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; U1 Y k. o! ^7 h8 a7 ^
可能原因三个 :! X( O/ R2 J, W/ R$ ]
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
. p, {. C1 g1 q7 [若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
8 _2 G# _ D7 l: c以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大; |% N. r. t0 G* _2 e5 f
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了5 `4 w7 `$ ?3 ]2 a/ _" w4 V/ }; z2 [
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc2 p7 q4 I; M j$ V& P9 [
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
" f6 {5 s3 F' n' r4 S, y7 f也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
# d3 z+ L9 z1 R1 S7 P8 z' d5 z若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND% r$ @0 l G) _
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
2 \- B9 G: {4 \一部分流到GND 一部分会再反射
2 w# N. U+ m; E, A4 U4 d若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化& s8 L5 G: P; z) d/ x
1 B/ w% d/ O8 X# }& b
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性) K7 `: H |: w/ d# c$ `
验证方式 :% D* f3 f# W% y1 `1 T
第一种现在很少见了 所以就不提
, P; s8 ?( c4 z& p: L. d% `第二种的话 可以这样验证 7 e- h) r. ]2 y8 n/ r( m# w! n3 c
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
+ x7 D$ C3 Q# q* ~# Q, z因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
( h; h; a6 }+ F, ~9 b其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差' ^6 \( U7 Y8 B' m+ w7 _4 D3 y$ M5 y
那凶手就可能是来自这原因
/ \4 M/ `' J! c$ v% Y1 f值得注意的是 那个DC Block要加/ D/ o* I9 R( ^6 K; v6 G' l. N1 r
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500( c i4 |: s) {/ |$ T
) l, i5 ?# o1 g+ o+ p8 X8 v! m第三种的话 在没加屏蔽罩状况下1 u3 F: b% q% n$ u
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片% v: x: F* G) {- q0 B
, B' D) e. A6 e% N
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好 v. ~" A1 B( g; t/ r5 U, u
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
# _) `- e( E0 Z: k$ R若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差% _0 W" F5 p- q; y1 ?
那凶手就可能是来自这原因# s3 Y) L2 l# C5 [1 Z7 C5 g
解决方案:+ _# t D) F% R2 E3 f
第一种现在很少见了 所以就不提
, D+ {" F) u$ }0 a! A% W第二种的话
+ f; _* C% P( D) l. d3 ?2 H4 r( Q! j/ G
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边& U8 ^! e3 d8 T1 h9 c- h; ^6 n
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND% Q+ O" H O! S5 f
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF& H2 b$ W0 U! s. l7 p
1 i9 G; x- n& {$ z6 b) N第三种只能改机构* U$ e9 u f- V! r" a0 w
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
# q) T! z8 _0 U& \不然就是PA上方直接开天窗
5 w% X/ e) z1 G7 g3 ?" w
' `8 a# A$ a4 k' K5 G0 a/ {& m" a |
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发表于 2019-12-3 14:46:00
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