【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

/ I+ _; c  z" s% s( F2 @# S/ U+ ~专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务

工艺能力：
; D# [: }$ P; A1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
' z% f+ ~+ V/ Y2、0.2-4.0mm厚度的成品板
" K/ E/ b* I/ l3、冲模、铣边外形加工工艺
" g/ U5 R6 H/ i4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
8 V$ [) m7 c% U1 @2 _: Y5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
; F/ F+ f% q( U' n9 v6、可加工八层以内的多层板
, T2 `1 y) `# M. h" o/ a3 K
$ Q1 _. q( i) Z* i. m6 `产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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# e, Y' A, l/ L相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造

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