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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
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专业生产(软硬)刚柔结合线路板,工艺稳定,质量精良,交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
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, l5 ~9 t F: q: @- a4 S工艺能力:7 F8 n2 q/ M: V; h
1、喷锡(有铅锡、无铅锡、纯锡)、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
7 b8 X9 M/ o$ u( d; S; _ S w2、0.2-4.0mm厚度的成品板
4 k% e1 T2 E1 V) E3、冲模、铣边外形加工工艺
# m/ W9 Z- o# B, t3 W+ { T, o8 F4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨 . Z2 x- F$ ^' y( t/ x2 o5 m
5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
9 T s" _( a: r3 [7 o- [# ]6、可加工八层以内的多层板) J/ m/ ]) X% n# b9 o
1 Q( ^: Y- x' c- l/ {* g* |( q/ `8 n产品类型:医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等5 t. Q3 V3 ?( W6 w& f2 o" M9 O+ ?: {4 J
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深圳市中科智慧电子有限公司. {) Y$ k8 e* ^, U2 H
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