手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

* y* r0 Q& [& [, k& ~- g可能原因三个 :
( z0 R3 I% u. U2 p) y1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
- O( A* T; K! z% F8 Z( g( C2 E; O* ]若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
- _- X4 j- u! _" @# a) q8 W* M+ f以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
4 `/ t% }1 @2 o当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
$ Y" ^8 J# ~" U! x5 l5 t% y0 L也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
6 f8 i) U* A  b) c) T6 ]. f若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
  n: @. W  x* h+ s" R0 }! s. n
/ _6 [9 e8 N: x! D* V% [3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
+ B: u* M) L' e! o) `: T9 e4 Y; a% w9 \第一种现在很少见了 所以就不提
. B; k2 B+ O, f$ u/ C第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
! T) d% O% Y0 Q+ w* x8 u; N值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
' Z8 A6 d$ z5 c, x' n) s
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
# C6 z! z5 U% Z( C) e因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
0 `# Y' S/ r0 M$ d" X# E若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

5 |# \' k* j$ x6 M( C因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
' c1 O+ S! \: e. @9 z' u摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
" N. D' |' h; o不然就是PA上方直接开天窗

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