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PCB板普及知识之PCB板沉金板和镀金板有什么区别?

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发表于 2019-5-7 12:19:16 |显示全部楼层
沉金板与镀金板工艺上的区别如下:! ?0 a3 n6 [& G! D' }8 t% \) T
①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。
5 P) ?# c+ P8 P& a0 Y1 l②镀金采用的是电解通过电流的原理,也叫电镀方式。
4 f( z( J5 N7 ]- {' z& w$ u  ~) y在实际产品应用中,95%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是它的致命缺点!
4 s$ u+ n( o8 T  U; d3 o5 q沉金板有什么好处:. k) c$ Q. j7 h1 Q
⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白(镍的颜色)。6 i& b4 H5 b( c2 q
⑵沉金对比镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。
& }# j7 m/ n( k' K) |* A5 G⑶沉金板只有焊盘上有沉金,阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金,是铜侧沉金。0 w" P& d9 {  n, d; E
⑷沉金板只有焊盘上有沉金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
3 a9 z# C* n; Z! z: V⑸随着布线越来越精密,嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金,所以不会产成金丝短路。/ ?- p# C+ v& y0 ]. E1 |7 U
⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化,沉金平整度要好。 5 V; ~7 j3 ~% B9 P# g& ]2 O
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