【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
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% t4 C" r  q2 i; S0 Z工艺能力：
1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
; J* U* p% ]  K1 L; q5 M2、0.2-4.0mm厚度的成品板
3、冲模、铣边外形加工工艺
* [6 z$ I  w# p" R4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
6 r* Y1 o9 J, t- `6、可加工八层以内的多层板

. h% o9 M! h" x- _) _* Z产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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, P8 X2 y/ |* z1 T- @3 m相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造

/ B) b  n$ b7 [9 a3 u深圳市中科智慧电子有限公司
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