电子元器件镀金的应用领域与工艺流程？|深圳同远表面处理

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电子元件镀金是一种常见的表面处理技术，用于提高电子元件的导电性能和耐腐蚀性。在电子行业中，镀金层被广泛应用于连接件、插接件、触点、端子等元件的表面处理。那么电子元器件镀金的应用领域与工艺流程分别什么？下面让同远小编为您解答！

一、电子元器件镀金的应用领域

电子元器件镀金广泛应用于电子设备制造、航空航天、军事装备等领域。在电子设备制造中，镀金可以提高元器件的导电性能和抗氧化性能，从而提高设备的性能和可靠性。在航空航天和军事装备中，镀金可以提高元器件的耐高温性能和耐腐蚀性能，从而确保设备在恶劣环境下的稳定运行。

二、电子元器件镀金的工艺流程

1、前处理：包括清洗、除油、活化等步骤，目的是为后续镀金提供良好的基底；

2、镀金：在基底上沉积一层金层，形成电子元件所需的表面处理层；

3、后处理：包括钝化、老化等步骤，目的是提高镀金层的耐腐蚀性和稳定性。

以上就是深圳同远表面处理小编给您们介绍的电子元器件镀金的应用领域与工艺流程的内容，希望对您们有所帮助！

深圳市同远表面处理有限公司，专业从事SMD原件电容、电感、电阻等电子元器件的镀镍，镀银及镀金业务，专业承接通讯光纤模块、通讯电子元部件领域中、高端产品加工电镀业务，同时从事连接头、异形件的电镀，滚镀等业务。