【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
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$ @' x# u# h1 r$ @. K- f专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
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6 t, C/ J0 L( a. m0 `. e工艺能力：
( `) e# d$ G. _8 v4 M; Z1 a1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
& p* s, H! Y# s0 b/ T2、0.2-4.0mm厚度的成品板
+ ~& Y7 Y. ~' K4 `' f* ~3、冲模、铣边外形加工工艺
; o5 j4 n; W8 V* M6 G4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
6、可加工八层以内的多层板
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0 q3 P/ E9 n1 a" y产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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- R( j/ C' p2 ]6 E9 k相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造
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2 p% ^! K' p( M% ]深圳市中科智慧电子有限公司
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