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沉金板与镀金板工艺上的区别如下:* ^: t" D% }' N8 R- i I6 b4 i( V
①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。9 Z& U/ d# R$ X5 r4 M$ Q
②镀金采用的是电解通过电流的原理,也叫电镀方式。9 f* ^* A: k' S. f7 j
在实际产品应用中,95%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是它的致命缺点!
# b q" L9 T4 X, T% m$ w5 [沉金板有什么好处:1 t0 q r8 m- A. I- s; u/ l
⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白(镍的颜色)。
' D0 M8 u/ ]# L* p⑵沉金对比镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。- z, ~& O* X# n4 m6 l( }
⑶沉金板只有焊盘上有沉金,阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金,是铜侧沉金。
! ?0 \# M$ _# g8 Q⑷沉金板只有焊盘上有沉金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。$ ^9 z$ p% v$ I0 {3 n6 M
⑸随着布线越来越精密,嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金,所以不会产成金丝短路。
2 ^( f! d. Z3 \4 h; C/ z: g: r- X$ q⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化,沉金平整度要好。
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