手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

* w% o! z, U0 x7 _# }5 Y可能原因三个 :
( ~7 z4 n0 g5 ]1 K7 u+ I1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
$ L6 [/ p9 i) w% o5 \! R% T) A5 ]2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
3 ~0 J* I0 n+ T$ s7 `  X: `: U( y也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
) S1 p2 L% N8 q0 A! K! w若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
% R" g2 G9 F) T+ Y若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
/ u7 E; {1 n, C9 s, M! F9 y
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
/ ^7 K' @) R6 q! o! B$ R9 H. L7 f验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
7 i" O6 }# D' p' q' X8 H4 M" T第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
+ a8 W0 F" ~* H; t& c  U  v' B7 @6 s其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
: g( K; j. _% x2 Z4 M$ F7 `值得注意的是 那个DC Block要加
) E$ ~! K% u: P+ j- d避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
2 r* u& T2 j- G# k因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
1 C) [- `3 F0 \; A若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
. V$ h7 l+ W' X) G" ^第一种现在很少见了 所以就不提
0 w7 C: o# I* t; D$ A第二种的话
3 a& Q5 H4 [7 f5 o7 v, I( A4 D
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
0 ?  G% P- ~! S摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

- p9 T) G* Z- T" Z第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
' Q6 t4 J" t! Q3 i$ z不然就是PA上方直接开天窗