手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

0 P( q7 L' ~4 B8 S. u6 x& L可能原因三个 :
7 t7 t7 w% y1 a1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
/ \1 }) @" E" t; E若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
5 ~5 y* p  b4 ]+ i7 k: C以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
) U- \  a! U. H6 @尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
3 p2 E: l* J7 [4 \! [" u( v第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
, p0 K7 ?& K- i- B因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
  `- ~0 c% w" B2 W/ z值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
$ o* a/ `$ y; k% `
2 N1 G' p( R# Q; @第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
  s8 h. N$ h7 ^1 T# _% {在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
) g7 d) G) z& _因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
0 H: y5 l* M' z( f/ T解决方案:
/ ~7 z; M0 ?' d4 N8 j) s/ r) L第一种现在很少见了 所以就不提
+ |0 a0 k, H5 p& w0 c/ v; q  N* }第二种的话
0 S) }( ^2 I  d/ k
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
' v# {( X7 N) A2 W/ d+ j摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
% A+ }# D/ l3 B
3 A4 P  P/ j" s4 V第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
/ A& c8 r* ^& s. i5 p0 h5 `  L/ C不然就是PA上方直接开天窗
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