【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
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2 s4 E% L" ]; Q$ @/ D# P工艺能力：
! m$ W9 ]7 |1 F. h1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
2、0.2-4.0mm厚度的成品板
; i4 X0 d( E/ \# c* ~$ Q3、冲模、铣边外形加工工艺
. V7 p0 P. O0 d8 O4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
* A" p3 R2 O$ f* _9 ^: d6 X5 x, p6、可加工八层以内的多层板
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3 h  W0 L! w, r8 x+ }' f产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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