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0 n8 l& c5 C$ ~+ E t可能原因三个 :) Y0 P! h# y9 ]) Y/ F" ^% X1 Q
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
/ M3 a$ b4 A; w0 w若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值: X( q, S" t9 ]6 r6 }
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大( F) O0 a2 x; Q/ k
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
0 y+ R* x+ z/ @4 S1 J0 y2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
" k% {4 t$ ]! r1 R" j3 w' o当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
2 ]* [' e v9 S3 }: R, j8 G也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号& O5 q) Z% ` C
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
) T* J! ^& f! W* A/ l" I; M若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号! ?# M/ a0 \- O6 P* d# t. y% [8 e
一部分流到GND 一部分会再反射
) M: `/ ]1 F' I若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
8 L7 |; s6 K0 H1 E& ?
4 h. h* T- h# ^+ e/ B/ e9 ^3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
" g9 ^: d+ D! ^1 D/ k/ k3 ^验证方式 :
& j" |6 X+ \6 ?5 w5 n第一种现在很少见了 所以就不提9 _3 E# ^; |3 i3 i: K
第二种的话 可以这样验证 ) a _9 q/ p1 ? D: K2 ?
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好' m% d5 s4 x/ k- c, l& V' B
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
) v/ Z* Y; e# z2 C0 Y4 C其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差+ X/ ` v: ^% _; W: R
那凶手就可能是来自这原因- T5 V5 k1 R: a7 q* ] M8 T
值得注意的是 那个DC Block要加
4 t' X& `2 L" h# _* ^4 U# {避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW5002 P8 Y. o2 R ?1 x
7 P9 a: V4 @3 [; t6 d% o8 f
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下( Q! S0 g0 F$ Q8 O
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片7 s3 \" B& I3 O# J
8 x4 I/ |8 u$ \+ n2 U. y
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好: ~+ \4 a$ t, J& _8 Y$ {' ~
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
$ c( n5 L+ R6 t% I; ~4 \& v# E若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差( M8 n; V. S& I3 K7 B7 F7 K) O5 e7 n
那凶手就可能是来自这原因
/ ^8 Z d, ^6 I( G解决方案:
8 v6 a) S" {4 z' G: J第一种现在很少见了 所以就不提
$ _! v% s* z9 a2 B8 \第二种的话$ P1 v- | I# G' y) S
2 j5 q" M) L4 R$ `5 O. E因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边& [/ x/ T6 Z7 R; @, c9 @
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
; H+ O! e0 Q [: J/ P1 |& m既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF$ `# y! e2 t. u0 j
5 K5 s: x2 h9 }2 ]5 m9 [5 } S
第三种只能改机构# v( {- p! Y6 l5 l# ~7 E& j
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大6 c* O! z* Z8 e9 B" U* P, I" \
不然就是PA上方直接开天窗 O& t% {: J4 d h8 y/ n. e! `
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