手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

7 [( ~& D# {& i" j  l) v可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
1 w) o) c4 C1 g4 M* M0 h( d尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
  x, S8 h5 m* [; \, y也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
: ?- s3 \8 a  Y& J: C- b若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
0 {( Z, Z; D9 Z& M. q若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
8 J2 n4 y8 j! o. e" x
' y/ d3 b6 l' D& q( g4 j9 C3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
& m' D- G7 G1 |/ o5 D第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
( u$ e7 f! R0 Z# J那凶手就可能是来自这原因
2 N8 _+ Z4 O: m2 {值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
. O( u6 K) @& R  Z/ Y
6 i2 i$ |7 W! H4 B$ |& Z+ U第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
9 }, X; T9 Z) }; A1 G在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
# y# c7 Q  [2 ~9 e" P因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
: |" K+ [# v6 @9 e- x  ]若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
1 {& f: F% `& ?3 N那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
1 A0 Y" j& e; L* o第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
3 O! \8 G3 b) _
$ |5 |1 i- v6 X/ u因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
3 T- c* l) C* ^' |- _4 T摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
$ b  T) f8 Q4 G: U! b1 X$ N3 D6 F
第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗
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! J# F7 i3 ?. }- @3 x" _