手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
& L* I4 |5 I: N+ p* w若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
0 [  J0 E$ ^. l" J& t2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
! L9 F) K/ `& r也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
( e. @! c1 q) @7 g3 F6 r若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
7 G. \9 A; q1 v  P若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
3 Z9 r/ U+ Y, _' t2 D) i若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
! k0 \9 J! y/ h
# L9 q+ N$ o* F5 C1 n  W5 y3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
. ]9 _" G+ r& z) T* {! r验证方式 :
+ E( M6 x$ x' Q+ v+ F) L$ T/ D第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
7 @9 J+ R) M+ C* B+ r; D: y$ h值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
% x3 M( p- J8 o, O% x  b
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
* Z+ v% m7 g: D( `! x若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
4 l9 ]* g, M4 c6 j: h9 Z4 t那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
( z! ]2 i& i9 R  t% Z( Q( x第二种的话

, E# b' ~! X- X1 I因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
# S1 V. ~5 G) l& F0 C既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
; G( ~) Y- t$ p8 E' ?8 e* [
( ~) h1 o- @! u% q  [- B3 l第三种只能改机构
$ [9 [% [2 f" R- I- O9 ]" T& h7 `要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗
+ F6 U3 ?( D. w
6 P5 B  l% }, q; T6 n$ Y6 U0 _3 Q; D