手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

; H1 n5 H4 O8 L# |可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
; Q7 ?' m: _" [5 F& x- E2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
$ `# ~3 }3 k- t) x$ r% U. [' t若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
* Q# b. Q# |5 s. [, L  y若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
( M# [" m  d2 C9 y( r% ]验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
3 y3 L( \" l, Z1 Z' h因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
5 P: r  I! X8 m" e" Z/ c其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
: \& ]  S9 {  f2 N那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
8 ~; u3 Q4 ^1 F! N4 d5 }在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
: d1 i- W7 f4 N6 M2 B' ?, W1 A
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
7 \9 B& C0 w9 u0 {9 @% I因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
% I0 q- p- n7 p+ M那凶手就可能是来自这原因
3 r# ]% x8 Q" C8 m" m解决方案:
* s; {; R" M/ o1 p0 _第一种现在很少见了 所以就不提
: G8 }# R& H8 f& W# K% D  g3 J: j第二种的话
5 \# y2 _( T6 n4 G& y
6 }* c% l& H% G2 p2 U因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
; U/ R* c# `1 ]+ L/ g: N摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

3 j) Q6 V) U* f0 N; |) o第三种只能改机构
3 y8 N9 ^$ R9 w1 G1 w, d要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
, Y5 r5 z8 g/ d% n5 {# j不然就是PA上方直接开天窗

3 Q, p# M& b1 m) h7 O, N