手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

2 u* R7 ?1 E$ ?4 J& D5 G& a可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
/ @; p* t/ @$ b& i尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
; d* @7 Q$ @  L$ f& Q当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
/ ]7 P2 I2 t  b7 b也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
* z; L$ L8 ?7 E: O; l. [1 B
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
$ i  Q+ T# {7 h, h) k第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
: O' ~% X9 s1 _2 a9 q2 w- z因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
6 p( n! A8 H$ ^3 n那凶手就可能是来自这原因
5 o3 o3 o5 K$ y6 C值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

+ z" \& H" ?" X) {" x- c% a第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
" y) c; V! {5 p9 U( [9 |1 Z3 d9 `
5 F. Z  C  `' ~: {( d, P, S, x5 B一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
0 v# O, Y% B  A2 P7 i' \若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
) I5 O. L; u' C6 h% j9 w1 c7 j那凶手就可能是来自这原因
& y  d5 E* O8 x; \, u0 l- E' |+ Z解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
0 e' |4 g, j! k# j( A- p. L. ^$ z+ V
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
% F2 Z8 G. C- a  k3 |4 t摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
4 L- n- c8 d# t) r5 f1 d" @2 d3 V既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
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" j1 _7 c' A. t第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗