手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
* M: u  A" E: U4 F1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
! |* n; Y( z9 v; i, g以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
( t% P8 q1 E' {- }2 \6 O$ ]尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
8 E$ \1 k* y& }2 K, Z当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
- h0 s+ r3 z! \. l一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
8 I8 P8 g" Z. o  q) G6 r4 O
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
' @0 l) |6 P- H' r- Z验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
' @+ t2 L) {  s7 ~7 ]' T$ m) A& ]第二种的话 可以这样验证
8 o  d7 W, X" d* c1 v因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
7 B$ O8 X9 t1 A( V  O其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
: i3 |/ R( ]3 Z) b& G2 H值得注意的是 那个DC Block要加
, ?" A; {! p! G  U' a避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
  c6 k+ M0 M$ q( P" C, I/ M
. p* ?4 H/ f) O. c# h/ H* H第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
6 p& @3 t9 W* S7 {8 H( v0 c在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

+ L0 A# n  _% U+ c& Z一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
4 w& ?$ W3 A+ B7 u8 \8 A) }. [因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
0 Y( q. P, L9 P3 h若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
  w$ m, R' k( r% j; _9 I! y1 W解决方案:
0 X1 x& G4 g6 z第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

5 q- e! _1 i4 [( ^, C. ~- s7 u- z- Q8 S5 r因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
3 f8 {$ I7 W% H! n6 U: h" Q7 \, t既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

第三种只能改机构
$ k$ T7 J$ k1 }要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗
, M" k$ ~" a. S- u! X
1 r) N9 |6 V* ?1 e- ~# U- b: m) @