电子元器件镀金的注意事项？|深圳同远表面处理

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电子元器件镀金是在电子元件表面镀上一层金属的电子元件，它可以提高电子元件的耐腐蚀性和电气性能，从而延长其使用寿命。黄金作为贵金属的一员，不光应用在日常生活装饰中，在我们工业中应用也很广。

比如电子类、通讯、光纤、航空等类精密五金接插件、导电接触片类，对导电性、焊锡性、抗蚀性等有功能要求的行业。今天同远小编带大家了解一下电子元器件镀金需要注意的事项吧！

在电镀过程中，电流密度越高，膜厚越厚。但是当电流密度过高时，镀层可能会烧焦和变粗糙，因此需要适当控制电流密度。

电镀位置也是需要注意的因素。数码配件在药水中的位置应与阳极的位置相对，以避免影响膜厚分布。

应选择合适的基体金属，在电镀前，应尽量不选择电位负于沉积金属电位与容易钝化的基体金属，防止得到结合力较低的镀层。

镀件表面加工状态：镀件表面过于粗糙、多孔、有裂纹会导致镀层质量严重下降，因而在电镀前需要对镀件进行前处理，包括精整和清理等步骤，去除毛刺、夹砂、残渣、油脂、氧化皮、钝化膜，使基体金属露出洁净、活性的晶体表面。

深圳市同远表面处理有限公司，专业从事SMD原件电容、电感、电阻等电子元器件的镀镍，镀银及镀金业务，专业承接通讯光纤模块、通讯电子元部件领域中、高端产品加工电镀业务，同时从事连接头、异形件的电镀，滚镀等业务。

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