【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务

- F0 P: B' Z1 \9 `工艺能力：
1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
2、0.2-4.0mm厚度的成品板
' A) c0 d$ ?4 e5 ]8 ^: W2 C3、冲模、铣边外形加工工艺
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
$ r: O" s- T" X, N$ ?7 Z7 h8 t5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
% }4 Z2 o* Z; L) H- w, c5 Z6、可加工八层以内的多层板
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7 c# [3 h* D  i2 F产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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