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( ~4 k: q7 h8 V( v" |- A; F
可能原因三个 :9 T0 G2 O# X7 q- D3 M
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了$ R! Y1 U3 u1 Q" a6 F
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值$ v9 }' g$ ^5 F" x7 X( u+ P* \3 @! t
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
5 T- ]: l: f% Q尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了( w/ R, ^+ ^& t) @* _- U
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
3 y9 H% E& t9 l6 Q当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方7 `5 F% }( w$ }
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号3 L2 x) }2 T. l5 c7 K. d
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
; u, M% m! v+ P1 I/ a7 Z若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号. p% Q2 Y% R2 R$ m9 Q; O! W( X
一部分流到GND 一部分会再反射
4 N3 k, Q7 k. E* u6 L q- B* k+ p若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化2 y! X1 U+ m+ e/ M
|9 X( V! Q4 g4 b6 f- M* \
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
' C0 J9 ?8 P6 [验证方式 :
* D/ K% Q5 |- z- L1 x第一种现在很少见了 所以就不提0 o$ A/ ^* C4 T. n8 C
第二种的话 可以这样验证 ' o: [+ |( [; R4 Q3 b
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
5 j* T Z0 q' L- N/ s& K# i因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式7 F' M) W# G r3 H, H* h
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
$ ?6 e3 n9 e0 u4 B4 q6 s$ R那凶手就可能是来自这原因# @9 P, M6 ~9 a6 s: E! Z: p: Y, u& w
值得注意的是 那个DC Block要加3 [$ b: [+ G" _; R; q0 b
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500, k y% N1 j w- Z3 L
9 U1 v, w" @! E( t
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下1 u! J7 d0 K! s1 u6 u
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
4 k0 S! t- O# `9 @5 S# n' b, X, ~6 T; R3 x' e
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好9 \* w8 m. e6 |) h
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式% \ e5 s: Y2 ]4 M. ^3 z
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
* o6 _, S4 p* q3 w; m那凶手就可能是来自这原因/ e$ D/ E3 a2 @2 J
解决方案:! t: H( T: j1 R
第一种现在很少见了 所以就不提
9 @! b5 x; U" f0 x# U2 h; \第二种的话9 S& H: c& A5 @! X
. Y7 S' i9 X' H0 K因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边) u: P9 x8 O, u. ?: }
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
+ f/ C- l5 e3 c既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF7 g& z; Q; d3 i
5 |+ J0 C* A$ z: I' ?
第三种只能改机构1 v, p( R7 |5 U% d' f1 g
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
# H, ?, C6 o2 X4 [7 I不然就是PA上方直接开天窗
1 [/ Q/ I4 X' g2 T) W0 }
% G$ W: v$ E! N# R |
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发表于 2019-12-3 14:46:00
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