手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
7 I/ E* T- S5 R- a. }1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
# i5 H9 s% b: x0 S. E若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
% y( Y/ @% M  [% ]" V2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
) a% u9 E) a1 s+ y" v也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
3 ]" Q# V$ Q- S9 S0 e0 b# v若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
7 X' Q# A0 k" f& y一部分流到GND 一部分会再反射
! d  J. ^9 }. y- Y: e0 h4 r若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
7 k3 ^' P% s7 \% K2 W验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
! H7 _$ o. S8 H5 ?- B- E& A第二种的话 可以这样验证
; i$ s" C3 N+ B3 E2 s1 H2 t因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
" z, N" [, C+ [: F% G3 I- r其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
" @" o: s: R3 O  e值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
/ w/ j* s: d8 w5 i2 P因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
1 y$ J/ ^: j8 b6 ?: @7 f. s( o( K第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
" w: [! W  W( H4 E! O
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
8 M, _9 z$ m* D/ o. r既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
( Q/ J: h' p8 }' ^% h/ R$ j. o% k
/ l% Y& I. C& `6 w& v* G第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗

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