手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
+ e( [9 f7 A5 I若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
& H8 e# E: h* S, I2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
( s( ~$ a! m' |- e1 a! [也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
6 _  H" u. K6 l8 Y) ^6 Z3 q一部分流到GND 一部分会再反射
. x6 I$ ?$ E$ [3 f% a  q若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
1 X4 M3 O0 D) }$ r+ K  C% z2 |
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
. C, Z/ d( S2 L* I! t& v因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
& ?' W; x: l7 O3 H! Q3 z+ o3 s* h$ x那凶手就可能是来自这原因
& [4 y* T4 p5 j& H2 k9 i7 Q5 t值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

4 ^$ i8 Z0 |( `# h  k第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
) p: U' I' M5 b0 H4 }
* z! |/ X% ]: `& L一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
/ v: u  n* _, J$ s若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
9 R+ ~0 A8 T. |( s( Q  J! j4 T- j解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
# t) q/ `8 `5 n: q  t% ]6 p第二种的话

2 N8 a: h* X2 g4 C1 o) l. G因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
* L2 ^6 ~5 G0 C" L1 R0 i/ ]1 x9 x既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

. z# \. m$ W* r# f6 \第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
) a6 w$ h& {: l不然就是PA上方直接开天窗