手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
5 R5 \; m0 t# q$ C8 ^若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
, R$ u% U7 M$ \  K尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
  J, |) _8 K- B" u4 |" l* n* Z当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
6 K* p0 I+ C5 @也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
$ p% v" `( Q3 \. m4 O( a4 H6 D9 Q若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
1 b* z$ o& j2 L& @( j/ f( |: y一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
0 d9 I  o! {3 o5 B
$ ?4 [* ~( i8 }5 [$ r4 i3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
' x0 h8 O. X0 L验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
, m/ G  M$ I: Y& e( i第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
: u# Q: c% K( f1 r: [% D因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
3 J% h% l) ^9 N其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
; C' h3 I: O  z) m6 k5 c* i- P值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
% i1 ?5 l7 I/ I+ W- R
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
: {5 [$ y, f6 l9 N# A那凶手就可能是来自这原因
: s+ W* J* r! \7 d# O解决方案:
" @3 O9 Y* ^  a+ B6 b第一种现在很少见了 所以就不提
6 n+ @. Y3 Q! M! T; H# u& Y第二种的话

7 a! z4 r0 H, V7 Q因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
! \3 u$ \8 V. X* X摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
; C: Q2 j: }' }% w5 A
" H5 G0 M, O# ?  Q第三种只能改机构
5 h3 y' B) {$ j  o; ^, ^要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
+ F" F' O! ]% o2 r& p; K, Z不然就是PA上方直接开天窗

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