|
|
; O8 S8 L8 `( ?) B+ C
可能原因三个 :- X9 K$ F" s1 H1 ~& M) {
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
; q U+ ^8 a2 W若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
D( s& V4 T6 {5 w, M5 ~以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
Y- f7 @( U7 H- {. X尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
1 I; v# T9 M/ [! Z' G2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
& K1 P9 Z" r) X# A0 E& r当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
/ x: w) d! ^3 L, ^6 F' ]也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号' Z) g9 I! n7 Q1 _3 B) E
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
) }1 _1 L; L, L- t) m3 D" q若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号; G) ^8 C/ p; g! |+ O
一部分流到GND 一部分会再反射9 j( u$ ? m3 @8 F( {. f Y3 G
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
5 C7 W* m( }# ? y) K) F
+ p4 S4 S5 w1 I+ R1 d) u3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性) F S$ _. [. q# \9 ~: t5 E
验证方式 :
( m, j. P' o: x- G* h$ n- [2 W第一种现在很少见了 所以就不提( b$ }" g3 j* D2 @6 O# ]
第二种的话 可以这样验证 $ a1 M' y6 U/ | X+ o
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好' c% t9 N5 P( |3 Q+ o1 I
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式4 A" f, Z3 i/ P5 V" J Y
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差8 V0 N6 E/ D( m$ d; P
那凶手就可能是来自这原因
# v5 A8 o7 a$ x, W值得注意的是 那个DC Block要加
* @3 R/ e5 y( n& K5 j" q避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
0 L" Z% Z' N) y* m
3 s- ]- X/ Y# C第三种的话 在没加屏蔽罩状况下/ c. E8 |+ t. `: M& ]
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片 I2 v. X/ _) \: m) i v; g
+ \, B& v. S7 f* H一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好$ e- ?, c+ g0 l4 \" Y# J
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
6 U- p4 z+ e& D9 T若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差! r- v! }5 X+ Y2 @ _- L
那凶手就可能是来自这原因; @ Y6 ~ a: M9 B5 ?) R$ x
解决方案:; {1 ~0 K) f! y& w1 T, ]3 C
第一种现在很少见了 所以就不提 |( h$ M6 t* q/ z- M9 z
第二种的话7 h) E, Z" S. }5 g7 Z: N( w
: \9 e- \' F, |' _% T' S5 @, I* ]
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
9 O3 X* J, y2 L1 j3 t, h摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND7 ]. G% j T* z# W8 p9 n U
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
; _- p6 p% D4 I n# F4 P. X \; x; Z1 Z; F& W7 h" b4 v, x& c
第三种只能改机构; m: x( O# Y% A
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大, K9 }- L! Q3 P; ?* O* }4 V; a
不然就是PA上方直接开天窗( } g' K8 ^3 }( b- c- M( Q
`( L5 u% X1 q! ~" B/ v' K
|
|
IP卡
狗仔卡
发表于 2019-12-3 14:46:00
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡