手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
( `- L% j- K- ]; k( o" L若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
6 W6 N& [' R+ T5 m3 x尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
1 H6 O" d; l  j4 Z: d4 y8 E也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
/ V9 _$ }& N' r$ y" f7 ]6 M若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
% P* Y; A9 ]2 U- B+ I6 S& V- H若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
4 Z$ ]" l5 b: _; U0 e4 A# R若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
3 g& b+ z* z* G; T/ [
- n7 I0 N8 T7 O+ M/ C4 [6 z3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
8 U" O9 o  S# o3 F1 {( L1 M  H第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
. v/ i; |  e8 a! _9 |: m那凶手就可能是来自这原因
. B0 n5 l6 @9 O9 j- j' L值得注意的是 那个DC Block要加
% e2 D4 [# j' _* H* [避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
( a' Q- O% [2 Z9 [
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
. I- b9 g' S2 }' z在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
9 m" ^/ f% b6 [
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
" j8 Z; f8 i5 c& }% E" ]- ]解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

2 W3 G( t# E% w9 l. Y8 x因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
# n7 X. `5 L7 w8 o摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
. n% d7 Q1 ?9 n7 @& z0 U既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
5 f8 `- T- L2 x  H3 ~" }
第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
, V) X( v' r* V5 B不然就是PA上方直接开天窗
) h7 A+ X! j+ R# z. u
' _. p! T+ G6 ]# }$ H) d; w6 @: Z3 |