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沉金板与镀金板工艺上的区别如下:6 l4 G; H& |3 N' v& ^& K
①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。
/ h' I' f# I; |, W$ {9 Y8 c7 _②镀金采用的是电解通过电流的原理,也叫电镀方式。
: V7 h* v; W" Y" }在实际产品应用中,95%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是它的致命缺点!
. W |! i1 [5 s' z/ d, b- |& ^沉金板有什么好处:' W8 e2 O+ z2 I8 u, }9 b# S2 f
⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白(镍的颜色)。6 `3 H+ c" c- \$ A. A" P; O( Z& b4 h* P6 }
⑵沉金对比镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。6 M. k: O7 _! N, s( ^
⑶沉金板只有焊盘上有沉金,阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金,是铜侧沉金。
2 f, v1 _2 t! G2 b2 H⑷沉金板只有焊盘上有沉金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。9 u2 w' L! ]8 a' O$ J2 M" V! Q7 U
⑸随着布线越来越精密,嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金,所以不会产成金丝短路。
! x, ~0 b; i9 _; c⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化,沉金平整度要好。 z2 o/ U" z k
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