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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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发表于 2019-3-4 11:59:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
2 O! [0 B5 ~4 J( R4 ]7 t! I0 t
/ V% N: t9 Q0 Y2 I& `6 w0 P5 Z& T专业生产(软硬)刚柔结合线路板,工艺稳定,质量精良,交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
2 X; c. Y9 ?+ b/ f; l4 N9 e+ x, J8 t3 y
工艺能力:& ?0 X( \3 c1 X8 C* j" M
1、喷锡(有铅锡、无铅锡、纯锡)、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
1 o: ?1 d# [$ v# S2、0.2-4.0mm厚度的成品板
% _, K# {; e- X3、冲模、铣边外形加工工艺 # u% F1 U$ G1 c' \5 f* l$ ^( f( B& h
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨 + y. v4 U+ t9 G4 I. u
5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
; K2 U8 z3 x. e7 a, S4 ?6、可加工八层以内的多层板* T8 \4 w: ?7 B4 F: n
. q7 ~; B, \3 a- E5 \
产品类型:医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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+ R( A$ N. Q. E4 _; R: Q相关服务:软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造
  d2 P) ^5 l( C, p5 ^. h8 D/ [
" X+ ]/ G9 G2 t% t; c6 q深圳市中科智慧电子有限公司
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