【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
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9 c# a0 l  ]5 V( S; [  J) q专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
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4 O: i4 p" b5 X1 w5 x6 p7 f工艺能力：
  @* {7 X  c" z( U1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
' z% [$ q' ]3 J! s+ w2、0.2-4.0mm厚度的成品板
! V/ A% F6 ~) S2 O3、冲模、铣边外形加工工艺
4 L% M& ^6 \* K: f4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
6、可加工八层以内的多层板

0 @# M2 u6 u' O' H1 q2 P产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造
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, {$ r. M  O; F! y6 N- n$ q深圳市中科智慧电子有限公司
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