手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
$ o, C' y5 n7 V. h0 w若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
7 Q) ^. V+ f2 Q6 \尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
! M- ]2 `: X" n7 {当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
/ d% g- u& x: j( t# e" e若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
4 M* a3 o: i, c! Y5 p若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
- `: C) F' G8 Y& j% J. C一部分流到GND 一部分会再反射
8 ]  \7 P3 P* Z5 W, c" |4 c若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
4 @  x5 t, k# v* x6 r
; x5 R+ L. C' p& J; Z/ \' o0 v3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
# m* W3 E5 W5 {  G8 o' w第二种的话 可以这样验证
- b0 j* O$ e9 T9 ?% \+ Z- X因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
" G: U. S1 s. f2 O" B+ a" L+ ^" C4 F避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

# j; F: o. D, Q1 U4 d第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
5 X$ h+ k  Y0 P# a# P" d! l9 v8 d7 r
' W# N1 C9 y5 Z7 G  ?% A一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
1 i# O+ y$ s1 Y# _6 j/ q! i若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
) z: @5 v# ]% a  I; s+ N那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
8 q# C% X' N5 a$ i1 J0 @摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
# h0 @' \1 H% F6 C; w' ]既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
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第三种只能改机构
% E/ `8 `/ x4 R要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗

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