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0 K& `, F$ B) c9 X x
可能原因三个 :
( u/ ]" X$ e' n' O R0 u1 y: z: H U1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了* G1 E. Q) x) X2 z" u
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值/ b/ h6 b5 l: }4 f$ C
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
4 m7 J3 x8 w& D4 A- G1 o9 U. o尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
5 l; `9 r' w/ k) t7 f1 ~9 v, w2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc- A0 O/ {9 Q1 ~8 G+ ^8 d9 |' I
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
; U: |2 d7 d0 p4 K1 x* z8 o也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
! ] h3 S1 D0 i/ E若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
2 \6 I' o, Q8 w: g9 R若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号/ [. f" L6 j; @) X }7 y5 c& v) O
一部分流到GND 一部分会再反射+ l% X2 S( o9 {8 ]! S: l
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
9 W4 j+ s/ q4 O8 k
/ i1 p1 p8 l0 S/ Z0 `3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性4 ^5 `) a6 q5 \# \2 r' z$ n
验证方式 :. A: j# N y: p/ g$ k }5 B9 B* P8 ]! z
第一种现在很少见了 所以就不提4 C9 p) ?; v5 q7 W: v m1 M* j3 T% A3 s
第二种的话 可以这样验证
# |, J7 e- x8 p6 J! g因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好# M: |& a5 }+ i
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
B( `- R$ J& ?5 F L9 _, I其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
l, ^! |! I6 O* C& i' z' S1 e9 C那凶手就可能是来自这原因
. t: N# z* I8 `4 t5 A7 L值得注意的是 那个DC Block要加
5 N. w V+ c$ y" c避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW5002 s% X$ c' ^8 v" C6 J, w& `
+ Q) o1 h. D) @* ^1 L, c第三种的话 在没加屏蔽罩状况下6 \0 |+ c1 }3 i* u7 n
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
7 W8 r( u( W! e7 D" G; U. o2 S+ o& U4 d
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好- x7 e9 S( K' T+ Y8 @8 D
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式6 L2 r P( V& c
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
M, n0 J* w: ^3 D/ F. V* C4 V那凶手就可能是来自这原因
# U; E. J. r2 l- f解决方案:
% u5 j9 H3 J; R7 R- B8 \/ y第一种现在很少见了 所以就不提' w7 G/ @9 F9 G* }
第二种的话
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' x# G! r+ ? t5 o% ]因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
, T ]: w4 V( q) a# e摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND$ K2 R2 w' R& _- Z* l/ I
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
1 r- k* e/ y# C" ~& T8 P$ X4 v* ~# ~9 s; d& g
第三种只能改机构$ p L# p5 [% e. S7 f. x
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大8 B% u$ w/ Z9 J! s, X7 c
不然就是PA上方直接开天窗6 Z3 S2 u x) J3 u' s
; X3 [6 ^* U2 E, L9 x6 [ |
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