【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
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工艺能力：
1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
2、0.2-4.0mm厚度的成品板
- h- y# e9 V4 a  O# Y$ \3、冲模、铣边外形加工工艺
0 ^. s+ O4 r  y! c. X) m, M6 C4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
8 `/ {/ c$ O# B; w( {7 W+ z6 \$ f5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
" ?' e' W8 x6 C3 [5 V  O' @9 e6、可加工八层以内的多层板

产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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深圳市中科智慧电子有限公司

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