手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
# ]5 q) m( y- y% y1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
+ D! j8 x9 }: G$ N. h若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
6 c3 S# y/ Y$ S4 r以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
; m% }% p( ]: M; e" ^$ w/ O, Q若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
/ J$ I/ M8 h3 c  T# I一部分流到GND 一部分会再反射
4 L- U6 b! @3 p" A& }  H0 C% z若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

  D' P; ~2 h$ p) K$ S- B3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
/ Q  X2 ?) a- M" |; _) V验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
: A7 n) Z1 L3 X9 D6 J第二种的话 可以这样验证
4 d6 U- S$ k3 N5 g8 Z因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
# M: G- @) y, l" ^( {1 s& Z那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

$ T# d! n% G1 |" @: _第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
  z; Z0 U+ i' O3 l0 ]9 l" q在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
9 r' p6 ^) {# ^' [  g4 w
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
( D; Z  T% L% i' D2 N因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
- f0 u  I, Z* m+ A; N若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
; {2 U7 V9 l8 K" `8 l那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
' A9 r' o) |- Q, s, J第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
. S% C5 Z& g- }. G5 I% Y" x3 c9 r# R
/ c/ @6 I- G& X/ f2 j因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
# k4 i7 J. ]/ k% C4 }, i: p4 J既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
" _, a; \+ O2 n; O
第三种只能改机构
' z7 t) {, {, I3 Y, C% y. ?要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗
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