手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

4 x, M' Y4 o' M5 r/ d' A. t可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
  Z( ^6 H4 Z: \, ?5 |尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
% Y& W( y) V1 c1 M4 Z3 H! f0 ~3 A若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
4 {/ @! T8 b% z9 s' ]; B一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

# I! @) N6 z& F$ ?3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
+ P: L' C$ v! D+ Y$ p验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
& i+ t, ~6 f" k9 A因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
& Z( O2 A% j0 {其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
7 {2 i: q) O0 P- |6 x1 H那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
& ~: E" j& G* Y1 f9 a; n$ ~
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
' j7 |" N# H8 y% k' Z因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
$ _  r# `6 {, p8 \7 K8 K4 q8 y若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
& g: E4 H9 v1 K那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
9 A" b3 s- B7 j* A$ h# ^( N5 t第一种现在很少见了 所以就不提
$ `. c) F* X- p5 m3 P. P. o8 ]第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
' ]# i- Q+ S7 X2 E: W摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
7 @7 L  y! _' l6 z$ w# h9 N# N既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

1 o4 \, u6 @/ U& H3 y- I$ S第三种只能改机构
, O4 D9 M+ y& F& N7 i' L要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗

$ I5 ?; c: A) A