手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

5 ^3 q0 t- x9 L& X9 s3 S5 g% e可能原因三个 :
$ [! d, ~9 s* y' i! T1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
9 f' T3 c9 f& D/ G' L/ B" ~4 e; Y- b以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
4 `7 S+ p0 G2 o& J; ^3 j尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2 k) }4 ^8 n3 S/ W# P5 \5 F2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
: v4 v1 b" P/ i) q- ?/ L当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
- J( G2 s, B9 E9 _- C1 B& [$ {也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
1 G8 Y" }% ]* o' r9 |若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
, ^1 R- j& b  K6 F/ y5 l' D一部分流到GND 一部分会再反射
若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

" c0 f6 ?* H3 O) y7 J  r0 i8 m3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
6 [+ h$ o& A8 {/ Y6 m2 k- k验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
5 Q: L) M! @$ j' u. L第二种的话 可以这样验证
因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
3 W2 p9 S# w8 d. u3 f因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
6 L; }1 Z  ]7 S  e那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
) i: B% A) O* U$ j7 j- r2 g在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
& }2 M/ I. U+ q* F" c
1 ^7 m0 N  I5 G一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
) S1 B. P! V% p& ^( L0 }2 L若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
  G4 a4 l, Z; O) |/ z% x0 j; E那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
6 h* ?1 q. `- J# U0 O- ~第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话

9 S" i+ h+ ~( {! _+ g因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
# o1 P0 {; r: C; s5 X摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
. k" m% T8 F4 B* R1 B! K3 B; F7 Q既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
# G) M+ Q  K4 n& c( Q
第三种只能改机构
要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗

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