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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力8 G. w# S( S" S2 P7 E2 D
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专业生产(软硬)刚柔结合线路板,工艺稳定,质量精良,交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务5 `4 q* c5 j5 W3 J" U. Z/ F
9 ?0 S; Q3 @5 O8 h) a& |9 H工艺能力:
- ]7 q+ Y- @1 I* {& F& _, n1、喷锡(有铅锡、无铅锡、纯锡)、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺 / M3 Q' v- U. w) Z! x& g
2、0.2-4.0mm厚度的成品板 & t' i$ \/ ?" x* m5 S$ o
3、冲模、铣边外形加工工艺 # b" o% ^9 `9 }8 I% c8 v; h
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
+ j# X4 ^/ [; U; Q R5 }) b% j$ A5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板4 y$ v; T9 |/ L- m* {3 S8 d$ B
6、可加工八层以内的多层板% C5 c0 v/ ~* q9 Y- m3 }
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产品类型:医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等$ P" P& |6 g5 E0 z* M* h9 D# d
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: ?+ i9 m9 U1 _) r2 k7 G& j$ z B深圳市中科智慧电子有限公司0 G" S4 p% N0 P
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