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知识普及PCB设计中Via与Pad什么区别

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发表于 2019-6-4 14:08:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
Pcb设计文件Via与Pad什么区别
4 G* T2 B* X5 p, @2 l( J1 q9 G# H7 d' H
via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于网络在不同层的导线的连接,不可作为插件孔焊接元件。7 }" c1 T( c8 V( j5 b
via孔在生产过程中不作孔径控制,(JLC目前不加工盲孔和埋孔,只生产通孔); Q# L* {  P, @+ Z% j
6 I9 Z+ o; ~5 L: x& A" W5 Y2 o
pad称焊盘,有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔,主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔,主要用于焊接表贴元件。  W( d* ^$ p9 r# ~
Pad孔在生产过程中作孔径控制,公差正负0.08mm。
' M/ M5 j9 o( g; g. z) l! y
: {$ Q& o. r, Uvia主要起到电气连接的作用,在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产,减少刀数提高工作效率,也可能因线距线宽
7 M; c0 w: X9 w空间受限缩小减少孔径,来满足生产。Via的孔径一般较小,通常只要制板加工工艺能做到就足够了。
: y) E( v$ O; Tvia表面既可涂上阻焊油墨,也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用,而且还起机械固定的作用,pad的孔径则必须要足够大到能
; C( F1 U! ~- m: ~, A/ g1 t, E, V穿过元件的引脚,否则会导致生产问题;另外,pad表面一定不能有阻焊油墨,因为这会影响焊接,孔公差控制正负0.08mm或大或小会导致安装不牢固。
7 H4 T( P& ^7 @更多资讯信息可咨询6 V0 u9 J$ O$ P
TEL 18681568423 Q800058154 : Q" z) A3 E0 m: J7 ?
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