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电子设计的接地技术有哪几种?
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' o! @+ E, X* V8 T) [6 N, N# g在电子设计中,最常碰到的技术就是电路板的接地,从最常见的单模拟电路回路接地、单纯的数字电路回路接地到模拟数字电路的混合接地,从这些接地的方式中无不显示着电子设计的发展。如果你设计的产品还有其他的要求,例如经过EMC的检测,电路板的信号频率比较高(信号的上升时间为10ns甚至更低的数量级),那么,需要考虑的接地技术又要符合此时的因素。那么,今天就来分析说明下在这些因素的接地技术。, C* ]! i4 V2 u6 S
" A0 y. e4 o: u! c/ I$ }$ P在分析电路板的接地技术之前,首先要明白一个原因,接地技术是为了提高电路稳定的因素之一。在电路设计中,通过各种接地技术来减小环路,就是这种方法之一。7 S' d6 p; W6 g. q
4 g0 o8 o8 X* P! z, B. f0 h现在简单说下减少地环路影响采取的技术。
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A 采用光耦技术连接电路! D- B! C% |" t9 b
在设计电路中,为了充分保护后级电路免予受到前面电路的影响,光耦隔离技术是常用的方法之一。这种设计中,可以很好的减少发送电路中对接受电路的影响,正是由于光耦的引入,大大减少了地环路对电路的影响。
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B 采用隔离变压器技术连接电路2 \+ x6 i6 b. I P m: y, J7 }
这种方法中,采用1:1的变压器,这样隔离了发送电路和接收电路。使接收电路的接地回路大大减小。
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' w2 C- ~) I& q! ~. G' j: JC 采用共模扼流圈0 ^# p9 p* z4 U) R5 s4 s5 d
在电路设计中,接收电路通过共模扼流圈与发射电路相连,这样,可以使接收电路的回路大大减小,同时,也为接收电路的EMC检测提供良好的技术支持。+ ?, Y+ I8 g2 E; C
+ [) B! g5 _2 {3 X0 p0 D4 Q1 @D 采用平衡电路技术
0 K) p" I$ p' p% C这种方法中,发送电路通常为多点并联的电源,通过各个相当于并联的模块电路,最后并联的各个模块并联单点接地。在平衡电路中,各个模块的电流流动互相不影响,从而提高系统的稳定性。
* p+ Q, t7 { Z( G+ m$ u+ b4 |介绍完减小地环路的方法后,现在介绍下为了减少各种地的接地方法。/ Y L( }* J @+ ^6 D# a
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一、浮地技术
* L8 O r: `+ G4 ]5 e% m在电子设计中,常用的一种方法是浮地技术,这种方法的电路板的信号地和外部的公共地不相连接,从而保证了电路的良好的隔离。电路与外部的地系统有良好的隔离,不易受外部地系统上干扰的影响,但是,电路上易积累静电从而产生静电干扰,有可能产生危险电压。小型低速(<1mhz)设备可以采用工作地浮地(或工作地单点接金属外壳)、金属外壳单点接大地。
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二、串联单点接地* b+ F: F2 W' t" i0 l
这种接地方法是公司大牛推荐的一种接地方法,由于其简单,在电路板设计中不用注意那么多,所以会使用的比较多。但是,这种电路容易存在共阻抗耦合,使各个电路模块相互影响。. i4 o5 u- l; @0 R" \' [5 O
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三、并联单点接地& k6 h& V# ?5 k3 Z
这种方法接地,虽然摆脱了串联单点接地的共阻抗耦合的问题,但是在实际的使用中,会引入接地线过多的烦心事,至于使用哪种,需要在实际的过程中综合评价。如果电路板面积允许,就使用并联模式,如果保持各个电路模块之间连接简单,那么采用串联模式。一般情况下,下载的板子中有电源模块,模拟电路模块,数字电路模块和保护电路模块,这种情况下,我采用并联单点接地的方法。1 E, z- }" M; K# M4 p) I% p
8 h1 ]/ R% b" h" b5 O四、多点接地$ \& k! x$ b( v5 n
多点基地技术在日常的设计中会使用的比较多,在多模块电路设计中使用的更多,这种接地方法可以有效地减少高频干扰问题,但是,也容易产生地环路的设计问题,这设计中要充分考虑到这一点,提高系统设计的稳定性。小型高速(>10MHz)设备的工作地应与其金属机壳实现多点接地,接地点的间距应小于最高工作频率波长的1/20,且金属外壳单点接大地。
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总之,在电子电路设计中,最重要的一点是减小电路的回路面积,这对提高电子设计稳定性和提高电子系统EMC设计有着重要的作用。在实际的设计中,通过综合评价以上的各种技术,通过灵活使用,以便达到提高系统稳定性的目的。
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