手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
$ S) _  @0 H4 U# H, p3 c7 K1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
7 F1 Q8 e. Y0 u若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
9 _- X9 h1 y- B0 R2 b6 b" o' `! A尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
1 }6 k8 N1 E/ b# N$ T) }2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
; X+ D: Y9 m; z$ E. E" ?当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
& ]. J8 r8 P  r$ }/ M也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
% K4 t3 q& C! y/ ?4 m- W若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
$ _9 F$ F8 ?; t( U' q一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
( z' ~6 _6 z6 C8 r
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
2 h, H7 J' e8 c验证方式 :
3 Y) }( m/ n% F1 |+ S第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
, y- y; M& D+ Y9 A5 S. l/ O因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
' r) ~5 H1 D) u+ s因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
( C7 n% l* @/ U其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
* b* B) t; Y  m' |: Q) H0 Q, C那凶手就可能是来自这原因
. g1 [! P0 h; w; M  `- K! s9 U值得注意的是 那个DC Block要加
" O: s" b: {! v( X# L% Y+ S* D避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
- q0 _# u' k% X
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

+ S) z- {: h, _/ D6 h. g& P一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
4 u. J  S5 a# [1 U) a$ l因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
; ~4 Q3 {) g1 `5 N- E* `若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
1 x' f8 a$ @5 F9 o: p解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
9 A( E1 [# b5 L7 `$ U( j第二种的话
1 l% Z4 X" E0 E% n
! w# C+ u% k) Q因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
  E* w, b2 z: i4 ~既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
3 J3 C) m) M5 ?6 E% G& E
& Q' H3 X4 G7 s/ _" I8 g# N第三种只能改机构
% y0 ^; [8 z, H% l! O要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗