手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

' [9 j0 H" T* y8 O) ^可能原因三个 :
  ^4 i, ?  L+ V& u6 f6 L( n1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
  @6 n& @( X: Z' F! K9 ^  S5 F若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
8 X" f; ?' E6 e# \以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
/ o! l2 @' V  t* \7 t  _尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
# {2 A& \# Z, i3 K5 Y1 u( s, t- `2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
# \; f6 m6 U8 u7 B: ]当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
) w, W" A( s4 P( j, v$ E+ h也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
3 R3 H1 K# X  F( s' C9 }  p6 o3 J若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
( h* v4 j: }' i6 F6 @6 {若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
' `2 D& U' p4 |, E- W/ w0 y一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
& y( T' ~* o8 ?; e6 i+ l
! _+ p7 r# i6 E) y8 N; d- U3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
+ x& q! H$ z: Z7 A" t) k+ t& |第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
6 r; Q* u7 [$ }7 c因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
- w7 ?8 p; B/ t) k! _其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
5 p8 Y7 g: ^7 q9 p值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
% J2 A, t5 k% I6 I6 u6 f: `0 U7 F在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

1 k( q( \6 v  f7 o一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
$ n4 M- k1 G' U# u那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
: a* Y, h$ C; G! I第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
; R2 v4 F0 v" o6 n; F不然就是PA上方直接开天窗

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