手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

; R. ]$ F3 [" Z1 O可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
6 \/ c5 S2 v7 W! M若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
! |$ T7 z7 _' N) s1 {/ \以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
  `' d/ E9 A, \7 q尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
3 ?& x6 `# W) K( x- Z也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
# g7 d0 d6 W* k2 B8 _若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
9 c, L: _. q! a1 b) L' H5 [8 O) t% K若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
* _' ]  Z4 O5 a' k一部分流到GND 一部分会再反射
( h, @' S5 J" h* U  M2 O9 B  w若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
. a) u1 A# {2 F) S/ k
# h2 z7 s) L5 o. l8 r  T& [3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
7 G) Z# N$ z( [第一种现在很少见了 所以就不提
3 n& }# ~) O) b5 E第二种的话 可以这样验证
% ?( ~4 K# e, {2 j) m* `7 [, n( w因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
7 k$ x' ]  T: c- P# D1 A因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
0 X2 w' @% Q8 R( K$ F值得注意的是 那个DC Block要加
: k9 H1 Z0 i3 ~, b避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
# z0 k! }( L  i! S7 A' |& a
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
/ U2 F5 `7 D8 [. A" _- `% @+ Z因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
, {0 C# f1 N( g* z% h那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
+ B+ A- ?5 b/ H7 ]第一种现在很少见了 所以就不提
4 v, [  v6 ^, \6 E, h9 v4 o第二种的话

: I0 Q; U8 G+ M6 ^5 U- v* k% a, @* }因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
& \7 W* |6 }2 B: K% t不然就是PA上方直接开天窗
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