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8 S) \6 C5 a. A5 {: \
可能原因三个 :
% O8 i/ I7 C" ^1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了, ^) u" x @; V/ e P; P6 D& h
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值4 V9 l' |) H' s5 a, S
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
( e7 ~2 r0 E9 ^5 I9 y. [+ Q尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了/ x* i. M$ a. h. `6 Q
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
' r' E4 m6 P! q* _当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方0 k. }# M% O3 n n
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号" P; {) y% v' X0 g- x/ Z" \) O
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
5 I4 _1 a6 O# v若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
, E; k+ n, V* F+ G一部分流到GND 一部分会再反射' q" t1 U' H8 l
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
" \/ _& x/ d* v& G* Z* D3 B5 C( K5 \# ~6 @6 q$ }" F1 g1 y8 ^0 F
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性9 L# r# D( {/ D" ]" G- q
验证方式 :" Y ?3 o* z) `2 }( U
第一种现在很少见了 所以就不提
3 A; m6 c2 u3 I7 a1 Z第二种的话 可以这样验证
0 ] D% f, i9 {4 f# Z8 B G) `1 S因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
" ?- @; b1 e, m0 L/ N因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
, x$ `- r& C9 l0 y+ Q1 l7 E! U其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差- y+ t. T m) X" h7 E* k. u
那凶手就可能是来自这原因
& ]1 o K# y4 ~值得注意的是 那个DC Block要加
. ?8 Q+ S3 L+ v避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW5006 I* X: U1 y; z, k# u
% w& h: b% j7 q' }第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
/ W! X' y. a3 ~) {' a7 B9 h3 h在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
( m9 A4 |4 V+ o- p, t5 G
+ y" T( O' J# Y; `: {一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
( v2 I- `( L: V+ ^. B* N) s: G( J因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
# A+ C0 A1 L0 N2 j8 t/ R若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
k! h) C4 ]( F5 F2 M* ^( a( u那凶手就可能是来自这原因
7 ~3 @# e: T3 `( A4 t解决方案:
, s/ N" j; K3 c" Q第一种现在很少见了 所以就不提
% `; \% J" f* ?5 W) E" ?第二种的话8 ~* n q' Q: {: l* @ G: O1 C0 {! x" W
8 K) e* p2 E6 V0 h* ?% f: G+ [- s- d因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边& C: I8 X; H; Q7 a
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
" \5 b- t0 ~9 R4 n# W! C0 [既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF. U* C! Y" z$ s2 w" j8 m
9 X" h: t9 z. m, Q3 K6 R1 ]
第三种只能改机构
* Z; I$ K0 w! P) Z. x/ l要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
% E! N, Q6 E. I$ q: F7 Y0 z) X不然就是PA上方直接开天窗. z5 C: w, b" K( R* P% \
7 @6 j; C, X* M$ z; M+ v
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