手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
8 J; {2 @. X+ o0 e% j若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
: c6 u) U; q. b4 }5 F' o若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
5 Q9 b- @5 g* D验证方式 :
1 @9 O( E8 P( g5 A% s0 h9 `第一种现在很少见了 所以就不提
  s* Y8 \  Z6 B' k; x1 M5 Q第二种的话 可以这样验证
; d! i& `0 T0 f! s因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
: [$ s$ o; B4 x4 t4 n1 `因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
; D0 y+ E- U. _- U; k' a, Z其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
& z- z. y" O6 X, E3 ^3 m4 U避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
, A( k  k! o9 z  s3 Y# O
0 j2 m, g) ]6 L/ E第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
& @$ v# `( Y! d在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
; O3 [5 D" X6 F9 Y( W
0 J" N  n3 Q: M1 E5 a6 \一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
+ h: S: D5 o, W7 W9 P& i若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
! b1 s/ C+ C  x解决方案:
" Y; D; P% O1 t; \  i/ e第一种现在很少见了 所以就不提
- o# k* d9 N9 Q" p- S第二种的话
3 s% R" P/ C7 T1 u" m- ]8 p
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
3 ^8 Y0 T$ a( W( X! [既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

第三种只能改机构
. M% A; Z2 v8 o4 G要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
0 Y" [. N( G' V( A. \& o不然就是PA上方直接开天窗