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# s+ j1 D5 _( Z( B( J0 c) ]可能原因三个 :' x! O3 c0 ^3 H, U: G
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了. L. d9 T4 P# ]5 P; D% i9 o4 T$ v6 s* P
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
6 g8 O3 K7 y1 M5 ?3 H! F以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
_; ]5 }( P+ n* p尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了; c/ B r& z" ?9 [/ I& r$ D
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc0 ]6 L& r- K7 H" t" P0 I+ P
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方; t% I. ^+ L" }
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
; X: F! w3 A i) k E& D若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
9 j& l3 E# W2 u5 ?5 G O# w若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号& C/ i. H6 ]( Q9 Z' \: U' D: C& f
一部分流到GND 一部分会再反射5 ^9 U: u1 K! S1 n. g) x& j
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化1 |3 }6 p" n( I; q1 M/ |8 G) t
( N, ~( o/ h& q% b" ]# U3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性7 M: Q- |# [5 b4 G
验证方式 :5 a9 j) N5 ^3 v" o, X x; Q8 O
第一种现在很少见了 所以就不提; R& r3 A: s( F. T+ p$ a$ ]2 ]- a
第二种的话 可以这样验证
* B) t7 \5 l! [9 w7 K+ G+ R因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好6 y$ q8 |8 x: d4 L/ S7 @
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式8 Z+ d) S6 x( H5 v0 M) l7 z
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差" J/ F8 `' @1 q' o3 M4 O3 |& a2 F
那凶手就可能是来自这原因( z/ ]3 D$ D1 X) ^* H. l
值得注意的是 那个DC Block要加/ b$ ], y$ f c9 l
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500' ?8 g) L2 L/ h, d
( Q1 |% E) j+ o# V; A
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
/ u2 G: K% H* g0 g \# ^在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
1 z4 F, l0 I) r+ `$ z+ H0 z+ v
: E4 E! `( a7 x. E( t一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好! [: G; W, b% o0 o8 o7 ?+ F
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式/ N: ?) p3 h; c1 n% N0 ~) N
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差: W6 g2 u. u: }1 D5 `) p8 ~
那凶手就可能是来自这原因
7 p3 V& K. h: w+ t: N1 k解决方案:
1 M" L. t5 E: \- M% n; x6 O2 r第一种现在很少见了 所以就不提. w- F2 P. ]4 o2 ^; b
第二种的话5 y! f0 Z# R4 |/ j* q
& Y1 }! V3 c- H4 }
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边+ A+ V3 r0 F& T* a
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND e8 s! n+ n+ E7 @6 C
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF4 p, ?' f( x! t8 q; d
$ O; Q9 q7 l- w
第三种只能改机构
) O A9 D; Q- D7 _要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大! v6 q" O; c/ s2 z
不然就是PA上方直接开天窗
{ u! R, F0 m
( q) o' D$ ]. l! }" C) c. Q5 s7 a |
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发表于 2019-12-3 14:46:00
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