手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

; Z2 a( r* a1 |% M' J% G8 Q可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
- h! `. e! V7 o0 E若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
$ `' z( `! ?3 f& W以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
# U; L" H% o* @' P( _! e* I, L/ _尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
  \6 b! e/ O7 s当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
! m7 r  |! n* z也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
: W, r' K: K5 X5 d" ]1 q2 ?若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
, X" f! K' q; V! @1 J/ L: P
% e1 I" M8 ]9 p( e0 T$ g8 T3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
# C+ Q/ N! P* T' C# c验证方式 :
. j; R' l9 U5 B' T第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
3 j3 w" C+ C# c0 q3 p0 D) X) f: l0 x因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
* @2 D6 T/ j$ f; D1 [% d8 }其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
7 A9 H8 P( B% X8 m- [, B+ |那凶手就可能是来自这原因
. g: A+ @$ t+ c值得注意的是 那个DC Block要加
6 H! F, l) _# a0 D8 }- c避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
# q" \0 K2 H1 Z- O在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
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一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
$ u: x" z! k. o/ b: q: P9 u因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
  T% q- w+ R/ U; R2 k6 w若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
& l* g0 Y$ s6 ?$ r1 o  y) i第一种现在很少见了 所以就不提
% M& G. v! H6 b) V7 `第二种的话
# n5 l4 F; ?. D$ c5 F% O
3 j6 k; v' D) `+ V" e0 s5 \6 i因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
7 F. M3 ?5 c9 i' z2 g既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

, G, P* I6 W. }7 g) z( o第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
) h: u/ r2 @8 j2 l: v. B不然就是PA上方直接开天窗
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