手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

5 b9 Y1 ?- k9 x5 C' h" x9 d可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
7 Y7 ^' F+ B( h% K0 c# }尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
* e6 x0 s6 z6 N9 V- h4 H3 J. f2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
0 E0 G& y  a/ ]9 c) N$ f9 d也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
' O; i: f3 K* n) N若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
: @% X  o& w& k- c; ]若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

* \6 e# b* a9 u; Y! U, Z; l3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
" h0 w: C" L4 c( l验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
/ |, w* L& q& `# S( ^因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
" @" ]+ x3 z4 z1 A' P其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
! d2 ], a. H, a- j# k值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

5 ^: K+ \% [0 o第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
9 J8 q; j( e7 W6 l在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
/ K) `) y" @7 z6 ~
: [7 ?* I! o% A一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
- F3 [; P1 c% J! T+ ~* d' M9 G那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
5 c$ J, D5 V; g4 T, k第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

. h# `& I8 e( o5 @  V" T因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
9 u1 a$ q# E7 {1 _- h; Q2 e摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
# A; y8 w$ w. \2 J/ f8 [
第三种只能改机构
! x! L9 N( n6 o8 w6 v5 l! v要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
3 o+ L  a+ f  g  M不然就是PA上方直接开天窗

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