【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
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2 w2 h5 `' U/ D( P, O6 ~( C专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
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工艺能力：
/ H6 g5 @0 N( r- _- U' m1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
0 g6 j- d* A0 J0 j* ^6 i2、0.2-4.0mm厚度的成品板
, W: G" z% I* b/ r3、冲模、铣边外形加工工艺
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
+ r' i4 O, Q* k7 Z+ P6、可加工八层以内的多层板
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产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造
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1 |; d# r/ {- z; S3 n# R深圳市中科智慧电子有限公司

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