【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

& [- W1 r& j5 y$ q. l专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务

( e4 z2 H9 u8 j2 |. n工艺能力：
' U0 j7 P$ k+ F: ^/ j1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
2、0.2-4.0mm厚度的成品板
6 }$ |* o) Z0 M% T3、冲模、铣边外形加工工艺
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
& r7 Z7 u5 ?; `2 \" ~- z" p) a6、可加工八层以内的多层板

4 G; Q1 N" K: j7 C- _% H! W7 c9 x产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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4 x8 j7 p6 i9 b1 s7 X1 S) {; U相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造
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