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1 a& P* r- m7 \8 [4 V
可能原因三个 :9 m. Q; h# p" X/ e% R
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了& t3 Z% C$ t' w: b
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
( r z2 V. ^5 ]' z以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大! B: m D& z2 D/ d& `! l" H
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
* ?- C7 y% D/ ]" C. _2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
! I2 K& y2 x- k当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
* M% S1 f- h- I) i也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号- c5 \+ w5 }: b% C6 E( U
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND" C9 m) Z+ Y5 |. q
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
4 j; [- {2 `- W& O' q/ m一部分流到GND 一部分会再反射
# [, _$ X+ b/ S: B! `' _/ @1 k若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化$ `, B3 {& P/ ?2 b, V
) ^5 x( W; a) u r( ^3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性6 k7 V' V, C4 y
验证方式 :" z5 O5 g: U( t/ ^3 W; D
第一种现在很少见了 所以就不提+ l1 D) \5 c$ G7 g) R6 `& _. H
第二种的话 可以这样验证
7 T! B8 [7 l/ u- b3 S. D因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
5 J* f9 g1 g2 z% o. V# [5 o因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
g* Y7 G! P/ ^$ e, r* M I) Q其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差$ q, u4 `: C; ^
那凶手就可能是来自这原因
: g2 T5 a+ Y5 Y" I# `值得注意的是 那个DC Block要加
( j# w g9 a5 t" y2 W# u避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500( E) K* ]; }1 e |. {
# ^9 z9 p" `4 u( U" `/ }5 S
第三种的话 在没加屏蔽罩状况下% x3 G8 H- n2 q# l: S
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
v0 F c" v3 W9 t/ t* o! o
7 O/ y- t' ?) R6 H- y0 c4 k1 X一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
* F4 O+ }9 H, A* ^7 Y2 L2 |. l: U% v因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式* F5 T# B( ~7 I: K1 v
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
! @& S! X) N, |那凶手就可能是来自这原因
8 s& @/ S1 j$ i2 J* D5 }解决方案:
* K" C: T1 x9 |& }第一种现在很少见了 所以就不提, Q( M: l0 j- w
第二种的话' V( C; y4 Z( u1 X. r
" k& L) z: B3 _& h
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
7 P8 G1 o7 {' C摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
" D4 X! _+ r% y9 ?1 k既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF" E+ i" t; j, Q6 T7 l" y
9 u9 s7 {$ U; N/ F6 u& q" s) K第三种只能改机构
- {$ A2 [; ?" O" [% o要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大+ j7 ?* Q+ ?+ ~; V$ g, i
不然就是PA上方直接开天窗
2 }2 U* X/ `$ Q1 ^( e! ~ p6 `2 } O2 F
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