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沉金板与镀金板工艺上的区别如下: C' @* f( x0 x) L
①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。/ h3 G- i2 s" X3 ^
②镀金采用的是电解通过电流的原理,也叫电镀方式。0 ~% B% O k: ^% B ~5 e
在实际产品应用中,95%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是它的致命缺点!" [! f5 W- t w# W( T
沉金板有什么好处:$ r9 R- I# g. r8 T: q
⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白(镍的颜色)。5 r; b6 \' u6 _! X+ g6 p+ O
⑵沉金对比镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。
$ h& }, ]3 Y! e) T, B) n: @⑶沉金板只有焊盘上有沉金,阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金,是铜侧沉金。
% m ~/ h* |/ q, X8 u: I⑷沉金板只有焊盘上有沉金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7 V) }( e- [- E' N6 B! c⑸随着布线越来越精密,嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金,所以不会产成金丝短路。* l- j) }2 }3 G- f. A3 }# \
⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化,沉金平整度要好。 3 m C; M5 |8 \6 h, s, w
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