【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务

& J8 E( K0 X$ e  w; A% H工艺能力：
) y$ Z: }- c: G6 R- L1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
2、0.2-4.0mm厚度的成品板
$ `* \5 i2 J2 G% G3、冲模、铣边外形加工工艺
5 D1 Y* d/ G- z) w4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
# ?9 `& S, |4 g' Z9 h9 f$ V  ~5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
2 K& p: m" u$ `( @: r6、可加工八层以内的多层板

产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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* s6 r7 d8 G, A7 {7 }; x7 h相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造

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