【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

) D0 R+ _$ M+ B1 G专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
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# j5 K% B- z8 Q" ?. Q工艺能力：
1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
2、0.2-4.0mm厚度的成品板
3、冲模、铣边外形加工工艺
5 @' ^! k$ w5 W6 c  p. f4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
" o4 L6 S0 \$ F& O* ?+ L5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
, G# P& A2 s: F! C  X3 j6 [( I! F6、可加工八层以内的多层板
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3 k, R: O0 q: ^/ ?" [产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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