手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

  z4 H7 B' a' |, c0 P0 p' \可能原因三个 :
( I5 H2 x1 \) y1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
! |# o: L) ]6 v5 ]尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
! t" [. V  z7 M- N! c, y# A当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
: u5 l7 t5 f/ X  @- q也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
% X5 {0 L# s% `; W若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
% i9 ^. D( v" p$ M5 j因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
( k4 l) M( q. |3 C! ^因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
2 k6 [8 T/ C  N# n) b1 t1 v其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
# h/ _+ x9 F5 a6 B, E' d# g7 F那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
, R$ V+ }* z( U1 Z) ?
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
& L( e  Q/ @+ C" W1 g. ^5 N因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
/ \3 E& z9 G5 h; s. P' l第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
7 H) z4 B! W+ f7 H# \+ q' v, r
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
3 R# Z, u; d! Y- `  k既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
% v+ i8 z* Q, ^6 m2 V
第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
1 B4 z) W; i; T# w5 E; D! G不然就是PA上方直接开天窗

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