手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
; K3 \  p" _7 F# e; c若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
9 G: ?# f% _3 j以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
, C  k/ o! f, |' t2 E/ u. P尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
" k3 |$ M# F4 N, E2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
! l2 [8 {2 q$ N' L% b; ]( _0 B当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
! N& w) u  {  }% h2 |2 {6 f/ @若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
6 Z. {$ {6 B$ W# `8 _/ V若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
5 V/ ]7 ~# X" G5 U3 X4 v! `) z
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
5 W/ v* a+ H, {/ b第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
# ]4 O$ J% W, g% a因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
, m: d5 a1 h' K* c) I- W7 Z7 d其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
% Q* f: |/ v% _; r- p; m" m( A0 Y那凶手就可能是来自这原因
4 M5 v( C: w6 N/ a! y, E% g( z值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
& r6 v+ w4 X. D: n6 q
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
% }1 x( m( ^  T7 n  }; Z在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

4 X, R8 f7 R0 I2 G一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
( Q% J& ]8 D/ A% f; t% s0 C& E因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

# M$ R$ N! e0 J) ^% M0 g因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
6 c6 E7 [) x6 M" b: g1 @既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
& O4 p- Y2 x' C6 m. j' s' g' r+ K, p
第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗

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