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; A# d; o3 x* U' ]( Z0 r可能原因三个 :
$ [! d( U7 R0 s; F& s9 J6 h1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了4 ~8 q8 [4 m/ s- h& k0 o' H
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
9 h+ Z v, a6 b以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大0 ~* R1 u7 C0 I' ?
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了/ ^. B# v3 P9 j2 S
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc# c) \% { d: `2 T+ A. h* @" x! o
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
# c9 }+ k( i0 M8 W4 o也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
9 ]# d) `; o9 ?/ c1 e$ ?若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND5 X1 k2 p+ F6 @9 ]
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号7 Z7 @+ t- I; O4 w" k. S* C' r6 k/ a
一部分流到GND 一部分会再反射+ d4 z k0 w5 |! ]
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化0 B0 B" u- m* C h8 r
; ~5 P0 p& ]& p9 ]: W3 k' ]3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
$ _# P4 ^& \7 Y9 u/ g" R0 U, Y验证方式 :
& b. ?& @' ~( ~ ^- U第一种现在很少见了 所以就不提7 Q& P( H- K$ n- d% Y2 H* _- r
第二种的话 可以这样验证 3 p/ N- n# j$ P+ }& C
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好" T5 {# e+ K$ ]; P* F; V) F
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式, X8 u$ @. M+ N& v
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差7 J- s1 Y6 N8 G4 ?& h
那凶手就可能是来自这原因
" ~5 N" V/ t T" q) L. n+ x值得注意的是 那个DC Block要加
6 d z' z; T3 a0 x避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500; N0 ?' z. b) ?" L
' T' x4 I) t* N3 W. M0 }第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
. A, P1 e# y1 {7 c- y/ U! G在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片4 x4 P1 v" j, C% A$ d
! b1 R7 Z' G7 P2 t1 e
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好3 [0 K$ T R. @; T$ d
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式& p+ J+ u0 f( d& x' H
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差8 u3 W3 ^$ e9 B* [# M
那凶手就可能是来自这原因. B# p u0 T! U) B3 U, b) V0 ?, m% ^: q
解决方案:
" t1 _- |# k S. J: F第一种现在很少见了 所以就不提2 q7 i2 l. W$ p. D, Y3 l! }
第二种的话' X( [; G) g) X6 s- B2 o% L
% K. p+ S4 \; z因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
2 Z, w/ L( E. Q9 g! `+ Q1 J摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND! u. p4 U; j1 _( M. `: b
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
. U t& W/ b) r7 _5 |
* U0 N8 s. s) K: L# Y9 X第三种只能改机构
7 h, B, D1 S! f; [要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
# b) F. R" B0 \( y不然就是PA上方直接开天窗; G7 {' c& J, A. A1 P6 S
2 B# C1 a# A" k2 U |
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发表于 2019-12-3 14:46:00
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