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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力! B) t {9 b. {' k6 m7 G* N! c
, z6 Z3 J( b4 Q' h1 B. ?专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
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工艺能力：
% \! d" |+ a/ e7 \0 z1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺 1 w; ?. t0 ^$ {8 T0 Q: m
2、0.2-4.0mm厚度的成品板 1 Y: ^! G, r% f: \, Z4 ]- m
3、冲模、铣边外形加工工艺
4 t3 N, G6 }6 W" t$ P4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
- ^1 H' |0 D' f- n8 [5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板4 n) f/ P$ a ]* W+ D, x8 L
6、可加工八层以内的多层板
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- r; B. l/ r1 J Y6 L2 s o/ Z产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造8 k! l B9 [5 y6 o1 w; T; n* \3 H
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深圳市中科智慧电子有限公司
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发表于 2019-3-4 11:59:03
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