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* g: v% q7 |. ~% C# F5 L7 f; O" I& Y
可能原因三个 :( F$ F! b$ T1 K% M# S6 F+ l* \" Y
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
- Q- }0 F5 x3 h0 t若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
# ?7 d/ g% n" g; J _8 }以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大: `/ J$ S7 Q. L6 u6 B! \5 F8 u
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了9 j3 @" |9 M+ r
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc+ z( |" F, `% n& b0 @/ H" |" U
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方; N6 c6 c, M/ q' S
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
+ z4 ]% v/ S# Y+ ?& ^若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND, y/ P8 w1 N! S6 F% Q) V
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号. O6 N9 N& R" Y: P2 j, ^) o0 B
一部分流到GND 一部分会再反射0 h$ Y+ o8 z+ g6 k! ?+ ?
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化% u2 Y2 T" V& X5 c
! |6 K: c3 j6 e' a6 S% e
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
5 u% w/ w2 H; e) d4 i" A) P) v/ Q验证方式 :
$ R% D" ~/ ]" y1 K/ @第一种现在很少见了 所以就不提
! b3 W+ ~; ] u* q第二种的话 可以这样验证
: ]! [5 N! ~" U U1 x( F- I因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好5 I/ _# o; ]. \, R. q; h2 h, }
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式' A6 h% y3 r8 _/ C- f% S
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差- ~; B% g9 }9 K6 j
那凶手就可能是来自这原因" R% w: _9 ^9 x, @
值得注意的是 那个DC Block要加
$ W* i1 g8 m0 C避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500! n- s) K! h2 f$ s* E$ E9 K) Q" q \! }
q) F0 U5 ^) {% p% w第三种的话 在没加屏蔽罩状况下 p9 t! S, |5 S
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片5 T, ^ R; {: F" E6 g! u0 W
- G$ v* j% m4 P9 m% d
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好. @ q0 ]( h' o2 q/ `) j
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
# k5 A3 q, `/ b6 N若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
2 N* V1 c6 f8 ~: u' n* F那凶手就可能是来自这原因
' D; Q/ s) x& n/ e$ m$ x解决方案:
& ?6 ?$ W" A- A0 P+ b. s6 F0 ?7 ^, R第一种现在很少见了 所以就不提
; ~* E+ ]7 m! M) @第二种的话8 [ Z6 V" [2 ]; q9 {& h$ ~$ B
( q. m2 f+ a7 x
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
/ ~! n# ]7 \' I+ g" g2 M+ Y摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
' ~' X3 q- y, ] M0 e/ s9 I既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF( c& l" o# n* z8 j4 V! u- b4 ~- ^
" o, h4 v `* v( `第三种只能改机构- q; V) M+ j) w0 e
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大) q0 j0 L4 `7 h/ \! y* f0 I' N& M
不然就是PA上方直接开天窗1 C5 G8 q- F- S) d
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