【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
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6 o7 m& n2 e; @# s- [; h' b专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
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8 l5 i3 `' @! _! G5 C* s$ O工艺能力：
  @" L3 V  u/ O6 _1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
' r9 s' \3 b2 f% G, L* E2、0.2-4.0mm厚度的成品板
3 G7 w# X  A/ `3、冲模、铣边外形加工工艺
7 d0 ?, T2 u& w  A4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
6、可加工八层以内的多层板

: _! Z1 e: q# j  n1 ~/ A产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造
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4 H$ o" \9 g! s1 l深圳市中科智慧电子有限公司

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