手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

$ r) d5 |0 N! V$ t/ X可能原因三个 :
# H" v9 j+ Q* ?+ ~! i7 H; e1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
$ n7 ?- g! o' ]' X若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
1 I0 m" u1 t, g4 g以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
! G: k% c% {0 n当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
5 q0 f: _* M+ k若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
. e, c. V- J# C1 _9 Y若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
$ S, `) K5 a* t/ j
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
; y: H3 V. h) x$ g第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
( v# d; p' o( r' w6 `: _/ K因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
5 i3 X; w" D, \1 Q因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
7 _  M) V. ^+ J7 v* a4 i! X( J+ @2 @那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
9 n, T7 |; \8 j4 v, n1 S避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
( Z- H1 l! S5 V
1 h3 Z1 S8 M* W& I1 q; r第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
& C/ V& f' @2 [) v" a在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
+ M9 r' D, a  e3 |8 Y/ C" d因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
( ]* a  X- T+ J( j若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
- B& `3 e) C! A) P5 w4 \( x# K解决方案:
# n* P2 `( M% t( w第一种现在很少见了 所以就不提
/ b, A$ {6 Q0 {  ^6 X. n第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
- b. o( E5 N: K& n9 _' J$ r既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
; I" M8 Q; H$ A! e" {+ b
第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
, }, y9 a. @2 ^! j+ i6 f- u4 \不然就是PA上方直接开天窗
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9 N4 Z8 m+ r  T: o# g! L