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8 u: z; X' [* w/ l( t6 M+ T# X
可能原因三个 :4 I' x4 J! J6 Z! h
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
3 t, j: m+ w2 s9 o/ [- k1 y若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
' x" T) e/ c: s6 x* O$ ?. w以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
% I4 h! D0 ]6 k7 S6 w+ j' |尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
" U% e5 I( }. @" l$ a3 E- G- J2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc/ V9 z+ b* h; Y% P3 Y
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
: s7 i* I. z# b( v. m; _! i& T$ Q也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号; q3 H( T- \- S8 q
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND; n4 |) C9 D5 ]
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号7 a2 U8 L1 ^7 I5 a
一部分流到GND 一部分会再反射0 Q# e" O+ m: ]; J! o; f6 O3 e
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
$ Z! {$ W7 J6 x( Y6 S1 a/ G/ ?; s3 [1 Y8 g" _
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
4 x& J n3 F2 T. c验证方式 :; ~$ F- c' j, [; B
第一种现在很少见了 所以就不提. u; e' K/ W7 t+ `8 h6 ` m' p
第二种的话 可以这样验证 + [# u8 w" g- I0 K# I
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好& v0 u: m6 Q4 q- i* u
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式- n* C5 f0 F4 R
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差+ p& u! c7 g5 D1 `- f. J
那凶手就可能是来自这原因- T4 `' C1 q" M7 W# @8 ]
值得注意的是 那个DC Block要加0 l* a7 ^) R' E5 {& g
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
3 j9 V! ]2 a8 ~, s# g5 x
2 _$ P, m* O* V4 l \0 K第三种的话 在没加屏蔽罩状况下- C; C, \3 A1 g) H- \/ p* Q- i& ]+ {4 D
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
$ V2 D# j6 N. U' h) H6 o* ~
|+ \* u! o; C+ p5 z! v) s! S一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
/ T4 q# Y% g# H9 n2 b因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
& S& v1 d) \: E. c2 M# K$ F @若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差) G( Z; S8 c, w1 [+ T: Y9 Y
那凶手就可能是来自这原因
# e0 b- Z; }+ u V4 \解决方案:8 p, J/ W3 u/ B+ Z6 h1 i
第一种现在很少见了 所以就不提
+ n7 P/ Y4 [7 w5 r0 y# i第二种的话
- k6 I6 x' V; S( f% M! B. ~0 r- I. j+ \& Z0 S
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边. F+ B0 I1 ^- ^6 D) j- f
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND2 t0 E1 ?5 F, S& m3 `8 A
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF7 h6 |) x! Q3 y4 [( [
% r& N5 I7 P" x7 M$ y第三种只能改机构# ~0 W$ s7 y0 {
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
% y2 j0 `, B; z5 \' \' f4 C& B9 _不然就是PA上方直接开天窗
6 \4 G, K8 i4 @8 a) \9 @2 T) n9 |8 s: _/ |/ k0 J, `9 Y, F
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发表于 2019-12-3 14:46:00
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