【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
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4 m, a- a' [% |7 g专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务

" c5 k, A4 q9 o  x. c8 o工艺能力：
1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
5 k9 C1 ?4 f0 w. @6 m- F2、0.2-4.0mm厚度的成品板
* j' c9 V7 c9 n) r8 ]- L3、冲模、铣边外形加工工艺
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
- V4 E: C" P" d% U6、可加工八层以内的多层板
4 T$ H8 P& E/ K/ [% }: C: x
% A8 l- ]6 x) g! k+ _* Y产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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, c5 P4 |/ I2 n; M+ F/ C相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造
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1 B( Q  }& a( b% [! d" A4 k: @2 d深圳市中科智慧电子有限公司
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