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8 c `8 B. C' o4 T5 N2 ?& {
可能原因三个 :
# m4 ]/ y+ |3 e5 c& ?1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
0 H u: M- X/ ?, o8 `3 D若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
, E6 ^5 n) x% H" J以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大4 T( k5 z5 [* G" m9 W5 r
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
" G8 D5 e' D0 H+ Q0 p, g2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc. z- Z0 `; _% ~$ B0 B+ c
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
7 w& `; ^# Y$ d" n% w: k5 ~! }; [, v( v也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号0 Z$ @5 Y6 C6 P3 Q8 L1 b, l: [
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND/ I' _0 R5 s/ |8 T5 y
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号# [% x; Q( m. q: a7 |0 M- H) C
一部分流到GND 一部分会再反射2 N4 R X) s& Q, J: C
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化! d+ o( d) {' W# X- v o
% J: g0 o, }7 V! @3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性5 U0 [& B( D. V: @
验证方式 :
! K5 H, r- R! S1 \第一种现在很少见了 所以就不提# u6 }) ~# h( W, a1 h
第二种的话 可以这样验证 ' ^( n5 ]$ {4 E" @& F
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好4 E* P1 P( I9 |: s
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式9 G# V7 N _0 a
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差# G: ]1 `$ D* f
那凶手就可能是来自这原因8 s9 g9 r3 f) ^+ t' f: g
值得注意的是 那个DC Block要加
) s/ I5 o4 l! T: |5 G6 Z# d I避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
2 _3 |$ m* w+ [+ U3 }0 a& v+ d
" Y5 J3 \! O% O, j7 w第三种的话 在没加屏蔽罩状况下" X4 R. R0 F" b9 h& A/ _
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片) f5 J( B6 y6 @4 j5 {
0 b5 Q1 t. K) T1 ?9 C3 Z4 u& f
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
& i, N+ G' V/ [" A5 H+ H* h% S因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
7 ^7 b! f7 b4 D. a$ W; X4 y若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
/ f" B; f9 ]2 J T( V那凶手就可能是来自这原因
& P; Y! h& b( E" S6 P解决方案:& w% s0 \0 z2 |5 e6 X1 ~! _- S
第一种现在很少见了 所以就不提$ G( n* L) T: {- Y: w- \
第二种的话* ~6 a% C# I, V; x
9 V/ D& p1 E: R0 H6 s( z
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
& P1 H' L4 Z2 P+ [: U! R' |摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND, B; [. G/ ~! w5 u! r
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
7 E. Q/ n, H5 _( f
6 S ]9 A9 D1 q' `第三种只能改机构: }( t/ h% F. |9 u$ Z1 b
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
( u4 H9 f! D& p* o% }" H) e8 \不然就是PA上方直接开天窗, L$ ]9 W8 O7 L2 C: `
% n" V) k* F6 F+ f |
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发表于 2019-12-3 14:46:00
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