|
! p8 a6 V1 y- p _3 I# l可能原因三个 :* z8 I# X- a1 m- K
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
) t6 O4 c1 `" f+ i+ ~若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
$ n) s( Y: M6 r) a以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大7 V* X4 h6 d# T: L* Q5 N$ S
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了( A' I! c/ T" f+ w- F: ~
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc6 H0 m7 D p/ N1 Z* F; Z9 {
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方( C2 U7 n! C$ E, q8 \( V5 G7 h
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
T. h* F3 m: t9 R! J2 f6 [若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND, f& E% o8 W( f
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
: ?) b: T2 ?2 U7 Q7 C [ d" z% y一部分流到GND 一部分会再反射
$ {) G( O9 m! c9 H, K若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化 K) U5 z1 L% R4 ]1 N
9 ?; K) z, S; N8 |; G! [/ A3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
# l1 J( B4 K% w2 y验证方式 :
# N3 C; t' |% D3 c# ?; d6 a第一种现在很少见了 所以就不提; h& Q3 u z7 R
第二种的话 可以这样验证
$ v. Q9 Q/ r2 y# q5 H因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好$ ]/ x% _/ c2 U% p9 ^
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
9 ]5 V) n: Z$ b6 }4 z" U/ a7 X其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
/ }& H7 {/ Y% ]* _) l8 l6 m/ k, k那凶手就可能是来自这原因0 Q: R6 x) A( k6 z( o
值得注意的是 那个DC Block要加# W) j$ ]2 O) K! {9 d, y
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
* R! B4 E* l; ?2 w6 n' O! P9 }5 \) k' `
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下7 b0 k: o. d# @' C8 Q( p
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
) A8 g8 `0 p# R/ M! j' E4 ^
" F$ U# O! n: Q2 R一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
# u% m8 S3 v6 w" }# { { U5 e/ A* I因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
R- N" k2 P2 d" M3 g若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差- [/ x+ ~! y1 j; M
那凶手就可能是来自这原因
1 U5 f9 S7 s+ d; _+ @解决方案:4 t0 ?7 O5 W- l+ Z- K6 _( E
第一种现在很少见了 所以就不提
) W* }/ d& N9 r1 s5 }第二种的话3 `( V8 a- {* F6 i
5 ?4 p: w a7 s7 O
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
4 r/ B" Z2 @ y1 t' r0 @) b6 c摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND3 E7 \) b$ D6 g5 C) L
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF) s. c2 T. X" {5 V5 b, M( Z( t
& D, P* p/ |* Y6 T$ G9 P第三种只能改机构; V0 w" B% M1 @! A P$ f
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大8 m+ w5 S5 J* P& }5 \
不然就是PA上方直接开天窗
7 d6 E9 @+ S6 _
. v( h8 w& b$ I M |
|