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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力$ j* {; c% X+ j. j; |5 m1 O
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专业生产(软硬)刚柔结合线路板,工艺稳定,质量精良,交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
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$ h2 n( ^5 a7 \0 K& F3 \9 t+ ]( z工艺能力:
% ?9 i. ~5 _ {9 h+ e* N* U1、喷锡(有铅锡、无铅锡、纯锡)、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺 # O- B" ^6 b) V" w) Z* i, h
2、0.2-4.0mm厚度的成品板
& c8 L8 M4 f& v+ m. w4 f2 e' z3、冲模、铣边外形加工工艺
, Q' X, j; r0 z4 ~$ e( x' D4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
$ d. K8 @ Z! u0 H5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板( g. Y6 B; m: y! P
6、可加工八层以内的多层板
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产品类型:医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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深圳市中科智慧电子有限公司
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