手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

$ j0 r' R7 N" B* Z: I, S8 R可能原因三个 :
+ C$ I& n  q$ }1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
* q' U4 L" q. a( w' L! b) S! {若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
- `+ u6 c( U) e% N+ e以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
- ^- |8 b7 H+ S" V$ r尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
5 ]' k! P5 d7 k当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
8 e* I- u3 H% D5 |: O也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
; n) A! [6 C" V0 w一部分流到GND 一部分会再反射
7 [7 x, Y) H0 ~' K, D, `若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
6 |( V4 }. S- B( R4 s  l- E验证方式 :
$ z9 G1 A' R% d8 e% _第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
3 p2 w% b0 x. Z5 p因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
: q: \, O  }7 a  @- i7 Y* L. F, A+ \  n值得注意的是 那个DC Block要加
2 P4 ?4 G$ v8 r7 z5 [2 j避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
+ E5 ?6 U" U3 `/ {( t
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

+ S( A" F' `( p: `6 I" ]# y1 B一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
- o) A: H* A. S! N9 O8 W因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
. q: Y  B$ c  P# ^2 `$ t; [若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
/ a% V9 N" [5 J, c1 }) S4 A那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
$ j% M3 ^: i; p& R' w5 q3 q) `第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
5 [+ V) W$ k% A' }1 a" f
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
+ @3 c  v+ ]2 P/ E- g  \摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
; c; H$ P# H, ]3 G, l0 r$ q
第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗
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