手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
. T  T4 H, e5 W# {7 t# }* U若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
/ n, o* ~* x9 e% j以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
1 A* }$ P8 s8 W当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
  Y$ X7 Q+ F! t. n- H# O* N  U( V若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
6 U$ q' j6 c( y; i# H若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
- l2 T* H5 f* t9 ]因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
, _9 r5 n9 J- W8 b' P其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
6 P4 r: i& q8 D+ X4 s; L那凶手就可能是来自这原因
) f/ a9 T0 T. _1 `* \' d2 t# g1 J4 V8 r值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
6 Q$ D9 m* g2 E: o- [5 N
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
) ]" v- A  z# c+ n$ L( e/ N在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
! E3 K- D. N% W; x9 W( f( n若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
: H3 m5 v! B5 a5 P( a' K0 G& A0 r解决方案:
. v' x6 j0 y7 G6 p7 e5 _第一种现在很少见了 所以就不提
: v2 B- }4 t' x) c, n$ X* s第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
% p. ~, e% ~0 }7 J6 q$ C2 y摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
, ~3 w6 S+ \% _; Q& ^- f+ I既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗