手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

7 V8 O( Y6 p8 Y可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
) h# [6 e! i4 ]7 M2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
. f. ], G: w: L: P: Z当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
% |& U& [  P% s( E8 Z也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
+ X: g2 [2 j' j' z) g: [5 T若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
/ i& n; N8 J7 U0 `2 C一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
$ m5 H) L/ \1 f4 C6 T9 \+ ^因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
: I  Z7 O8 i: e其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
5 a1 d0 i8 F% E; J那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
; T7 b: B: l; U5 Q9 D6 p9 w避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
% W  b5 d8 w3 R2 l; c2 P在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

$ `$ N9 o4 v# \* V/ U) l; V6 G一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
" v7 L& |# m+ G* @8 h因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
2 F3 U$ F/ Q# |/ ]* U那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
6 R# A3 U7 L- t第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
" ?8 {- Q. M' t
; J6 X4 w4 V1 M8 X! U因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
: U% g7 g/ G; v6 N" i. X: q* C既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
2 w% v( G6 j5 t, V8 Z
第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
+ F+ o7 Y* \4 k8 ^9 m8 H不然就是PA上方直接开天窗