手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

" T) _* o* Q) O0 R9 c/ Q% _9 S- A( b可能原因三个 :
: D2 }) P% D2 b1 k, `1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
* P8 O) D( ~& c3 ]) U8 s; t若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
& l! v8 T9 w, l* [, K! [尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
6 {/ {, i( s1 C% F* W, D2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
6 N/ M3 w  s' m& Y5 W+ a当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
$ ^4 q; E  u  z# r+ x# _也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
3 o/ j1 Y5 t7 ?1 Q( Y/ a) ]若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
6 Y1 [5 U5 E# W( y
4 Q% g; D% Q7 @& p! B3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
% i6 l7 ~% x! A; X第一种现在很少见了 所以就不提
! ?5 \0 D" J* f. M9 B: U. M- C第二种的话 可以这样验证
+ A" X7 ?' V* [1 U因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
: y+ M2 \0 B+ s/ ~. P" s因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
* k6 _: M/ [9 D, o% n! G$ y  S( q其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
1 ?: M4 r* D: Q
) j% u, H0 g+ b; A, h* X1 l! m/ D6 Q第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
& e" i$ V* H7 X: _8 {在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
$ Y1 l. g. k! P6 s# J8 d那凶手就可能是来自这原因
5 c* T' Q5 b2 Q解决方案:
3 z! X" |% ?' T# c3 Q+ m' f0 x第一种现在很少见了 所以就不提
4 ~$ [* Y8 O2 o: s) G- M5 U第二种的话
2 T% l, w9 U3 M' S) t
$ ]5 {- w- _8 g/ N3 m8 W因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
: e& n& ?* @& K  `$ x. I摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
8 h! R9 W3 A; r* D8 Z既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗

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