手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

) _* X2 f$ _) o7 A* E可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
/ @# E8 q! p% w0 m9 R若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2 F: H9 n+ G8 l, Q2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
3 K, r8 T' j, `3 H当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
. u& Z: b1 @) T5 Y+ H2 d. t. L' u  ~" M也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
' L0 D3 Z+ L- F. A0 }+ E7 z" w. _若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

$ Q) e' ~/ N5 R& w3 {3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
; H3 s$ }( f" O1 ]9 E第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
! ]1 Z. F1 r# Y7 H; t" @因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
. o! e: G$ ]: B1 d  x1 H" q  D因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
( @  `5 }6 a1 k) X那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
) R. k4 C) `" m$ e
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
+ X' _8 O* \' `' D* }% g( c& a在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
. m' k/ S$ }/ m7 b; \! t9 p: q% l因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
4 Q3 b% Y) |. E5 P% W3 l* N5 ~/ y若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
& @) U8 b: W8 [/ u5 }那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
* M% v; H: j" l1 F
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
8 ]* y0 h/ v) h$ {9 u/ G摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
; R' G3 }- F8 I2 Q8 U! L既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

第三种只能改机构
- j1 l9 Z. [2 J要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗
; v" D7 V7 }& N$ \7 g. z
" S" G6 g9 q+ w6 g% K( B