手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

& U8 R! d- H  L, [$ \# @$ \可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
- j" O8 C# E6 Q1 X1 U3 G. S若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
$ R+ o2 M) `/ c2 f/ C: S以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
/ C" {1 f* u& k3 H4 a  z尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
3 o$ c8 D: F. q当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
; s7 }# {0 h( i也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
  p1 k- N) f( W1 B0 P1 Q若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
% X9 u  c/ q2 ]4 Q" ?  U# @若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
; n% @/ D( q7 g$ ?' d! A若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

1 }0 l" q+ ]% _* X+ g/ x3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
8 D# W! y  {/ ]0 |' E因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
- z, c& Y9 O4 _% o2 h- T7 H+ K因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
: V$ w- d% F0 c2 N$ P那凶手就可能是来自这原因
7 S+ _7 i* s1 e3 @& M# M; Q* y值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
" @; t* P" C4 H/ x8 p6 S+ X  {
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
9 I7 `% w$ H# @7 G, L- X在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
. d( Y  w0 L( U  b) }
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
) h1 L: t) M) Q* O8 j# E/ f若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
6 l! v+ b+ H4 A( j解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

. j1 N+ X- ]/ r6 D因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
( ~' }5 P$ |; s$ W& e摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
! k2 d, ?, B, ~) K: ^; i# I' _
" }* A5 A6 A: v+ q; g! [0 P0 `/ t" R第三种只能改机构
, y# a" B& {. `& I: L  S3 N要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗

4 s- E5 b7 }) V