手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

# i, k4 V1 ]- N可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
9 Q/ f% {5 `1 }% ^$ Z, [* W( c4 B若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
; ~* P6 a9 m; }0 A5 w" f* K7 F6 c以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
1 o- g+ x" c9 x3 Y% O% p$ F2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
; `( U; B5 P* s: a( S当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
( |% T" w: a2 H& y2 s7 P' o$ U! _也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
3 N6 p+ g' Y7 ~; u: R% X若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
$ Z9 A- s4 K$ j
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
. J5 ~$ B3 @. S) N& z6 n  C6 \6 @验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
6 C/ i* q+ ^6 x  J6 \/ H第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
( |) J( V  g1 a9 M, P. ~值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

& Q8 a: ]' O7 U! G, T0 p& N6 Y" y第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
! F$ W6 u" [: r+ }8 T! K$ H# W在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
  ]  }. a' A& ]
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
3 G, t) ], g/ b( h7 Q$ j因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
# M. H) f/ B. g, `2 G那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
* |- {+ _+ `% m1 }% y' h* h6 G第二种的话
$ t' w. R+ b; x; _$ ]
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

第三种只能改机构
6 V* W, G' q: C要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
4 D! v3 i4 c2 j9 O( A不然就是PA上方直接开天窗
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