手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
* j* j3 J) w' m$ f, ]1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
! d( L2 z' Z* w7 o% L若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
, ~1 \0 E" l* g* }! n尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
4 v- n1 R# @3 A# U. Z6 {( r) r2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
* x4 X* v9 d$ p3 ?当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
! v! G5 v8 |" S也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
+ Z: H+ R; V1 A' I& _若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
6 a% u4 g: k5 W9 i* N一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
, X3 f+ d1 F0 ]2 n3 K! j% |0 s6 H
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
1 {% {2 j' H% G8 D验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
' A- @" P/ r! v, D第二种的话 可以这样验证
( x7 r$ L2 I- b2 Q7 {7 K因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
. V0 @3 @# H, l/ h$ F5 w. ]其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
  j& ]  G# L9 n$ m: L避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
* {/ a3 x, R' }; [
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
8 M9 b* P, y9 G0 c  S- ?. u
# m- `3 x6 j7 R/ F! c* j5 x一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
* u; O& q3 z! p1 N因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
4 t5 y) v, a0 v9 y, ]5 A9 s! o" n若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
6 U# V) t2 d6 F4 B第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
6 E- G  n0 z- f* x% x: I既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

) Q  e' i4 H. y/ w2 u, m第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
3 p. Y* v! h0 a1 |( O7 e7 F不然就是PA上方直接开天窗
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