手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
! W. e2 d: D, K8 D6 a以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
0 \8 D2 `3 ]' ?& {. ^/ q& {尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
% }. K8 C% K0 B, t( r当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
) I$ u* H: S8 k& U一部分流到GND 一部分会再反射
- K( Z4 }/ d0 j若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
; ]# h, w# _. e# f" v
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
1 B0 |( A' S. z6 s  V验证方式 :
( G0 e9 J* h) w0 u+ w第一种现在很少见了 所以就不提
/ X. c  b# _. K& M' X第二种的话 可以这样验证
6 d: r, |4 k3 T" |因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
5 M8 U- c2 W- p6 X. Y7 \# V% Q8 G因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
$ E/ t, [9 m' ^- j# o其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
9 z3 H1 z) ?1 }1 B1 T8 L( g$ \7 `3 [/ d  ~值得注意的是 那个DC Block要加
4 H/ y9 [) G# A0 s) q# w避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

9 z. B: d- ^1 c: B第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
+ N! I6 [9 N0 Z( S- H& ]因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
; l% o# }" {: w. k" u解决方案:
2 g: E% f( g. p3 f+ A; g% i第一种现在很少见了 所以就不提
4 q/ M& V$ X- _8 R5 p# J第二种的话
) b. @1 F3 Y. x3 j" j
; A8 s; R$ h; C# ]因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
" s& v# O* f  S, w摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
, {, s6 d. r5 l' X/ D4 P既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
, A7 {' K7 i# j0 ?( D
第三种只能改机构
; H1 ]+ Q/ t6 R3 o6 U" e" Q要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
. ]/ |0 }7 @) ?$ C1 e; V不然就是PA上方直接开天窗