知识普及PCB设计中Via与Pad什么区别

szjlcpcbwa

Pcb设计文件Via与Pad什么区别

+ {- x- @4 o. a$ i  Q5 yvia称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。
via孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生产通孔）

- Z7 t) B9 m& j! p" u* ypad称焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。
Pad孔在生产过程中作孔径控制，公差正负0.08mm。
* p* ~/ a& H: j4 ~/ Y8 G. r0 J
3 B' G  N% m) n" ~5 u* Z% Rvia主要起到电气连接的作用，在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产，减少刀数提高工作效率，也可能因线距线宽
! @  \% l$ v! q空间受限缩小减少孔径，来满足生产。Via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了。
& Z8 I" V9 J* [& B$ D4 Xvia表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径则必须要足够大到能
. ?5 u. t, |  y$ r7 `9 D* o0 n. [穿过元件的引脚，否则会导致生产问题;另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因为这会影响焊接，孔公差控制正负0.08mm或大或小会导致安装不牢固。
& M) v. T, D2 L* v' v更多资讯信息可咨询
TEL 18681568423 Q800058154
0 g3 s6 m0 B& j: \1 ~