手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

! \% k  C) ?$ e( z  P可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
7 H9 e, q# M  R( ?/ I, _2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
9 ~; E8 F( m3 |  x当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
- y% ]) x/ t0 X5 Q; l也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
4 a, d) ?5 d$ T4 S! @9 H若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
* D# ]$ k7 u  `. v6 ~第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
6 ], F! S- L1 z+ i; d其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
+ {( w3 \  M6 K' U2 C) Q3 K: [那凶手就可能是来自这原因
; c: Y. ]1 r8 J1 B值得注意的是 那个DC Block要加
( r  y) o" C) Q7 O& }0 i+ ?/ `6 C避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

0 k; R, T3 L5 h9 s1 j7 Y第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
/ ]& ]: X' {/ V4 f  ~! g那凶手就可能是来自这原因
* E- _  ~. O: K9 d, o解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
9 a/ z/ K$ |7 _3 s3 Y3 \* n0 ]2 t3 J: f
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
  m) j1 Z9 u9 m6 |既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

6 v  @& k# C3 A4 W1 [9 Z第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗

9 T6 u. L6 _& Y5 Y# a- e5 z+ Z