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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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发表于 2019-3-4 11:59:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
( n; o% R; ]) K% b: @% I& `( Y, N9 J4 O# n" m. A
专业生产(软硬)刚柔结合线路板,工艺稳定,质量精良,交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
3 G7 [7 O* E+ J, @  b. @' K. Z/ a+ C) Z+ ~9 B1 E9 e4 f
工艺能力:
& ]' ]2 [% H9 v& X1、喷锡(有铅锡、无铅锡、纯锡)、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺 1 p/ x" o8 I! m0 _- z
2、0.2-4.0mm厚度的成品板
' J9 k" t+ h( x& D6 D. i3、冲模、铣边外形加工工艺 ' d0 f4 r% @- {& u
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨 * i( Z" r1 i" ^! w; Q' T
5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
1 Q. u$ M6 p+ W1 q4 T; w+ ]1 i& x, l6、可加工八层以内的多层板( K$ M( O1 _- B

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' k( i7 c0 V( }; A% g* I) W- Q深圳市中科智慧电子有限公司
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