手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
, F  k! G# ?6 ?; h0 @% w1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
/ u  D' j. u( I4 _) Y; r以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
" ?. a  w# k' ~$ E) g  z8 E6 _2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
! l$ ]1 S( O6 a9 O当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
2 D$ P7 v3 t7 _3 b6 e# i7 x也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
& R5 e5 ^! R/ O! ]一部分流到GND 一部分会再反射
5 Q+ y$ q2 X# k. J* C+ y- k: h若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
+ a$ e5 i  C$ y1 k" I1 i7 W0 o
  h' m; a7 G/ o3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
; F/ [: j* Z. T9 _9 W, M: ?验证方式 :
- o  j2 `- f) S+ ?/ o5 j3 ?第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
2 `4 Q& b4 w' n: S因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
# n5 j* K1 F! g  Y2 I因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
; O$ H& \  g( x1 ~0 C/ P- e# u; K& n& {其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
7 \4 k; M( j! N  V5 H- H2 U: t3 J值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
: {! J: x8 y9 z+ w8 ?
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

6 [9 ?% q1 o& L% M9 }一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
" D# E" k# ?8 u" j因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
0 T7 d. _  C, z1 g0 q) |若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
' @1 z* }0 a4 j( J那凶手就可能是来自这原因
4 ]( a( Q" F, C% v; u' l解决方案:
9 z7 L$ n" d3 E) X& p  E" c! l' ^第一种现在很少见了 所以就不提
# |8 S$ u, a; K1 g& q第二种的话

5 J2 {* F7 m% U因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
# U# v* P6 x  E- f% D既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

第三种只能改机构
9 q8 D! X+ d: K9 r7 g7 U1 D2 ?要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗