手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

. d, d' E" W& `. c, g% J可能原因三个 :
# z$ _4 Q" J" f( ?1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
+ Q8 n. w  n! q" C9 s若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
6 r2 `, ]$ v$ m& f" x/ v/ E. O0 S尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
/ a1 q+ e/ k$ ]+ E也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
3 N. r" a, }- V若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
# b. X+ S! a. k: m' L8 x一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
1 w8 A" d2 K2 U, I# E) w- {' x
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
% t& E7 _) M( h6 a4 S0 Z6 B第二种的话 可以这样验证
1 @1 ]: {8 w3 {! C因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
* H( p4 ~9 l" [$ N7 o6 z( A那凶手就可能是来自这原因
  _) `6 g/ n+ Z1 v4 p; t& S值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

+ E) L- J' `  B一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
. |6 R7 z) ]1 T9 Y若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
' _6 H- ?4 C- i( J$ C5 r- Y4 X那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
* m' F: X4 Y$ v/ l& m( E第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

0 V: [2 p8 q2 W, C因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
- X- K9 X" F9 F8 B既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
1 [8 u3 I; H) Y1 L" Z( Z" F( h: i
第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗