手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
7 |: E8 |8 f2 T1 }- F& s以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
( a$ |& X4 q1 i尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
6 J9 f  O7 ?" {3 h: j3 k. C2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
# q1 W: O0 s5 G当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
$ I& r* Y8 Q9 s6 \+ b* |( E也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
9 [& O) G, h; v  N2 v6 v0 K  K若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
' N8 P( @% O( j' q5 ~一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
9 Y$ }4 Q6 H9 f' A' o0 @1 _
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
  @! I. l9 j  p第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
0 [& z1 x2 j2 p/ c! O0 N; v6 }; K' x那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
9 ]" @9 \6 g' A- s2 P4 D
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
/ H% E4 I2 X" d' e7 H4 c' z. o在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
" S: V% i& x" K; [9 u0 C* W解决方案:
* F, Q5 A7 I4 `6 a, r3 Y第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
8 F- c9 l9 Z3 S* D2 Y1 Q0 @1 Q
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
3 y$ L# g1 R) e
6 D) h8 _/ E* F  S# P$ N第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗

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