手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

% \% U# w$ a; D1 z- {可能原因三个 :
$ l+ ]- V, n$ Z0 R) R& P; u1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
6 b6 D6 s7 x& g/ v7 w% y! j5 V; r若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
- ^+ S7 w4 K( g1 ]! y) b若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
1 J5 M; {+ R- S" I3 m) V若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
# b6 Z& k8 r8 d, I- g" z一部分流到GND 一部分会再反射
" f: e# ~8 v/ j若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
& Y8 M& z( T- N1 Z+ l7 W2 C; n  A
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
# h8 W  L0 D& B. u* E第一种现在很少见了 所以就不提
, Z) C$ K0 |( t* C# p# C; ?第二种的话 可以这样验证
* R3 ?4 B' Q+ \9 R# k; Q0 \& q因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
+ a$ z3 {& \0 D. G4 a$ n' f& p* v其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
9 c+ o8 V& f6 M那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
, x, Y; `5 g8 c$ V; M1 M避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
/ E  E/ S$ Q) F: k; R$ x! P& ~$ u
' T% ?  C( {- G, Y& @第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
3 R1 T  {8 c: L在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
9 x9 c2 W. p3 e6 N! [& y' D& O/ B
0 @3 R/ |% r6 ^) A: [: B一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
6 }; R3 A6 M, w" ]因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
+ p$ W% x+ u9 i* C& f( h0 G7 O若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

& f4 \; G, E6 Y- u  M; o$ c第三种只能改机构
4 T; P1 b7 n1 \要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗
# C+ u. D* m' a
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