手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
/ r3 T( R, I! N1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
" T: {* W- R/ h5 c: c若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
/ g' Z9 {" d0 H4 G9 {9 ^2 ^% w# B2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
, W1 U$ A4 z' B" \! P) Y: ?若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
0 S. |: S8 I0 r1 J$ ?一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
8 l/ s7 e* l" m$ w1 f8 k% O
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
# `3 \4 X2 s9 k2 Y1 E* p& }7 t验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
4 G* s8 ?! g- o$ r; x3 w% W+ J" [其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
4 X$ X% V+ t) P( Z那凶手就可能是来自这原因
1 ?. b0 u( f# |; k值得注意的是 那个DC Block要加
4 K( o) z. x, S! X' b避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
# e2 z9 K* }4 v( P! u) y3 W, y
3 j. Y* r3 V% S4 T/ a  E第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
$ O5 ]% G$ T8 }# i在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

0 v2 W- }, N- t$ H一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
3 ^  L/ N2 Z" r* ]因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
0 Y" E' Y0 |; ^7 s若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
  Q8 v6 N+ J4 S" L' j5 L那凶手就可能是来自这原因
- e. Y8 K' A4 Q解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
3 x0 z: b  V, e8 ]  W' S( p
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
1 B7 n4 }2 n- w( b
9 U7 W: k9 I/ V; S; G. X8 b# n第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
- J1 D( |+ F* q+ Y2 J' m/ }不然就是PA上方直接开天窗

3 \( K# b1 ~: A! m