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| Pcb设计文件Via与Pad什么区别3 W4 p1 ^9 G/ j 
 , h) R9 D/ z- ^- A' O: N. @* \/ ovia称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于网络在不同层的导线的连接,不可作为插件孔焊接元件。
 2 b" _* q8 N' Z9 e. Zvia孔在生产过程中不作孔径控制,(JLC目前不加工盲孔和埋孔,只生产通孔)
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 8 l3 n7 d) f2 Upad称焊盘,有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔,主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔,主要用于焊接表贴元件。
 " f+ H% O) ~; p/ w2 b. P. CPad孔在生产过程中作孔径控制,公差正负0.08mm。
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 * M2 f0 W. I- ]% Y3 n8 R' e! e4 cvia主要起到电气连接的作用,在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产,减少刀数提高工作效率,也可能因线距线宽8 u7 j5 p+ {" k4 [5 I' R
 空间受限缩小减少孔径,来满足生产。Via的孔径一般较小,通常只要制板加工工艺能做到就足够了。0 p) f5 a  v4 \' g, N* k' e& N$ j- W
 via表面既可涂上阻焊油墨,也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用,而且还起机械固定的作用,pad的孔径则必须要足够大到能+ X0 o' [3 |2 t, S! d: z
 穿过元件的引脚,否则会导致生产问题;另外,pad表面一定不能有阻焊油墨,因为这会影响焊接,孔公差控制正负0.08mm或大或小会导致安装不牢固。
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