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沉金板与镀金板工艺上的区别如下:
4 t/ M: ~6 O& [% J& c j" q( y9 e①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。
4 `6 ^. e- e. V. k* a9 q②镀金采用的是电解通过电流的原理,也叫电镀方式。$ |) F7 I/ g8 b4 a* o
在实际产品应用中,95%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是它的致命缺点!
" Z' ]) D- S4 R1 Z) b6 c5 c; _, O沉金板有什么好处:
+ M0 J4 f0 e8 |; h8 ?4 x⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白(镍的颜色)。+ i$ p1 E' p+ Y
⑵沉金对比镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。
3 Y8 \- l ]2 }' t⑶沉金板只有焊盘上有沉金,阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金,是铜侧沉金。2 c l" F7 c, }
⑷沉金板只有焊盘上有沉金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
+ w! x) R# U2 T- |⑸随着布线越来越精密,嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金,所以不会产成金丝短路。
9 X$ K2 ^& ~: X1 z; t1 q- }⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化,沉金平整度要好。 7 ?& r9 U5 I& Z$ S7 _' D6 f
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