手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
% J( ~. d: d' ]: q) T3 a4 L/ u9 o若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
, J2 s2 m8 K& c8 {" ?& t3 w( D2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
2 V$ B- W& X# s# \( D1 }当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
8 V! D- v- ?" m* h/ x$ Z2 C若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
5 w. h# Z) i+ [一部分流到GND 一部分会再反射
0 h! G8 o8 Y6 t& h% a2 f3 v若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
% ~, `% V8 F" T' E9 ]  G) X; V; I8 @3 V
! Z2 l1 z; E% ^! u1 z/ W3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
6 S* T. Q8 i8 }+ m+ v9 W7 d/ n第一种现在很少见了 所以就不提
8 y7 S' p. U- D+ O! c第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
: v0 G& e* @& r- T因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
- M2 H% O4 t& I: o8 W/ Y8 K0 H其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
9 F+ Z. j5 M4 [+ v. w' U
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
) Z; @0 @( U7 n6 g7 B在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
% a* ~5 ~' H2 a& T7 w* x& G7 N
. N+ v9 |* j0 p% K: ~  H3 c, H+ ~一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
3 U, z7 a- T- H$ w3 R& i% a6 y若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
; ^0 k' p; p5 @0 P  i那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
9 a# R% H7 M5 q. T8 r. y第一种现在很少见了 所以就不提
" W9 M. }9 [) N$ W6 m第二种的话
# G) Z. O" o  q* ~( L
- Q! Y. j% C5 n. @4 q因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
" z5 |. G' ^: \( L& q5 h: a: s摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
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. p; K  ^% r: @1 ?% M6 I" d: r$ d第三种只能改机构
" k3 s' q5 z# c$ L3 T: |要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
' w2 C0 L+ O  Y6 ]8 Q) ]! x% _不然就是PA上方直接开天窗
5 o* o1 n2 h' u' u; f7 S