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/ H# L! C V' C4 b$ }4 B可能原因三个 :
E3 P3 W- I5 Q- f2 Z0 a* G m1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
; q2 j) r; M, J I1 c若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值- a% _ d# l% _
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大& @% {6 L3 h7 Y; H7 i; O
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
/ O) A' t7 t! |! M2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc% K8 N: q7 g# { x2 L- R, r
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
) i% v" X* O2 a: D% Y也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
) ?! D! \ J4 k. S `+ p t若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND6 k9 @, M* p5 k
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
! ^1 c. f% q2 T9 @一部分流到GND 一部分会再反射
- `: R, `7 x6 S0 [" |2 X若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
4 @" S9 e, j& Z" ^. C- |* b/ F$ D r# l1 `+ N; l+ w9 Q
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性9 E& I9 h: W- }- W* _
验证方式 :* Q, d; e% J F3 t3 J$ z6 a8 p& _
第一种现在很少见了 所以就不提9 Y( p& ]- u. k$ L' z; I
第二种的话 可以这样验证
* {+ _7 j& l ]" q+ c8 \2 W因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好9 D, j' ~6 Y2 v! r) D2 E' Y
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
" I8 i! E$ Z% P8 H) J/ v其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
2 Z" E5 d+ e# R6 n那凶手就可能是来自这原因' E, M, [# z% a3 Z, P3 a
值得注意的是 那个DC Block要加
; \/ u! R0 \4 g0 f% F1 e9 s6 c/ a避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
* }0 X9 W+ `2 G& m
' s( |9 D; i z: u& t$ |第三种的话 在没加屏蔽罩状况下# ^* }" u T' X/ x4 H! Y
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
2 @* j4 I0 g9 O/ x1 w8 D, @3 \* p. q9 @# ?
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好. o6 y' l* ~% g% q& F( x% Z
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式4 Y" L R H; |3 `, j- D5 o. o
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差3 y: C2 U$ I( |2 s2 I$ B/ x
那凶手就可能是来自这原因. H& Y; I" a n' Q
解决方案:/ y% _; k5 H$ t! R; N* l6 i
第一种现在很少见了 所以就不提6 Z' n u; ~; |/ R
第二种的话
- l. _1 r5 @- T& |9 H, |( k# b+ Q7 Q4 U! p) E8 ?
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边9 i( O3 J2 T# E* S$ v) U' q* q
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND2 s9 |1 e% \* O C* D) y/ t
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF, e! l1 d- k# U7 t
+ ]$ G' C& C6 ?/ E6 P2 a" h
第三种只能改机构* i; z& L3 ?7 a7 U/ @7 e5 r
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
4 I w( v3 }3 t# `4 d+ y不然就是PA上方直接开天窗7 M+ Q5 I8 D3 R/ R. {
9 x) D# ^: [- t, v |
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发表于 2019-12-3 14:46:00
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