手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
: m+ |5 h) b9 S5 K" n/ V1 l1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
% C0 T7 ?5 m3 ~/ x* h1 `若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
1 ]7 \- e6 F5 \以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
, I/ Q9 H" B7 S" _% @% k2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
3 j% @& D: F- }6 b8 G' ^若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
1 X$ [3 q8 ^5 P5 @" I9 h7 G: H一部分流到GND 一部分会再反射
$ c* t& _4 S! n" S4 `若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
2 R. }0 P: S/ d  i5 g8 |
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
. u' E/ u6 r7 S1 ~9 s验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
/ ~' ~) {' {1 B: ^: w3 @其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
/ D3 N+ |2 A  U  ]% o8 p" |值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
# \( w3 E& J  l
' i$ K4 H3 X5 U4 e: h% b& ~第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
9 O) R/ r: W  J- D
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
. [- N2 t; }+ P4 y, d因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
, R( q# E  w( t: I0 h" ^若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
! n8 U2 Y9 v( @# ^5 ?2 V0 \第一种现在很少见了 所以就不提
3 t3 ^) {) L% k8 n6 O7 X- V第二种的话
( T) L  h, y4 q4 p9 ]( e
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
1 n8 {7 \$ C( W  l" d8 a4 v( E  C摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
8 x, h) X$ b5 x* ], L& N* z既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
6 l" b& ~1 k+ ~8 ~
$ ~# b& d$ I6 @) A# [7 B0 m第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗

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