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沉金板与镀金板工艺上的区别如下:
3 L! S* W8 E2 s+ T2 I& S①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。
$ f" F) C$ F7 a% B②镀金采用的是电解通过电流的原理,也叫电镀方式。
$ v+ q' A" Z, u, l. ?5 v8 o在实际产品应用中,95%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是它的致命缺点!" m' m" ^) Z" N/ s; R+ w6 }4 D$ V# _
沉金板有什么好处:
9 R, G# L% P! ?. ]! b⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白(镍的颜色)。
$ v; o" `) j0 g. b4 u C⑵沉金对比镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。
% N( d; s7 m- `9 R. ^⑶沉金板只有焊盘上有沉金,阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金,是铜侧沉金。; F9 P* I; T: P3 X3 c
⑷沉金板只有焊盘上有沉金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
% P* p }) I) Y1 n+ R⑸随着布线越来越精密,嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金,所以不会产成金丝短路。) V0 A1 h8 O7 O7 W3 C/ ^0 l) z6 P
⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化,沉金平整度要好。 0 D9 G$ r5 t: C; r, g
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