手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
7 v$ j. a$ ]: J4 [' f, i1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
9 U2 M9 l, t8 |0 o3 S. P* u6 O8 r7 A也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
6 z: r. D8 E# ]- p5 N$ w6 W+ a若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
5 }% k7 W' B6 N0 Z5 g. W$ f若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
5 {0 m) W3 w- y( _* Q若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
* e5 M$ W0 Z! X* L8 u2 F( u验证方式 :
) t+ y) {) d# R3 u$ g& g! `第一种现在很少见了 所以就不提
( r7 f+ Z: A& C3 b& B' j9 l第二种的话 可以这样验证
4 w5 C% L2 w$ I因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
' V6 }, ~0 a1 \  z+ l- y其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
" K9 w9 {% `/ F那凶手就可能是来自这原因
" Q$ L- S' _/ f; Z( \( b  _值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
# ]2 m: \7 K  x8 U! B: G! H$ H7 ]若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
/ f; I* v5 x! [7 ], `. P6 Z那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
( I4 T( Z" y4 Z0 F第二种的话
7 \2 ]; w5 Z; ~6 F6 Y4 l' e- s, _
6 w' _$ j2 b  x9 t! p因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
- p5 `* z$ {# _3 J3 D. \% @既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

: J; A) M# [2 g3 x1 e, i: Z* x第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
6 b% ~# A5 q2 \不然就是PA上方直接开天窗

  M& Z2 Z0 g- i3 l! Y* ?