手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

4 q: e- w3 D% N/ ~- M可能原因三个 :
% J2 ]; t1 _9 o, d1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
8 }) M7 C" F, S7 ?- V; k7 |+ _尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
: Z1 [# J/ O' I7 U" V" V2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
: r7 i- ~; O( ]" X若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
6 i4 J6 P; \' w7 w# `$ L* p4 f, [一部分流到GND 一部分会再反射
( b* g. H5 g+ M若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
' k7 T+ P% B$ C6 q2 ~8 T( X3 n第一种现在很少见了 所以就不提
0 x# K0 z) t+ W/ B第二种的话 可以这样验证
* o" s! L5 V0 \+ v/ o因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
6 E% n+ x& y  \# v$ h8 Z* Q" }因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
% S! g8 u! r1 \7 v1 S8 \5 _避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
+ }. U  w2 |- u  r, D
: t- I6 I  J0 U第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
" y! [" N9 J& l5 i7 S在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
1 W/ Y7 W+ D% @' H& [
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
8 P& N. L$ j" W7 N因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
2 J4 r$ Y  o. f那凶手就可能是来自这原因
6 R1 n( z; I7 V; x; o解决方案:
: V$ Z9 i. f5 k  P9 T/ \3 A5 k第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

/ b4 m3 N: U9 O, o+ O因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
. ~: z% p4 }: Y+ n7 w7 p既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

% O# V( X6 l5 n1 l( [+ J第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗

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