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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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发表于 2019-3-4 11:59:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
( h7 ~& r& x1 x: U/ ]& Y4 h4 B- i6 `- J$ f( B
专业生产(软硬)刚柔结合线路板,工艺稳定,质量精良,交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
& A6 \- B+ E" d; _! x; [& Y+ O
6 z/ R& g2 D  [! \工艺能力:. c- N, [) E  v* Q: l: q% C. O
1、喷锡(有铅锡、无铅锡、纯锡)、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
" U  n) T! R3 ?/ r  x) h( Z2、0.2-4.0mm厚度的成品板
: w- ?# E/ ]4 q3、冲模、铣边外形加工工艺   p* I0 r# l/ s% U: [7 S
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨   J( |# V4 ~7 w( `6 X" p
5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板% |4 R5 d9 v# ]+ m! C. D# L2 k
6、可加工八层以内的多层板0 O. p9 V) E6 A) {" M+ F8 K

# A3 A" U* r% e& x! c) r" c: M& g+ @产品类型:医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等3 ?" Q7 U5 G- p# \, k( G/ v
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相关服务:软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造
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深圳市中科智慧电子有限公司
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