手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

" D4 i. R6 g' U, ^可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
- Z9 D4 `/ x3 ]; O9 @当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
/ ]6 }* t  k! H+ Z2 c% b9 i也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
1 Z7 L( @) f/ \* x" g若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
1 Q5 x. Z* s4 c* R6 g8 X" G$ _一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

  v4 V# C) }7 b7 a3 _8 Y3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
8 S; ?4 F  C/ G" b/ q9 B+ {8 d, E第一种现在很少见了 所以就不提
0 l$ S, \3 A/ w/ Y$ |4 Q第二种的话 可以这样验证
. `* ?2 }8 o5 R! p5 C因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
7 y: n" O4 g! I" ]5 p) u其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
% l& b* ^7 W6 T/ \0 @: ~避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

9 @3 o7 g8 o: e# O第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
$ R/ l: o" ^$ {$ N4 C7 r$ T! E在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
" ?* v& \% O1 u9 d, X; F1 c那凶手就可能是来自这原因
2 p7 P. P* N- }$ j$ c4 s2 o- r7 h解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
5 f  k* {+ p( {1 W  I第二种的话
+ O+ r- h/ f$ ]  V
  D# P! ]* Q% o) L因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
- D( B+ \; j: n& f, C2 Z0 K/ b摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
+ n% |9 Z5 M# n* {  s既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
1 J2 L! }+ y& P/ Q
  n+ c: g$ z) v9 M0 u) O第三种只能改机构
' I% K3 ?+ c& v: V. }4 r" ?1 M: |1 q要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗