手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

1 D1 z. T" _9 Q& M( w2 f$ Y可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
- N& ]( i& d4 X/ Y尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
2 [% }4 h- j4 ~+ d4 L1 O0 ^+ Q3 w也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
5 U) X1 m4 M+ P' r$ F若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
' h+ _, s8 q7 L% G, p- X一部分流到GND 一部分会再反射
9 L9 ^9 U+ C0 v& V若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
. O; p- V7 s  Y' q- }. ?- O验证方式 :
( w$ i& B* L3 Z第一种现在很少见了 所以就不提
% [, F4 A, `% Z+ @  D, K第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
/ I6 Q3 y. X% F) \值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
  C4 _  d0 }7 L3 Z( m7 N
4 P$ n8 ^/ ?3 R1 w: D* z# ]一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
$ i9 t- t% \& d, c; z那凶手就可能是来自这原因
6 M8 S0 w% G+ A; N* F) F2 [& i( I解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
+ K; z, H+ W/ e: H, W4 W第二种的话
! T7 H# z& M. u( U: b7 J6 v0 P  W. m3 |4 c$ a
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
  K+ x( H9 L, \  {既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

  D! \( H0 ^% H% M9 w: I第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
& t$ J" ]/ v6 R. T4 Y) |: E* T不然就是PA上方直接开天窗