手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
- v  q& c) Y) G尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
( z) n( d9 [# d0 ^2 I6 I( ?2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
( O! U/ }4 p( d" A! A0 d当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
6 N: o. \0 G$ [% _" U( V也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
$ K9 r1 H# N) G, A7 @一部分流到GND 一部分会再反射
6 `* g' X* I- M5 V" P若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
  K* E. }$ g: q
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
0 w2 b% K2 W0 D6 r, A4 `/ U第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
' w% Q% M! p3 [/ ?5 A' ^$ o其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

0 z! C) A3 L6 ^, y; E8 l# b; G, ^第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
- A8 `2 h0 d1 b* Q/ i  d6 U. L) A在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

% p1 p# d: E' X0 k' F/ e一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
6 L/ p9 E2 P1 ^4 |& a因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
/ c, u$ ^1 Y& y' `; k8 {+ z那凶手就可能是来自这原因
# {2 v0 Y" h" k0 _# h( w$ ~解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
' k$ [/ D) b( e$ L5 f- e第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
" x' Y" t) o& Y  U既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

第三种只能改机构
+ C  }- s/ D5 ~$ \$ M- x要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗
/ h$ ~  d; ^) x
) B: _2 ~5 p- ^5 @