手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
$ M) c7 S* B9 }7 g# |% L1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
  T' L2 h5 r5 q/ E  S; n7 h尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
+ {1 \- v- ?9 q. v3 q2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
; P5 [/ L  }- [8 F( _当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
/ S5 C$ Z0 v0 [6 s2 j  ?' G若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
$ I* V0 ^2 o# r& ]& J一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
' z, H5 j5 {; W0 o
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
; v9 l4 q  L' B& ~# f0 K第一种现在很少见了 所以就不提
* Y7 m" o% c, c' r4 B第二种的话 可以这样验证
% h9 g1 g7 ]  G' y因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
0 H2 w: X3 D2 P2 S其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
! b% V/ K# |" @: |* d那凶手就可能是来自这原因
0 ?5 n7 x/ D) ^+ t7 T6 A值得注意的是 那个DC Block要加
  ?/ q3 {1 m) M3 N) k, P避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
; P: f8 `) o$ \3 {& x' c# X
2 _+ B1 O5 ^8 i/ y1 G- q' K& \第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

9 \8 X8 d; _* v一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
3 m/ Y& A" _% ^- k! a: }) s那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
: s0 f1 O+ P6 j6 y# o4 @
' S# I' @0 ^* B; V因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
, P+ [* _1 i* I6 q6 f( O/ O
# D: ^. O6 G# S; B8 r* y* M第三种只能改机构
+ x2 N+ R8 J8 ^7 ]: q' Y# P要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
5 ?/ O$ o/ K  [1 n! v) H& q" I  ]不然就是PA上方直接开天窗
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