手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
; h) `# Z1 a& D+ W9 O  W若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
1 I: }+ L* {& Z/ t. e/ H2 D以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
8 d4 G/ j, y8 J0 _' \尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
3 `( Z! [& D, H0 w# L* g  }5 g: [$ _" N2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
! S" d6 }" S/ H  r: F2 V& S当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
  Y( z8 y: @2 _# C  i若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
- F1 ~# x2 q& J& r若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

$ d: k: q$ H9 v) l) c/ b3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
8 g* k! P" P1 _+ j3 G& i: ~# `# K' k因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
( t! B/ x; d8 `0 _8 Z1 Q, `其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
+ U" y' X, }; M7 e# v8 ^那凶手就可能是来自这原因
3 {1 S8 z6 e7 |" S, L! n值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

8 K0 n! T' _8 P6 {: J3 D第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
$ b- N2 z4 K# [5 `在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
; j5 g' K! C+ {1 W
; _8 @- i9 |  Y: w. `; _一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
- A9 T# u0 u. h/ v. W, o若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
4 l4 V3 k1 O% Y2 T那凶手就可能是来自这原因
6 y1 U# \$ `1 D7 Y解决方案:
4 Z8 i) l- K6 q% P$ e第一种现在很少见了 所以就不提
3 [/ w. c& D  m% C* P4 M第二种的话

( u. a$ a, @9 [9 L/ d因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
5 R! N! F: W! k% Y2 e8 R) h既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

' b2 e: F# V% n2 S' W: c6 S第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗
5 w6 ~8 \2 L& O5 K+ L* A
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