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: M+ |2 K( @- d# r# K0 g' s
可能原因三个 :/ P" F Z' ?# G( H X& ]% _/ h
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
( `- L% j- K- ]; k( o" L若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值% { I+ o% J9 p2 \! f$ k" K' z
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
6 W6 N& [' R+ T5 m3 x尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了* M/ l9 i- M0 J) J. t3 v
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc4 I7 S0 y4 |& o
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
1 H6 O" d; l j4 Z: d4 y8 E也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
/ V9 _$ }& N' r$ y" f7 ]6 M若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
% P* Y; A9 ]2 U- B+ I6 S& V- H若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号9 q" ^* h, v" [, Z: C
一部分流到GND 一部分会再反射
4 Z$ ]" l5 b: _; U0 e4 A# R若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
3 g& b+ z* z* G; T/ [
- n7 I0 N8 T7 O+ M/ C4 [6 z3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性% z, C6 Q- P6 {- u& ^4 X$ X
验证方式 :
8 U" O9 o S# o3 F1 {( L1 M H第一种现在很少见了 所以就不提( m4 C" a7 y6 K5 n* q6 Q' @
第二种的话 可以这样验证 / X6 U+ M, w9 x9 L
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好9 y! ?( @7 N, M# b$ Y2 c
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式& S- {3 S% p% O9 w$ h$ s3 E
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
. v/ i; | e8 a! _9 |: m那凶手就可能是来自这原因
. B0 n5 l6 @9 O9 j- j' L值得注意的是 那个DC Block要加
% e2 D4 [# j' _* H* [避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
( a' Q- O% [2 Z9 [2 n0 B6 C9 A2 s
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
. I- b9 g' S2 }' z在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
9 m" ^/ f% b6 [$ l- j5 ~5 P# q) J6 a
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好" [: s* ^1 S, r/ g4 ^, o
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式* A. M- C( S9 S
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差8 c9 s8 `% z5 `1 h$ {- [
那凶手就可能是来自这原因
" j8 Z; f8 i5 c& }% E" ]- ]解决方案:4 C' O, f" r4 K- n$ O3 z5 V
第一种现在很少见了 所以就不提! h9 K* W" h7 V e% h8 I ?
第二种的话; v- n- I" B; O0 G6 s8 r- [
2 W3 G( t# E% w9 l. Y8 x因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
# n7 X. `5 L7 w8 o摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
. n% d7 Q1 ?9 n7 @& z0 U既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
5 f8 `- T- L2 x H3 ~" }; Z! T7 |4 J% E* L& s0 W
第三种只能改机构. E4 Y% H8 U/ @& |& U8 f/ i
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
, V) X( v' r* V5 B不然就是PA上方直接开天窗
) h7 A+ X! j+ R# z. u
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