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" w" r+ c& \. p, s! C+ M
可能原因三个 :
9 _& p5 x- N: X7 ^5 u4 \+ J1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
8 w0 H! E/ R0 N/ N# y若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
8 t$ W. ?- J" G! l. x以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
( I, o! s5 ?: Z7 X尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了1 y/ h! F$ W9 h) X) g& m
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
" R- D. c+ i9 R0 Q当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
% N0 X$ o. ^9 I$ P7 f# D! U- K. g也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
A: G I/ B5 S/ Y若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
* i7 E) Q5 F% S2 W若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号- e7 v& q( d3 i6 x, l; F2 }
一部分流到GND 一部分会再反射
" o$ p6 m, E5 z! ^9 r& D4 M若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化9 f* z2 Z. h) ]% j0 F
# h& D' M. @% C, T3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性4 ?8 `+ n; `9 N! r# m$ }& H, j
验证方式 :
4 t2 Q% P& V0 j. E第一种现在很少见了 所以就不提
/ S5 S; u$ I( R) y0 g4 p) a2 }' _/ W第二种的话 可以这样验证 ( X; K- H- o, g4 A; L
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好) e' Y0 Z; k3 c5 R. ~9 N" y* I
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式, I9 d, Y& L( O$ T+ f. {
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
4 _. i; y' n; O! F" _4 P那凶手就可能是来自这原因
; ~/ g0 o- _. |6 X3 M2 w7 x值得注意的是 那个DC Block要加# X) n& x1 U8 `6 V
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
! J! ]% A5 k8 X6 u6 F& x
1 w' W8 J3 m1 B% b第三种的话 在没加屏蔽罩状况下! }' e( `0 b) T( Y0 U5 h+ T
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
3 [) ~! n7 s4 Q- Q( G/ @! Z( a, ^4 s- _8 \% m$ a2 D
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
4 o6 g ~5 Z" D, ^# B* r P- M因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
5 Z" \+ E, n( R) c若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差0 O- V. } i3 h" U, W& C, O
那凶手就可能是来自这原因5 @9 y, V' t% M4 N% e& J
解决方案:3 b9 m( [/ `% I7 x1 U
第一种现在很少见了 所以就不提- V6 C f8 y* K0 Z2 @" H
第二种的话0 s* n' [4 U1 Q. |' x" |
: D+ _6 |+ Q( g" H因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边! ?- s. _: u+ s# D( o" a7 x4 P! l
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
' Z4 X* ^ s4 R% N) F; N' `, O, ~6 ?既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF. G* p0 Q2 {. o( g% v
, X$ b2 @2 `1 J: _- h# q) u) G第三种只能改机构5 H6 m) N$ Z% T& U4 x9 G! @
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大, G Q5 e9 f% Z% J- P7 `) X
不然就是PA上方直接开天窗( L' d" ]7 Z1 o0 ~
6 }( @; K$ u8 ]6 C3 m4 ~) l0 w% b4 X v
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发表于 2019-12-3 14:46:00
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