【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

2 b! B) j( `) n& A0 [9 _1 b专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务

* L# O1 S+ J1 ~; |$ X1 K4 j工艺能力：
+ u. G# ~9 t' U+ v7 V- ?1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
& d3 Z% ~$ L4 }0 X2、0.2-4.0mm厚度的成品板
3、冲模、铣边外形加工工艺
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
/ ~+ W$ U5 L" H! |' C% J4 R5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
6、可加工八层以内的多层板
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( u/ \- ~9 R% B5 G+ }产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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深圳市中科智慧电子有限公司
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