【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

geeway

【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

- V: o8 N- L  C4 a$ ~) G$ x- ?专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
- X/ _) _% V" q$ n
工艺能力：
1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
) k* E7 g5 v+ }3 H% X! [2、0.2-4.0mm厚度的成品板
3、冲模、铣边外形加工工艺
( ?! B. w6 i' d3 J/ k( ?4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
8 o4 C9 d, W" x- U# |6、可加工八层以内的多层板
9 M4 }( W- y' N) l2 z5 }/ C" x! I  f7 ?
. x$ s" f, K' Z+ j) e8 f" [产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
) r! o, L( X3 B3 A! g' U+ [4 L~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
! A/ K$ J/ j; I2 v3 G相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造

+ X0 N5 Y4 B( z6 z8 @深圳市中科智慧电子有限公司

' T+ Y. W! c) K3 |