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[供应] 深圳Mark点定位的一般原理与步骤

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发表于 2020-12-17 10:18:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
Mark点定位主要应用于被测物体幅面巨大,远远超过相机视野时(一般在检测PCB,或者大料盘)。相比于传统的检测方法,Mark点定位可以大大提高检测效率,但是因为考虑到被检物体冷热缩放、刚体形变等原因,会一定程度降低检测精度,实际项目中需要通过添加相关系数补偿。
3 n7 _' V# Y4 \& W3 o5 \
  简单记录一下Mark点定位检测步骤:
9 @; Y1 v# Y8 @- M( z2 m5 d  1、硬件准备。相机、二维平台、有特征的被检物体,该物体一般对角会有特征区域,即mark点;9 [5 S. Q0 E+ c# o: C6 F) N* H
  2、相机标定。确定像素单元,即像素毫米映射;7 O' t* q# K# O1 u4 T
  3、平台回零后,将两个mark点分别移动到相机视野中心,记录这两个平台坐标系下的位置坐标1,位置坐标2;
  ?3 ?, G; T/ a+ {  4、根据客户提供被测物体的图纸我们可以确定被检位置相对于这两个mark点建立的坐标系的相对位置;
7 C. |4 ?& A2 b* ~- Z3 S- y7 _3 T* T" U  5、由3确定mark点后,将被检位置转移到平台坐标系下,即可确定被检位置平台坐标,移动到相机视野后进行检测。
7 B$ @# Z: g: p" j6 o1 Q  核心点是怎么确保mark在相机视野中点、冷热缩放系数的确定。
) e# b! l( Q' b' J  额外地,这里提供的一些我做过的应用场景:
9 M* l/ \! b& `) [  1、Mark点定位检测:用于检测PCB中的线宽孔洞,被检位置可以自己编辑手动设置,通过建立模板确定检测位置;+ ~$ g# e& W4 G# Z' _3 Z" I- K
  2、激光打标:对一个有几百个产品的大料盘上的产品进行激光打标,产品的位置相对于mark点的位置是固定的,运行过程中只需要对mark拍照,确定好产品相对于平台的位置之后即可进行激光打标,不再需要重复对每个产品进行拍照定位。
/ T/ l* x+ H. X5 P! e四元数致力于运动控制、图像与视觉传感等工业自动化技术的研发和应用,产品广泛应用于印刷设备、模切设备、贴合设备、多轴数控设备、机械手、电子加工和检测设备、激光加工设备、抛光机械生产自动化等工业控制领域。* o/ Q6 V! w( i+ z2 J
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