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电子设计的接地技术有哪几种?

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发表于 2019-3-12 19:44:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
电子设计的接地技术有哪几种?
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在电子设计中,最常碰到的技术就是电路板的接地,从最常见的单模拟电路回路接地、单纯的数字电路回路接地到模拟数字电路的混合接地,从这些接地的方式中无不显示着电子设计的发展。如果你设计的产品还有其他的要求,例如经过EMC的检测,电路板的信号频率比较高(信号的上升时间为10ns甚至更低的数量级),那么,需要考虑的接地技术又要符合此时的因素。那么,今天就来分析说明下在这些因素的接地技术。, ?! k2 n& y6 L5 {  S4 ~5 b/ |

' s1 c0 G- v# y: L: t7 a在分析电路板的接地技术之前,首先要明白一个原因,接地技术是为了提高电路稳定的因素之一。在电路设计中,通过各种接地技术来减小环路,就是这种方法之一。* u& f' F: }7 i3 ^& g" u& {: J, J
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现在简单说下减少地环路影响采取的技术。$ ~* U! s! l0 S3 P" N3 x8 ~

- j/ |' Q# c8 {) q$ `4 N1 h# rA 采用光耦技术连接电路
5 I( m! L8 ]3 q* a/ |6 n在设计电路中,为了充分保护后级电路免予受到前面电路的影响,光耦隔离技术是常用的方法之一。这种设计中,可以很好的减少发送电路中对接受电路的影响,正是由于光耦的引入,大大减少了地环路对电路的影响。$ K$ @& D4 u' B# i6 q
7 N2 }* B+ Q9 `8 u; J6 ^
B 采用隔离变压器技术连接电路
8 I6 @; G( g8 g4 A" o7 B这种方法中,采用1:1的变压器,这样隔离了发送电路和接收电路。使接收电路的接地回路大大减小。
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  ~/ |: ^8 m# UC 采用共模扼流圈
; E$ L% G  [! c& Y$ m. L在电路设计中,接收电路通过共模扼流圈与发射电路相连,这样,可以使接收电路的回路大大减小,同时,也为接收电路的EMC检测提供良好的技术支持。* o* n! w8 [# G: t) k6 S. K

. E$ Z0 q. k! E& z7 z, i6 ^D 采用平衡电路技术
( c* P) }2 e* B- p$ w这种方法中,发送电路通常为多点并联的电源,通过各个相当于并联的模块电路,最后并联的各个模块并联单点接地。在平衡电路中,各个模块的电流流动互相不影响,从而提高系统的稳定性。; [  f" G6 {0 H6 U4 j! I
介绍完减小地环路的方法后,现在介绍下为了减少各种地的接地方法。
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一、浮地技术, v  H( K! m" d% d  E6 i) a
在电子设计中,常用的一种方法是浮地技术,这种方法的电路板的信号地和外部的公共地不相连接,从而保证了电路的良好的隔离。电路与外部的地系统有良好的隔离,不易受外部地系统上干扰的影响,但是,电路上易积累静电从而产生静电干扰,有可能产生危险电压。小型低速(<1mhz)设备可以采用工作地浮地(或工作地单点接金属外壳)、金属外壳单点接大地。# B9 T8 u6 N  ?& N
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二、串联单点接地1 c4 B) q7 i# o4 z
这种接地方法是公司大牛推荐的一种接地方法,由于其简单,在电路板设计中不用注意那么多,所以会使用的比较多。但是,这种电路容易存在共阻抗耦合,使各个电路模块相互影响。7 m8 p2 _1 d% A2 D. b: c

7 e) z- ?2 P) k: A/ \: o, a三、并联单点接地
. o2 P7 j* j# M% m* X这种方法接地,虽然摆脱了串联单点接地的共阻抗耦合的问题,但是在实际的使用中,会引入接地线过多的烦心事,至于使用哪种,需要在实际的过程中综合评价。如果电路板面积允许,就使用并联模式,如果保持各个电路模块之间连接简单,那么采用串联模式。一般情况下,下载的板子中有电源模块,模拟电路模块,数字电路模块和保护电路模块,这种情况下,我采用并联单点接地的方法。
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四、多点接地" n! b  c' Q; I  z* h0 Q
多点基地技术在日常的设计中会使用的比较多,在多模块电路设计中使用的更多,这种接地方法可以有效地减少高频干扰问题,但是,也容易产生地环路的设计问题,这设计中要充分考虑到这一点,提高系统设计的稳定性。小型高速(>10MHz)设备的工作地应与其金属机壳实现多点接地,接地点的间距应小于最高工作频率波长的1/20,且金属外壳单点接大地。
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. |% X) V; T1 Z& q5 A, y& m) [总之,在电子电路设计中,最重要的一点是减小电路的回路面积,这对提高电子设计稳定性和提高电子系统EMC设计有着重要的作用。在实际的设计中,通过综合评价以上的各种技术,通过灵活使用,以便达到提高系统稳定性的目的。
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