手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

- ~( G3 V4 Q7 B可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
5 b( b8 o7 v' Q尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
- @) {) e$ W4 f当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
; {) n' A- i: P/ }若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
0 f8 n  a8 T% B, t4 i, _- z若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
' p/ R/ R$ e- f) B. Y8 d. Q4 u7 ?9 |0 O若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
' l1 [" K* {# Y. B
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
7 ~3 [5 E" p2 j7 ]8 ]' d第二种的话 可以这样验证
4 T' {* t7 ]$ t; L8 h/ z" [; q1 _! }因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
: C+ N$ ?5 d8 ~* N. W因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
( @+ L5 q  L! a其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
3 J0 f$ }' n# j# K2 h0 E避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
% `6 |; b. @( Q* s- O
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

8 l! K) O9 ?2 y一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
, o9 |# X) c: o% h/ P因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
, ^5 i" k7 a0 ]& A/ N) ]那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
. a7 \2 a3 d- q第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
0 G; y8 w8 e% M& u7 f. P既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
8 e" y5 M4 V5 w: I+ t
) h. `. f. |0 p4 K* f9 X第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
' q" ]% s4 X7 o4 X! @- g8 ^* l不然就是PA上方直接开天窗
6 b+ w' W# o$ i, y5 e: \
, j+ M8 H6 k% ?) q3 K