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沉金板与镀金板工艺上的区别如下:
9 O h1 }. p6 Y1 w①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。5 x- K5 \: p+ X; t$ V& `" d
②镀金采用的是电解通过电流的原理,也叫电镀方式。, w" c3 {- A! d6 v7 `' h; B
在实际产品应用中,95%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是它的致命缺点!& A8 X0 _8 [7 L7 }! i
沉金板有什么好处:' z# N$ f- v( @) ^0 r, n5 E
⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白(镍的颜色)。5 i/ r$ K8 x" A. t* x, R! B
⑵沉金对比镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。
9 h8 c3 k ~: h; b9 A/ L2 x4 f⑶沉金板只有焊盘上有沉金,阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金,是铜侧沉金。' ?) |, Z/ S: @+ I4 t/ u
⑷沉金板只有焊盘上有沉金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。- ~3 J6 {9 U/ y! B' @0 N& Z
⑸随着布线越来越精密,嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金,所以不会产成金丝短路。% f3 [; L, K0 B0 P
⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化,沉金平整度要好。
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