【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

- L3 V+ |; X" J5 c/ }! N+ r7 p专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务

5 W3 x" m0 [: h$ r# n8 ~2 h工艺能力：
1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
2、0.2-4.0mm厚度的成品板
: `- W8 |+ ?7 ?9 F( _3、冲模、铣边外形加工工艺
/ K' z& p1 L) ?3 N. K3 ?4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
# r; a# }. A  P. J5 G6、可加工八层以内的多层板

产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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2 t& \! f% W: d" \: `相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造

9 H; n, }2 R( B. M深圳市中科智慧电子有限公司