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; V! ~) G) h+ l2 {可能原因三个 :
$ Y; F U3 O+ C. `& Q" j1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了4 _4 j) N/ q! t9 r
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
+ c1 u3 {9 K7 H以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大# z, ?* { ]0 U
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了2 t' n J) X% y) Q N) R
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc8 L9 |0 C' a9 P: |- n4 Y/ d
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方1 ^- n) Y$ K$ g6 E0 F
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号; \- Z+ w+ E3 e3 h
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
# D/ e2 K( e& J8 O* a8 e若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号) _' y/ ^7 g9 q$ n
一部分流到GND 一部分会再反射
5 X1 A. ?& Y& t# j% C/ q1 D若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化7 J5 y% q; | `, b2 i
0 J3 |0 i& ^, p4 P4 j( l7 H3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
6 W2 {& t9 s5 F验证方式 :/ c4 c( ]1 j. A- X1 l+ \8 c& d5 s5 G
第一种现在很少见了 所以就不提
; G/ ^ n, E0 K7 r$ C. W第二种的话 可以这样验证 ]! K' { o& H% \, f
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好. I' f: Z6 ~( V* s5 q; g; r
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式3 a, u6 X$ t- B% j
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
d5 w$ @! v0 P3 ]+ y( M* p那凶手就可能是来自这原因$ h) f O2 Y5 g1 m9 B, ~" @% l: l
值得注意的是 那个DC Block要加
! T+ O$ _; u( x7 o4 a" R- _- J避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500, r/ Y+ z3 ~; y V, H8 ]% N$ ]- Q
1 s2 J. e7 c2 ?4 w
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下0 K: ~8 O$ z) h! \3 |
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
2 v' L5 N1 H" D9 ]5 X) E- n, n5 D; ~2 B9 S4 @
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
. R9 T+ X$ L! _3 L9 t因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式4 R3 g9 v8 ~; I4 e6 n
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
; q+ a( D) s6 r那凶手就可能是来自这原因3 D' _3 c! F0 `
解决方案:4 o9 o/ V# U g( ]$ u/ S
第一种现在很少见了 所以就不提
( Y% s) e q) g6 h$ m第二种的话 h C8 `& R+ g" a, L+ F, q" _( ?
2 j0 P* t4 }3 k+ u* J" I/ D, I因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
: w9 }# i: f; i' L' e摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND, w: s$ j4 O* O5 Y
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF) ~. w5 I. Q4 e/ a- @- ~4 J4 Q
" Z( Q9 Q8 ?0 V3 T
第三种只能改机构( f) ~, ^+ ~& r1 D" {
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
5 M# q# K" E, V5 L7 e* Y不然就是PA上方直接开天窗
- h# Z/ v1 _. ?, Z$ p. ^6 A9 s, i' o
" s6 z* _. H9 X3 m! k1 L( `6 G# o# _ |
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