手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

$ S3 M2 U8 f) {8 K" e) }4 o3 W可能原因三个 :
: _$ m7 S# n2 Q7 t: }1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
' j7 [" Y$ f2 S( p以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
/ E3 c$ t/ k$ u1 c/ k* T* ~1 `, \尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
% U/ M7 F8 f7 X3 ~2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
* X% _' u- g1 h# W) _当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
* F7 O- O+ t1 E+ d" ~& p" O! d也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
" x( y# g" Q! s1 a" e* P! O一部分流到GND 一部分会再反射
8 X4 c# o: ^9 B. Z若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
! M+ Y# p. L6 s* E4 [& x# t
/ Z# I% n7 J$ s& G3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
* ]/ m* |5 F9 O2 \; O9 F* [5 _第一种现在很少见了 所以就不提
" j% G( u: @, ]5 U: l$ p第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
) C# U, e# C& T% S$ I9 j其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
. _0 t( c( q8 p% B值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
/ I2 g0 I9 n2 J) k; `
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
7 e! z% E' X6 i' O* o3 ]" u因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
8 M( x- q: U1 G) j- v# ]% L那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
, z  w7 E9 t; W- u; i0 J第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
! C6 F4 E/ a  h0 \; l7 `摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
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( s' Y* L5 x; x$ `! u4 }, L! p第三种只能改机构
( c4 z# C7 [3 n4 H要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
8 A( c- x( B1 B- l3 ?不然就是PA上方直接开天窗
* r2 I. H/ F+ o