手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
0 J& }2 Q, r% ]" Y: U' i) i4 G. c2 O1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
8 W4 p/ `6 R) c! y/ I9 m0 t6 B若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
; G* A" n- u8 x6 M: w3 @5 m以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
/ C2 ]7 Z4 W6 F3 O. Z0 ~. }尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
1 ?+ q* N  @: F$ I& F9 e; V当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
& U3 @3 @/ D1 y4 b" L+ T一部分流到GND 一部分会再反射
$ y  q0 l# Y! ^若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
; F. m; w. E/ j2 c
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
8 V" ~! a( j2 S1 P3 f, Z5 B1 Y那凶手就可能是来自这原因
. @1 ]3 q+ X3 e5 c值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
2 q/ y7 d7 h# t% C2 G' Y7 Y
7 h# q  u7 Y, {& \7 b; s第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
- G3 \$ |; o7 s  n9 L在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
6 U6 y* t1 L8 w/ b
) J( F! i: n3 L5 m! k. [  \一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
& L, T9 _8 O! P+ C( [# p( W- S/ c因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
& z9 d. a6 D  ~2 V* Q6 u# i! p若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
& I; M4 v3 s1 G那凶手就可能是来自这原因
. O: |* `$ ^7 G- C* b解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
8 u/ h2 o3 h/ s- C第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

+ [" n0 P$ s# [) ]0 i第三种只能改机构
2 c$ p" Z- [0 |1 ]' |% X0 a6 u" v要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
  p/ `8 r& x& T8 i' e! g  O不然就是PA上方直接开天窗

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