PCB板普及知识之PCB板沉金板和镀金板有什么区别？

szjlcpcbwa

沉金板与镀金板工艺上的区别如下：
2 u9 g( P$ O- s, R% u①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
②镀金采用的是电解通过电流的原理，也叫电镀方式。
在实际产品应用中，95%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是它的致命缺点！
沉金板有什么好处:
0 c$ _  a- W" ~$ Q' d⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
' L. `: P0 T: o8 N3 {⑵沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
⑶沉金板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。
- o5 W) r1 h6 S5 R/ F  h2 D⑷沉金板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
⑸随着布线越来越精密，嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。
⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。
) ^, E4 w9 g2 {9 R( G. v% @! g  D, N5 D更多的咨询大家可以登入PCB官网查询：
  F0 [, I" x' A/ }. |/ S  z9 C9 h. u& T（以上内容整理自网络，版权归原作者所有，如有侵权请联系删除。）
( i9 K0 U/ ?( O/ G5 h: Q

szjlcpcbwa

只有了解工艺的制造，才能设置出来好的产品