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前文介绍了PCB电路板设计生产指南 、PCB板孔壁分离的影响原因 、PCB板设计注意事项等等PCB设计注意事项。本文就重点讲解PCB设计避坑指南,99%的PCB工程师容易忽略的坑!点进来避坑
, M) f/ m5 J# A# |* d6 J$ m8 H大家在PCB设计中都踩过哪些坑,一起来围观这些奇奇怪怪的坑。, \5 {$ F7 ?# l1 @' J
(1)环境引起板卡腐蚀
% t5 g& B0 H2 P- o: n7 F(2)PCB过孔处理不当导致产品可靠性降低
v, C( C* W& ^% v7 F* U3 o(3)Altium设计的文件槽孔放错层" q( z% n7 h |
(4)芯片因太靠近PCB边缘而容易损坏2 ^2 I" r3 c% O) S
(5)差分端口线太细导致485电路不工作
& c# y$ Q; f5 i6 d3 Q(6)焊盘重叠/ {9 l9 t& ?( E% q: x( y8 F
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- s# t* h5 c4 u这些坑也太多了吧!" [- H* A( x3 b {' |
今天我们就来聊聊一些比较容易忽略的坑。
) R* W7 o3 U( @* W6 i, [Altium设计的文件槽孔放错层9 k) _" e, \ L3 M- U* @6 N2 T9 N
工程师在设计封装时漏做USB器件的槽,在画板时又没有修改封装,直接在孔府图层画槽,这么看似乎没什么问题,但在制造过程中打孔只是用钻孔层,因此容易忽略其他层存在槽孔,导致此槽孔漏做打孔,产品无法使用。, L) w: F/ K" p9 p
现象:漏做槽孔( h: p% m" q. ^0 R& t% d
板卡腐蚀3 v; }0 X( j/ R ]+ g8 e+ r
板卡腐蚀,是指PCB上的管脚、焊点等直接暴露在环境中,其中的金属部分与空气中的水蒸气等发生反应(物理因素、化学因素、生物因素),使其自身的稳定性受损,造成板卡或设备不稳定。环境引起板卡腐蚀的现象,因其腐蚀的速度比较缓慢,因此不易被察觉和发现。
. X! |+ t% u+ }% {: \& B+ L现象:器件颜色异常;附着黑色颗粒物;焊盘边缘出现明显缺口。2 I# ~0 w6 o% x/ f
芯片太靠近PCB边缘
; k; f' r) D) ~- g芯片引脚是最重要也是最容易被损坏的部分。出于对板子空间和芯片面积的考虑,芯片的引脚有时会太靠近板边的位置,而一些保护器件的保护能力往往非常有限,这些引脚也会无意间被工具接触,通过PCB引入到CPU的引脚,导致CPU引脚被烧毁,设备出现异常。
, _4 N5 w U4 D1 ]9 n, T现象:CPU不正常工作;IO引脚损坏。% l1 Q0 c5 E) }
PCB过孔处理不当
8 N* }+ V# {& A- z过孔是PCB设计中必备的一项工艺,但很多工程师容易忽略对过孔的正确处理,比如过孔靠近板边、没有采用灌封胶工艺、忽略对过孔的防护等,导致过孔被腐蚀,设备可靠性降低。; y6 a$ r/ ^- w& Y; y
现象:过孔靠近板边;过孔防护不当;过孔被腐蚀
" i$ h( Z6 [- P& G& K差分端口线太细导致485电路不工作$ A+ h! _" d( a, C# i
一般是工程师在阻抗和PCB走粗线之间,优先选择了阻抗,从而导致问题的出现。
$ A" G- l) i. ^$ z+ K现象:PCB走线太细;RS485端口PCB走线烧毁;防护器件未损坏% H4 R; Q+ }/ q$ X
PADS设计的文件过孔无法输出
1 `' d8 U. i2 Y5 W" |工程师在设计时错误地将过孔设计为半导通孔,输出钻孔时漏输出半导通孔,导致漏孔。这种误操作不易被发现。最好是在设计完成后进行DFM可制造性分析检查,及早排查问题。+ m0 N) Y* Z( @% t0 i
现象:设计文件漏孔7 j, E: x1 J. x% p+ I
无论是经验丰富的工程师还是新手小白,多多少少都有踩过一些坑,遇到的可能是一些比较常见的问题,也可能是一些比较容易忽略的细节,多多总结,避免犯错。
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