手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

1 B8 l: C8 M. |  n可能原因三个 :
/ Z/ o2 D0 }7 O. r/ V9 N  K1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
, A9 d# i$ P" l2 i以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
8 _* Q" ^$ A( r2 D2 H# o- v2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
9 z; m, p7 K# c+ t7 K# _也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
' r& U8 c: U! ^若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
. M9 \( R3 _8 w/ Q* a  B# ]7 ^. T若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
5 z/ u, c: H+ @. x  \6 L
8 b8 r- d) |* u" m* z' F3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
' S. `( B3 s& v8 Y第一种现在很少见了 所以就不提
0 v* p0 O* H- J3 S" @第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
( F; I3 f6 ]: b8 [' I/ F其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
4 ~* L  [, y, \, A. m4 i7 {那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
3 q9 k8 A' l2 p# O3 G& _避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

2 r3 Q7 F& o& L% U3 w第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
3 w4 P( h4 U: R4 E  I* Q0 G在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

  p$ K4 K4 |+ U; X( f一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
0 l' g3 d& p! {$ o1 s1 O8 \7 E( x因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
- V6 F! ^0 S9 p4 X
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
$ Z0 c8 G/ h3 {$ a0 W  s. }
第三种只能改机构
$ S; ]$ |$ t1 V" @: q! h2 F# A要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
3 m5 y0 n0 T6 b/ U不然就是PA上方直接开天窗
! o; v2 H' q' X' q3 Q6 F8 L
# J) p, q6 g/ X