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. D% l% A. }# j+ x) {5 [* ?
可能原因三个 :) ^" B4 \' y$ e* `
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
a; ~# G$ m% E7 k3 ^' T" {: M若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值" ~4 F7 |, |$ s
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大9 H, J* r5 M: ~& x/ _
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了7 v" h% Q) R1 M! }" j! I0 \1 s Q
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc3 Q. g) P% P- h4 b. R
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
/ _7 A5 Y# y a5 u也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号9 w+ D4 \. l" Z1 i. [! ?: ?4 `
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND# X+ e; j U& L$ n/ w1 `
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
. K7 i% E8 n k; O一部分流到GND 一部分会再反射- r k0 v& N0 [/ m
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化# ~2 u. x+ P( b1 W
' y" K( B8 M0 C3 b9 E
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性+ i) ~7 ] f' Q1 A5 U) Z, L8 x
验证方式 :% \+ t2 F4 x6 |7 p
第一种现在很少见了 所以就不提9 D$ ^2 X9 U' F
第二种的话 可以这样验证 5 o u5 ~* c2 t4 Y) o
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好7 ]( ~! o( B- t3 k0 l B
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式- x- O2 H1 a& d" {* ?8 d% o5 }
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差6 L$ F5 n8 S% `, X: \' x
那凶手就可能是来自这原因
9 ~. t5 S, A' \; [' h6 }值得注意的是 那个DC Block要加
# ]! o3 x" K' M4 y4 @( `避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500" N/ x( e0 A1 M6 W& m0 q
" {& U/ N& f) ?$ V第三种的话 在没加屏蔽罩状况下% T3 w$ W* Q9 _& O! w, v
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
* D0 l' X5 t! c* h# O* i8 Y7 C! x
$ `5 ~9 a, G4 n+ a一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
- A- u/ ~+ T& Z4 n! \/ ]$ B8 P因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式! a2 c+ a: u0 a: v! p
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
' p0 W7 Z5 p9 h那凶手就可能是来自这原因+ J. L$ P% Z( d0 i1 r- Z t5 c
解决方案:' h' O9 w: p) j M z1 _
第一种现在很少见了 所以就不提
" M) n2 e6 B5 R; S" Q- L9 x4 ?第二种的话1 Q/ C- [" P0 h! z! \
$ q3 r: C# G+ p7 E4 m# s$ M因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
, s5 S! L- @5 O/ m摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
$ `, R! i& m" ~3 m6 w, ~) c既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
+ y' j/ f1 h+ Z# X7 x+ p: b' U
' ~( P& p; F3 [" `7 M第三种只能改机构
3 h5 Y9 L+ Y9 Y要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大$ ^- e4 @1 g3 h( y+ r( }/ L
不然就是PA上方直接开天窗2 V4 c1 p$ A+ I. o
# r, F8 z. d4 W7 H( P' V, g |
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发表于 2019-12-3 14:46:00
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