手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

7 u) R+ U7 {3 b: ]$ J可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
: y$ N. o! q4 B以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
( [* ]0 j( m& w- U* L4 s1 W也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
" W6 X2 A& A' H
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
+ F8 x: p) p4 D2 m因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
0 ]* Z3 @4 N: ^因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
. N- b  b# x, Y$ f* O& p其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
1 W" @. j5 ?6 X7 z- v
! l. N/ [/ A# [, h/ I4 w第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
" Q8 }3 F) d2 i在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
6 E; Q& {! M. I6 b  b  g/ T
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
! T% O* u9 J! |- [$ U若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
, |1 S7 k+ C3 Y) o1 q& e解决方案:
- U" _9 e) q  e# V- y/ C* n第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

) h' i5 Z! G1 Y6 ~1 m  O因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
* ^2 [8 U: `* o既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
& v7 L5 A- G' y& x( S  j. L
4 q6 \- h" e$ ~3 L. Z6 Q8 L第三种只能改机构
1 W; t1 ^2 n& Z# U) D8 M9 |要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
) y6 _) J& l( i- o4 u$ d: p9 ~/ G不然就是PA上方直接开天窗
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