手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
" ^$ z; U( Y# e8 r3 ~+ a, J若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
3 d4 V6 [/ F) Q  E* g2 \* p尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
; e, F  L9 ]6 W$ z6 r1 x" E" l2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
. z& G8 N3 O1 m  ]3 r3 R& K当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
0 p  }! n! c! i& r" ]也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
* x  p: X4 C4 q7 U1 r6 ?若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
' B) ~4 A& c# Z% V$ w5 z+ e一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

$ ?6 d! X& ~4 w- v. `7 ]* o3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
( n9 `( \1 n; u- h* {8 Z/ h验证方式 :
1 _% D/ k4 `( l3 e2 @1 @3 C$ ~* x第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
1 q" P4 M% Q7 U6 y值得注意的是 那个DC Block要加
* ?6 h5 o0 D3 f1 c2 Y8 q0 c避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
2 n: O- P$ S) ~6 i& h. j在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

- H" i) Z( {, v5 ?: h- K一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
: V" P+ @2 k) U# Y8 O# i& D. p0 ^若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
' C3 }' G1 {9 R' [: y  d那凶手就可能是来自这原因
2 R0 [! @5 Y2 `+ z" C& p- @5 L解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
8 }) `. M: c: {/ A, d: M# `9 w第二种的话
$ `' h* u! M5 W% l; h
! k  X* o" q2 L3 a因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
$ N2 S- l$ C4 n
第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
9 r/ K; P% x4 T3 Y/ ~! L$ }5 z$ ?不然就是PA上方直接开天窗
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