手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
" M% b, Z5 t% |5 v. e+ Z# g若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
9 g, G. p  w+ K8 ~以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
9 v6 h$ T) h+ T; a6 D尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
! d- T# S) X/ w1 p2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
6 V) e7 d5 a3 L5 T若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
, ]# E2 o: u  |) f# \一部分流到GND 一部分会再反射
% q6 z* @' q) Q( Y! k若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
) O* a- Y# y2 Z% ^6 r/ a
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
) m! C- j% D. N) S! g. E验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
) ^$ M( k7 @1 B9 ^  u# E  t因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
, S" a- E- z: r8 h- @7 ^& t  Y因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
% {+ w- N$ ?0 g" w/ O6 Q) g- d/ H其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
" ^; e0 A0 l; {3 D那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
1 l' |! F. V; c3 n9 Z3 B; [
' W% N0 }* d! u第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
1 F( |  `" H% d在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

" m; v( V4 _3 T/ M一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
  l8 x: L; D; v/ ^6 y因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
+ C8 {9 T% J# D. M$ l第一种现在很少见了 所以就不提
9 S6 `& [( A; `  p5 k: ~第二种的话
6 y$ b$ _! `8 p- ^5 l
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
. N3 k) ^# h' k0 y. p既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

  ~; D) C  \# Y* j" ?% N第三种只能改机构
) I1 u" f7 d) j) [$ Q" Z! C要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗
  C; m) T' h! m9 w. A% O
& u7 u9 b* Z$ d! L