手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

7 x2 {$ o, i( q0 e- ]# b0 L/ m可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
$ S9 [! U5 K; {6 Q1 T尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
* h% ]! |, w0 M+ M2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
( \. w2 w2 S+ h$ m3 N若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
# j/ P  J0 P5 K, W- @/ c一部分流到GND 一部分会再反射
- L( v, H% ^, @. R6 U* u0 H* s若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
8 m4 S( F; N+ X9 F
+ }* O' C4 y6 n- y0 V( ~0 n% X3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
: S9 p: u$ d% E, n7 L: p! ~0 e验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
0 |3 s. {; R- O# Y% }1 n0 d, D( \第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
% O/ |# y& d# F% S6 Q因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
1 s4 w% ]- i7 ]! V- p那凶手就可能是来自这原因
3 {4 x3 k* u/ J+ q" t5 E值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
# H2 b  b" @) o0 b  r
8 V! u" }) B; q# X, N第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

, Z& @  \3 h! x& @3 f% _0 ^3 B( n- R; U一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
+ b7 p9 n! `. X4 L因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
7 X/ t) E3 b% w2 l! J4 e  p第一种现在很少见了 所以就不提
6 ~% G" k5 G$ q7 T% D: L第二种的话
! B6 I4 Z! `2 r) I  W
  ~6 |2 h; B% W; S% M& O因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
! G7 X! ?: i) }+ p6 }摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
; u# g- N( B; W  K4 d+ k! X7 Z既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
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' D4 {" w+ F! O+ x- E. x第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
1 J% l! r& s' I1 p2 O3 r不然就是PA上方直接开天窗
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