手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

" A$ u0 t0 x9 ~可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
7 z. ?# t5 [) o4 T: ^3 u* b若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
. \% F9 o8 e2 C- R6 _以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
; I4 T2 ]* a7 N. `3 I4 Z* _一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

: M4 [( ~9 i, T( b  S0 t/ l0 c: M3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
3 V& L7 x8 A$ A' s' j% {验证方式 :
/ [. e3 l1 w; b; j+ Y. p8 I8 g第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
* ~9 m' r) x4 v0 E% [因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
* n$ I5 p) o3 N4 ]0 w7 |/ b& Z- G因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
& S5 @& V* d: H' M其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
, u- J- ?7 `8 K* C那凶手就可能是来自这原因
# }( J. e5 L/ @& z值得注意的是 那个DC Block要加
+ Y5 ]) J2 W5 T避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
" @0 c. ]0 k5 b8 s
) _- V( u4 ?) p0 y( K第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
" |: f8 _; |$ y0 S9 Z( `
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
' g  H7 m2 [% t因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
! H; T/ [) C+ [( J那凶手就可能是来自这原因
) x7 Y: ?7 d9 N0 p0 w3 f! t: X解决方案:
$ G& {! m! ?* m; k第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
9 d5 T6 ^6 _; ]7 ?( m
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
, q* L+ Q3 E! O9 j, _& B+ ^- S$ `1 |5 V摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
4 S: N! g  H2 p! {) H, _" }7 S既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

! P% o6 M9 y5 b! @0 g第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
& r) X& I# N; z0 W& R不然就是PA上方直接开天窗