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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力) a* X' Q9 S6 q* c
9 b0 e+ l1 e- q: Q/ |! x' \专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务; s$ L+ y. f# x9 H5 m
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工艺能力：
/ {% e9 L9 l! U* i7 g0 Q1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺 ; y4 `' C$ ~- Z2 C6 J1 s
2、0.2-4.0mm厚度的成品板 + @; w& @7 G/ w! U' [! W
3、冲模、铣边外形加工工艺 * g% C- ]7 h+ z2 I1 L
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
2 t7 [8 d; r! o7 b+ U8 B B5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板5 x: T! E1 C7 ^* J( |6 f! ?
6、可加工八层以内的多层板
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0 S4 B( g* \9 ~4 X产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造: f2 h9 K5 I0 @9 r9 U5 c
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深圳市中科智慧电子有限公司0 ]2 O5 H, b. \( z2 Y# ~
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发表于 2019-3-4 11:59:03
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