手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

  Q* V7 p3 G: p' w8 H2 _可能原因三个 :
8 j2 _/ N1 s' p& p7 I1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
. E  J- j0 O& g( ^: v6 x+ j若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
# M; v+ b; ?) Y# F" }: o( C$ D2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
$ s: |4 z" Q5 g$ d" ^6 h( I! A8 Q$ V若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
2 r2 F1 B8 G2 \' v! J一部分流到GND 一部分会再反射
+ O3 M/ v) i8 r" s若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
) }; m+ u7 J% c- ]
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
( \" Z; ~0 ?8 b8 @因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
8 `0 m( K! k5 L. |9 Q6 Y6 H因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
( J" h2 Z' m+ {其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
/ a* @) R0 K1 i4 E' H* \* I: w5 a. P那凶手就可能是来自这原因
% r1 p& d& G. a0 L3 `/ [值得注意的是 那个DC Block要加
* N5 p- R9 L) k避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
5 T# z; p7 \; _4 T4 G7 d, J- f
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
1 U1 B9 p3 @, f& Z6 |因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
' x2 z& ^( L1 o5 U若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
) A: H" N1 y8 E那凶手就可能是来自这原因
# _! \0 ?3 a# k# k; {9 L5 x解决方案:
% E* B! ]8 k* W. D+ U1 H第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗

3 \/ ]5 x5 ]5 F9 @7 k+ h