手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

# |0 H0 w$ D' w% R% T; x可能原因三个 :
1 B) f  ]6 x! e1 o1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
' B- S7 I6 j& Z9 l以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
( H* D# B8 v4 P尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
6 B: C/ Y" V0 S9 [# ]( V$ K也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
( _7 y4 U( q+ U0 ~' b$ h若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
, e7 M3 L7 }; B( e- `若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
$ l8 n4 {2 e; m6 e7 |一部分流到GND 一部分会再反射
# q; s2 P8 E& Z若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
$ v9 N# L1 y' A5 U4 @3 w+ a
  ?' d6 D' u- y- @) k7 p3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
* j8 T, h6 p5 G第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
9 U) l1 m7 ~7 @% ^5 d
9 |# c' U1 E) Y0 F, M* U第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
) C- {5 e' w$ ?0 R& S在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

: L4 v7 n! ]% L. I- v" L7 `一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
$ I: C6 G* Q$ g. f: {0 E若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
# H0 }" O9 v' {+ ], a$ N解决方案:
1 v3 `$ \+ T/ b' [# e4 O& p第一种现在很少见了 所以就不提
" ]6 Y5 M6 `7 w3 v6 p1 V0 h第二种的话
7 @/ I) e7 O0 Q$ z" ?! n, o
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
! x# L3 f, g7 q& F- w/ k3 \$ E1 k2 O( k既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
* ^- G+ i4 m! E; J4 t, V/ d9 M: @& ~; O# z
第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗
3 z+ o: u) n+ @* B: d9 O" U
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