手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

  P+ r3 g2 G$ k/ P4 z可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
/ _; {: E6 ]! `" H5 X以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2 c/ y$ Q, m5 j1 q2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
" [5 ]; X4 v# {8 u0 R: n当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
+ E0 P" V! l8 N' r  k% }若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
+ E* w' D  J; u( a6 h  q4 A/ J若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
. _/ u. P$ b! X; w# V; B. l一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
% T' A% X1 A' J* M8 F+ M$ F
9 u, Y0 a0 l, I# a. T! {1 @3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
1 |4 \! ]# D0 f9 h2 N" ~+ f验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
, e+ P: f) v: j第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
* W2 x. x  A8 l4 ]因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
; v- E& B, U! k! a8 \  c7 {避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

0 T3 x9 ^2 @: {5 j8 S第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
' p/ m0 P' f; n  N& V在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
6 a6 W# S1 q! g0 g2 s. k) s
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
3 ?  m8 h  W- x! s5 v- h因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
, W. a& ]% o2 P+ R+ Y/ ^解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
5 T* Y2 y, C* H& x/ n1 x+ X第二种的话
8 \( k( z" g- ?+ w2 h
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
, G: L) g! e9 `( ^+ ]! \既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
8 E3 Y- F8 A# R
. f/ M. \- n4 ^- p, J' h6 ^9 a% k# N第三种只能改机构
! _/ @5 r: M$ f9 T; U要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗

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