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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力/ m; I) m0 y% {
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专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务. c7 p, j: ?6 F" [2 x
, C" b+ M* g: X6 V. s" j2 g8 C2 z
工艺能力：) d# n1 K5 W/ H% L2 f
1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
7 K8 m, O f1 P2、0.2-4.0mm厚度的成品板 , F2 P9 k- k1 ^" e
3、冲模、铣边外形加工工艺
4 G% \& U1 S4 ?/ s* m) F/ z4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
/ V2 L5 c& ^% ~6 ^& Y5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
7 O+ i$ W+ g1 @6、可加工八层以内的多层板
2 o; b8 l* S: Z' |! W' w' m8 h2 {$ q0 O ]
产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等7 H; s& X9 _- j
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相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造
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深圳市中科智慧电子有限公司+ c" z5 X& }* }$ i( M! `7 l- a' p
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发表于 2019-3-4 11:59:03
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