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可能原因三个 :5 i0 `1 J# c/ B: q! G/ u
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了" o1 M. T' [+ w6 b
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值6 p% p2 \" k. _. _( u1 W
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
4 x' {+ ~7 f3 K/ Z8 h尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了; K2 o. z3 }6 d7 V& y n
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc+ B+ Q" `, G1 V7 z$ c
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方7 u% e0 b" W: w% d; j
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号4 P! I4 o! X# {1 _0 D
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND! X' X2 ]% m* q3 m9 J! N/ x
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号0 d2 e( e' {* z/ E" d
一部分流到GND 一部分会再反射+ f5 G) k+ n9 j+ j
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
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3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性" k* B0 `- C4 i) M+ L9 ?8 M- E& Z
验证方式 :' Z, @7 K0 Y7 h
第一种现在很少见了 所以就不提
+ r2 B: y; p% @# n6 s第二种的话 可以这样验证 $ p# I' l" D3 F8 K% j5 o
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好0 i6 i7 ^( N7 h+ C" |, {
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式9 |" U3 C6 e" B" G. Q8 Z: S8 j
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
( I' H* b2 `% i0 h2 u0 K! ~那凶手就可能是来自这原因* p4 z, e7 l" x" R" n5 q$ V
值得注意的是 那个DC Block要加
S" c6 O0 L9 z5 g# K$ ]' C避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500' d) [: X3 l( O+ {6 _
7 i, g& y3 {6 p& h G
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
$ Q8 q: t2 ~! q- O. n在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
u/ q+ U* T- ? T& i6 L" W. M, V" I
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
% M1 M! X9 j/ i+ K1 K7 F- b因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
7 E6 o$ y @8 q' z: c+ A O5 n- h4 O若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
: I" K. {# s* x% e+ `那凶手就可能是来自这原因3 ^0 w4 g) O0 \. j3 m' q
解决方案:
9 T& _( k' {) U0 d% m4 Z第一种现在很少见了 所以就不提
/ Q( M) F' G- u4 l# n! @2 J第二种的话
$ H# W) B K: Y* k5 p o2 [$ F, u0 I! Z& Y4 L
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边' E3 x" x. @' \1 `
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
% t1 ?1 m& R% L" f v4 h: }既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
) C; g8 g6 l5 l9 {, |3 d2 Y
& Z7 A+ `; k# ~- V2 l1 m第三种只能改机构1 U9 I$ d# u" r6 i, \7 J A, d
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
6 k, V" e% n+ I% a! B! h2 r不然就是PA上方直接开天窗
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