手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
* B. i2 F, r2 g1 q5 Q1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
3 m/ W% I9 p% e9 A若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
4 U/ _* Y1 F+ u/ E+ l以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
; c8 W: U: F( r* Y. v+ a& F尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
1 c9 O# N0 n$ v4 _当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
- l9 E- i) l! I/ C也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
4 l% C. {& M( k. P( Y. \8 [3 {若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
$ M5 ~% ?8 U$ _2 d. b! d( U5 ?一部分流到GND 一部分会再反射
6 T6 N5 t3 F2 r5 @, [: j& j若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
6 }; o' g3 X2 e& z0 H) e( q3 X/ W' d
. b' q. g- Y+ i1 [1 `: T3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
7 I) Z) q+ p! ]$ I6 W值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

" V" l- i" y+ {; p第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
& J! ?* D- x0 k: ^/ q! T在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
" U1 X# i- \! N, F' g: m
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
$ o3 @8 o) Z, R; D$ P3 j因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
6 n0 b5 F2 O) P  A& s; v& E若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
8 F4 x' Z  o# Q1 C! v那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
& _. K+ O! H+ d* N
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
. C* h1 I, C; e) r既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
% }4 w1 z+ @+ X6 H4 N
+ U! a, \, ^7 T+ W/ v* e0 b/ |第三种只能改机构
$ A! w: ^9 H2 z4 f要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
$ G( k) |% A5 [. V/ d8 t不然就是PA上方直接开天窗