手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
/ z; s; b- G( O# o+ V7 D4 \" q以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
* D7 Y! ]3 b" _( P8 L尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
: i1 ?' l3 o8 [- L2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
# I! V6 v0 a4 {7 P+ R若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
6 n$ J; G. V8 ^9 Q) A若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
/ m) j2 B6 g" w0 ]9 g! p验证方式 :
) K: C* @+ W3 U* C; S. ]0 B第一种现在很少见了 所以就不提
: r" F4 R4 \$ |# j' D' d4 a1 d% b) ^5 ]第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
1 u3 D+ O. @) U) _其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
& h7 E; {6 U5 K$ Y9 Q那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
4 l8 P) }/ a; |/ n避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
) J) Z9 P2 h7 D' {+ y; u8 B. H在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

4 \+ |& ^" j, D6 R& E2 V一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
' e$ {. t9 ?- W9 w; J. [0 W9 l' ]( {因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
% y8 i/ C* e: W% e! D解决方案:
8 [" q5 _* z9 Z/ m8 U& n) G第一种现在很少见了 所以就不提
) i0 `* Z3 P' C) h  v6 G第二种的话
  O. y. W* {0 @. `" ]; k, ~. f
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
& R5 t) U) X/ J& q( Q) r摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
, F2 ~# C  N/ b1 K$ u0 S. M
8 k+ H$ ^4 ^- d  S0 y: o' J第三种只能改机构
# |, S3 d4 s8 j6 H# x要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗
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3 B* T- M& i' ~! R- X8 m