手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

/ t; |' y- [7 X3 r& D( D+ E可能原因三个 :
2 T& T/ J/ b% \0 ]) m1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
5 l! K- p8 q: I! a以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
# t3 S! Q! {9 Z1 Q: X1 J# s) D% G尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
9 Z+ \9 y6 i* J1 @2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
/ }2 n) H1 \4 C4 E- \当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
4 U* R( E% ?" A2 x也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
1 \1 D& K( B- v3 T/ c$ G1 W3 J( z; a
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
/ b; t% d/ l; d/ l验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
& ?2 @$ |5 D( y第二种的话 可以这样验证
  _' U+ U# [2 D/ P$ E7 b+ w  b因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
3 |3 B$ a1 ~0 c% f/ J" }因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
8 x1 [1 R* V4 b) a: ]" G值得注意的是 那个DC Block要加
, i+ L$ ^5 O& P3 @避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
, V" l( [' F# F
( \3 Z9 R- U3 X; t5 G# J* G( Y! C第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
- B' ^: _. ?2 P7 o+ l在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
5 \2 ~  J) A4 h3 c# N) h2 \0 u9 g因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
1 T  Y: m" r4 v若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
& }/ _1 F) @4 A4 l( n8 n/ ~! U! j那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
$ E, m/ w- H3 u8 y& m7 _第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
: g4 c, i9 |1 @8 {" |% F( B3 G
5 Q' }& W0 [3 ]7 Z: m9 `( R因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
$ G( b1 P7 R% ?5 v  Y/ U( l  P2 P8 t既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗