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" q: Q1 D9 E0 m
可能原因三个 :
7 I1 J8 b) \% k& `4 F! C8 u7 V1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了8 o) D, M! ]% ?: ^0 w8 c! Z' y
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
8 I4 `9 \8 H; i( x. j" {9 a+ I0 j以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
/ v' W* m% M( N% W. z% W尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
9 x4 c k: b3 ]% \) d2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc- x3 t1 f5 x0 r' P& k3 Y
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方4 A8 _& H+ h# n' } S
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
, [! N J2 n1 v若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND8 A! f; d9 R6 t @# n% U1 N
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号4 F6 t0 T/ j$ ?# j# |& S
一部分流到GND 一部分会再反射
2 v) ?: v7 i3 J `' F3 N, s/ x若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
9 \; V1 t/ T9 \7 q! N5 [ t9 {; u" d& k: i* f) F
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
0 q: t1 d3 b1 c1 U# [7 T0 q4 s9 j验证方式 :; i4 x$ \* P6 d+ P2 A
第一种现在很少见了 所以就不提
! L6 R7 I" W: t/ U* A# n7 y第二种的话 可以这样验证
8 n$ N, e8 F h7 @因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
! k2 e8 S7 E. G' K: p因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式! O9 f+ U P9 u4 }4 H2 e: v
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差4 p M% H" q. P' T" s9 x$ |: M
那凶手就可能是来自这原因# Q% k: }7 k3 D
值得注意的是 那个DC Block要加/ P' M2 b: |. ]
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
' N: `; J1 F& O6 h, i0 m) i7 A8 ?) e# S- D) Y9 \3 B
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
. m, Z) V) Z$ K: e$ d3 l) E在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
. u0 D! f7 Z: Z0 E$ j1 h, g: ?( W" A) Z5 g& W# |
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
& h2 s! e2 L& }% E因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
4 p/ I, _, ~- l若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差7 u. B9 B1 H/ |, c) t5 @
那凶手就可能是来自这原因7 c: u- R2 Y, E
解决方案:& A% c, \% @. D7 d* \7 I
第一种现在很少见了 所以就不提- t `8 Q& Z" I9 q2 S" L9 U' ^2 h4 t
第二种的话
# z X' S/ \6 I, [" S
4 J3 u* e. h1 n( k5 Y. O因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
5 G# T+ d/ s% y% z# u摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
( E: R" S _; c4 ~( a: Y3 I5 t既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF ^1 Y2 q6 d; |* ^/ u/ c4 y
3 k2 P1 s5 S+ s# ~( `
第三种只能改机构
5 l8 S& b' ?: V7 k8 e/ K要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
6 g1 i; C( l" R2 u0 P' w. C7 k不然就是PA上方直接开天窗! v& S% b& t( ~3 ?5 }3 a. `
2 ]3 |( v9 _3 k |
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发表于 2019-12-3 14:46:00
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