手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
- G/ M" L4 H+ ^2 X; `1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
2 r$ @$ \+ J2 p  W. ^# W若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
9 O& M& C* V% u- P5 u5 ?以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
1 s) f8 R+ g  F- C  `尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
3 k/ \2 [* e* p# q" i  T8 Q2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
$ g1 r3 ?; ]+ m1 r也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
* f& T1 j% m* ~) \3 O一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
" e4 v/ K! G  v/ B
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
- K- c4 ~: ]; R0 e, K验证方式 :
) S$ [7 H- i  A. G& R, h1 u第一种现在很少见了 所以就不提
+ ]1 l# h+ s% x/ a: `. T( Y8 F第二种的话 可以这样验证
- R3 s& E  i1 ~  u因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
( \9 k( y1 N( ~/ F其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
1 H) L+ r" C: B( D7 m  L! l" l那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
" d2 o: g% E5 ]% j" b9 g避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
: m: H5 m7 s$ S- u% ]( d在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
) Q' J  k% H% F# ?" w; R# O: U; y
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
, d2 w5 O/ `) G3 g& K因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
7 B; V3 S9 C1 U: A( Q) [6 R若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
' k! n' B+ v6 d* \+ B4 i7 O0 `那凶手就可能是来自这原因
# T& r* U1 `" T4 o解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
0 m3 N4 D$ X3 `( _# f
; f  R# \& l$ G/ n" x4 }8 N! ^因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
  j9 ]+ n1 s" y% G7 b! G
第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗

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