手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
4 K& q9 C, W8 Y0 U% _0 p尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
7 d1 H+ U5 x' @+ o) u- l, c1 F* r4 G2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
6 _" {2 K* _8 ^若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
0 j* G* |/ e6 d; M$ M8 a1 z) c/ K一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

- ~: Y6 B. N; z& c$ S9 p+ [' a3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
6 A( n3 }8 \5 E5 C. R: m验证方式 :
9 V& K) q! z6 K" n# s第一种现在很少见了 所以就不提
( }  h" K# {- H第二种的话 可以这样验证
9 H& p8 d# R9 W因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
7 \( X% _8 F* t( F/ A2 F* e( N3 c( Q其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
# h! W$ D' O5 l' z! S/ h( J' ~值得注意的是 那个DC Block要加
# J3 W9 U. f. E避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

; C  N* N8 g0 R2 ?1 D5 i第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
* ^4 W; k% e6 b$ V9 W0 I7 f因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
, Z$ z- h1 B8 K$ _5 s6 t& o若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
% M5 i$ K8 ^6 Y! v0 d2 h( `0 j0 H那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
1 F! t; T+ r: q) y+ W, B# G第一种现在很少见了 所以就不提
8 ]: R4 J6 f, z1 R第二种的话

" k9 `; ?: x& Z& h0 R因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
7 m; R$ J2 ]: T4 H( ^* E' P
5 `/ L; o1 S6 e% C3 O$ u6 ~& e第三种只能改机构
" q( Z0 ?! D/ q2 y! u要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗