手机信号屏蔽器放大器有屏蔽罩的传导杂散比无屏蔽罩的要差5-6dB

特信电子

8 Z+ F7 ~% T' J$ N4 l可能原因三个 :
1. 匹配组件受Shielding Cover影响 以至于阻抗偏了
# b! F% W1 t1 B5 `  R2 ~( x( T若Shielding Cover跟匹配组件太近 其寄生效应改变其电感或电容值
, z& ]' _( T/ L, m0 v8 S, j0 ~6 Q以至于阻抗改变 那当然传导谐波变大
尤其是早期0402组件更容易这样 但现在0201组件很少会这样了
2 V. \& i" k/ M. \* e2. RF 讯号泄漏到PA的Vcc
当你盖上屏蔽罩时 PA会把RF讯号 辐射或耦合到屏蔽罩上方
. t! g# S% ]$ U7 X4 A' o也就是说 屏蔽罩上方 会有残留的TX讯号
若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号 会通通流到GND
% @; h2 R' l, V- S若屏蔽罩接地良好 那么这些残留的TX讯号
. d% I5 e5 [/ u+ N! T) e! ^一部分流到GND 一部分会再反射
+ y+ ]$ U8 X: n" }若反射的TX讯号 打到PA的Vcc 那当然TX性能就劣化

3. 屏蔽罩跟PA离太近 之间的寄生效应 改变了PA特性
验证方式 :
% p6 G" n5 C- R" `* J+ h, j4 S第一种现在很少见了 所以就不提
第二种的话 可以这样验证
9 I: A" C1 W; r2 m$ d, Y因为你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
! Q% E+ G: f1 G! m' n4 Y因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
/ h& M, |9 x( V+ x% v+ F其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
& l* G9 |9 x" _+ H) }那凶手就可能是来自这原因
8 d& w& u& |8 l+ g值得注意的是 那个DC Block要加
避免Vcc的直流电源 回灌到PA或CMW500

  W5 C, ^4 H8 O* w! C- V第三种的话 在没加屏蔽罩状况下
  b. a( `  ?/ w/ I1 a! e7 R在PA上方先贴个胶带 再随便放个金属片
0 \  N& e  v; k) \2 d+ S
一样 你说没加屏蔽罩时 其传导杂散会比较好
因此 如果在没加屏蔽罩状况下 你用这种方式
若其传导杂散变得跟加了屏蔽罩时一样差
那凶手就可能是来自这原因
+ r4 ]! G* b; P, E5 v- n解决方案:
第一种现在很少见了 所以就不提
' @* c- z; U( A( Y* z) I第二种的话
6 j8 R$ `6 s( y4 |) k0 J9 p7 h! |
因为凶手是来自RF讯号灌入Vcc 所以你在Vcc那边
摆放一个落地电容 让灌入Vcc的RF讯号流到GND
( i+ E$ V+ u& G+ f4 C+ I既然你主频是DCS 以0201的电容来讲 你就放个18 pF
' {$ P4 w3 d* H
第三种只能改机构
1 k7 V2 n6 K8 B! J1 r- N" U要嘛把屏蔽罩跟PA之间距离拉大
; \* ^, S- t7 l不然就是PA上方直接开天窗
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