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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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发表于 2019-3-4 11:59:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
) C0 d; ~( j, ^- {: y+ C" E! y8 B! Z3 r6 b) o
专业生产(软硬)刚柔结合线路板,工艺稳定,质量精良,交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
: }) n; L8 f0 d- F0 F3 P& @" j
- T4 u# O& d+ E/ A, X" G+ C/ D: J工艺能力:
5 m( n8 {2 b; B8 J1 F" [1、喷锡(有铅锡、无铅锡、纯锡)、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
0 d. e& k7 Q& P4 L' o2、0.2-4.0mm厚度的成品板
& f) J) N" `- q9 K$ B% N- ]3、冲模、铣边外形加工工艺 " @  F9 v& g( B) [" M
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
- V8 L$ j. a) s$ K5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板4 V( B0 M$ q" L& U- E
6、可加工八层以内的多层板
% d4 `$ \- t) v% y+ {0 s
  ~$ a2 x! H5 x6 y  B产品类型:医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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相关服务:软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造
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4 d; a, E* G8 I7 u' N/ }; l3 V' A深圳市中科智慧电子有限公司
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