手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
& C  o3 j1 a% t9 @2 M, J以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
3 l3 k* D  ]& s4 L当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
( [- ], E$ k' M7 y0 O* H" `( o2 R也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
- u* c% t; }9 w4 b$ Y  c若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
/ r/ O% f& ?5 z+ w. M第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
9 d) |, p* [  J0 }$ v值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
/ |, q1 a# |& ^7 u那凶手就可能是来自这原因
0 g% `* m* b" Z( }解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
) _4 V8 q8 V1 Q1 R3 a6 b
2 t6 @" x7 N6 m5 C因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
( a1 K1 L8 R; E0 Z/ R既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

: S- ^% e$ }' R$ ?# W第三种只能改机构
* a/ M0 K" _- |  o9 D要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
  j* a1 H6 z2 @( H6 Q不然就是PA上方直接开天窗
( o# c% ~$ x+ B8 p+ j# I. B: Y# Q
) r: y" z9 i2 |+ _% S5 K