手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

: w' p9 _  `8 y& B可能原因三个 :
) i+ O5 K& R: x( g, a: M& }1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
2 D: l# ^, p$ E. i2 l, H若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
% \- T5 R+ l& T! h/ l  ~以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
1 ?: K0 D: w# p) D0 K尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
6 v2 v5 x( R# U$ ^3 \' n9 E4 [0 M4 l当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
* U$ L5 ~- O& e! ~也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
$ G! J1 H0 l* G$ ^) M- R2 N4 M$ k若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
8 _0 b2 ]" S6 M. P2 X
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
; `! z1 n+ Y' @- ?因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
  E% o# E% m1 R7 p因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
( N! f$ t' |7 B( I那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
) q' i+ B; y  x/ l9 {避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
9 P7 W& R3 |( G) g4 g' T8 B
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
$ d1 \$ h" O2 W! ]- c/ i因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
" I  V' W+ Z3 M4 k若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
* x; c" L6 p  b4 Y/ F$ ^2 N2 V解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
9 X5 Z. E; ^' `
第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗
' I+ s2 l. h# G% }
2 i" h9 x; V. }+ F& H+ }1 J" q+ K