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1 x7 e' d3 @1 _; G# b可能原因三个 :
* V% U+ w8 Z3 V+ g+ H; [- i1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了" Z. P8 O6 n- `% ^8 _" x9 ?4 X m4 I
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
2 t8 l, M9 ] R+ w" i9 J" h以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
& h; Z: Q6 g7 I v; M尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了" j9 l k# i5 z8 D6 z
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc& m, y7 D2 N7 @+ \& |
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
4 V( }6 ?+ b: U9 I! |4 l也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号9 B5 a/ T( K9 g# J+ }
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
/ T9 P+ ]5 l7 @2 B6 n& i若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
\/ R) S# y6 j: s/ |6 X一部分流到GND 一部分会再反射
5 g# Q. D5 d' H' L- E" ~若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
5 y4 | ~4 l8 S3 C8 g. `% t2 ?2 A2 X2 H7 M. J3 X
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
4 X5 B, f5 z! W$ [验证方式 :
& Q V8 R# }$ d9 `7 K, Q2 u第一种现在很少见了 所以就不提
5 F! K" V7 p! X) Z1 v7 h) P# z6 A1 W- N第二种的话 可以这样验证 ! t W* m+ @9 {% J) m, n3 `' g
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好5 g% ~2 o7 \) L j, j8 t) G& e
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
# }) Y' K& U; Q( ~% Z6 C其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
3 h: M/ `/ i1 C9 b% f那凶手就可能是来自这原因 }# W% z+ j1 O& d' Z9 o
值得注意的是 那个DC Block要加6 Q+ ]( p: r- R. C/ a. J8 H" ~
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
& v$ A/ F5 H9 V( _+ ]# e
5 ]; V6 a+ x* ]/ Z6 X- D) P6 g& y第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
8 w3 Q7 F* U- I- f在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
, c) [( o# `; ]/ E$ o& m
0 M1 s2 o \7 W* q+ ?5 \一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
# M Q, l, `- C% @& H8 J2 b因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式8 _* c6 D" g9 f$ E
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
. e) N1 _- e8 Y% p, g$ p9 R, ?那凶手就可能是来自这原因$ [- F! {% |. K' `) G
解决方案:& A R2 c/ F; n- R! M# X/ J" u
第一种现在很少见了 所以就不提
% K% B. f; O' x, D: {/ _' N第二种的话0 U7 J/ K1 y3 B5 ?8 X9 {2 k, A P& T
9 i( o( g. C) S5 `) `/ q4 V9 F因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
, J/ \% L& M7 t: f& z Q摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND( Z# g9 |+ D4 u2 V5 q
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF8 J; G0 Y! _2 r. n0 G
1 W5 C8 w+ z" @& n# k) j* T, l第三种只能改机构. i( [2 o8 }0 E# C- r1 ~% a( Q
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大$ H& m; @- _. Y$ V
不然就是PA上方直接开天窗
4 r5 e8 m8 C- Y7 c
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