手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

/ ^  q7 o% a5 O- s) ^0 N* I# N可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
' \! G' _$ M" p( S, @4 `以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
& T6 z. ~, C4 i3 Q. D尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
% \1 h' B4 t% K) M9 @2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
& C6 j6 n- X, X# v9 V. G' _当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
/ J7 T' _0 n. v1 W9 p也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
5 O+ o0 \# {2 t+ [; C若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
' m+ u1 F! w' Y3 P; ^* I6 G一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
. i: L2 ]4 \4 _+ ]
; L) g: o9 t$ j7 u3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
0 u4 e! m! y* ^: d4 [- u4 E3 B验证方式 :
3 ^+ s( m. t- H7 ]2 c第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
/ s4 B: w8 u0 f# V$ m+ ]: v因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
5 y" w' U: p* S因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
" Y  V8 R1 K- j5 @那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
+ |  i4 z6 b$ V* s7 }' Z9 J; Z避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

8 L9 T. k- {3 W  J( Y! k- }9 n4 I  k第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
. x9 b* m2 V$ `7 s/ q在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
0 [+ l/ {' Y* [! V因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
0 }. J( O+ d- j6 Z3 F+ }* _若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
' Q# K4 v* t" }( Y9 f+ G6 W解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

9 N* Y9 ~! |0 v5 x# i因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
& `/ A/ l# f4 D$ t  W- a既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
% P6 X1 L( w" Z, F$ O) x5 a5 I
第三种只能改机构
  D" K, `# m3 A' X+ n: A/ c要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
! F/ k% l2 `$ r& Q% Y" G不然就是PA上方直接开天窗
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