原因,会一定程度降低检测精度,实际项目中需要通过添加相关系数补偿。

9 a& ~6 f4 I0 X! B  简单记录一下Mark点定位检测步骤:
, ^9 u* |; V1 ^  L+ t0 k  1、硬件准备。相机、二维平台、有特征的被检物体,该物体一般对角会有特征区域,即mark点;( d2 n( N- h6 G
  2、相机标定。确定像素单元,即像素毫米映射;. T7 e% t  a8 p7 v
  3、平台回零后,将两个mark点分别移动到相机视野中心,记录这两个平台坐标系下的位置坐标1,位置坐标2;# ~3 q4 t7 g9 ~
  4、根据客户提供被测物体的图纸我们可以确定被检位置相对于这两个mark点建立的坐标系的相对位置;
7 K% N" D5 r- q6 x% s5 a  5、由3确定mark点后,将被检位置转移到平台坐标系下,即可确定被检位置平台坐标,移动到相机视野后进行检测。
" }  u3 k" [# D; A. V% k1 S. i" Y  核心点是怎么确保mark在相机视野中点、冷热缩放系数的确定。
. J6 T: K6 m" `5 W0 S8 b  额外地,这里提供的一些我做过的应用场景:
" c/ v  r' p3 H8 }6 g  1、Mark点定位检测:用于检测PCB中的线宽孔洞,被检位置可以自己编辑手动设置,通过建立模板确定检测位置;
6 L8 b( u% K2 @& L) \) t$ @7 \" |8 e- j) K  2、激光打标:对一个有几百个产品的大料盘上的产品进行激光打标,产品的位置相对于mark点的位置是固定的,运行过程中只需要对mark拍照,确定好产品相对于平台的位置之后即可进行激光打标,不再需要重复对每个产品进行拍照定位。
3 e% I( m% B* j  L四元数致力于运动控制、图像与视觉传感等工业自动化技术的研发和应用,产品广泛应用于印刷设备、模切设备、贴合设备、多轴数控设备、机械手、电子加工和检测设备、激光加工设备、抛光机械生产自动化等工业控制领域。$ D" ]" Y# [/ n5 o" ]+ G

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