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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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发表于 2019-3-4 11:59:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力3 G. W+ p* T: i- S/ V- K

- O% X  ]( N& W$ B. T+ \$ S专业生产(软硬)刚柔结合线路板,工艺稳定,质量精良,交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
0 @! [6 Y8 e& I: z1 w1 B1 m
( v+ u8 M7 U6 u, U$ q工艺能力:
/ @/ y: b4 i: P) v1、喷锡(有铅锡、无铅锡、纯锡)、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
. p+ m! s) K" Q  c1 k2、0.2-4.0mm厚度的成品板 6 M. [- p+ h$ Z2 O# D
3、冲模、铣边外形加工工艺 ( _' c8 d2 k/ Y% R- P
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨 % L* a, ]' A/ z  o' C
5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板8 w) ]" Y- R/ e0 G2 Y
6、可加工八层以内的多层板
: A& c/ _+ S' r" X
8 Y& W! F+ f3 b6 o5 S: G; I5 r产品类型:医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等  N/ m2 l8 _: l; X1 G
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相关服务:软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造
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深圳市中科智慧电子有限公司
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