手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

5 T3 B* e5 G" L+ ~. S可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
8 N4 D- V5 S0 }# u2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
! c5 U! [' A9 k" W1 N当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
1 G2 {) c8 F0 \$ l* ~1 B. w若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
, M  s8 C7 ?$ x7 p- A( o8 c# J若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

/ E4 W3 ^" _/ |" ?" n" Q2 ~3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
( h- y- U5 x$ }验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
! d) p, p4 w" t9 G6 I第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
( Z* t4 [; N) n6 u, Q因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
4 e) D. M1 F: l1 D, a其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
, p0 T- p* g, b避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
' b5 X$ t- d! \3 a& o8 |在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

! F" U+ p8 F( ~/ ^* P; X+ d( s一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
3 ^$ q$ R. T$ H* I* u5 _若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
( w. I( m# `' u$ V; h1 b; v! s( @- H2 P那凶手就可能是来自这原因
* Y  V1 k: y7 S% b; P# ~解决方案:
6 ?! Y, W1 B# _& C第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
- e  E& T6 Q. ^/ J4 C+ l
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
. ^- R7 Q6 J  K摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

* O: Z- g1 u2 o第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
( x% c' U& U* w# C9 C: ^* v不然就是PA上方直接开天窗
6 m7 Z, ~1 u9 E( ~: u0 ^. c8 i2 _1 p+ _