手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
! e3 q' d" k2 R& a* B1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
6 O/ Q9 d( y0 k* z8 P若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
- q$ H6 I  h2 }' U以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
" R1 O) W6 K& u( G* j5 `1 R也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
  P" u& M2 F# P; v若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
5 P9 S8 o8 D: @若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
; R, H7 I2 `9 J. y! _
2 x; V! w0 R5 U% W/ t* V2 ?7 l7 N0 {3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
# u/ D5 r3 u4 g% |9 v! z1 w其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
: N# _7 t; J0 Z( B( C( ^" z' G# J那凶手就可能是来自这原因
4 n  b& Y' p0 Y) S值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
( y7 @$ d( u$ o. [8 Y. O# y
5 a% I. P7 d; D5 u! i第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
# x4 p- ^/ v0 [5 E9 h
6 t& R4 Y" V$ J  p" v7 F一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
* m2 t* V3 A# l( L# [; K那凶手就可能是来自这原因
/ D3 l; v1 h! v2 L# w解决方案:
3 S5 o( v7 m4 q0 i7 z第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

3 t* ~& B* n9 S6 ^! H& R  }+ n因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
, w% }- N$ O* m7 F既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
! u/ ]# l3 O: d* }; p
第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
3 r0 y& S; Q4 P7 v8 U" w4 m7 b# b不然就是PA上方直接开天窗
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