手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

可能原因三个 :
' x* q* R7 i8 M; R+ X9 \1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
8 R" _7 c/ L) e. L尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
. i+ E% c0 `# p* s  y1 x# ~% D当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
# G6 L+ ~0 I( G% w9 {4 c若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
5 @6 `% E! i+ x3 E3 N一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
' F3 W; K: J1 Q6 e  {2 k- c
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
# k5 T% ^' d  @& E/ K因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
# F7 h! u% t. f1 W( y2 F* @% A因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
/ x1 \* a$ ^) I9 L- F其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
8 S: s+ z0 Q  V/ i3 N, t避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
  k" n! L7 w6 q1 D
9 v+ b) z1 y1 c& r3 _第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片

6 [- M- r6 m8 F一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
3 \% m- b4 l% V解决方案:
4 f# h2 H( @& X& V% w, Y0 C! w第一种现在很少见了 所以就不提
, h1 O* |- a+ b( K8 h' k第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
2 `3 U5 [0 T+ |3 I' j摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
6 I/ A' y- y8 r6 D# T4 R
第三种只能改机构
3 `( |* G9 d2 c* S! E/ Q; p要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
# d" q8 j  l2 F1 |: C不然就是PA上方直接开天窗
0 S7 p4 B. T' R# I1 F; I1 T" d/ i