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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力. Y" V$ Q; k2 b, @8 G1 [% m
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专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
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工艺能力：
9 v! T2 O) e% z$ e0 @1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
) i$ N- c. z; D) S2、0.2-4.0mm厚度的成品板 $ q* H# o) e0 \; t! `' I. |! t
3、冲模、铣边外形加工工艺
& K, p' F! i4 N' r7 W5 k5 _4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨 ) ]9 L5 v) k% X2 ?3 r8 s6 y
5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
3 }, N! O. a3 v4 {& j, A. v6、可加工八层以内的多层板1 @0 G# I% e3 {8 @- m
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产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等# j; M6 E. b& _" }% V! N, y
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相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造
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深圳市中科智慧电子有限公司# v% P t8 F" H1 H
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发表于 2019-3-4 11:59:03
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