手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
! m- D1 A4 M6 i& E0 W# `若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
; N5 m9 C; h6 I! V当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
/ g" u7 e% c% N也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
) K* s% f$ R2 J0 l$ k若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
, M2 t5 `3 N: _) u, R& i% v若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
, B+ x0 ^, a& q2 Y) ~7 x若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
! U" k; f( M0 O  J2 s: Q其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
1 I9 M' ~: x1 W, R( |# c避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
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. T) w3 o: z- c第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
! [) A1 d# |' B" n- T* D, l6 p在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
: ?6 j0 t8 S9 U$ G; S* G# x  S, b
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
7 V. e4 |) {% w# i解决方案:
. @6 X# d  P, s: u- Z5 [第一种现在很少见了 所以就不提
5 r. f& S  G& K+ w& q第二种的话
) |+ N- t  Z" A2 g4 C
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
2 r  |3 f2 f1 p; H5 |; b
1 v  L7 e% k' M1 b) h/ Z第三种只能改机构
2 A2 y8 g. V8 r) w% k# w要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
8 w9 F# _# x: j- _不然就是PA上方直接开天窗
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