手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

' ]1 p% j/ z& w) C& U) ~可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
1 S" d' c3 x& g0 v1 Y, a# y若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
7 }) v3 ?# Q7 F0 m) l( l! I以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
! _9 _7 V8 P7 V- w$ ?: J2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
0 x+ l# N4 k5 m( h; s4 u* ~* [* k' X& }4 s也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
$ J* |) ]* R2 a8 o若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
3 p1 }( J+ r' ?) }1 _若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
" B, K) V7 m2 F+ Y2 k5 K! Z
6 C! T" V$ [+ \3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
9 \6 X& k* j+ r验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
" p* t9 `5 J; c$ c第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
) x9 k, v% D. L$ `( U; k8 {( g9 {5 ~因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
  D& R7 A# I3 n- G# f4 L其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
6 T* h3 p0 Y! t' j( |! H. g, w  K- O3 k那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
& m8 X0 S  f1 V$ v/ {- b避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
* Y( d+ C1 r; e" |在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

3 g' p  s& A4 ~) s& Q一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
1 p& e% D1 t& g* a* \解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
, q5 K! E% [9 e4 u1 K第二种的话

* |5 W/ X& h& H* e- V因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

4 h& q$ _. b# V4 _第三种只能改机构
7 J1 [+ @! p# c$ e% |4 C要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗

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