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' j0 s1 e- w# e9 j8 j! |9 x可能原因三个 :1 m3 V! N% U/ Q
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
' H4 P0 k5 ^) a7 W" N9 e4 M8 H) X若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
2 e# S( b( `6 V T以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大. p: X" O2 s* {2 d
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
: _' N3 H" w3 f2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
& o+ X7 G! M! Z4 ?; \% _当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
" r7 R+ P4 Q0 I6 d+ L8 Z3 D `, B也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
l' n* v" E0 h& s/ C若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND4 }8 N! O6 ?! u( R$ o) p
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号* z. A' h |& Z5 T7 w g* [# e
一部分流到GND 一部分会再反射
1 ^: m' l- e4 d" m5 L若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化9 y3 c2 ~: X3 O- l+ s, P
6 O9 y( M8 \7 g) B7 {3 P
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
0 q* a& N0 @$ q- Q+ x验证方式 :/ p1 k# @: z$ h: O' R n- O7 S
第一种现在很少见了 所以就不提/ }4 A8 X1 a1 r. ^- [( e3 ]
第二种的话 可以这样验证 ! y) r/ C% D4 Y( Z" N( z) p
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
, v1 c6 s: n7 m5 I5 K8 u3 L因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
1 r6 E4 V& x. F A- {% e其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差2 }% f) o: A7 a2 M8 j
那凶手就可能是来自这原因8 n4 b$ e0 _. y8 v9 u
值得注意的是 那个DC Block要加
& a/ Z) l/ Z# h* o/ ~避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
1 D" N9 G$ s1 a
' ~% K: l$ B& L& m4 O第三种的话 在没加屏蔽罩状况下8 m: S" g2 @, C! m
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片' Q0 _' |9 q( M+ S
5 G( `: {* g8 c. F) ]
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好& j& w9 E# E, p( ~, l' i6 s% A
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式1 {( d5 v: j' U/ g# k( U
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差$ D1 M2 u$ J8 s; W
那凶手就可能是来自这原因+ A% |5 K) |2 F5 F' A; E) V/ L1 v4 _
解决方案:; T4 t" D* z7 U$ |9 p' T- A! q/ }
第一种现在很少见了 所以就不提
! [6 O0 G7 C* D第二种的话
: s. k8 B% N% c' I h. \: s- O" q3 C# @2 Q. Q8 \
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边( S% ^ P b2 w$ t
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND& ]/ \0 w c0 N7 M/ T) |8 }& e
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
8 R6 C" h/ F: a8 R& `( i6 A- f& Q, l+ l) ~1 e* B9 w3 o
第三种只能改机构
2 T7 [+ d0 H' W/ x7 J要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大5 Z( ~$ e5 X0 @7 i
不然就是PA上方直接开天窗+ p$ D3 v& N1 X/ n; C! j
% R, l, v/ m1 B8 H% N* P |
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