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[讨论] PCB设计怎么避坑

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安防传说人物

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发表于 2023-3-20 18:14:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
        前文介绍了PCB电路板设计生产指南 、PCB板孔壁分离的影响原因 、PCB板设计注意事项等等PCB设计注意事项。本文就重点讲解PCB设计避坑指南,99%的PCB工程师容易忽略的坑!点进来避坑; Z* B. `" r, C2 m
大家在PCB设计中都踩过哪些坑,一起来围观这些奇奇怪怪的坑。: C5 M& b! U8 W9 X, ~2 s) M
(1)环境引起板卡腐蚀5 r! }2 H; }" c5 B9 ?
(2)PCB过孔处理不当导致产品可靠性降低- f% L( W, }' v8 {
(3)Altium设计的文件槽孔放错层
+ b+ x: H% m) Y7 I(4)芯片因太靠近PCB边缘而容易损坏: u9 b- x% `4 s7 E; |7 f/ S7 u+ a& V
(5)差分端口线太细导致485电路不工作
' q: Z* d* ?& k/ _* Z9 p(6)焊盘重叠
  p* ^7 U/ ?* y% R6 E......# w; R0 ], F- c7 S, k/ s! \2 Y( W
这些坑也太多了吧!, J8 r1 l6 ^$ {3 W
今天我们就来聊聊一些比较容易忽略的坑。
1 {, x  a$ {. m  PAltium设计的文件槽孔放错层+ f2 x6 |/ f9 X' b) ?- S* t
工程师在设计封装时漏做USB器件的槽,在画板时又没有修改封装,直接在孔府图层画槽,这么看似乎没什么问题,但在制造过程中打孔只是用钻孔层,因此容易忽略其他层存在槽孔,导致此槽孔漏做打孔,产品无法使用。5 R0 r& H% o4 j
现象:漏做槽孔. z9 x* W+ Z/ f- m+ E) t
板卡腐蚀' K6 B- u/ o0 F3 G8 t
板卡腐蚀,是指PCB上的管脚、焊点等直接暴露在环境中,其中的金属部分与空气中的水蒸气等发生反应(物理因素、化学因素、生物因素),使其自身的稳定性受损,造成板卡或设备不稳定。环境引起板卡腐蚀的现象,因其腐蚀的速度比较缓慢,因此不易被察觉和发现。
0 |, w& M  U& R5 |2 D8 l, ?现象:器件颜色异常;附着黑色颗粒物;焊盘边缘出现明显缺口, u$ ~. g4 f* w& a( X, P
芯片太靠近PCB边缘
( c3 @/ \0 U/ q9 O- H# H1 P芯片引脚是最重要也是最容易被损坏的部分。出于对板子空间和芯片面积的考虑,芯片的引脚有时会太靠近板边的位置,而一些保护器件的保护能力往往非常有限,这些引脚也会无意间被工具接触,通过PCB引入到CPU的引脚,导致CPU引脚被烧毁,设备出现异常。
/ d8 Z3 Y8 _- E% L! P- q现象:CPU不正常工作;IO引脚损坏。+ u' v- R* c9 r8 H1 y; F( t
PCB过孔处理不当
( `- @* U' Q  W过孔是PCB设计中必备的一项工艺,但很多工程师容易忽略对过孔的正确处理,比如过孔靠近板边、没有采用灌封胶工艺、忽略对过孔的防护等,导致过孔被腐蚀,设备可靠性降低。
7 j$ V9 I8 J. I+ K现象:过孔靠近板边;过孔防护不当;过孔被腐蚀
& ^3 A) j* L, \  K. F" R% X5 v差分端口线太细导致485电路不工作. g2 _3 p3 E8 [8 k, ]$ }: y% w
一般是工程师在阻抗和PCB走粗线之间,优先选择了阻抗,从而导致问题的出现。
* V  O  O9 _1 s$ a: @$ S现象:PCB走线太细;RS485端口PCB走线烧毁;防护器件未损坏9 K2 Z+ m8 a- F* f2 b
PADS设计的文件过孔无法输出
  ]9 X6 h# y7 k3 s2 H6 w+ R. l  \工程师在设计时错误地将过孔设计为半导通孔,输出钻孔时漏输出半导通孔,导致漏孔。这种误操作不易被发现。最好是在设计完成后进行DFM可制造性分析检查,及早排查问题。
" h- y3 t: M7 x) P2 ]5 L现象:设计文件漏孔+ ?2 |5 D$ X; d2 j& V5 [
无论是经验丰富的工程师还是新手小白,多多少少都有踩过一些坑,遇到的可能是一些比较常见的问题,也可能是一些比较容易忽略的细节,多多总结,避免犯错。
! P) [9 b1 h5 d# I4 W
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