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[讨论] PCB设计怎么避坑

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安防传说人物

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发表于 2023-3-20 18:14:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
        前文介绍了PCB电路板设计生产指南 、PCB板孔壁分离的影响原因 、PCB板设计注意事项等等PCB设计注意事项。本文就重点讲解PCB设计避坑指南,99%的PCB工程师容易忽略的坑!点进来避坑2 L! [3 j, Y, [& t7 A2 }
大家在PCB设计中都踩过哪些坑,一起来围观这些奇奇怪怪的坑。* C9 k; ~+ E2 n6 `
(1)环境引起板卡腐蚀
2 P6 g* H+ t4 L6 M- i6 k* E(2)PCB过孔处理不当导致产品可靠性降低
5 l+ a& J6 F2 C/ ?1 {: T(3)Altium设计的文件槽孔放错层/ E  ^1 u: Q7 _$ N7 f' V7 A" W
(4)芯片因太靠近PCB边缘而容易损坏0 i+ k- e/ r+ k2 P
(5)差分端口线太细导致485电路不工作
' w3 d9 v0 \- }' m) p(6)焊盘重叠$ S3 I6 I0 {* u$ X
......$ o  b; P7 _. W0 ^, z+ a( `
这些坑也太多了吧!( t$ m- B  m3 Z0 c8 f: M
今天我们就来聊聊一些比较容易忽略的坑。  p4 n- k* n/ A
Altium设计的文件槽孔放错层
; |, N$ r- ~( T: l8 ~& n& B工程师在设计封装时漏做USB器件的槽,在画板时又没有修改封装,直接在孔府图层画槽,这么看似乎没什么问题,但在制造过程中打孔只是用钻孔层,因此容易忽略其他层存在槽孔,导致此槽孔漏做打孔,产品无法使用。! H  }' b! |6 x$ Z
现象:漏做槽孔, f! J4 A0 C0 r# p) \+ L: I
板卡腐蚀
$ h" d; J. N  O板卡腐蚀,是指PCB上的管脚、焊点等直接暴露在环境中,其中的金属部分与空气中的水蒸气等发生反应(物理因素、化学因素、生物因素),使其自身的稳定性受损,造成板卡或设备不稳定。环境引起板卡腐蚀的现象,因其腐蚀的速度比较缓慢,因此不易被察觉和发现。+ P) h4 i* B# g# @) n3 `; w. X
现象:器件颜色异常;附着黑色颗粒物;焊盘边缘出现明显缺口
' o' ?' ]/ e, M$ ~9 V" N% l芯片太靠近PCB边缘. M' r2 f$ g0 F/ c/ B% o
芯片引脚是最重要也是最容易被损坏的部分。出于对板子空间和芯片面积的考虑,芯片的引脚有时会太靠近板边的位置,而一些保护器件的保护能力往往非常有限,这些引脚也会无意间被工具接触,通过PCB引入到CPU的引脚,导致CPU引脚被烧毁,设备出现异常。
0 m0 T: }4 ^3 J' u+ t. J$ D现象:CPU不正常工作;IO引脚损坏。
2 `/ y+ f7 w# P' m% ]* PPCB过孔处理不当
) n/ I2 F- Y  }过孔是PCB设计中必备的一项工艺,但很多工程师容易忽略对过孔的正确处理,比如过孔靠近板边、没有采用灌封胶工艺、忽略对过孔的防护等,导致过孔被腐蚀,设备可靠性降低。
" H! M% z- k; Y; \, U: P现象:过孔靠近板边;过孔防护不当;过孔被腐蚀9 v* D: z! C' S5 P
差分端口线太细导致485电路不工作  F: ^6 h" o6 h. \) n) d
一般是工程师在阻抗和PCB走粗线之间,优先选择了阻抗,从而导致问题的出现。
/ G* A$ @8 {! a1 |# x3 k现象:PCB走线太细;RS485端口PCB走线烧毁;防护器件未损坏, w1 R/ Z' f) n$ @$ F& o
PADS设计的文件过孔无法输出7 a4 }, I0 o4 t& E7 [
工程师在设计时错误地将过孔设计为半导通孔,输出钻孔时漏输出半导通孔,导致漏孔。这种误操作不易被发现。最好是在设计完成后进行DFM可制造性分析检查,及早排查问题。
5 A- M) F$ ?/ W: @5 G# A现象:设计文件漏孔
. Z) h; @, J" r7 b无论是经验丰富的工程师还是新手小白,多多少少都有踩过一些坑,遇到的可能是一些比较常见的问题,也可能是一些比较容易忽略的细节,多多总结,避免犯错。
% v& |* S, w+ h! B8 I$ f/ [5 ^4 V) F7 G* J0 |! ^4 c5 D( b7 j
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