手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

% {3 K7 j& l3 c可能原因三个 :
( ^) i5 v( c) ~! [1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
( ^( m/ C, F# b' n4 a& I若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
! n) k3 I5 d. y) x4 }尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
1 \6 c) Z/ l/ w. `( |若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
- F; |/ z" h: [% h. }, ?$ _一部分流到GND 一部分会再反射
# O! o, j# [% D8 G若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
7 J) c% ^, N9 K; e2 A验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
. |+ H* ~/ J6 V) ?- Z6 p( B那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
% R2 G7 F* W0 P& N! J. m' G2 l避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
8 Z4 _- C3 M" ^, }, t- ]在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

* S. N  ~% R6 N7 s1 p* _+ u6 }. l8 j一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
8 A" W9 |0 ]7 C) O若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
- R) r/ N$ ~. y9 V8 G, ^( j  X第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

! E) k% V% M0 y0 ]3 N因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
& P; o; t" ]: C1 m/ M9 k摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
+ x7 f: c$ X' M& p# \既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

6 [' Y) ^5 i* x, N2 h) g第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗

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