手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
! W3 d, Z6 V$ L* Y1 U  Q! o' P1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
' f6 d$ {: \; y1 F+ g) G若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
; I& Z9 z. l* N) h& A尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
: M1 \4 `- v( u9 Z5 B3 i2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
0 x( E8 r( S0 Y% m8 M6 |若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
$ h2 z* r8 E1 \0 q5 L. Q' O* o" b若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
% Z9 _6 i  T. M4 }
, c$ u- K, f7 V3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
; _- U0 Y7 y# q# H2 ~. K验证方式 :
' X; Y/ a, }9 y6 p: O- c第一种现在很少见了 所以就不提
) C; N! {7 F, T7 K4 |4 _6 j第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
9 ]: \. ?- {5 t) m4 p$ t那凶手就可能是来自这原因
' L4 `& `; |$ M+ f; E" D; s值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

3 G1 s7 _3 Y8 k  ]- ~5 |& ~  Q0 }5 L第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
- q, v0 w  z; S- l* V. m
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
. o' H# O: p% B' H! X9 Y. |那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
) d4 r' m* t' I7 b. _" o第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
- o! K. c9 J+ }/ }/ I5 y7 n5 v
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
: Y' t- |! o4 x7 F% J; P: m) Z" r0 w摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
) n: T. |9 j% x1 s6 H, v既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
) E& w  Y3 |9 m1 D
  D. U8 Z7 }- V6 G: o8 L+ k第三种只能改机构
, E/ Z7 T% j" v要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗

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