手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

9 X$ Z5 l+ p& N4 z0 C可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
; P# l6 V. g7 W% v$ z0 `若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
/ F- m* c: l' e0 e7 x5 A也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
! x4 }! c4 \! ~2 ~若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
2 t" f" e( H. q
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
( o- T0 G9 a1 {1 u& w! Z1 ]* N! o验证方式 :
6 G3 i  v' H" h2 u# O+ _! ?+ D; U第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
/ s7 F% e0 B# d7 _( c3 o9 v因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
& I( R$ O0 {2 G因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
8 {# V- ^1 L$ b; w其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
1 M4 z, ]0 a; i+ C3 N4 o值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
8 V9 x9 F# U# p( E! w0 a! o在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
1 ?. W! b6 v- O8 K因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
. z" P& w/ e7 g0 Q& G% h/ E那凶手就可能是来自这原因
: a# z) m* h) g% ?解决方案:
1 l- q/ z, K! |: i第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
7 y& ~; b; T, _, l& V( }& Z
0 ^- d5 Y) j* H; C$ @; f8 _7 q; ?0 n2 U因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
3 d* F: k: p* r5 ^# B既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

+ r/ S; X; ]6 }7 D# b2 t第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
$ [. c% v9 W& a6 \5 H2 N4 m; ~8 Y不然就是PA上方直接开天窗
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