【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

& f# [, ?' S+ y. y专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
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. ^. M# i, j5 |- w9 h) R工艺能力：
1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
2 w1 |; g: u+ F+ I4 `2、0.2-4.0mm厚度的成品板
9 B5 f4 g4 v4 L; e1 `# h3、冲模、铣边外形加工工艺
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
) ?9 ?. s: D- B  |8 d5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
- r: S( R9 J9 J3 a( R/ ]% Q% l6、可加工八层以内的多层板
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/ o/ X  c" i* X$ D1 C产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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% z) D; x2 b: U4 t相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造
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* R+ q$ d) \. M" a2 Y9 m( y/ I深圳市中科智慧电子有限公司
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