手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

* `9 ~& P) T  \0 X; D2 I可能原因三个 :
. d7 d; o* F1 G* Z1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
7 R% k* W' J  U( }6 z' a. N2 {5 k5 k若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
* d8 s1 X/ f) P* @以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
: j1 q8 C" ~1 N+ u; j尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
2 d1 h& Z) V( Q. J当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
- o+ e4 i8 f! w( v% Q也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
5 Y$ {) P6 h+ H+ l若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
( N" x  U# q& J, ]2 @, l2 r2 ~若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
0 K% }' b6 w: s一部分流到GND 一部分会再反射
4 A" q' T; G) k: b8 A4 u若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
2 t0 @8 m- H, a. M; F2 t
+ K) q0 K! X. E6 Z2 Z, g- x) i3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
. x, _" w. O- P* r1 N验证方式 :
- c- c6 ^4 ^) S' X1 z" I第一种现在很少见了 所以就不提
9 J4 p0 m! [+ M( @# Z" u( z9 D第二种的话 可以这样验证
: d4 k/ y) X, e: y因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
& N* l  I5 }- u2 ?) o值得注意的是 那个DC Block要加
* B0 ^2 ?0 |3 N4 l$ P避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
% X4 q, b+ p3 i1 V0 Q' j# V
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
, E" y0 p& g/ T- X$ Y9 S因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
( n# x& @. |7 E/ L+ s第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
: C9 X7 D; N* t/ n2 d" g& c! r5 p既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
- }. J+ p4 k( q不然就是PA上方直接开天窗
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