手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
, D) h3 b1 O4 a1 k" b. B! {) V  X7 L( L若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
7 P7 n6 r* P* w. a* @7 P2 C- O尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
7 g9 v! A6 _. U- h( B5 b: O也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
( b  L4 B1 j# j$ d4 R9 [# q" g# A一部分流到GND 一部分会再反射
: |7 D3 E( ]1 g7 f/ P+ W  C% O若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
( G: h3 _' e) b
1 D7 G4 ]" \0 `9 d3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
  b# D9 `7 G/ L; n! _( V验证方式 :
8 u% u7 ?# @1 J; z8 V* N: T第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
: I7 e. h/ z6 C4 t! j# L因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
' p2 o& B; [# V$ i7 t/ [5 B其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
. w/ D  o2 ]2 R) T9 B" _% O) T; X, e避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
# l3 W. G* ?- ~2 ~5 n* `  n+ d( c6 ?
- f2 @. v! w1 V9 J2 j, w3 A第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
3 r) G0 Y5 b, y$ A3 l
: H7 L, w+ T2 r& ]8 Q! |8 f一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
, r: N) D0 k. J若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
) ~* h( ^! T, G" y* J解决方案:
" W6 x) b  s: L第一种现在很少见了 所以就不提
" K0 z: y% w5 J% X+ U8 D1 G第二种的话
/ d5 N4 k* g5 z2 Z4 d% ?
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
) M; }- w4 x, J摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
& @( `, P% ^! n1 E4 N既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
1 R3 M- [" r. c) H2 `
第三种只能改机构
1 f9 y) D, x/ k要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
9 j( P% S% @9 T6 }不然就是PA上方直接开天窗
+ u- t7 y7 w3 u: C% N5 k! B0 w( q% L6 y