手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

" k4 C0 Y4 ]: l! u可能原因三个 :
$ L7 D. |( e% O( f) I1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
& u& C1 e5 f$ Q1 C8 i3 V# J1 [6 P若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
. X3 V% b! g0 ^/ P: l3 z1 v以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
+ o/ H$ v1 R7 E5 v2 u0 a* }当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
! \/ Z; j" I9 A- n/ J% U1 e) S! F/ Z8 ]也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
$ e4 M& [1 j9 o3 U若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

2 b% \! J2 s5 w5 c- d5 j' o/ L3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
: M- E1 I6 e- w! \$ z0 ?7 B" i第一种现在很少见了 所以就不提
/ N& [9 @- j' }' n第二种的话 可以这样验证
$ z1 q$ x6 z% [; _因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
5 t* I7 H( V1 h9 o其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
0 i7 G7 ]8 |- ]( w在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
; A8 e3 ]3 @8 w
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
2 B$ A2 P8 B# _- k* i若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
5 S4 R. t( T- o( [解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
2 r: }8 M. j5 j$ p# m2 n8 t0 |" Y. B第二种的话

% r( W9 _1 i5 L; A' r因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
3 Z* O* |0 `& L7 t3 s摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

8 J$ u1 X/ v; i$ ^% A第三种只能改机构
' D8 U6 u- _+ B' ?, [要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗