【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

) U3 }7 k# S( Y1 o2 W# b5 y4 P专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务

9 D3 d$ F/ e- z/ Y! ?0 N) {: s  r/ d, t工艺能力：
1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
2 `% T# Z( h3 ]; M: M2、0.2-4.0mm厚度的成品板
; ^. J* t( I$ b7 y; A3、冲模、铣边外形加工工艺
6 h9 o' C) I! U4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
/ `. c1 ]8 d  D5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
6、可加工八层以内的多层板
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' F) N/ v$ V3 k. l; X+ b8 T产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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2 }3 o" T& W1 w( q8 @) t5 k: K相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造
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深圳市中科智慧电子有限公司
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