手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

% \0 d/ S8 S' a可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
# b: l1 g5 x" r' w2 o3 K3 @& K0 ^1 R尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
* S/ N' `6 T, O当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
1 U" K$ E* B: d一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
3 P% b% J3 q% |. R- P+ i
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
9 E6 ~' U  W, L5 E验证方式 :
2 ]5 @: K1 `3 L. M! e( C( `第一种现在很少见了 所以就不提
% b5 ~+ x3 X9 }2 _第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
/ \/ i, B2 _* z7 q2 ]4 ]% \1 A. S那凶手就可能是来自这原因
' M3 X( S' E! u* o; z3 N值得注意的是 那个DC Block要加
. Q* n& k$ ^! ~8 m& [2 ]6 s避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
8 {2 M; C# s8 X( C% q3 g
7 L  G! O: k4 [' O第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

  E! y' i8 J' [% g% }# T* ~一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
9 |0 u) s' ^, u' z! l6 F若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
$ L1 w! X  ?& G# l& I( ~+ ~4 ~解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
; v1 }2 O, V. m0 W5 A既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
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% \3 p, N4 k6 T第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗