手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

$ T( ^  a( e: |8 Q. J可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
& t5 j; D6 ]7 L若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
4 H: W  m9 y4 \2 s* B1 `" b2 j2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
7 M$ `9 T2 ?; }/ c3 m若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
6 {! S  D. s' o, V6 E" A4 l若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
& P3 G( L" S- _0 I2 f- I6 b* _( q9 `! C若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
6 U+ p) m0 b+ w% d) G$ d
1 q. X4 h6 c) F- n# q( A3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
8 _$ n. Z0 d" R3 i( B9 d; m验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
; Q% w: q+ W- x' F" X6 B- W: o第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
8 C7 n, v, Y5 X1 F因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
  c  b; `$ S- n/ L+ S& p避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
& j8 Q  Q* l# m$ @. A" k+ z. u- T
: C% @" C' }  \& [+ J% Q5 {% U第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
% @0 O/ I$ [: E( c在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
6 y/ {# U$ {! Z9 ?
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
, b6 i) T2 b8 o7 L第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
$ T' B) W+ z  v  N& I
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
# ]9 W9 x7 I! D3 E" F* I* i) t摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
, r# J2 O( f9 T% W' N* M# g既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
" J5 }$ A* C8 P# X
第三种只能改机构
& T* `# Z8 R% J7 e" v9 Y; y% L要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
( k. G$ b/ i4 K( N/ G+ g1 u不然就是PA上方直接开天窗

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