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[供应] 深圳Mark点定位的一般原理与步骤

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发表于 2020-12-17 10:18:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
Mark点定位主要应用于被测物体幅面巨大,远远超过相机视野时(一般在检测PCB,或者大料盘)。相比于传统的检测方法,Mark点定位可以大大提高检测效率,但是因为考虑到被检物体冷热缩放、刚体形变等原因,会一定程度降低检测精度,实际项目中需要通过添加相关系数补偿。

( d+ \+ _3 Y# q4 u# o- d1 V3 l  简单记录一下Mark点定位检测步骤:
5 Z* M  D" ~0 ^' F! X2 T3 E; B  1、硬件准备。相机、二维平台、有特征的被检物体,该物体一般对角会有特征区域,即mark点;
- D- I4 }+ i3 S  2、相机标定。确定像素单元,即像素毫米映射;
1 B: z8 ~# X7 h' ^  q  3、平台回零后,将两个mark点分别移动到相机视野中心,记录这两个平台坐标系下的位置坐标1,位置坐标2;
" d$ {: f$ T4 m  4、根据客户提供被测物体的图纸我们可以确定被检位置相对于这两个mark点建立的坐标系的相对位置;+ ]- k4 ^% Q" e- ]" o& H
  5、由3确定mark点后,将被检位置转移到平台坐标系下,即可确定被检位置平台坐标,移动到相机视野后进行检测。! C" x; b2 ]* G  H
  核心点是怎么确保mark在相机视野中点、冷热缩放系数的确定。- o$ s* H# r0 P' ~3 l3 Q$ S
  额外地,这里提供的一些我做过的应用场景:8 W+ x0 G7 Y( ^' X1 c4 s) X
  1、Mark点定位检测:用于检测PCB中的线宽孔洞,被检位置可以自己编辑手动设置,通过建立模板确定检测位置;% G8 i- \( ^$ D' I9 x
  2、激光打标:对一个有几百个产品的大料盘上的产品进行激光打标,产品的位置相对于mark点的位置是固定的,运行过程中只需要对mark拍照,确定好产品相对于平台的位置之后即可进行激光打标,不再需要重复对每个产品进行拍照定位。
9 O; m8 M: e+ [0 j3 m' S( {# v$ v8 \/ v四元数致力于运动控制、图像与视觉传感等工业自动化技术的研发和应用,产品广泛应用于印刷设备、模切设备、贴合设备、多轴数控设备、机械手、电子加工和检测设备、激光加工设备、抛光机械生产自动化等工业控制领域。
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