手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
% }& D9 q: f  t8 w# y5 ^% a2 c1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
% F+ g# B5 p4 w- f% G+ W! T$ n+ @若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
3 n) V$ g* L3 J: I. b也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
, R9 x  a0 t0 g& x, r( Z若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

- k. h3 Q% F6 g3 t& q) F3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
2 n. M, f- P  @, a& R! M第二种的话 可以这样验证
2 W, P- h- I$ |因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
( B( z1 a# A6 Z( B: i8 V因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
, E( Q6 a1 K. Z& x那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
9 P4 f9 b. H- g# z! X" w避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
% G# B5 H" b1 s2 S
( j. [5 q% z0 P4 b: v第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
4 S) M' @. O0 M8 c- t! R1 M
( L$ a0 E6 S/ ^: ]1 j( T$ X0 x/ K# y一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
# u3 R) W; F0 G1 f+ x- n若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

. {9 w& R& ^: Q  |7 a7 _: X/ E因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
- k4 C; D$ j' Q0 c1 g
3 g. m3 |1 B9 \% v, C第三种只能改机构
# X8 Z4 @) U" w' a要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗