手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

* ?' ]6 @( P" G- k0 |" h; m可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
, ^5 S" g4 K/ z# {以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
% N* x: {& P4 k% O当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
$ Y/ C' x% j3 m( y1 w也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
! @4 w( `5 z' a若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
一部分流到GND 一部分会再反射
2 }5 g, u+ h4 X0 o" X7 i+ \若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化
0 U, E! P' y# j
3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
第一种现在很少见了 所以就不提
  H3 i: K+ b: K/ @' ^8 s3 P1 _第二种的话 可以这样验证
! N, Y" S) E5 e/ ]1 L. O+ K因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
0 p% O& W1 c+ h# H其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500
7 b% S8 R/ i/ G5 K
9 B# p6 L" T7 l  h7 B; v第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
1 S8 k* D7 R* A4 {  S% H/ f! j( \( c
# ?' U; P: G0 r6 }  q) ]一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
; o+ H. V: t3 `( b那凶手就可能是来自这原因
解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
$ X) o  o9 W3 V/ w0 a. f第二种的话

因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
( F( A, v( @; u" U( L% |摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
3 B7 C" J2 e6 @; c2 e0 T! w$ N' t既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF

第三种只能改机构
3 g2 }1 ^6 F# d. S% T( j+ J+ w) J要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
不然就是PA上方直接开天窗
( B$ ]5 X) M( l# }
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