手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
- h, r& t  o: ^/ K% ^以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
% H' c* q0 d& Q尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
5 R9 A! b+ Q: |0 b; j. C当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
/ T, U: `) L: Q2 B5 Q! F也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
9 f7 o# a$ D' H& D4 J+ l$ q若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
5 \1 O' x3 r. D8 R* m一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
& q  G  k1 _5 Y4 ?: p4 u9 L& L
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
0 X5 b9 {0 N4 k% D* x+ t因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
% m% w" Z  W! E$ g1 U. d$ `% |* |因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
( @% E' U0 |; w7 ^3 J' |; O3 t9 U其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
4 B: `, o& H' r- N, ~- T& k值得注意的是 那个DC Block要加
# M: a* Q( [! U5 ?; R避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
" u% W* S0 T# g4 }9 j2 B
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
& V5 v' k! K) @% u在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

& h0 y# v; @) ~4 q5 q0 X  b一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
1 i8 e. ]1 e) K7 D% ~( j因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
/ A+ f& H4 S: _! P  m% R. P若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
5 P+ C1 I2 J/ L$ B$ q第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
- _0 ]; ~: @7 A; @+ E! M( S" Y
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
7 Q. c2 F% B! ^$ h2 E
& m2 N7 X* H- D* t6 _; z) a第三种只能改机构
5 |3 G8 u6 ?9 S- ~+ U3 Z/ a$ S0 W+ Z要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗
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