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PCB板普及知识之PCB板沉金板和镀金板有什么区别?

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发表于 2019-5-7 12:19:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
沉金板与镀金板工艺上的区别如下:
8 C) G4 \% p  u3 }- O①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。5 V) @  q; X5 W% p: U# {
②镀金采用的是电解通过电流的原理,也叫电镀方式。  A9 K! I" r' O
在实际产品应用中,95%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是它的致命缺点!
& K( f) y/ c6 t& j  r沉金板有什么好处:/ j& M& m# c2 |
⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白(镍的颜色)。
! n, z! _% @# Q1 d7 T. I7 Z⑵沉金对比镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。$ {, f1 Z; Y+ q) g
⑶沉金板只有焊盘上有沉金,阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金,是铜侧沉金。: b4 U+ b: h1 F6 g: B- e- d. \5 F8 D
⑷沉金板只有焊盘上有沉金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。8 }, t6 K  {! {0 i& p
⑸随着布线越来越精密,嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金,所以不会产成金丝短路。0 G" f3 v3 q; L, X# h+ C
⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化,沉金平整度要好。 8 r8 F) k9 M  A( y
更多的咨询大家可以登入PCB官网查询:4 _/ E: N5 E# V' m, g& e- a
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 楼主| 发表于 2019-8-22 15:44:35 | 显示全部楼层
只有了解工艺的制造,才能设置出来好的产品
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