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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
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8 }7 _3 e! K. g3 A2 k0 b+ A2 p专业生产(软硬)刚柔结合线路板,工艺稳定,质量精良,交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
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/ K. d$ k9 h' `4 E- V工艺能力:! A5 l: Q# _( S6 e# k& M& y0 x
1、喷锡(有铅锡、无铅锡、纯锡)、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺 ; X$ V( ]4 R7 E2 E" K
2、0.2-4.0mm厚度的成品板
# \/ ]% A$ c# {% W+ H# N3、冲模、铣边外形加工工艺 : b& E( r8 S# z$ Z3 j& I
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
, v1 g1 P/ }6 H5 U4 N/ P3 ?5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板) g# g6 z1 o) p+ l4 D; ]
6、可加工八层以内的多层板 d- t/ p) s2 g$ t/ B
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产品类型:医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等3 m5 I/ T; y. m9 `, e; h# Y
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1 k% q! k4 P: ~深圳市中科智慧电子有限公司5 \+ n) z" U4 p, E: `
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