手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
/ Z. l/ m  R4 M$ [9 a: }1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
6 W. T$ W( }% N2 E* K" g) ~1 j若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
& @: N3 R3 C5 A6 z6 v  V; L! e尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
( h4 s) k9 V, t' y! G4 J2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
+ Q! p# i% C) ]5 d' G/ e' k5 z当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
2 \! e( h9 |5 q2 L/ z: {若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
- h& d+ ~! i, N! \' ?5 C4 p# K若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
( o: \, X. ]: K8 l  `( O# z一部分流到GND 一部分会再反射
9 p0 R1 A* |2 g$ `若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
* H) \! u$ J0 |0 u
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
6 }1 P4 g6 D& ^' ?8 P$ Q5 v( T因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
4 e' ~3 V. W( l9 F4 t) e$ K因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
4 D3 Q$ v. _3 Q2 P3 e" r其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
& Q- `2 D$ e0 v那凶手就可能是来自这原因
5 k  U6 P* r  e  r: e值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
* Y. ]9 M2 `4 N" K
7 n7 K: L) w' I1 F第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
+ {- K9 X, i2 p( p2 R( u  B* p在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
% I8 B, U6 Y( X) j! ~2 V/ h4 Y- E
- w+ m' P2 Q3 {+ g7 V一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
0 ]& ^. R7 E* f/ c( {# m因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
# I) K- v/ }/ V1 V0 @( u3 x若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
4 c" L- j1 W; A  v解决方案:
$ H$ C4 t  O2 h7 ?( o7 Z& m第一种现在很少见了 所以就不提
0 R  Z7 ~8 o& t) O; p% ~第二种的话
. \6 ]7 c( z; j: ]; t; M
; A; z! ?% Z7 K! F" w因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
; E, y; _! W! l1 K) |既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
' u( {6 y$ h  O8 Z; r- N
第三种只能改机构
( z: [2 d# o/ B5 g! b. @, X. c要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
1 V. f% i2 E3 z" J不然就是PA上方直接开天窗

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