手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

* G6 M0 r- s+ C( a可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
) o; S! U# X6 X& L& E8 U+ x8 F当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
5 Q- A& J8 ~& O; p+ x一部分流到GND 一部分会再反射
# e, m0 o# M5 _) U/ E( x! }, A若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
4 P9 B5 a  r! B
% s0 {9 ?0 A' X3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
: z% x$ I& X. Z" z: L0 e/ H* _因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
' R) K( \# e& v8 I( G7 J因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
) v7 b& P% w) \% ]3 s值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
, T8 a. u: ?) s+ S
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
9 R1 c4 |$ U/ A" l8 m7 t$ |
6 \( c! F- y, |7 p  c4 n- P因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

第三种只能改机构
  y' b9 j& v+ \要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
4 K1 Q+ ]$ b: t1 a( C1 N$ w/ H- Y2 N9 W不然就是PA上方直接开天窗
1 l3 I0 `: z* S2 I& \
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