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) _* X2 f$ _) o7 A* E可能原因三个 :( F& E$ A) J& J! p1 f. s: u2 v
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
/ @# E8 q! p% w0 m9 R若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值& c5 D% C& a- G8 u( h! U; I
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大+ r; J0 q8 w+ ^7 h5 M6 S
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2 F: H9 n+ G8 l, Q2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
3 K, r8 T' j, `3 H当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
. u& Z: b1 @) T5 Y+ H2 d. t. L' u ~" M也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号. M( ~' m3 { a8 _. s0 t6 Y0 Y
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND! ]4 o' y% X3 w5 m
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号* I9 T- z0 t, x, w8 S+ ^8 z
一部分流到GND 一部分会再反射
' L0 D3 Z+ L- F. A0 }+ E7 z" w. _若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化* Z1 M! W& q! p6 k+ u) @; Q
$ Q) e' ~/ N5 R& w3 {3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性; ]! r I# O. g: d
验证方式 :
; H3 s$ }( f" O1 ]9 E第一种现在很少见了 所以就不提: t/ y- U* x7 c% p; @
第二种的话 可以这样验证
! ]1 Z. F1 r# Y7 H; t" @因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
. o! e: G$ ]: B1 d x1 H" q D因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式+ l7 b- p6 u. D! f- G- |" R
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
( @ `5 }6 a1 k) X那凶手就可能是来自这原因1 L5 f! n5 I* A, _
值得注意的是 那个DC Block要加- ~* W+ B4 r! M$ L! T0 }4 o
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
) R. k4 C) `" m$ e& j: ^! p4 q9 L
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
+ X' _8 O* \' `' D* }% g( c& a在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片6 `2 X' ]. }7 k9 _$ I! B
1 c+ k7 y% A! J
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
. m' k/ S$ }/ m7 b; \! t9 p: q% l因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
4 Q3 b% Y) |. E5 P% W3 l* N5 ~/ y若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
& @) U8 b: W8 [/ u5 }那凶手就可能是来自这原因; a! h4 c" k/ N
解决方案:% D% s9 \: V$ |& R# q5 ?
第一种现在很少见了 所以就不提+ N! x `# l) Y4 {; Q. i- J
第二种的话
* M% v; H: j" l1 F0 Q5 n+ E+ S# t6 i% @
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
8 ]* y0 h/ v) h$ {9 u/ G摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
; R' G3 }- F8 I2 Q8 U! L既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF* h' f/ Z$ x! |$ V- j
4 y" u" _+ B' k/ |* G% ~. E' w
第三种只能改机构
- j1 l9 Z. [2 J要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大% K" z( k5 n: i& {6 X4 m. A
不然就是PA上方直接开天窗
; v" D7 V7 }& N$ \7 g. z
" S" G6 g9 q+ w6 g% K( B |
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