PCB设计怎么避坑

成都亿佰特

        前文介绍了PCB电路板设计生产指南 、PCB板孔壁分离的影响原因 、PCB板设计注意事项等等PCB设计注意事项。本文就重点讲解PCB设计避坑指南，99%的PCB工程师容易忽略的坑！点进来避坑
0 p# O1 `0 t# n大家在PCB设计中都踩过哪些坑，一起来围观这些奇奇怪怪的坑。
0 z2 u9 B$ v# G& k0 j0 E8 O（1）环境引起板卡腐蚀
# l+ p- }) w4 ?3 e" A" Q1 i（2）PCB过孔处理不当导致产品可靠性降低
（3）Altium设计的文件槽孔放错层
（4）芯片因太靠近PCB边缘而容易损坏
( k6 w* A( Z; w8 I4 a; L% u4 M（5）差分端口线太细导致485电路不工作
/ U8 l+ W5 M( e8 ]. Y$ H8 x（6）焊盘重叠
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这些坑也太多了吧！
: |6 {( R* P; Q, \8 s( ?9 g今天我们就来聊聊一些比较容易忽略的坑。
9 T) }% ?7 d  k- C4 ]9 i/ |( e7 }Altium设计的文件槽孔放错层
工程师在设计封装时漏做USB器件的槽，在画板时又没有修改封装，直接在孔府图层画槽，这么看似乎没什么问题，但在制造过程中打孔只是用钻孔层，因此容易忽略其他层存在槽孔，导致此槽孔漏做打孔，产品无法使用。
; N  Z* y; Z* E! C5 b现象：漏做槽孔
板卡腐蚀
" b- Z. c. G, ?" v" v板卡腐蚀，是指PCB上的管脚、焊点等直接暴露在环境中，其中的金属部分与空气中的水蒸气等发生反应（物理因素、化学因素、生物因素），使其自身的稳定性受损，造成板卡或设备不稳定。环境引起板卡腐蚀的现象，因其腐蚀的速度比较缓慢，因此不易被察觉和发现。
" m% K, D2 G' p1 F4 W9 r: @( r现象：器件颜色异常；附着黑色颗粒物；焊盘边缘出现明显缺口。
0 W- F  b9 [8 @. j; A. I6 [芯片太靠近PCB边缘
& |& j4 k$ `% `( n芯片引脚是最重要也是最容易被损坏的部分。出于对板子空间和芯片面积的考虑，芯片的引脚有时会太靠近板边的位置，而一些保护器件的保护能力往往非常有限，这些引脚也会无意间被工具接触，通过PCB引入到CPU的引脚，导致CPU引脚被烧毁，设备出现异常。
- X, Y  t! o: c7 T现象：CPU不正常工作；IO引脚损坏。
3 F) K( M! B: }0 h/ aPCB过孔处理不当
过孔是PCB设计中必备的一项工艺，但很多工程师容易忽略对过孔的正确处理，比如过孔靠近板边、没有采用灌封胶工艺、忽略对过孔的防护等，导致过孔被腐蚀，设备可靠性降低。
8 O* v" ]/ j2 \2 T8 \* k7 B现象：过孔靠近板边；过孔防护不当；过孔被腐蚀
" \1 O. p3 P1 E7 ^差分端口线太细导致485电路不工作
4 t3 L% S, l0 x  A% O; S9 }0 L一般是工程师在阻抗和PCB走粗线之间，优先选择了阻抗，从而导致问题的出现。
  a/ M, X" G; Q6 c4 F现象：PCB走线太细；RS485端口PCB走线烧毁；防护器件未损坏
PADS设计的文件过孔无法输出
工程师在设计时错误地将过孔设计为半导通孔，输出钻孔时漏输出半导通孔，导致漏孔。这种误操作不易被发现。最好是在设计完成后进行DFM可制造性分析检查，及早排查问题。
) v6 M4 V8 u1 A7 G, X' `现象：设计文件漏孔
" g7 o% r; R& z9 Q. E3 e无论是经验丰富的工程师还是新手小白，多多少少都有踩过一些坑，遇到的可能是一些比较常见的问题，也可能是一些比较容易忽略的细节，多多总结，避免犯错。

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