手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

& [8 g: |# n: _: q, M- t& f可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
) P' d) i( }& X* i& h0 v8 p以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
* ~: U8 x. J, m. U; i% e, y尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
' A% ^2 i8 p; w4 i( I( r2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
  n/ g! l: P( h4 t也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
7 H2 U( ]' w8 c: ^# A) t0 G9 @; Y一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

4 z1 R8 |$ I; h* g! y  ]/ x3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
: y7 L% u6 Q" a2 [! ^6 {0 D' i2 ]验证方式 :
4 A0 s0 ]) b8 k第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
" F8 g0 P7 |& h4 u7 C& [3 M& o其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
0 N: x& y* j6 H0 f1 s6 c避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

+ S) M' m0 q) c9 @* R" q# b8 L一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
% Q6 {, z1 [9 d' g9 i. P+ a$ i若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
  Q# K- k1 N7 w$ p那凶手就可能是来自这原因
7 ~6 U( l( i: z; p+ W8 Q解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
  Z  j8 L6 j- C" M7 ^( b3 z+ m* F) ~第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
3 W* G8 O$ {0 C摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
* Q. F* _0 x, d2 v* k. {+ c* q
第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
9 _1 X, y7 o- C. j不然就是PA上方直接开天窗
* i, {* A5 p) ], f' q