|
LCD液晶显示屏如何散热?相信不少人是有疑问的,今天深圳市宇华微科技有限公司就跟大家解答一下!/ V* a" ~, y0 y, i0 o% v. w
: d- n/ L8 X7 v) ]% ELCD液晶显示屏是现在非常普遍的显示器,具有体积小、重量轻、省电、辐射低、易于携带等优点,越来越多行业仪器设备有应用用到LCD液晶显示屏,当仪器设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升。# L$ b3 f1 \/ k) E4 j! v4 w
' i% d0 ?: `3 o若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,仪器设备的可靠性将下降,不管是什么电子产品,散热都是非常重要的,它一定程度上影响了设备的运用和寿命,那么LCD液晶显示屏如何散热?接下来就跟着深圳宇华微科技小编一起来看下吧!
0 p0 o3 ^+ x, i9 L1 g- O' l& Z8 E; p8 u0 E, L: t a) j3 N
一、空气流体力学2 A8 R9 g% N. b
1 p3 y( b$ f. a3 P$ z, T使用灯壳外形,制造出对流空气,这是低成本地加强散热办法;; j8 ]* f9 T# W6 l
, b1 E8 ~$ n* b0 L" T
二、导热塑料壳& e% ~ U$ N; [9 ~! V! r4 r) g7 ?
0 T- }1 a3 v, k( y6 h7 e
在塑料外壳注塑时填充导热材料,添加塑料外壳导热、散热能力;
1 _3 T: Z( x7 O- U' O# |3 _3 U- q0 M+ O' B$ @; f
三、铝散热鳍片
* g, U, l5 a7 @6 p5 o0 K# V8 E: w: \! E$ H+ ~+ F( S
这是常见的散热办法,用铝散热鳍片作为外壳的一部分来添加散热面积;
7 S1 ]8 c8 E( H( X. ^
; _# O5 |& Q7 a, P% f) {四、外表辐射散热处理
, J6 O6 L( x z& k7 R$ q6 {6 f4 }8 Y+ G0 R
灯壳外表做辐射散热处理,简单的就是涂改辐射散热漆,可以将热量用辐射办法带离灯壳外表;
! s# }( n+ i' A" a3 b7 s0 F8 I$ `& w
五、导热管散热& C( b& H# L% G K5 A/ s5 X
2 {7 h# \. h% p+ \. m/ F/ F
使用导热管技能,将热量由LCD全彩显示屏芯片导到外壳散热鳍片,在大型灯具,如路灯等是常见的设计;9 T! [; d. ]# I. h- K J
; Y t# c7 x$ M六、风扇散热% r+ ^- L' d8 n
/ O+ q+ f! F" E% V5 t1 N {4 Z灯壳内部用长命高效风扇加强散热,这种办法造价低、效果好,但是要换风扇就是麻烦并且也不适用于户外,这种设计较为少见;
6 z) ?% H4 k N3 p0 Q, b! T
9 X' s1 ?: D2 n4 ^6 R3 C" ?$ E七、液态球泡7 L& R2 }/ U* z
6 }$ H7 y3 n1 Z1 j/ O8 [7 K
使用液态球泡封装技能,将导热率较高的通明液体填充到灯体球泡内,这是现在除了反光原理外,使用LCD芯片出光面导热、散热的技能;# P. I: f" I6 g' o& j; d. ~- q
5 H$ p& [6 M& D, n8 k& ?& y" i
八、导热散热$ [0 F# M) |& J" z6 K
; b, b$ n8 \% p9 K! Q
体化,高导热陶瓷的运用,灯壳散热的意图是降低LCD全彩显示屏芯片的工作温度,因为LCD芯片膨胀系数金属导热、散热材料膨胀系数差距很大,不能将LCD芯片直接焊接,避免高、低温热应力破坏LCD全彩显示屏的芯片。5 E/ B+ E2 x* \" ?
2 H6 B6 W9 P+ C
以上就是深圳市宇华微科技有限公司小编给您们介绍的LCD液晶显示屏如何散热的内容,希望大家看后有所帮助!4 ]: X: w; O/ X8 a
2 ~; s) R$ S5 `4 R3 Q; F
深圳市宇华微科技有限公司是一家从事LCD,LCM研制、销售一体化的公司,位于深圳龙华新区,地理位置优越,环境优美,交通运输极为便利。此外,公司云集了有丰富经验和运作能力的市场销售、产品研发、产品生产、工程实施、客户服务、技术培训的骨干人才,具有雄厚的管理与技术能力。+ ~! b0 C; o/ A3 a
0 Y6 U+ f |+ Z9 n
公司主导产品有:1.44寸 -21.5寸TFT,并能根据客户的需求进行FPC的开模,全部产品品种丰富、规格齐全,广泛应用于数码产品,汽车电子,工控仪表,医疗设备,移动检测终端,智能家居等领域, 提供的主要产品品牌有群创液晶屏、CMI,AUO,天马,BOE,HSD,龙腾的原装,组装客制产品以及相关液晶屏驱动板,触摸屏,触摸控制板,tcom IC等产品相关的配套服务。并具有随时根据市场需要和客户要求开发新产品的能力。 |
|