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0 a9 V& x- V4 R; k4 f# m; V可能原因三个 :5 D$ I1 G9 p+ j$ S) j
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
; a' p* }) t+ Y9 s若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值: r3 V+ K8 s- P( n; ^
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
, n- \/ u+ ^; f! [$ w) V6 o尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了4 o6 U+ `- J5 H2 _
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
: q- v9 u( a9 P$ S1 j5 q当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方4 Y+ D) j, Y$ Z8 Z0 X3 [
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
3 |6 C g. B/ H/ N- y若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND4 b+ O v* ^+ h! |7 x
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号9 v) \; N/ a9 s
一部分流到GND 一部分会再反射 E8 L3 ~) m) R3 n0 n
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化* b0 E R( i" }+ f% U7 u% E: S
4 b0 @% o" j& Q- }/ e1 Y
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
6 N$ I' v& a' k/ a( m# a验证方式 :
+ v* ~- }3 o$ Q9 b& C/ @( g, {第一种现在很少见了 所以就不提. T( g. P B1 ~: x+ h v
第二种的话 可以这样验证
% a% b! T% j0 R/ o+ D$ E* @/ Z因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
3 _/ }' j6 I0 q7 R: ]' i' \3 i因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式9 w( a0 Q3 z5 L. u
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
! z3 P0 `( F3 ?- E& }那凶手就可能是来自这原因. o) ]1 f; e- L' T2 K8 Z
值得注意的是 那个DC Block要加7 ~& T7 J& p7 ^& h
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
/ o* s1 r4 @; j
3 r, F/ H5 q- b( ?/ L4 V8 K第三种的话 在没加屏蔽罩状况下$ Q3 k1 x+ e6 M2 l6 i/ V
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片$ A4 f2 d6 [" J" c: I7 W
7 w" a) C2 `0 ?, b/ M
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好9 u' X1 i) _; f; A) t
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式, J* \, s# v8 ~# e0 `
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差$ W2 w+ w0 k6 E8 g' o
那凶手就可能是来自这原因
! f0 j/ o) l9 Q1 {( }' z$ U解决方案:+ t& s: u" l. i& f- L9 o2 R
第一种现在很少见了 所以就不提
8 p, o: O, N% `, ^% v0 K/ s第二种的话" T" C/ i0 r5 C+ I: J$ u5 N
% L# @# m' s; {: U( r! O+ I
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
@; k0 C0 Q- n6 X! a! C摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND9 X4 F. k) ?' I# x7 s
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF* A4 P5 A% h$ R
+ b7 R; T9 Q0 P3 M8 E: m& y! c3 K9 O
第三种只能改机构
: f* W3 _% T, q9 y9 D, S要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大' e+ c+ ~8 o' B. i/ e
不然就是PA上方直接开天窗
8 w1 q& K) T8 V2 h) S+ j4 s4 x; u& _, W: }$ Y0 T4 d/ C
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