手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

! i! T. R, s& l8 [* M3 R可能原因三个 :
; C! a  ~. ~- o+ l6 V" g$ Z1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
  t0 T, @, v6 g$ {3 _以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
; d5 M. ]6 _* o7 ?5 H尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
. a2 Z" m9 T' p/ M9 ]& ~$ g若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
% A, s1 q; ]1 {; x3 Q0 v% S- z若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
4 j$ m9 h+ B4 M4 b+ S: K
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
& n# M. R9 @7 W( T验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
4 I# i8 t7 K; r5 \因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
4 }6 p* R/ K, e, A那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
9 L! \/ V% A1 w9 i. ?) Y避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
# T0 h0 B+ p# ^  E/ E
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
0 |& B* b# }5 l' }& u# p6 g( G6 F( Q那凶手就可能是来自这原因
6 O7 T' l3 ^9 K9 q. B/ b解决方案:
9 |8 P% n1 {5 t' j3 x第一种现在很少见了 所以就不提
8 I3 l5 w" f8 ]2 _/ N第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
) I$ P" z9 j, ?* U7 `& y* Q) F摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
8 I+ S  T* |5 j3 f% n% ]既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
! z# n* B6 f$ q( u" d/ a  M) U- `
$ u0 s, L7 h- O$ E( x3 B- O% R第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
% l9 u7 c' K6 y% ]; `/ b不然就是PA上方直接开天窗
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