手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
4 x' {+ ~7 f3 K/ Z8 h尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
# `! i( S! n* A; Z$ [2 z! O5 U
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
+ r2 B: y; p% @# n6 s第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
( I' H* b2 `% i0 h2 u0 K! ~那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
  S" c6 O0 L9 z5 g# K$ ]' C避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
$ Q8 q: t2 ~! q- O. n在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
  u/ q+ U* T- ?  T& i
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
% M1 M! X9 j/ i+ K1 K7 F- b因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
7 E6 o$ y  @8 q' z: c+ A  O5 n- h4 O若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
: I" K. {# s* x% e+ `那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
9 T& _( k' {) U0 d% m4 Z第一种现在很少见了 所以就不提
/ Q( M) F' G- u4 l# n! @2 J第二种的话
$ H# W) B  K: Y* k5 p  o
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
% t1 ?1 m& R% L" f  v4 h: }既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
) C; g8 g6 l5 l9 {, |3 d2 Y
& Z7 A+ `; k# ~- V2 l1 m第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
6 k, V" e% n+ I% a! B! h2 r不然就是PA上方直接开天窗
( s6 d4 \. v7 S, H* U2 m! K, j: x
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