手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
, q* Y+ w8 q6 ]- B  w若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
. j7 p  a4 I/ @& w, H1 J+ ?0 Y. J以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
* }, Q. H" C+ d* M" h尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
3 |, [$ u* e% b* G2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
$ ]( G: s4 U& x8 v( l) T9 E- c当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
) ^( l, J  F/ V. j. k; q5 ]( w, p1 I! \也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
" ]! p* G9 j  o1 W) x若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
4 J- R  k! _+ x" u8 e一部分流到GND 一部分会再反射
" j) P& R. G$ {2 m. p若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

4 N& x! ^2 {! g  v3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
" E* ^: T# e& [验证方式 :
+ |$ \; O" Y8 C& f$ y' u* u第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
1 I9 u" e0 R# Y- Z那凶手就可能是来自这原因
, F2 `6 s) J7 e+ p- w1 R1 s值得注意的是 那个DC Block要加
  M( ]# i7 Q* C; i/ q6 S% X避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
$ N& t5 A  b/ k
! Y* q5 Z; ~2 ^0 {, P8 Y第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
( v# E# Z. j0 C+ ^% S1 q5 \
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
" I; g3 F; ~( i8 _! d2 a. W! N若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
. V: V& T% `) b8 Z+ A那凶手就可能是来自这原因
7 b4 G2 t7 Z& e) @5 T2 o# _5 Y解决方案:
6 p7 ]- x/ ^! z7 q+ z5 ?; j0 S第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

2 B, \* L' s/ Y  \( E因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
! b7 D! D. ~. L+ ^摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
" q1 H" g% `; B8 e- l6 q
第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
- w6 g; P* U* G/ Q( h不然就是PA上方直接开天窗
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