手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

, r6 \7 g4 E9 u9 Y2 s+ H& j1 K可能原因三个 :
" t# n" W- d7 n/ p: T, ?1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
$ S/ X4 l' a! t$ `+ B; b以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
: Z* t3 B  o/ o也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
3 c9 {9 ]3 ~/ s2 ?若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
: m! a- ]( R" X8 O2 `+ ?6 v
2 D4 C: M4 }8 N, v3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
# O! @& Y) ?. H+ T其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
2 q  A- V0 u: c( S4 P7 C值得注意的是 那个DC Block要加
% e; l- m8 v# O# f3 }避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
; S" ~5 V" @2 T' _( r
" Z# R: L; L# @) G8 }第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

: n: M+ f2 K$ q: z3 J' a4 w一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
2 L4 v* ^, E0 s0 @: U  k9 c那凶手就可能是来自这原因
; j& N. f0 N, z0 ^" g/ R' o解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
: V  b  h3 N  ~4 i8 c
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
( E2 q* `$ A5 f* M, I! N* h5 t既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
6 n1 t3 [6 n& Q1 V% s" c1 X
第三种只能改机构
; `1 Y/ K! M9 V5 Q* r; I  b% T" k要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
: B) N+ v: E0 x* t不然就是PA上方直接开天窗

9 g( c4 J$ R( [