手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
3 c* w+ z' {& ?" t" S: x$ H1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
1 Q- `- i8 F! W: Y8 T% U以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
% G  Y5 I" {6 h( Z" V# P尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
" s$ O) I9 o& V7 ~- l9 {  g: Q若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
8 M9 Z; S7 A1 P) d一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

! u% Z4 Q& M7 ?1 B3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
4 T2 u, ~) T' _) U9 x4 x, s" h验证方式 :
7 h% v( D3 ^. @( b3 l第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
1 ?2 G/ A! q/ I. L" X因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
+ x$ {. z5 F; }9 W6 K" d" ^因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
( t+ m  s6 a  B/ l8 N3 I* ^* D其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
0 ~% ^$ T! ?" B7 p避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
+ R6 V" }- n$ n1 _9 E
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
; `; w+ w8 V* t( Y9 u3 _
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
) I) W- t4 F+ n; o* o" V因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
& C! q& ^, F5 [若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
; _: Z/ f5 p# p; \解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
! h. A; H" O" g. v! h. d& ^第二种的话
% K; g. S2 I/ r3 v; E# o
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
& _4 q* {6 ]* G9 y( u7 E
第三种只能改机构
3 S0 u8 g- k0 G; U; J: B要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗