手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

4 {& {- M& s9 |# a, t& s可能原因三个 :
# K0 o2 L7 [& U& W1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
# l$ Z1 ~# |6 ^0 a. s以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
& q* R) H4 j7 N) c' G: z当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
* Z3 {9 N8 I. H  W也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
; r7 Z( ~  O. b) [/ A+ t8 d( l若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
' b0 s* {* f" E& D8 r若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

; a9 b3 T4 |: H& H9 E4 |3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
( `/ ^$ b* U/ A; F验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
7 J( M1 I7 E/ H; s3 h, h1 ]因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
$ F- v4 A# p% v" C4 `% l其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
# K. x: i$ q, t7 F% ^* x那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
8 u! M7 j; }/ [# T+ J/ B+ y避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
, J7 p' ^- o- Q( _  B
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

5 x9 g- n# C+ Y/ G一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
4 H3 ?- m' x! m7 A- @因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
5 O6 c+ M% M* b! |9 L0 V若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
, \# m+ u2 y2 l. f( m" p那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
: r0 @& [6 F$ S) U, |/ o第二种的话

1 [0 M  ~  C1 ?" I因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

, B! \$ X9 l) N; C& E5 c7 `第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
' K  G1 c& y$ e" l不然就是PA上方直接开天窗

$ [) P1 T4 o1 I, ]