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本帖最后由 同远表面 于 2024-1-23 09:36 编辑 : n. A% N, d1 d* r. x V
! T, P" w# _; V( n# @电路板电镀工艺流程一般包括以下几个步骤: - 清洗:将裸板进行清洗,去除表面的尘埃、油污和其他杂质。可以使用溶剂、超声波清洗或蒸馏水等方法进行清洗。
- 化学镀铜(化铜):化学镀铜是指将裸板放在含有铜离子的电解液中,利用化学反应在板上沉积一层铜。这一步通常会先进行导电处理,使得电解液中的铜能够附着在板上。
- 图形图案制作:通过相片防蚀技术在铜层上覆盖一层光敏胶,并将透明胶膜上的电路图案置于光敏胶上,暴露于紫外线下使光敏胶固化,然后将未固化的胶涂掉,再通过化学腐蚀或电解腐蚀技术将暴露部分的铜层腐蚀掉,最后再去掉光敏胶。
- 硬金化/软金化:对于需要使用金属做接点或防蚀保护的电路板,在图形图案制作后,需要进行硬金化或软金化处理,使得电路板在使用过程中能够保持良好的导电性和防腐蚀性。
- 焊盘镀锡:对于需要焊接元件的电路板,在图形图案制作后,需要在焊盘上进行镀锡处理,以提高焊接质量和稳定性。
- 表面处理:最后,对于不需要进行焊接或需要进行外观装饰的电路板,可以进行表面处理,如喷漆、印刷等。
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