手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

4 v5 v" `6 y$ Y9 d; i7 c! m可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
1 l- ^" }$ Z4 n4 T% S5 b! F若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
  y9 l7 W5 e7 n1 o% f- z以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
& {, T9 x/ n8 j  p尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
% G7 i4 ?: J. l9 v当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
$ \- d5 [$ u; `6 K也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
# @+ z* e0 k8 H5 R) U: o若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
; |* b* P& r& I  j, t
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
6 f& M& X9 J' [' n. S第一种现在很少见了 所以就不提
3 w' ~+ }3 ?2 D& ?( ~, ]( f第二种的话 可以这样验证
% ?% z, l: n0 ?9 L( \* _因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
3 S4 U4 k. W7 p2 v) J那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
) h' }, Y5 d3 d/ [% W% u, J避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
3 o) j$ a; G9 n
. E2 t% P: @$ S2 v一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
, N. n# X( Y+ ~. k% Q$ g& z因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
0 r2 G5 o3 p. {( I; K0 F" u" W% S9 K解决方案:
8 c; Z7 x; X* q$ |% u, b% `8 |第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
9 V) F3 x$ P- S  G0 Q既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
% M$ p8 Y0 A8 C) p+ U* [
第三种只能改机构
- {/ W0 p$ o' @! n7 ]6 a: ^  e  D要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
1 _; m# M* {0 j2 K4 x不然就是PA上方直接开天窗

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