【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务

+ u+ N1 |- r+ |  n) B  q工艺能力：
1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
- R. ~  Z* Y' |4 S2、0.2-4.0mm厚度的成品板
3、冲模、铣边外形加工工艺
4 D0 p2 {; k( E$ I1 c- n) i4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
* x9 K2 j" q" Y. \1 D4 U( p5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
6、可加工八层以内的多层板
  L6 s9 b( N; [" |- V/ n1 D
3 @  n. p3 `) t) _$ L$ X& }5 W/ u产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
5 k5 V% P( D7 G/ M/ w1 S8 ]9 X~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造

深圳市中科智慧电子有限公司
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