【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
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2 r# x& T3 P9 w3 d: q5 q专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务

. z; R: l) e$ I工艺能力：
# M2 n4 ?5 \. ~, D& ?1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
2、0.2-4.0mm厚度的成品板
3、冲模、铣边外形加工工艺
& V6 Q+ X' r3 ^/ ^8 z5 `4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
+ N& h2 z2 @, K. d5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
6、可加工八层以内的多层板

产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造

9 r/ n: b+ I! p+ a' A3 R/ Q深圳市中科智慧电子有限公司

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