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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
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" N. \9 K/ r" [2 O专业生产(软硬)刚柔结合线路板,工艺稳定,质量精良,交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
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8 S; @0 a2 i. N3 l. \( F工艺能力:( X1 N7 I, @- F5 X
1、喷锡(有铅锡、无铅锡、纯锡)、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺 ; S& a0 |8 s# |! R5 j3 M
2、0.2-4.0mm厚度的成品板
$ j) J% Q/ M. v. l$ ?9 l9 k# g% D# o3、冲模、铣边外形加工工艺 3 `* v# M- @$ r% U3 z3 r/ N" z
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨 ( n1 v5 H5 U* T
5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
4 D# G: a6 O" H8 g6、可加工八层以内的多层板
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产品类型:医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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1 m2 l+ r& G; y: m7 o3 `深圳市中科智慧电子有限公司3 E* `1 ~# @0 Q; U$ G' @4 u
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