手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

) l7 K% Z: p% `4 f" `可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
: b) G9 I7 t4 S3 r* J! L& h3 [2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
* [+ K3 s1 }& Y) A5 }  A7 f  {若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
4 W  Q4 d% X  ^) D! w0 |( J若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
, u$ \- L2 ~2 q若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
8 O8 O3 M' n# T: [- J6 a
/ v+ b( ]  L# s  e+ z1 C& X3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
1 ]! y" q  a) M/ b0 i* {5 L* ^第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
; ?; y9 M3 m/ ~/ i其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
7 Z4 m* F/ @/ Z4 R7 D那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
# A1 _4 ^/ h! G1 _) _0 {6 \3 N避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
; o7 |  r( _& g4 r2 i2 l/ n# J! D
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
: p* A: c( W$ R; @因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
0 u: _; U2 R: b' P那凶手就可能是来自这原因
7 I$ ]1 G5 S3 Q3 \' O解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

' h1 l$ }. \. L, _因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
1 C$ v9 O: c0 i# m, W# d9 v
第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
" l& P5 C* Q* n# v9 U不然就是PA上方直接开天窗
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