PCB板普及知识之PCB板沉金板和镀金板有什么区别？

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沉金板与镀金板工艺上的区别如下：
$ W' x3 T) D1 \9 u4 @①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
) L2 v4 H1 _9 [5 \②镀金采用的是电解通过电流的原理，也叫电镀方式。
在实际产品应用中，95%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是它的致命缺点！
' [9 m0 R$ T$ @沉金板有什么好处:
⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
# c. B; _6 C4 |- g⑵沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
⑶沉金板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。
⑷沉金板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
⑸随着布线越来越精密，嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。
3 ~, o* J8 j  y/ t  e9 H" ^. A8 `⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。
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2 e$ N/ |5 `; E" A( X（以上内容整理自网络，版权归原作者所有，如有侵权请联系删除。）

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只有了解工艺的制造，才能设置出来好的产品