|
|
沉金板与镀金板工艺上的区别如下：
& p( E5 n- G! n' j①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。* H3 \! N* \- ?) ]9 I
②镀金采用的是电解通过电流的原理，也叫电镀方式。! p3 U4 @4 u* I A' a: K
在实际产品应用中，95%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是它的致命缺点！) g X' d% q, K5 e/ t
沉金板有什么好处:( l" `- X, }" w0 c7 Z# V
⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白（镍的颜色）。4 O; c; n# ^$ P6 ]% X" T% z0 g
⑵沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。, a) A1 L) q5 Y* I9 J, ?
⑶沉金板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。( a5 J* v5 X2 E$ z0 F) W
⑷沉金板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
- O) P0 M9 Y$ W' A$ J; o⑸随着布线越来越精密，嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。
l9 y7 d8 d1 K3 |+ e# n" o⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。 2 j/ M' N) I- o& h
更多的咨询大家可以登入PCB官网查询：
/ O7 P) W- j# X/ g8 r（以上内容整理自网络，版权归原作者所有，如有侵权请联系删除。）/ `5 Z+ j- l S# j
/ c( p' G* S# X- q1 A$ B* \# z' P5 w' `' g* z3 j
|
|
IP卡
狗仔卡
发表于 2019-5-7 12:19:16
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡
楼主