手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
7 R2 ^& ~, i% I2 b若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
. }1 [  ]$ U# g* {% `5 z以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
. r% l9 {# E- V, e- K尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
1 l, z% Q5 ?0 {2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
) T% o  ~# r/ [2 X& C- k" a若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
; D# f( g, o$ L( R若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
! S  o* M3 y1 M/ F
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
0 o7 T% H& G7 X) o7 u8 @; s验证方式 :
* s( K! d- A4 o, b. Q3 F第一种现在很少见了 所以就不提
9 J- p' N- \2 s" K8 G! z: ^- S! C第二种的话 可以这样验证
0 M  B' S0 O8 y. z因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
/ B" X- X6 W0 j因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
: M" {* Y) a+ F7 i1 C  p其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
/ l; A7 [" C5 g那凶手就可能是来自这原因
* \; `( j& g7 o( s! P! ^值得注意的是 那个DC Block要加
  f5 I% ?& W# D( f: L+ D: A避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
1 ^9 a) {/ P9 [% _
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
. t( V" I8 o9 a6 U$ L; B. r在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
2 p$ `& y- N' k# E! h
- z6 y$ g) `2 q, H5 n+ |, {一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
( z8 O5 v9 L5 d; [" D, V. n若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
7 t( n$ k* u0 C解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
5 q+ F& I8 J: P/ g0 g* C第二种的话
" z4 z. H  r( w
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
9 X6 t" X( }- p0 W
第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
; f! ]! o! a- H# F; Q9 u2 h不然就是PA上方直接开天窗
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