【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务

: c4 g/ x3 P) x( ~工艺能力：
- w" D+ x& r! J1 @7 c- b1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
; i7 ~  H! G8 M2、0.2-4.0mm厚度的成品板
3、冲模、铣边外形加工工艺
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
4 w9 t4 g: O0 h& M$ z4 e5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
* Q; p3 n0 T/ ~9 k5 d6、可加工八层以内的多层板
% l+ q3 N" Y5 r7 ~: M6 T  _/ e
产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
9 ]; X2 c) L0 j9 y4 Z2 A. g~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
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- ~8 ^& Q- v7 b7 I" Q. }$ s深圳市中科智慧电子有限公司

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