手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
5 n& a& U7 R" E! M若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
+ L  f( [, ^( E4 R9 X7 c也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
- b2 u- o4 I% N  [# X若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
) i  X3 E3 p: ]6 g若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
8 }# l0 V* ?' }0 z' o: H' J; r2 S' `- }& K一部分流到GND 一部分会再反射
9 T9 Z8 D' w# M8 p6 j若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
- U+ M$ L4 b6 D4 l$ @* G  i7 D第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
6 G6 ?, R- C% E7 U因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
! Z  F1 j# W( t. H$ a& u" y0 }那凶手就可能是来自这原因
$ S8 q. U* Z' ^: L值得注意的是 那个DC Block要加
& ^" L# |" M3 Z/ |0 C: f8 w0 C" b8 N* f避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
1 p6 H1 K1 R0 j: l- D
0 ]6 V! |2 h1 i- }第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
" p" k9 ?; N1 T; M# L2 Z8 y& ~! |在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
8 h; c  ~+ P& O8 |" m% d' a5 j
; S# p& r% r( C) {9 d一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
7 F4 h1 A1 e: |. L. X因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
/ o* o: i, e& ?第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
( ^% @9 M) u& Z! F. R3 `! B( o既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
2 s$ ?$ M7 [; L' o8 O4 |4 K# w
3 |2 S: u; Q4 T" D+ r第三种只能改机构
' g6 J8 r; F  w要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
* O$ p0 Q- E) j+ E不然就是PA上方直接开天窗

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