手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

6 T# k9 L1 Z4 o+ K  y可能原因三个 :
7 x% \5 M' }6 R! f1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
- B% J9 \( a3 g) z8 i$ m7 t当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
3 H) l! Z" T$ _! B也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
' ~7 ?/ @* r& z! f8 s若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
+ M2 j" ^8 p- D/ n# \% a一部分流到GND 一部分会再反射
1 g& M$ D0 @' s5 ?. l2 N% V  E  J若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
+ w/ L$ f+ P/ g! N
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
! V  z: {# D0 }' \" g第一种现在很少见了 所以就不提
6 Q9 F3 o* {# A) A: y, R第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
% ^! g/ I2 M2 j0 ]& |$ h- n9 J其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
4 m: x1 F$ @+ J6 N/ \1 E8 y那凶手就可能是来自这原因
# q! C" K3 U" X$ v& [值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

# U3 A  U: T+ ?5 b, j7 l" g第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
9 X2 G% q/ J# P2 b
/ k; E! O2 A5 B- i+ ]一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
! {" l! J2 t7 Z* F; ?8 m1 `' ?7 C% h2 p因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
3 j; x- s) A7 n  l% R, G  b若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
5 W. E$ w% P2 E6 R1 w那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
4 i+ T7 k" l/ i% b1 a0 @
2 W6 I" ^5 k; n3 G6 ~因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
+ L3 u6 E3 ]3 T6 h# m: L2 w* C4 D6 s摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
) m" v1 K% A$ U8 e2 I
第三种只能改机构
4 [8 o4 n9 s* R* V2 F要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗

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