手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

9 A+ b+ t+ V- j5 f4 X' v# ?可能原因三个 :
2 |5 p$ {1 A- }( F1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
5 @, W4 ^& k9 S以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
$ G& ]2 j' v1 x& k- `0 e当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
* {" V: ~+ K2 q- V) f* R# r若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
4 ]: c- n$ F7 t+ c# u! b/ T一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
: T% h& \) f  n# M' V  p2 d/ f
9 c; L% R  N' e$ X" [$ U5 j1 a, l# E3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
: p8 }6 q; G; p( Q第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
; F" `$ N+ l' m7 I3 o因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
, h9 d1 M* S3 {% {% H* a0 U, G其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
2 r) X9 _8 R- Z) u  b" i1 `
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
8 \% u3 P3 {+ V* m$ O  T, U因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
; Q4 t, v  n) A若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
- ?1 q/ m( r! C) q, U" I2 A那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
1 Y" V$ ]7 ~& y, p第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
9 q! k$ T5 Y& w/ p( F$ x
2 m9 _7 q! }' {因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
6 s: j* @, K3 b3 K摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
6 w2 t' A" {2 v9 j; ?! b! A
* u$ K* i/ a/ b' ]( J/ ]第三种只能改机构
, K$ c5 I- E1 f; E  v3 g0 `/ `$ N要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
' S2 [5 j! A+ R- b9 |不然就是PA上方直接开天窗
( z) ^9 L  `9 U) _/ i' p6 D5 a
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