手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

' v+ {+ z/ T+ Q可能原因三个 :
  k' \- L5 D8 H: P1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
# ~" l( w3 i6 X' t0 D9 k# o) v0 S若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
2 ]- v' C. c7 h尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
' e' R* M* ^/ b: w# I也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
3 c& N7 T0 Y9 z2 X0 L7 p4 t: M若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
4 J. i* p/ N3 T# m+ v) Y% o5 R一部分流到GND 一部分会再反射
- G- ^. T3 ?" E1 c若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
8 [/ m# @* W0 m7 ^
0 D0 @$ W, F! H! F1 D2 w& g3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
& i3 O  n0 t3 J5 d% m! m# o因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
1 G5 O  G0 _; v那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
* q; ~# l. a$ b4 j+ p# H# R; \避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
2 d: a0 j+ e1 U* m" r" E1 q
* g, X1 }% n* J& l+ R第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
4 q1 ~* o- m3 }3 D  {4 b, k5 b) @在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

0 V0 {! q2 O' _一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
5 t6 L, {( Y- X; d! B; c那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
' J: f& U* k1 A" q( G+ y7 E9 ]第一种现在很少见了 所以就不提
1 _: D; ?# z6 }3 D) j  K第二种的话

. C( v$ Z8 o/ C* K因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
4 k" @% _9 x# m( D- }既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
% M& r; {) E5 K7 e1 T% r- _7 O
第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗
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