手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
5 I' d5 R! O7 {9 d- X* z% z1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
6 E* s2 j7 O1 ^& A( Z若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
1 z7 o" `% \8 r: T3 h  }, I' s也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
! ^/ q4 W3 ]9 `: K若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
2 A4 y: M) q2 w6 ^一部分流到GND 一部分会再反射
) I; d( O2 `% ^  a* p# R/ p: Q* v  b若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
2 H  d$ f2 y/ K* V
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
. Z: u0 P/ s- H2 h* J1 j验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
' f. j' \+ g2 Z$ M! b7 B因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
# I7 h# `( `6 X( \其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
; }: a" U3 m2 h/ K# _/ w7 }那凶手就可能是来自这原因
8 I" m  ~3 }- ?: [+ D2 K值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
4 X( s# _& q6 A, Q
" z# `; r8 k: k  M) A8 o第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
+ I/ j3 O( F: s4 f在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

4 K. P0 p, G+ v; F一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
7 d2 d" j3 w) M/ T因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
& Y8 V( V7 w# o4 S1 ^% E2 o若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
% o0 n# h0 f* _! p# i$ r- i1 x第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

9 `/ \7 y. X) y& f! S! P9 f, O因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
2 C( Y: f2 W* j( B! W( R' ~' i既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
3 M& Z! I3 Q, m( o
9 |- g3 W2 q0 O& f第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
, S/ {+ r3 x& f" a# F1 x9 `% a6 W- V8 P不然就是PA上方直接开天窗
) c2 h! b& h# r" I3 o+ d& A
  w7 C) s# v, m- l- X4 P0 d