手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

; X2 _0 M( n( e( w可能原因三个 :
! W& G. Q0 W5 v" {" z0 }9 N1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
1 r* M! f; r1 Y. H8 j  m若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
. T2 K0 b$ P" l! _) @8 e. O. h$ v以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
- k1 s/ a" L" Z" {6 B  F3 p当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
4 C6 A. E: q  E6 |3 e. q$ h若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
( ?  L1 v& l9 U- m# J  m3 M9 a. U一部分流到GND 一部分会再反射
2 O. g- \7 Q: ^3 Q* C; t! }! ?& Q若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
5 X2 G) m% K) O0 m7 o: v第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
) {& N2 }( L3 u7 U" ^因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
* T' j3 O8 a, q6 z其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
& G' S4 T* t5 h5 u( p1 |' G1 Z那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
3 K) H7 ^9 x9 c避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
: _0 {1 Q3 P" i7 H# D( b6 [! B
; Q! }9 S5 x) s5 U# M第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
* O* u7 O9 L7 w" e3 D0 O* a  B
7 [& D; A! }/ l( x一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
5 ]2 M+ s# A8 H& r( ~6 w- G解决方案:
, g. x9 d- F  E4 r- i3 C第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话
- g7 w4 X2 J+ X, b8 r
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
. p; ]( R# ]* [0 F摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
* ^: z; W# w  p8 q- i既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
; _! v1 x2 j5 K2 A
第三种只能改机构
% P. w3 c# E4 M% A要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
3 E# w8 i  _3 h, G不然就是PA上方直接开天窗
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