手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
& ?) A8 ^" Q$ ]6 V若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
3 `  t! S3 x% u  H7 t( b9 b8 W6 I当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
9 u/ i  i# ^: l7 J4 n也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
8 W/ A# N9 k. ~若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
4 y/ `4 ]- i, X- D8 s5 o1 A0 b( s若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
; W4 h) ]: ~( v$ F. [若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
' K8 Y1 z4 I5 {4 e+ I3 ]7 r2 ?第一种现在很少见了 所以就不提
9 ]. i$ b' c0 \8 w& |0 d8 K第二种的话 可以这样验证
& X$ J- g4 T* P5 N9 k" j因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
- \* \& M& @/ @: x其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
! H0 l; }- v# u. F& d那凶手就可能是来自这原因
8 Y) s+ \6 |1 l- T9 b6 f/ ], U值得注意的是 那个DC Block要加
/ i2 r4 L. S& ^避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
1 x8 b: @% G3 G+ W0 b" ?# j7 c
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

7 G5 C+ I- x6 u, P* }/ v一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
  i5 F4 b3 ]' a若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
( r$ X* E9 Q  Y' U6 E/ c1 d解决方案:
! |+ W7 l, _% K* ^: E, U5 f. U第一种现在很少见了 所以就不提
& ]+ g2 }, \" I+ Q1 }第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
! v" H* ]8 U- R9 c( i摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
" W6 r7 R; F+ E7 f既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

5 ^7 d. U  I& s& z7 i第三种只能改机构
/ v' G2 y7 D  h5 C- E要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
- s8 i' q* m9 G4 R; E不然就是PA上方直接开天窗
- L5 ^/ u% ^* W& n. r
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