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) k# D0 J. J+ T" x6 J0 x, A
可能原因三个 :
1 a: y1 O) n/ E Y- L1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了) l7 R! Y+ V" @* {
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
" y# v9 \* K/ o% y% a以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大; y* v% k! h u8 D: r+ k
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
8 k$ m0 @/ Y; z9 m. }2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc! r+ n9 a' t2 H5 {
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方+ D5 [! P% E$ s% e; M
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
- Z1 w5 F' D9 J若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND( i* H/ ^! x+ r; O' X/ a( e5 h
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号2 G9 M- _# U3 _6 i6 T. G7 l
一部分流到GND 一部分会再反射
9 n3 ]/ {( F/ X, g+ `若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化- H, v4 ]: J) u2 O! y
2 r7 ^) [! |* _4 ] \( P9 o
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性6 a& R0 s$ D0 u9 q
验证方式 :
6 ^7 U: c6 T7 j' _第一种现在很少见了 所以就不提. D8 j$ Z1 m& O/ U" s: I* D
第二种的话 可以这样验证 / j& X* X6 v- m U
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
4 x' ~9 N7 ^0 _& h1 Q* C因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式+ p' j" C, X |- E1 k' _
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
- O3 c. I* B3 ^8 G* H& w那凶手就可能是来自这原因$ J5 i/ w) G# ^+ @! i
值得注意的是 那个DC Block要加 `8 p2 E; \! q& F2 }# R- N
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
' _. x; B6 r7 y- R/ I5 a& q( v/ X% ?0 |$ C7 V. o& S
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下9 k! f1 D5 P- ^/ x4 k
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
/ L- D! h) M$ P3 K8 N3 a/ H; ~, `% h5 J, i
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
/ D* H; v9 ?/ I1 Q因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
# y* \0 M/ F* ~; K$ O# ^& ^7 N, N. S" M若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差. T: k5 x$ S0 |* y6 a U) j M( ^, P
那凶手就可能是来自这原因
6 r$ A. b* X" C. P解决方案:6 z1 s$ x6 I0 _5 z S
第一种现在很少见了 所以就不提; A3 B& w- k6 C N
第二种的话! b( t2 n! g9 a0 J$ L
4 ?$ M* k3 j: V- q: v8 \
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边+ m) `. t# c# i& u( n+ C e
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND( y$ B" {" y" N/ B: G- B
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
, s5 E! s; _) Z2 c0 v6 Y4 J8 j ^! u. ]/ R% H
第三种只能改机构! M' u" |/ r( d! c% z# Z
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
% y) _* k( T7 X4 q1 g6 x. k4 E不然就是PA上方直接开天窗% ]% |& |6 ?/ ^. h! s6 Q
/ C' E0 o F: d! l5 ^
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发表于 2019-12-3 14:46:00
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