手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

6 z$ _4 }" L% w; ~9 L可能原因三个 :
: y3 Q$ w' S% X' N* a# |1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
6 X! j$ ^: w6 p. C若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
% E* {+ j2 b6 J) O2 f9 L% h+ O以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
( K: ^& p* b! o) t5 T尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
. \& g3 {0 E8 a0 ]2 n2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
* E4 a# n5 k4 t' ]1 B* @若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
. i$ t1 |! m& T" ~7 X) B若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

) E! v5 b  ^1 S/ S1 ?6 c2 s, T3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
+ ]5 L. V8 f0 X. q$ e& X验证方式 :
, C: o6 h* _$ X0 l. @, x# w第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
- n* c8 F; M  t- d因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
5 U! q; N+ Z% z9 m, [, C& b因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
- A6 z1 d' m7 x; q8 i+ }其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
  F' _% o2 U  y1 D$ E- \那凶手就可能是来自这原因
( R( a7 V) H" y. j- t* ]4 ]9 j! c值得注意的是 那个DC Block要加
, p- m8 l# t4 X' p5 S避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
- ^  {* K5 o1 S7 h6 {$ n4 _
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
# K# p) T- U# k, m2 [. O4 O: o在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
' c4 D# X$ ~2 K- ]
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
$ q/ k& |" C) _- W& r7 P若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
: e8 o6 @  i' |9 Z/ n那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

1 L  \6 n: p& G6 l) F- X2 W因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
. j& D  B+ Q4 Q& M: @7 w) G9 m摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
/ B4 B9 ?5 \" K/ ^7 D8 z: M; W既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

第三种只能改机构
: A: y: C5 B9 ~6 E3 }( M' O要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
5 C6 u: E6 u! T6 Q不然就是PA上方直接开天窗