手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

; `4 `9 t4 Z4 P( i- Z, ^( u* b可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
  A# r3 \# ^3 _# `若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
3 y0 ]) y3 ]+ j# g以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2 K& U2 O0 p% E% d# Z2 B1 d2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
: [; E2 N9 @& D1 y  U也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
; Y: h: Q0 D# _- y& y若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
3 N2 T' Y9 h7 ]+ o9 r% X% r; p0 s第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
- o( ^, n* Y' c& V: L8 u( i因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
) L5 R" m) W9 h! u  D  [; @其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
* s* n# e3 g0 a4 o" g那凶手就可能是来自这原因
* L" M3 q' R" @5 H' p+ N$ Y值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
+ u, b& P  [5 q* }0 _5 Q
( e6 r1 V0 o& k; d6 b, b0 ~& ?第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
2 T+ _9 y# s5 U在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
. d/ d1 H* v8 p+ A- P- H$ a因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
, G% J, p1 M" v4 T7 o8 |) l若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
) Q6 _5 e) N. Q6 \/ A3 Q/ B解决方案:
: g" K4 H0 B+ ~& c第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
& \  v' a9 m  P! w
/ Y7 i8 [! k# l% O, m, A9 u因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
2 e0 a2 K* N, |" ?9 o4 p摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
3 V3 Q9 A) A# u) m2 e0 n( J  [既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
2 {5 |/ p9 w5 x
0 m% i, f; e. t, l3 A1 u第三种只能改机构
$ f3 n# N1 o. u8 y  F$ C要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗

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