手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
- Q- }0 F5 x3 h0 t若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
# ?7 d/ g% n" g; J  _8 }以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
+ z4 ]% v/ S# Y+ ?& ^若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
5 u% w/ w2 H; e) d4 i" A) P) v/ Q验证方式 :
$ R% D" ~/ ]" y1 K/ @第一种现在很少见了 所以就不提
! b3 W+ ~; ]  u* q第二种的话 可以这样验证
: ]! [5 N! ~" U  U1 x( F- I因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
$ W* i1 g8 m0 C避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

  q) F0 U5 ^) {% p% w第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
# k5 A3 q, `/ b6 N若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
2 N* V1 c6 f8 ~: u' n* F那凶手就可能是来自这原因
' D; Q/ s) x& n/ e$ m$ x解决方案:
& ?6 ?$ W" A- A0 P+ b. s6 F0 ?7 ^, R第一种现在很少见了 所以就不提
; ~* E+ ]7 m! M) @第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
/ ~! n# ]7 \' I+ g" g2 M+ Y摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
' ~' X3 q- y, ]  M0 e/ s9 I既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

" o, h4 v  `* v( `第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗

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