手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

- u- e) ~8 W" A6 `( a6 l& u9 L可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
0 a" m( U% F9 p5 c9 K* N$ s( ]当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
4 }- `( P7 D  ]也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
/ E$ a& L2 z/ E7 V8 e/ K& I7 A若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
/ w; j6 ?1 b0 U) p* R  t若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

) i! J" u% m+ m% e3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
" d. E5 F+ t  p7 a1 c第一种现在很少见了 所以就不提
0 }, }, `0 c' d第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
7 l* S5 e  |: k- t5 o! m, k因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
) o  A! m9 R5 D! ~  c9 x% C4 I其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
4 v8 G$ W7 Y. c' F% d% B那凶手就可能是来自这原因
. I! F8 h' Z  O值得注意的是 那个DC Block要加
8 m) X* X0 t% }! P% T7 A2 R避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

) E, o4 L. H$ b8 }8 Z1 _第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
7 y' q- z6 p! _; o4 T7 E+ S在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
$ z8 l, E3 W' A4 G* I/ M" F
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
- F) e; O* W4 F: }7 l7 y若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
1 y$ F1 |/ u: I/ b7 u3 Y解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
1 a1 c6 }2 s! E" s第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

2 a* S" K3 ~$ j! A# r3 U第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
( m+ x! e& }& D' ^! c+ S不然就是PA上方直接开天窗
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