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8 k9 Y, Q6 F1 k- @) ^; l( X1 R
可能原因三个 :3 l6 W" g: X' [7 }
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了6 u. [2 _' h/ u) k! }2 O$ l7 C
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值+ y6 u( y6 y& w. B/ j' k
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大' W1 e8 |0 C0 x: J! ^
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
! U) o' `0 r" |) S) f& N" a2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
2 @8 m" k2 d1 X( E T7 `' [8 Z当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方 t% R& {' q. A l. S% z
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号+ _( a* |. i) L, N$ H4 v* x. T
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND9 e# h5 C2 t' v% p8 ^. W( L# s( s
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
6 V2 P! w P& f" M4 O; m一部分流到GND 一部分会再反射) O3 l3 U6 M& l; c
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
' ]2 H: R+ w! C5 t$ ~$ ]) @* s7 F
4 V7 d0 m8 d0 K8 s1 ~- ~3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性 t; x* B2 d) E. }0 \
验证方式 : O! W7 ]1 B3 N' A( o, X$ U
第一种现在很少见了 所以就不提
, Z( Y# y# e3 O# l' N) A第二种的话 可以这样验证 & u6 t% u# b' P
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
5 S' T" w% [9 L' ?0 U ` K* @$ d因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
4 Y* D3 U) y* P! H( A! F: l, A其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
8 _4 i- i7 {+ |; w) r那凶手就可能是来自这原因
4 v4 x: t& _ L: o" S& I值得注意的是 那个DC Block要加, R) e3 Q3 o* ?) m: w# O- ]
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
) ]/ t' R: T' Z8 d& x0 O
" q- M2 l% J" k, ^8 j2 u第三种的话 在没加屏蔽罩状况下( s7 }" o0 i) k! J! N$ O' G5 s1 l
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片 B7 V! F7 S& X: |% L2 B& s* `6 E L
8 s! C2 |7 |% K/ y! }9 k一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好3 V! S! ^8 m( x1 V" M! A2 k
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
1 _. w( z# `- a* W若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差& B4 k E$ m W1 K5 l2 I
那凶手就可能是来自这原因
" h) z5 K0 @4 _" c6 k$ Q8 m# s解决方案:8 m0 I! k% b8 P! I; J6 _0 F
第一种现在很少见了 所以就不提) w& k9 a, T/ [/ {
第二种的话
$ p& r$ E0 f$ @% e! t% X* \# R/ T* V. a! f* h# H+ ?) a7 j
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
7 S7 h* m$ I/ x' K6 Z/ _3 f% t! R摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
: `) E* G# m- J2 z3 g% H* n既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
9 U, l5 n( _5 F4 ]! O' _; l2 c r( W+ `# {6 ?
第三种只能改机构
8 J* h, G+ ^2 R) }" Y要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大* |5 R' F7 w* u1 W' B
不然就是PA上方直接开天窗
6 H, ]6 x. h7 O3 w8 J2 [) }- b* [4 e& ~) L) [! }" k- }0 ]4 I( B, L
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发表于 2019-12-3 14:46:00
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