手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

( ^8 D* P1 |8 H. r2 F0 S可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
; l+ t! s/ {. U( F- @尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
* G- V; x, ?4 f1 n2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
& _/ E- \2 H! C, s1 d, D3 @8 W& a) {若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
' U8 }" O  ?" }) T+ Y6 @一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
: ]% L" M2 W3 x, q$ m/ a
4 }: P5 x4 S% Y; W6 t' |3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
2 w. E; w: F5 O$ t4 m! E/ }  v第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
/ [- L, c5 V+ K6 j2 L: ~) C其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
2 O8 S' m) G0 @那凶手就可能是来自这原因
  B4 l, m. g: V" j& n( M值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
  U+ k9 l% _. i2 y: b' L
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
2 L0 \  n& m( |- @在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
4 p7 j. j: J4 c, Y$ B* n
2 w, p: L& v+ |4 k; t8 `一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
6 d4 E& }+ c" F9 J9 t因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
2 n8 D0 a, F/ T$ ~8 y2 J4 d* K. z第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

+ e9 g! U. o3 n- c/ l因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
" q  W  R0 b) v' q; U1 v既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
, G% c8 r1 t0 t/ \0 t* e
' J. n8 ^; K, o7 [& m) b第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗