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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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发表于 2019-3-4 11:59:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
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专业生产(软硬)刚柔结合线路板,工艺稳定,质量精良,交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
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) Q7 F4 H8 @6 m* {) V工艺能力:
0 {$ T0 c6 M' V: v# D5 x, |3 e1、喷锡(有铅锡、无铅锡、纯锡)、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
4 A7 F' B' @( i7 L5 v2、0.2-4.0mm厚度的成品板 7 \4 j  z! [! M7 Y7 t+ ~' q
3、冲模、铣边外形加工工艺 9 c" R' w0 W, \% Y- H# R! m: ~
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨 & U4 {7 R) R  W! S* {. `
5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
! ~( X+ b- d5 u$ p# o4 r  m6、可加工八层以内的多层板& H' u* E5 g" q) V) i, m8 n$ _

/ c9 Z  `) T! j; r. J8 z% E产品类型:医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等6 s- [4 ?. @7 G0 T  E
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相关服务:软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造
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深圳市中科智慧电子有限公司
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