手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
: n" P+ s' O6 V0 U9 _1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
8 i6 }+ B+ }( V6 I, O, `: a若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
0 l  e. B2 t4 M3 j5 ]以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
1 `$ _* o: F% e$ d& Y! w6 d尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
2 V4 x; C) f" y- Z) E! c# B当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
# p0 P5 R" H, b6 X若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
) B  v& A9 {9 }% J  a" V若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
, r' g; D7 a0 s# ^3 p4 p
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
* l4 @0 d5 {% I, V) f第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
2 J4 `: T1 F/ _2 x) f% J因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
5 o: _. W$ {0 C5 h4 [那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
2 W7 p  T& V" ^) e& M  }/ ]避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
# f  y8 A2 o9 Y& L. t3 U" _: f
  \) r9 ^4 \3 W: H! X4 s第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
, W/ F* {* `) M7 V) L9 b" d& U7 U! t在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
/ C+ w! L' ]* ~) Y1 `若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
& ?! K1 D8 h! Z: L. ^  j那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
0 D( A* n5 I7 L5 [$ y, `
8 Y, Y. C$ J% Q9 w( [& k4 p+ }因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
$ U' W: E8 x3 `摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
, L* B3 A; S& y既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗
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