手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

7 @; r6 w2 w; k& i9 g/ B, }6 {/ W可能原因三个 :
3 c' b; |* p( D  U, V1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
, s& j$ R( O* j# L; Q" E) I: e以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
- i5 [- M8 F$ m4 }% E  r% X6 F一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
( }! z6 P1 z/ b0 u1 G
' K0 Y7 I, O7 O% S# k% W& D3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
6 p8 j+ [9 T! c# k第一种现在很少见了 所以就不提
1 v( c7 M) f5 E4 }& F8 O5 f- S第二种的话 可以这样验证
4 _; ~; ^, l+ W# b: d) q因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
# _9 ~- }9 I! a# U$ |其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
6 R# P( y" ]% R8 M/ y( Y那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

0 g+ \4 _/ q6 r4 a一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
' a/ k) H9 z  D0 p! V因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
; o) s* A3 f, p* u' O2 L, V; X若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
0 D0 {' U0 e  Q+ }那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
# j6 j1 N1 J+ c2 {0 E8 J8 t摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
% N0 l6 g& J3 _
0 E0 n* j8 l# t第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
* k  r1 Y9 k& h# c; r$ \不然就是PA上方直接开天窗
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