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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力- ~" R: C2 T2 u) x& R6 _; D
8 |1 y* X3 ~+ L( j8 j4 ]专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
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工艺能力：, v; f4 J$ O( `6 e3 U1 D, _
1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
f- M0 ]0 L. P" Q4 C8 _2、0.2-4.0mm厚度的成品板 $ u2 Q; S& U' w7 E
3、冲模、铣边外形加工工艺
1 u2 @8 _( m- {# A4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨 1 V1 S! p6 ?5 l/ d& U, s2 ]
5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
7 X" U6 G6 E# E( o! R6、可加工八层以内的多层板
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3 B2 r+ r* b, C产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等- t0 l- r- N- D" d
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& h! I- D7 Z; T& }, e! M3 R s# `" Z3 I* b相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造; q) [0 C- ]; e! ^2 x
5 k6 Z- a, V( J4 z; G深圳市中科智慧电子有限公司
2 R6 z) G, Y( h9 T5 c( ~% q* n+ d1 Y1 E4 [5 V4 Q
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发表于 2019-3-4 11:59:03
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