手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
& n, C9 |8 C1 k" V尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
% @! c$ V! }0 ~1 q3 K) T若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
) T9 o1 Q# D4 y2 S若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
; r2 N$ b- A8 D
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
& s3 r( d$ l9 P" V因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
* b! W! z) d) p$ X# W避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

  Q; L  n% @2 H2 ~; T9 f9 R* B" r第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
3 f2 T) g& O$ l. U  U+ t6 K5 m0 o在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

+ T1 b* P# C# [2 d( f一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
: Y( P, u; @; P8 r若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
- w/ |: ]" Z* t  z+ Q9 O7 ^& Y' A那凶手就可能是来自这原因
9 m8 R9 n% C/ h! P* [解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
" E( E4 G# B0 e2 s$ d+ i
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
1 j, m4 D5 `9 \% R6 c$ w既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗

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