|
前文介绍了PCB电路板设计生产指南 、PCB板孔壁分离的影响原因 、PCB板设计注意事项等等PCB设计注意事项。本文就重点讲解PCB设计避坑指南,99%的PCB工程师容易忽略的坑!点进来避坑
$ W; `/ F/ m; d大家在PCB设计中都踩过哪些坑,一起来围观这些奇奇怪怪的坑。
& O4 u" M1 E3 H1 ^$ R4 f(1)环境引起板卡腐蚀! L+ `- \$ C+ M# `' k* q! P$ w4 G
(2)PCB过孔处理不当导致产品可靠性降低
( d, n9 c" r' a1 e5 v# B(3)Altium设计的文件槽孔放错层
0 c$ I4 x1 S: U, [: i(4)芯片因太靠近PCB边缘而容易损坏1 ^+ o9 h) a. z
(5)差分端口线太细导致485电路不工作& [ n2 I& ~3 A ^: L7 c
(6)焊盘重叠2 H% `1 r+ Q0 e1 R' Y; y
......
1 x7 f# d. v& s |5 c6 A( O这些坑也太多了吧!
2 p. i: {1 Y4 z% |8 _) H今天我们就来聊聊一些比较容易忽略的坑。
/ V) L" F" k: Z# v2 x/ U, _Altium设计的文件槽孔放错层5 \! ?2 j& ^0 n
工程师在设计封装时漏做USB器件的槽,在画板时又没有修改封装,直接在孔府图层画槽,这么看似乎没什么问题,但在制造过程中打孔只是用钻孔层,因此容易忽略其他层存在槽孔,导致此槽孔漏做打孔,产品无法使用。2 R b u/ A8 A* w1 K
现象:漏做槽孔" O' N: ~7 D! M6 u: G$ C, D
板卡腐蚀 e4 L* q( ?; `2 V
板卡腐蚀,是指PCB上的管脚、焊点等直接暴露在环境中,其中的金属部分与空气中的水蒸气等发生反应(物理因素、化学因素、生物因素),使其自身的稳定性受损,造成板卡或设备不稳定。环境引起板卡腐蚀的现象,因其腐蚀的速度比较缓慢,因此不易被察觉和发现。
, B9 f: C+ I3 m# d- ^. y; Y现象:器件颜色异常;附着黑色颗粒物;焊盘边缘出现明显缺口。
9 m% W% r0 A% n+ N芯片太靠近PCB边缘# C9 `# l; P+ B0 D- ]
芯片引脚是最重要也是最容易被损坏的部分。出于对板子空间和芯片面积的考虑,芯片的引脚有时会太靠近板边的位置,而一些保护器件的保护能力往往非常有限,这些引脚也会无意间被工具接触,通过PCB引入到CPU的引脚,导致CPU引脚被烧毁,设备出现异常。
/ A6 I8 l1 c$ B9 {6 ]现象:CPU不正常工作;IO引脚损坏。* x7 i8 i0 ?; P1 N
PCB过孔处理不当" U7 |# A1 X- A% ]
过孔是PCB设计中必备的一项工艺,但很多工程师容易忽略对过孔的正确处理,比如过孔靠近板边、没有采用灌封胶工艺、忽略对过孔的防护等,导致过孔被腐蚀,设备可靠性降低。2 ~- [0 v1 y$ t3 O- C8 ~
现象:过孔靠近板边;过孔防护不当;过孔被腐蚀+ K8 G+ q* v4 k. z. x
差分端口线太细导致485电路不工作
% C7 n5 N0 `. O% F$ f一般是工程师在阻抗和PCB走粗线之间,优先选择了阻抗,从而导致问题的出现。
+ y3 y0 B- B; N5 z现象:PCB走线太细;RS485端口PCB走线烧毁;防护器件未损坏; L& {) W% a9 t2 g
PADS设计的文件过孔无法输出
* h4 d* }! y3 o, }8 I2 q% L. t! f工程师在设计时错误地将过孔设计为半导通孔,输出钻孔时漏输出半导通孔,导致漏孔。这种误操作不易被发现。最好是在设计完成后进行DFM可制造性分析检查,及早排查问题。+ [. K. ]; y$ ^9 q$ I
现象:设计文件漏孔5 [' w! J) |% o
无论是经验丰富的工程师还是新手小白,多多少少都有踩过一些坑,遇到的可能是一些比较常见的问题,也可能是一些比较容易忽略的细节,多多总结,避免犯错。
/ f4 ?/ M. f$ `5 E, Z
1 F: n! r' I1 r w0 E! x2 v7 }
) M* i# ]$ u$ @: e' T5 a3 H |
|