手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

) `' U" t+ S9 v" E5 v3 R2 C( b* }) p可能原因三个 :
; [5 i9 ?/ p' a2 ^. S1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
" s3 V! z7 ?4 {尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
. \% c4 R  c% |2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
- R3 N6 G& ~9 d0 ]7 o当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
8 U+ M/ _, a/ S! x% j若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
7 T' D/ y4 i* q
; ~/ c" n) z# T( v) c3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
2 d9 ^" z. z7 G* ]6 h# t% a8 x第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
' E2 B% V# D, r* R9 P其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
) _2 A1 P- V0 `- x2 _0 S0 g$ {那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
+ o) @- k# Q+ A2 k  Y避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
4 y% @. ~6 j. |) ?) S* H  ]5 |9 }) G
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
9 k( B: \9 ?+ U7 I  c因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
! V. n0 M3 @2 {4 B- @# Y7 f7 j若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
$ V  _) `5 w6 o5 Q那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
+ g5 k1 B% J2 A9 K, d0 ~1 W; n' i; P. O! s第二种的话
' y6 o  X0 t& X/ b& V( H, m( U( U
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
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第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗

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