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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
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专业生产(软硬)刚柔结合线路板,工艺稳定,质量精良,交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
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; D/ W* w. k2 P工艺能力:4 D9 q+ W" \) u3 u- S4 d1 [4 b7 W0 y
1、喷锡(有铅锡、无铅锡、纯锡)、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺 7 f' w) ]6 B9 R$ F
2、0.2-4.0mm厚度的成品板 $ q: o& ~5 J2 p c. n8 ]8 v: I
3、冲模、铣边外形加工工艺 N; f) Z2 Q1 o+ K$ l5 i% g
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
3 D+ W4 K8 i) H' G5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
1 {, d& H' F0 Y; }5 d6、可加工八层以内的多层板
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产品类型:医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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6 \2 N' }- L6 k9 y, H/ @- L相关服务:软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造
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$ i) d, i* k1 ~1 }深圳市中科智慧电子有限公司. k1 ^9 D- C; `% {5 C1 n
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