手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
" O( d7 p) R7 L' ]尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
4 A# ]$ B( O6 W2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
3 t9 E/ m4 I5 \8 l# F: D当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
' K% U5 t7 N; G) t1 j' U若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
) Y; J; r, O! f0 P若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

) j; m+ F. p+ N7 e( o3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
+ P) i1 i/ C# ~0 C1 ?$ k第一种现在很少见了 所以就不提
, R+ y9 z  D( f7 e! f* h6 w第二种的话 可以这样验证
+ g0 a2 o8 ]$ [+ q因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
% J# H) c+ m7 D3 S因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
" ~, z/ Q, `8 z0 K那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
- _) l/ K; g$ ]7 k# {# z) }避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
; M: P1 Q; k: ^. _# D4 Q# \* T7 v
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
3 W7 S, w  A! m* F  p在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

( R! g7 _* c( o  ]一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
- b$ C  C/ ~$ y: a; n3 ?# J5 b因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
" n5 l) q$ q1 S2 t* A) y若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
. B( y) @# p# \4 I+ ?6 k  `! X第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

" K7 i: F! V' d- a. G因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
$ s3 u) J4 N8 A# a) q! s摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
8 |$ U0 w; w- `既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗