手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

, y8 y. a2 o% L* A6 k可能原因三个 :
$ D. T, ]' G$ e8 z! N  r1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
; I0 j3 t; Q5 T4 x; p以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
9 J( q3 \6 p" T2 ?5 C) U8 m" l2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
6 W% N9 @* x7 @1 x: }% k若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
% G$ s; l* y' G. \若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
4 R0 K/ k0 U: ?: g6 D. a4 k9 ^一部分流到GND 一部分会再反射
- r, w- J6 ?" P若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
: F! L- O5 Z, v" U0 ]! {  f. t因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
, ]6 `3 U- Z8 W( F$ @/ A其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
; v2 Y: m. _0 U) F值得注意的是 那个DC Block要加
. |! e# `4 {5 ~8 C. C避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
. ^& x/ L, w! T; i8 s0 E# p
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
2 g$ c9 p& O0 V" P: S3 q, x, k在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
. ]; i' A; |1 W! |4 Z# ~( {+ l
" }5 I% q$ \. F: x+ h一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
+ I; [$ P* X& G; {9 i因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
1 ]; n& b" w' ]3 R4 i# C$ F; _若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
! d$ A% m! p4 a- o! L那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
- S7 P" ^  r2 J, d3 ^1 y( d' R第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
" v% R! _5 j, R3 b/ T" l
" `7 S0 I' q1 O* z1 D$ x3 w因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
) }8 v7 F. a' r/ [$ _1 U- J既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
# r  A, L+ c7 v3 S& e$ c
第三种只能改机构
0 F& g# g4 S" ]( t要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
, Y0 a5 f: I9 N0 E2 q. ^+ U$ D不然就是PA上方直接开天窗
3 z1 d2 X* Z" P5 `6 h* b8 J
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