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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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发表于 2019-3-4 11:59:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力7 \' @! Y+ {: {- c( g

4 F9 A6 S+ |# ~8 k# u专业生产(软硬)刚柔结合线路板,工艺稳定,质量精良,交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
! ^& m4 i* a) q0 R( U+ b1 J5 [" N
5 i* m+ }# Y3 ^1 `1 j工艺能力:
! O4 c0 a3 y* _  n9 k9 U* d1、喷锡(有铅锡、无铅锡、纯锡)、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺 . A# _5 P# \2 X5 v7 G/ P0 x7 w
2、0.2-4.0mm厚度的成品板
6 y) _$ }( q3 x0 T' k" N3、冲模、铣边外形加工工艺
% c, q. k  |$ i0 j4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
" j5 F+ c& R8 j+ v; }2 e! N5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板' Z4 i. z7 m( I2 {  r2 B5 ~" L
6、可加工八层以内的多层板) ~. r% e! s3 r; M

/ {% E5 [0 [. Y& O产品类型:医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等  I' I% _' k% Q; G. m% \! o1 _; D
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, B1 B. J8 |! P深圳市中科智慧电子有限公司
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