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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力1 F6 ]7 r; Y7 V5 f) Y0 {7 S0 {( ^
2 @% k+ e% Y3 J8 f专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
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& `% a4 t3 c5 z* Z7 ^) }9 h) O工艺能力：
- C6 o% j- @& N8 d6 }2 W3 o' Q2 N1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺 % D% h, |( N: V
2、0.2-4.0mm厚度的成品板
) \/ R* V3 p9 {; z) ~9 _9 l3、冲模、铣边外形加工工艺 . L6 f; [: Y% W
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨 1 ~% P- P# Z6 ?
5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
, F3 ?8 R1 f1 q {( D" e+ e/ R6、可加工八层以内的多层板+ `$ M! o* |4 A. f! \$ m
; D' S; ^8 \4 ?5 n) ^; m
产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等0 [6 r, C: O1 j
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- p$ M- n* Q0 C1 `9 J/ `8 B相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造: `* S' @$ ]$ ?# S* {7 C5 S: R
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深圳市中科智慧电子有限公司
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发表于 2019-3-4 11:59:03
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