【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
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8 E" L: T; S( J) l专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
1 M2 O6 C* _+ a% _0 Q- o
+ r  {5 z8 _2 a5 P: r工艺能力：
1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
2、0.2-4.0mm厚度的成品板
% P5 f) L2 d9 @  q* ^/ z: C3、冲模、铣边外形加工工艺
% D5 c9 ^+ b8 Z. ^4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
" X( q5 E: W' y+ u/ `2 \& m+ F; j5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
0 d& I' K* M/ d: Q0 ]6、可加工八层以内的多层板
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( G4 i! Q. T9 E) M3 x9 C' Z" t4 {产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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6 x; L' M3 K& b4 f& x+ v4 _相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造

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