手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

6 C' j  _( ^! O3 l- e8 F# i可能原因三个 :
; |6 U- w$ \, q1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
  N1 Z( c* f3 ^( O/ d; h若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
) j6 I- P2 J8 x' H4 y以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
1 |" L; I3 O0 P& B, R$ {尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
$ B* N5 D0 Q( s& ~6 Z当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
4 J! i" H4 ]5 h3 |7 T) I若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
6 v# _, E& M- z) b( z一部分流到GND 一部分会再反射
/ k4 q. B6 i1 n! }) E  ]' D, h若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
- W! h* Q9 }4 S* o* |6 V" x
7 X; C& a) T2 f# S' t) q2 ^! w3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
8 E7 g2 O3 J/ K+ e! g验证方式 :
! E0 ~$ T/ d8 |: i0 c第一种现在很少见了 所以就不提
& W3 `* J) ?" F& ]" m( Y第二种的话 可以这样验证
* E" s/ K5 y# [) U4 _4 u) j因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
' n8 w$ T! e1 G. B0 L. O* G那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

$ {' Y( Q, J) L8 D# D) R第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
! M4 H8 l) G* B5 i" `因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
) O7 D5 \5 l  S$ Z+ K若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
0 ^+ K7 C  X/ b( M' X4 ?那凶手就可能是来自这原因
/ m  S. N. X3 q$ I  V0 O/ q! H解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
: M$ F" x5 _" K" w" h& E9 c- v第二种的话
4 O3 I! r8 t% T) z* x0 h) z
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

, y4 g* a: K! W! W$ ?- \, |3 M; j第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗

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