手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
0 B$ T  @6 S& L4 c/ M& d7 p若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
* D# q9 P" D: [5 z$ j+ ]8 A以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
2 b* R& ?* b- |1 H! C. F- Y也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
9 H5 |+ N0 z2 f一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
1 ?5 X' F& g1 c  l% C
" i1 P! _8 a( k* C9 S' V3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
0 @; t# a; E  m. ?2 J3 E: A( v+ O验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
5 x7 T  W' c0 F6 x因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
2 n% H( d4 N8 |% e' _, I0 Z6 E* u因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
! W0 v" o& n$ C' B# e. r那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
1 [) e: f% `) l) X- a. [避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

9 [/ J) ]9 @1 L' S第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

" n  Z$ N* G% e8 x& g一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
2 D' m9 d1 C$ M& d* R( Y. L+ B! w' ]" Y因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
% H3 r9 q& \" u- g' m8 v% D若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
6 N4 o. v2 g/ J: @' @" N3 f那凶手就可能是来自这原因
, W4 S3 P0 ?1 R$ c+ m. {# K解决方案:
* _- p/ L( a; f0 W' d6 N) E第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
. J2 C* l; P" e, L- T& K
, k4 O6 B# C* h+ F* ]: d2 W% z6 m因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
7 I( |# t+ X7 u8 n' E3 T% d摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
* n; ]+ v; _% _既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
5 Z- q8 P8 Z! J0 Z
. a; F, r4 M2 {第三种只能改机构
4 C; K* f( P7 @, W+ Y要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗

/ T+ N9 s1 i: o0 _) U