手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

! V5 x0 \6 h# l* Q; n可能原因三个 :
% `$ i8 t# F# l7 z1 B8 H" ~( Z1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
" c: J1 a0 ?  e8 R若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
# F$ |6 B4 i0 P  R尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
3 v2 {- M# U" ]- e- N& K6 V* U2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
, U0 H/ R3 _/ r+ ?1 J% ~- {5 c7 z/ M$ Z若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
$ {1 i* C# a  I! @
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
; n7 o* @7 I4 d6 }! Z8 f因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
% U& |1 z# [- ~因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
$ l0 I! \+ |: n+ x1 a! {7 ^5 l其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
) M5 g, z) g* P4 w那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

' D8 l, Y8 o" C' U/ h, y+ G第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
* Z* C6 }7 e* @% ]$ l0 S
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
6 ?6 \4 E  ~7 H4 L8 O  e解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
3 ?( l* i2 Y# `# l9 [) H既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
, _0 o. r' c/ k$ ^2 G
第三种只能改机构
; C* h6 O" ?- S* R5 [要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗
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