手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

& Z" \: O% X/ F# G6 m* x可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
4 ?' H* @. c1 ?) \" |也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
, `7 ?$ U: q/ ^6 Y5 S若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
; v4 W, p7 c7 T6 k! M8 G; B& d) @若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
8 k' M3 W) ?4 J. \# i
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
% s1 I, Y/ A+ ], j验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
6 y* K2 e& _+ u( m其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
, _9 r, G) ?8 w6 y7 Q8 P避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

" k8 \/ W, n# L% |/ |4 G2 a第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
) s. m4 u* ?9 Q5 E/ G
" W+ \) o0 [2 ^; x# K, B一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
0 w+ S, Z+ H" n那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
& ?# [1 T# _0 e第一种现在很少见了 所以就不提
, j' j6 t3 |7 A( @0 L$ U! w! l第二种的话
/ b; j, y- m* d7 l' Y" A: i$ x
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
9 `4 \6 K3 m! x+ |! c既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

- [7 v9 A5 Z) r' i/ L第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗

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