手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
- i& c2 ~8 [$ r以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
3 n$ M  O9 ~* J% t9 a# H当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
# g) A# W( z# R* {9 p& [也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
# h0 |7 h0 o# z" u% g! }7 Q若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
; P. g% T/ V/ }% f7 U; W% `若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
3 P, }4 u) b, Q) @' g; ~2 ^* i: I一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
7 M+ L$ |/ E' t2 ^* k9 p7 t1 o验证方式 :
+ \5 f. O! a+ M, k7 R  N第一种现在很少见了 所以就不提
& ^, [! T7 `2 }. j- E第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
9 c. `8 P  ~% Q2 z那凶手就可能是来自这原因
! `2 J0 r+ A& t( |值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
3 n) p* K. t1 ]3 N' s在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
5 J% k: U- \- X4 r
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
0 m: ?; Q! k1 d5 k" W9 Z因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
) u+ b' P! D9 y  \0 C  ^0 E5 j那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
2 f/ G# I5 [$ z! I8 v7 g+ j( A第一种现在很少见了 所以就不提
0 S8 }9 Z# N0 a- t$ f! e4 m. ?第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
8 G+ R' o! G: O" Z) ~, n摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
6 ~3 J% u0 N. u* ?3 C7 o, p- y0 e
1 X6 j" @5 {4 W+ W2 v第三种只能改机构
* y/ M. m" W0 \: H/ H要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗
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