手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
' ~! Z. H0 F% P  b2 S# \* C7 J若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
% h7 K- B# {- [; u7 q; u+ ~# h) ^以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
$ H# {, @$ K4 G  {也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
* C# H9 h% ~2 L$ w' @, W若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
( n8 I( f& r0 Y. @一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

; E, x4 j1 N! ?4 }; q3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
6 i* \3 s7 u/ T. p验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
$ F0 y: |! N" o1 L3 S' D" K第二种的话 可以这样验证
7 u$ f- @' c' A+ h1 T) _因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
% }9 r  _& U4 ?, V# h9 c那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
) ]+ E- x/ Y8 `! S, M( `1 q, ~) I
+ m8 N1 ]& w& p/ S' b. P0 m; I+ X第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
0 L8 r2 Z( U5 m" w* l% ?! o在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
& v( u7 m" p: j, I6 b9 c/ y那凶手就可能是来自这原因
3 W8 }6 `- H" c解决方案:
& p  {- D$ B: F' E/ |7 B$ b第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

6 z8 s* v) h8 l* L因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
: S! T) k& B8 V* `9 {, W9 [不然就是PA上方直接开天窗
' J2 H, L. u  Y" p& ]! m1 e
1 r; u. G3 A( J: F$ T' _