手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
5 M& i9 M/ n5 |/ E若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
( b; j1 Z% a/ e- J$ M5 i2 y尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
4 O3 e/ Q1 ^! f- N3 J2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
( {) _) W4 R& c9 T1 e8 a也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
$ m4 s3 @: \  e7 J) n( }若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
( Q  h! a3 j, s% O第一种现在很少见了 所以就不提
- v, J3 W( F: ~* o3 w! z第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
" j. P) L; G2 |% o# R, {$ U其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
& M' x- v# L. {- G, w那凶手就可能是来自这原因
! R# w2 Z! W$ ^$ ]8 f+ p) o值得注意的是 那个DC Block要加
. e' h; l) I$ M- X6 ?3 h避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
3 v& R/ p$ }7 |% q3 E
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
8 C+ `! M! x+ ]9 t6 |0 m1 z4 B* Q, W
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
/ i, q# {* l) J3 }因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
6 C. i/ a, z% S/ R若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
6 G' C" K; p" b4 Y1 k" b解决方案:
: S. N$ b% F: X8 W0 }第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
7 Q5 U; V+ H  p" ~5 F
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

( Q8 l8 m( O. J2 b第三种只能改机构
6 ~$ D* l. c) L  Y3 }要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗
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