手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
8 _/ f2 o& U! t' X. C# C若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
" A6 B& p  r4 l: i7 X4 x$ U& B/ d以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
( F4 ?) `# J" F/ F4 i当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
+ H. n$ u6 t4 @& u- A. u若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
3 u  g# A6 H4 N7 X6 S5 h一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
( e# s4 r9 l  I. a* K
1 Q. q7 k& \: V6 ?+ s3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
  ?1 m6 d" G& }# \第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
  O& D) t. ]8 ^% s* `) k因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
8 b- y7 Z) ~  y7 o那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

% d9 b, x9 g2 E7 p$ Q第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
, q, [  h! q: s% l& n2 t7 H在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
; ~& @  e2 P  O
0 D$ Q- ~( g% U8 n一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
' S8 O( l1 `. h" R1 h若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
- \) }3 g+ W% \# k# B! {那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
- N& f# g, b6 U! ?& f& |第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
; z! h. J9 U% _  o) w  D$ ]
8 T4 @3 x; f, d, A因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

: `# A* b4 ]9 }/ _0 s5 J第三种只能改机构
' J! g8 B# t- ?2 P9 Z要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
6 W$ o2 ]6 H' w7 F不然就是PA上方直接开天窗

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