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Pcb设计文件Via与Pad什么区别) T4 e4 }* A( \
8 o8 o# i0 t6 ]/ i8 N& pvia称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。. D1 t3 A" h8 v" g7 \
via孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生产通孔）1 g( i' j4 e$ L, O
3 M2 h3 J- S0 spad称焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。: C! E0 d# I% z# e
Pad孔在生产过程中作孔径控制，公差正负0.08mm。
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via主要起到电气连接的作用，在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产，减少刀数提高工作效率，也可能因线距线宽! I3 E0 b- n' }0 ~- R& G+ y
空间受限缩小减少孔径，来满足生产。Via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了。! c4 C6 V( f/ q& ^ S( E5 N) g8 Q
via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径则必须要足够大到能
$ H3 N4 v4 D1 T2 Q- k0 L! l, e1 L l穿过元件的引脚，否则会导致生产问题;另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因为这会影响焊接，孔公差控制正负0.08mm或大或小会导致安装不牢固。' ~2 ^+ y1 z5 e2 Y* U5 \
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发表于 2019-6-4 14:08:29
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