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/ j2 Y2 P0 A) ^可能原因三个 :! ^7 @- N6 I/ L$ P2 h( n: y
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了) U5 z& y3 v1 F
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值8 L; ?' }4 ?. S N
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
8 _; v( S6 y0 `4 H1 P# o6 M尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
8 J* h- P }$ s; t2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc+ u5 j1 B; F9 p$ d! D6 V* v2 Y
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方8 d0 U6 i( ?8 d7 q5 u/ ?. p) x
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
5 D- a [" }. X: B若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
* v+ }8 d- m9 u( i& a若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号- z$ e( ~) z3 s# ^. @( i
一部分流到GND 一部分会再反射
6 I- L0 y6 V V4 u若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化- b! N1 r' n8 A3 A4 `$ j% }+ m
1 H$ e, V( o9 [" F9 Q) N3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
( V& {' q" R5 q; O2 T验证方式 :% o t# d/ E% n0 t/ V& \4 a
第一种现在很少见了 所以就不提
j8 V+ X E, O& M7 Z' b* U第二种的话 可以这样验证
* R+ G7 R2 O. o. w; G( O- _1 P' s因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好4 i1 w+ M) D+ c1 ?9 E: t$ k- L2 b
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式3 m* G) E- C" @, D9 t
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差4 W% e& \/ H# n& y/ V; T
那凶手就可能是来自这原因# i* U! c. s% ?
值得注意的是 那个DC Block要加
6 ~ ~2 c, K8 _$ |8 r+ M避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500# H$ p4 Q6 S3 V: ^ c1 T
! T9 E! g& P0 s; j9 J2 w# t/ K
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下% Z! ~# @$ [5 V
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片# g( C& r- }6 M
2 a0 _! w) F, _1 c Y
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
) |/ r% E7 {0 I6 ]1 Q4 h2 g因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
& C6 g. w: e* D5 O$ Y4 x若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
9 C. H; ~+ e/ x那凶手就可能是来自这原因
8 k9 X! k% E: t1 j, z+ X! w解决方案:3 A2 _8 X$ S9 I( `2 n/ V+ P9 L
第一种现在很少见了 所以就不提) |; }( U. T$ C" U# W/ ^2 |
第二种的话
8 W8 K* a8 y* w$ k* e" C6 s" A* Z9 c1 ~, R* A
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边! Q7 Q- C4 g, j& ?4 e% b5 u
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
! Z* P# F, a1 \: `既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF4 ?0 C8 e% ~# p4 m% E
2 R5 X5 d/ d% v0 O2 Z
第三种只能改机构5 s- {1 o7 a: J3 g7 _7 Q- H3 k
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大 r/ ^* `( c7 H- I% P
不然就是PA上方直接开天窗
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