手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
6 `' x6 X. e" I' L0 s6 ]若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
/ Q0 Q6 f* ?3 w7 g! x当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
, u2 t/ ~0 c6 T7 t7 T. W6 \若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
; ~" ~. _  D9 R; v3 K
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
; t% b# G" p0 X3 v9 A" o1 d- o验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
  v4 o+ `# Z. a+ f: i/ {( B第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
& U  i! {% I/ C1 U' X其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
- I! |- J) e5 ~* |那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
# H0 S9 ~( Y. a. m' j) @避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
5 }  B4 k3 R) Y. i: f1 ^
4 l; D" B# Z) _9 W% T第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
6 L5 x( h% ?+ E在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
/ C% o$ f+ S; v$ G) x
" F; ]+ q- T" j9 N2 h& v" {一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
# U6 `6 l, c/ I0 ^) y& k7 Z; w若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
4 A5 S* h7 J: i4 k0 p4 [9 M. U第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
7 ?5 A' ?# ^" t: [
) J/ F6 ~& R: l因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
5 m% ]" O( d/ Y8 _& z摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
/ w7 Z3 \4 M& Q" c! w2 d既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
7 h: B8 D* L' k, S4 g% I
! K6 a/ y& w; E, \- F第三种只能改机构
3 O1 ?- t8 F) v) y要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
6 h9 E' Y) z7 Y7 L5 K7 @不然就是PA上方直接开天窗

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