手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
3 t) @3 }1 \9 b% n' l以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
. ?1 s$ E" V) _8 e7 Q2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
% D2 X5 |3 I8 e# y若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
1 w: g8 O# r' O5 s" \" L一部分流到GND 一部分会再反射
2 V5 y' I3 @) |" W7 _若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

0 W8 s* [5 _8 u2 M5 z/ C, ^3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
  M4 o( A9 Y8 A8 N+ I3 E验证方式 :
: P3 T9 n& b* c  x3 J- J第一种现在很少见了 所以就不提
  _7 }6 M) p) `: d% }9 Y第二种的话 可以这样验证
; T  {8 t; J5 a0 d: A因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
1 s5 n+ x( _$ p( V& M4 W$ Z5 p因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
3 J2 D& u- D2 d/ f' C6 F! v其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
+ S( @( [4 G" ~$ h$ x值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
: c2 [) D+ H$ L6 N3 J4 ~" G4 m
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
/ F) e. l2 u7 T* ]" l- W$ {, f
5 r2 E% M4 }! ?- r% t一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
. S, v$ y; n- m( q' L. G若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
4 g* H" ~& B) j8 i$ X$ l0 Y  i  m那凶手就可能是来自这原因
) `& h" K7 c, w解决方案:
1 q# d  }( C7 l% ]! F- v# Q第一种现在很少见了 所以就不提
" a8 u, r9 ?8 C; B第二种的话
% Q5 S! d( B, g6 ^
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
: p$ T- F  P  I% N) g摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
' F) \3 T, q" f2 _既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
: l2 u0 H; h7 K/ [! x
/ ?8 u: y6 |/ |# Y第三种只能改机构
- u( f# _9 r, b* ^4 k要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗