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Pcb设计文件Via与Pad什么区别, Z5 u/ ]! C |9 F0 N; {# @
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via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于网络在不同层的导线的连接,不可作为插件孔焊接元件。 x6 n/ w4 q2 R6 ~
via孔在生产过程中不作孔径控制,(JLC目前不加工盲孔和埋孔,只生产通孔). b' e U+ Y4 _- L
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pad称焊盘,有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔,主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔,主要用于焊接表贴元件。- Y" u' A1 d( i6 ~0 n) z7 |
Pad孔在生产过程中作孔径控制,公差正负0.08mm。
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! L0 t' o7 x8 f( Kvia主要起到电气连接的作用,在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产,减少刀数提高工作效率,也可能因线距线宽
+ Y# i3 I) X& n) v8 N! ?) Z空间受限缩小减少孔径,来满足生产。Via的孔径一般较小,通常只要制板加工工艺能做到就足够了。! s8 _& _* O Y1 x
via表面既可涂上阻焊油墨,也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用,而且还起机械固定的作用,pad的孔径则必须要足够大到能
$ F8 \+ |8 w2 t7 C$ M3 A# w穿过元件的引脚,否则会导致生产问题;另外,pad表面一定不能有阻焊油墨,因为这会影响焊接,孔公差控制正负0.08mm或大或小会导致安装不牢固。5 b" @; u7 q6 S' n! G; [; A
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