PCB板普及知识之PCB板沉金板和镀金板有什么区别？

szjlcpcbwa

沉金板与镀金板工艺上的区别如下：
5 s9 T' w2 u( x" S7 L! c6 B①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
②镀金采用的是电解通过电流的原理，也叫电镀方式。
5 y0 R( m0 U+ V  O5 F8 ~$ q在实际产品应用中，95%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是它的致命缺点！
沉金板有什么好处:
; u! x- S' f( F: n5 B, D⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
⑵沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
⑶沉金板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。
⑷沉金板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
/ q1 V; ?" E' z  j⑸随着布线越来越精密，嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。
0 \- v5 N, e( C# V; U; H: v⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。
" u- p! t6 @" ^- ^' ?' D更多的咨询大家可以登入PCB官网查询：
（以上内容整理自网络，版权归原作者所有，如有侵权请联系删除。）
9 r5 e( p: E9 t

; o5 H( Z# t* ?! F; Y* v0 w

szjlcpcbwa

只有了解工艺的制造，才能设置出来好的产品