手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

3 w$ B3 w, E  |; a, m7 u" Z可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
+ N: g8 `# b$ ]" G( ?当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
$ Y: u& O0 w8 R0 ?" J, G6 a6 X也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
1 n# Y0 k" }8 j若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
& [( e/ j7 `0 a5 I! A. G一部分流到GND 一部分会再反射
) k) ~: ?6 u  p  v- ^若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
0 `+ [$ t# G# k5 ^+ E7 `- o+ a. f
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
$ F, y+ b. L6 `6 I( @8 J' e验证方式 :
* X9 h# Z* `5 l9 \第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
8 @/ b; t; g  m& {! ^' `因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
) N2 k2 Q% f0 E) h因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
+ h) z5 t9 B4 B+ K% }其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
& ~) n- O+ f. L$ m) w  v那凶手就可能是来自这原因
( y6 l& y4 N. ^4 v. A% v. s值得注意的是 那个DC Block要加
8 J( |9 J; l% M. ], Z; Q. \避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
. W  b: H6 z4 z' v3 ^- ~4 Z在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

& X7 [. u0 Y. O- W一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
! q. b( l% u5 t因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
5 S" K/ w2 X4 d' [若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
- H7 _( _+ f( f/ @3 Z那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
6 k, ^! f2 Z; w! P( z
$ H+ F! z& ]( Q$ W6 R  J* m因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
" T) t% r; ]5 R$ V% Q( N0 l% a摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
% {) r! F4 G  _% ~7 O
7 a: g  |+ C6 b# A3 |第三种只能改机构
4 H* N2 u, P$ Y* G* r要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
: G) o& \$ C: U3 s+ m0 z' |7 a不然就是PA上方直接开天窗

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