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9 A+ b+ t+ V- j5 f4 X' v# ?可能原因三个 :
2 |5 p$ {1 A- }( F1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了& P1 i) {4 t. K0 Z" A* f
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
5 @, W4 ^& k9 S以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大/ o: Z$ |% { f3 @
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了. O; s& n3 w2 O! M+ Z
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
$ G& ]2 j' v1 x& k- `0 e当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方- e. M& E+ O. N( I) |& Z
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号9 A# c J- G2 M' D+ m
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
* {" V: ~+ K2 q- V) f* R# r若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
4 ]: c- n$ F7 t+ c# u! b/ T一部分流到GND 一部分会再反射6 s0 m9 p1 }8 f
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
: T% h& \) f n# M' V p2 d/ f
9 c; L% R N' e$ X" [$ U5 j1 a, l# E3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性" V! \6 f8 h; X' U+ r/ i8 _5 C% r' I$ o
验证方式 :% ~9 D# `5 W4 R* O
第一种现在很少见了 所以就不提
: p8 }6 q; G; p( Q第二种的话 可以这样验证 : _/ |$ [% c# @$ v
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
; F" `$ N+ l' m7 I3 o因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
, h9 d1 M* S3 {% {% H* a0 U, G其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差0 J3 t0 J8 ^; s& n! C5 a0 c" B1 e. H
那凶手就可能是来自这原因9 m) Q4 l, \, h1 S# B
值得注意的是 那个DC Block要加6 G) V/ ]1 [" H* J! w% z2 a4 p$ k
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500: Y: R* E. ]; \0 m+ e
- T. V! N. L: v2 M: u( r
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下8 g% h7 O. A/ _/ q* W
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
2 r) X9 _8 R- Z) u b" i1 `2 z4 ]+ t/ i0 m& [3 O
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
8 \% u3 P3 {+ V* m$ O T, U因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
; Q4 t, v n) A若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
- ?1 q/ m( r! C) q, U" I2 A那凶手就可能是来自这原因. n7 V/ F9 a% w' A0 [2 e
解决方案:
1 Y" V$ ]7 ~& y, p第一种现在很少见了 所以就不提# E; I9 J1 v* h" p
第二种的话
9 q! k$ T5 Y& w/ p( F$ x
2 m9 _7 q! }' {因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
6 s: j* @, K3 b3 K摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND( @% c2 j# Z. e# Y; j4 x
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
6 w2 t' A" {2 v9 j; ?! b! A
* u$ K* i/ a/ b' ]( J/ ]第三种只能改机构
, K$ c5 I- E1 f; E v3 g0 `/ `$ N要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
' S2 [5 j! A+ R- b9 |不然就是PA上方直接开天窗
( z) ^9 L `9 U) _/ i' p6 D5 a
5 J, j/ v, l% t1 O |
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