手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

0 n8 l& c5 C$ ~+ E  t可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
/ M3 a$ b4 A; w0 w若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
0 y+ R* x+ z/ @4 S1 J0 y2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
" k% {4 t$ ]! r1 R" j3 w' o当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
2 ]* [' e  v9 S3 }: R, j8 G也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
) T* J! ^& f! W* A/ l" I; M若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
) M: `/ ]1 F' I若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
8 L7 |; s6 K0 H1 E& ?
4 h. h* T- h# ^+ e/ B/ e9 ^3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
" g9 ^: d+ D! ^1 D/ k/ k3 ^验证方式 :
& j" |6 X+ \6 ?5 w5 n第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
) v/ Z* Y; e# z2 C0 Y4 C其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
4 t' X& `2 L" h# _* ^4 U# {避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
$ c( n5 L+ R6 t% I; ~4 \& v# E若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
/ ^8 Z  d, ^6 I( G解决方案:
8 v6 a) S" {4 z' G: J第一种现在很少见了 所以就不提
$ _! v% s* z9 a2 B8 \第二种的话

2 j5 q" M) L4 R$ `5 O. E因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
; H+ O! e0 Q  [: J/ P1 |& m既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗