手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
. v! t) ?! g, D当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
$ f9 o) H5 @1 `0 G/ _, L! J也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
! x) u& a# s! ^0 H若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
$ V, L, Z  ]/ K  P2 F一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
' Y/ @( |' k7 [因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
- W3 v& q/ {$ {避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
  N3 D' R0 u; w, ~) e; U4 |
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

: H, g* _2 V7 w$ X, m) D* Q$ d( X一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
: q4 l& \5 c4 C. j) l因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
! t0 G: o* F# y- d8 [6 C* J若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
5 u" d2 K1 v0 [- o! ?2 ]第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
8 J7 a0 o; l( [: q* l: ]3 o
$ l) l4 c" n7 x( C7 d9 l因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
* E9 F( J, Y- q' E# r4 v* B2 l# ~摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
( o0 A# s4 Y3 f4 x
第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
' F8 A/ o) k; P( Q不然就是PA上方直接开天窗