PCB板普及知识之PCB板沉金板和镀金板有什么区别？

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沉金板与镀金板工艺上的区别如下：
( v) e" B! g' D. x0 u5 r3 k2 f" r①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
# O( e; V+ G1 u& H& p3 c$ o' W②镀金采用的是电解通过电流的原理，也叫电镀方式。
% K8 K' i# M) [' v  ]- c在实际产品应用中，95%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是它的致命缺点！
% }7 {* Y7 k; o: j4 \沉金板有什么好处:
⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
$ Z9 P; E1 d% C3 M9 g: ^6 D! ?⑵沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
, x7 H  r$ F) Z% z4 H5 V$ x⑶沉金板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。
- u! _8 ~( S: E) e7 [( T⑷沉金板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
- B3 I4 j- Z0 f$ ^' p⑸随着布线越来越精密，嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。
⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。
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只有了解工艺的制造，才能设置出来好的产品