手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
! e2 ?' F) G2 S$ g, a以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
. K1 q6 X$ A/ ]+ R+ ]8 |尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
5 e( a! D) |8 P" D* M若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
% L  ~8 Q; N, J: t7 g* X若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
9 q5 |$ Y' I. D# H* m' \3 G7 U7 v一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
- z$ g* w; s) E" ^9 O6 J
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
  \. R4 D1 n$ M$ `1 B: T0 x# y: b第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
' N4 L' q1 f2 B. s1 Z2 a7 w  l; S因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
' i$ @( c% |& y# {值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

- D5 g" x* T6 {* v( F3 [8 J' ?第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
2 p% H+ r* ?6 m) w) S/ u( K因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
- r& ]7 q7 P0 O若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
$ U5 d" L$ d  u+ v$ K; |: U7 G第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

! G& y3 \0 d- Z因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
0 _1 _# P7 U8 X: N) i& ]$ ~+ N5 h/ Y摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗
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