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Pcb设计文件Via与Pad什么区别5 d+ Q4 l; I" c$ h- W/ U" z$ h
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via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。
0 d/ N! Z: b$ ~. W Uvia孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生产通孔）5 U+ F" w7 t, m5 h# q, Q1 C! r# ^" ]
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pad称焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。' b/ m, f H d* a3 G3 X; D- n7 @2 x
Pad孔在生产过程中作孔径控制，公差正负0.08mm。
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( a2 _; b7 t/ Q- f8 j( _+ Q" Zvia主要起到电气连接的作用，在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产，减少刀数提高工作效率，也可能因线距线宽, `. L& m1 D0 Y; o
空间受限缩小减少孔径，来满足生产。Via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了。
9 ~( j# T; X( v1 Z+ x2 h) Svia表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径则必须要足够大到能
" _6 }9 {) X. z( G, o穿过元件的引脚，否则会导致生产问题;另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因为这会影响焊接，孔公差控制正负0.08mm或大或小会导致安装不牢固。 [3 W! ^4 i$ B' s& S q4 d# T
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发表于 2019-6-4 14:08:29
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