手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

" ]0 r' E: J0 }: B0 \3 \" H7 f  f可能原因三个 :
' ]+ r6 G0 s. @6 I+ c1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
8 `& ~) {9 l( R- w+ H2 V, P若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
( `1 Y) o4 [& y. ?3 ~  ]8 w8 {以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
2 z3 G0 q2 l& }1 N$ s尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
/ i. E. A$ Z  X; [- [; ^4 I. |也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
$ t& F/ g+ u; O一部分流到GND 一部分会再反射
/ Y* x" ]* P  c% V8 B" R, D. \若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
3 D# J/ B  t& i第一种现在很少见了 所以就不提
* z. O9 O# i( H$ G  ~/ f7 O第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
' ~) l5 d/ J8 B% g因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
7 ^- a6 t$ i6 l5 G$ w值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
7 @- N$ j3 e% J. \在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
9 B, J0 L8 P' a5 S( a因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
% W- t* V" l- i0 G6 i- q4 a那凶手就可能是来自这原因
* R3 A7 c9 X' r- X解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
- A0 D* P* Y: I$ {/ j
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗
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