手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

$ O* j- V( z* L0 W. J可能原因三个 :
3 R4 [: \/ J% c9 c# q% H1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
) n$ W/ x' y  v; I: H, ~& i以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
* P/ q& U. {1 j! F- X  ]" A8 Q. ]尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
' M& I3 V! z3 O' B! t也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
9 Y: R1 A7 L( y& K( Z2 D( e若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
2 \; _' N3 ?' y  U$ Q9 @5 U一部分流到GND 一部分会再反射
0 n: ~$ U4 k+ _若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
$ O  l* Q$ }- H' P7 ^  n第二种的话 可以这样验证
9 v2 T7 u6 S; I" {! m1 y; `因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
# V5 R* ]9 r9 Y, E- M. n( Q因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
( o( o" y1 H/ X( u* m其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
- q+ d7 X( E) @' P  v' E( C0 ~9 p值得注意的是 那个DC Block要加
) [  c4 g; F( t+ s避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
, `# h$ S: }; g
+ r4 P' h" P0 W0 O" U) l% s. ?4 Q9 }第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
  ]# m9 h) m+ s! O
  t0 B1 Y0 ?7 n0 g- @; ?+ c) H% C; P一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
0 F9 t- c, n0 x4 \. f若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
& g/ E) A7 m  c$ p! ]8 \' e1 o那凶手就可能是来自这原因
2 j( |( c5 }1 {( @$ H- z/ o解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

& m6 w6 y+ m7 g7 s9 e% @因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
( k3 \+ I9 w8 M5 Y/ O摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
2 k) S* f* B0 N! J) Q/ ]
第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
( U$ m  ]$ W# f- [8 x不然就是PA上方直接开天窗
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