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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力6 P, d. z( A4 m, ~4 Q3 K
- e0 s: V8 d) R5 G8 _专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
6 ]. w' w8 h) h; a& u( X
+ t, V3 u: F) X B工艺能力：
+ _7 T* U! P6 {2 H: \& C2 X+ b0 _5 d* r1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺 6 P# A' K, M7 F0 N. A
2、0.2-4.0mm厚度的成品板 ' t4 m% ]* i$ ?9 W; Y/ K) |. A& A* a
3、冲模、铣边外形加工工艺 , b M/ Z, j' h# @
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
% M g6 Q1 N" D6 ^# K* @5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板5 n3 T* h& A2 k0 {. g8 S" |/ X
6、可加工八层以内的多层板 n' u; T* B6 R, \; g3 U
8 b# ^2 z% z+ m: M+ _9 g产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等3 B' W0 g( O0 I: z0 P
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, [! w/ b+ l3 F相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造
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# w6 A: l2 R4 L深圳市中科智慧电子有限公司$ y0 ?& O2 S% T! m
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发表于 2019-3-4 11:59:03
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