手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
: x; v% m% H* b) L以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
/ g) v: t" t8 b5 v/ g* k0 K尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
+ [5 a/ M; s$ G6 i2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
  T% H% I: f9 l( _当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
+ {) H8 F7 f  ~% ^+ s也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
4 E' N/ \. L% p# r0 x# q( u1 h/ x# |若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
% }- g0 ]% F9 E/ S! [/ l
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
0 I5 j( L5 S3 p" {% M因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
' g: J+ S6 A  j1 G3 g% J$ _4 |
3 Z) {# @! Q0 ~4 M7 x第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
7 d1 @( B! t# I4 M0 B
; L+ B$ q& D: l& z; Y7 V7 p- e4 a一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
, V  e  f3 ?: i" d因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
" u3 c7 W0 g/ J5 E6 q7 R解决方案:
5 S' `3 _1 A! j* O第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

, p7 ^$ T$ a7 t1 e1 m因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
- J9 h$ C0 _& I' N7 f既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
$ u, v( s$ ^$ o0 u- [4 o) Z) K& ]
第三种只能改机构
! @+ a* q0 o- u& z* j, p! ?要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
- e2 e/ L7 d  U8 k1 N# ^' }不然就是PA上方直接开天窗

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