【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

; h4 d' l- G$ \1 {专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
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5 Q8 g, I$ V1 ~+ j工艺能力：
1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
9 k+ h  r& X/ e& `1 a7 `- N2、0.2-4.0mm厚度的成品板
3、冲模、铣边外形加工工艺
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
" u7 }+ X# J7 ?9 @& A7 m8 ~6 i6、可加工八层以内的多层板

! m& M* h. H( U6 J  Q产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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3 ]! m6 |$ a4 A4 m4 G! \相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造

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