手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

& G  B" u" O7 S* f5 ?9 k可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
! p  R( c# M9 w$ ~  \以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
$ \& ?+ X. y- J! \- x& |若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

( G0 {* v5 o" W5 }9 V- S3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
& m1 _/ F( h; I& C0 k- ^* P验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
+ L* h) q* L* [) K. U5 K第二种的话 可以这样验证
, i& L# v# E, R3 o/ s( @因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
/ j$ X( Z& [* q
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

2 L: H' _* Z4 c0 Y/ H* [1 ]一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
: }+ F( o$ T) N% |因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
/ n* |# L) a0 }7 H解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
9 s. d) N) j9 Z9 P3 f第二种的话
# N( b% U+ e( T( P' a% p; z/ A; o
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
* M+ b+ C6 s( _% T4 {7 s
7 h& R2 y# x- P1 e8 f6 k" A2 L2 M4 B第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗

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