手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

5 e7 s/ }8 a5 {7 m: u# b7 t5 \可能原因三个 :
! e1 d' s( d! W; d" {; j1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
, ^# Z! ]% L% w# D以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
% K2 y- j8 ^8 c1 _9 _' p! v/ \" k当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
5 O  [& B: w) \! q第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
! {8 K3 \! `) K; @0 k" F& D其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
4 b) P3 b* r5 n* D/ `避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
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第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
0 ^, T0 G- P4 ^2 ?" g- E/ n在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
8 I; e0 i8 J( k, h+ Q
# T* r" m% @; D5 ?一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
8 S: X; l6 Y( T. H$ _因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
( I8 }- L" K! f1 B* Y$ V9 V解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
, I: j8 }, r' j0 z第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
- o( ^# M* {: f. h/ J. H& G0 t摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
! V) D0 ?% a/ P5 G; A  O既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
: Y* I5 M8 N; e5 n: {0 w
, V6 ]# d) R& `1 {5 O$ e第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗
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