手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

6 o- q# F7 L6 B& T" U+ b可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
& W& u/ I$ ~; a* V2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
" m6 A5 T$ F3 ]3 g( y) z3 Y* ]4 l若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
: {: t" r8 f5 a1 u% E, f- O( ^: c
  j3 b  y) v& p- d- R5 [( L3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
" H" h4 y& N( D验证方式 :
- O5 D# d7 P9 s! {% A3 ~第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
% ?& m3 ^/ V3 T/ J7 T6 Q& t因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
$ @  [( e3 t/ I' j' y4 w# _因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
7 `& z8 ~& w. [# c0 E9 u" {! P其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
! ^1 E; a' r5 y% Y+ _那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
/ P# I: S0 d- `' O避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
9 m. B* T* ]$ m9 m; I- B3 O
4 i, l0 a+ N; Y; U  g" o第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
* C) j  {5 D" o2 R+ _5 B. d) H
% s2 w9 N; P4 Q8 n一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
, l% E' L7 K3 ]3 d/ L; j* N因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
; u6 Z6 [7 d$ F* p1 g解决方案:
2 K# l( d2 s! x- l7 U第一种现在很少见了 所以就不提
5 |+ i0 ~* o4 r) i+ L0 v2 \" o第二种的话

% m& T4 N# m% a2 S. x  F因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
/ N& }' S# }0 o摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

第三种只能改机构
. [5 _+ m& ~6 ]: q% a要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗
" x) f+ z, F& n
4 y; q" w+ P0 M  ^% W* }, ]