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[讨论] PCB设计怎么避坑

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安防传说人物

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发表于 2023-3-20 18:14:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
        前文介绍了PCB电路板设计生产指南 、PCB板孔壁分离的影响原因 、PCB板设计注意事项等等PCB设计注意事项。本文就重点讲解PCB设计避坑指南,99%的PCB工程师容易忽略的坑!点进来避坑3 r4 L+ u* b8 e! z- P; h9 [, p
大家在PCB设计中都踩过哪些坑,一起来围观这些奇奇怪怪的坑。9 R& u8 I9 \! o" a) W' M; r& x
(1)环境引起板卡腐蚀' i- `: |0 A& c: X/ q: L$ K
(2)PCB过孔处理不当导致产品可靠性降低
9 [; J) _; q8 x, t( b(3)Altium设计的文件槽孔放错层
$ N3 b, w5 U9 B! @) X/ a, k% u(4)芯片因太靠近PCB边缘而容易损坏, F/ [8 f& G- @0 g) H4 M
(5)差分端口线太细导致485电路不工作3 ^# u$ V$ A9 m" l1 w2 r- A1 e
(6)焊盘重叠
4 G# J% @( N3 r......2 r# x. s5 W! r1 ?4 W) z8 J
这些坑也太多了吧!  P7 Y. l+ L0 x  y0 n. \
今天我们就来聊聊一些比较容易忽略的坑。# {# N% ~8 c/ x
Altium设计的文件槽孔放错层1 M) W, L  n" t3 Y& ^# V
工程师在设计封装时漏做USB器件的槽,在画板时又没有修改封装,直接在孔府图层画槽,这么看似乎没什么问题,但在制造过程中打孔只是用钻孔层,因此容易忽略其他层存在槽孔,导致此槽孔漏做打孔,产品无法使用。
" \' q3 f& q6 W$ D* v5 S现象:漏做槽孔
$ x; a- B) d7 n2 _+ x. @板卡腐蚀
$ M8 _7 @+ S. Z" s( Y. r9 l% ?  V6 a$ \板卡腐蚀,是指PCB上的管脚、焊点等直接暴露在环境中,其中的金属部分与空气中的水蒸气等发生反应(物理因素、化学因素、生物因素),使其自身的稳定性受损,造成板卡或设备不稳定。环境引起板卡腐蚀的现象,因其腐蚀的速度比较缓慢,因此不易被察觉和发现。
: G; r- m9 T) G6 R3 d9 B现象:器件颜色异常;附着黑色颗粒物;焊盘边缘出现明显缺口* d& {, A* a* c
芯片太靠近PCB边缘
! @8 e+ e: C% n6 h2 P7 G- R- O芯片引脚是最重要也是最容易被损坏的部分。出于对板子空间和芯片面积的考虑,芯片的引脚有时会太靠近板边的位置,而一些保护器件的保护能力往往非常有限,这些引脚也会无意间被工具接触,通过PCB引入到CPU的引脚,导致CPU引脚被烧毁,设备出现异常。$ _& N: W0 e5 }3 E
现象:CPU不正常工作;IO引脚损坏。( k5 e+ K, D! Z0 r, C9 y% X
PCB过孔处理不当
4 o" T& Q* I) s& e2 p# m* Y' h过孔是PCB设计中必备的一项工艺,但很多工程师容易忽略对过孔的正确处理,比如过孔靠近板边、没有采用灌封胶工艺、忽略对过孔的防护等,导致过孔被腐蚀,设备可靠性降低。% b5 R1 x' y. Q2 \: K# t& T
现象:过孔靠近板边;过孔防护不当;过孔被腐蚀
( B, [* C2 |5 [7 V& @" K, j差分端口线太细导致485电路不工作
6 K6 e+ F7 k% B9 i& h* [4 `9 H: }一般是工程师在阻抗和PCB走粗线之间,优先选择了阻抗,从而导致问题的出现。: M! v( D8 P  L
现象:PCB走线太细;RS485端口PCB走线烧毁;防护器件未损坏
: |* s+ H; S- j. a  ]7 o! @% c/ U& PPADS设计的文件过孔无法输出& |* x' q! h; W5 ^8 s# q5 X
工程师在设计时错误地将过孔设计为半导通孔,输出钻孔时漏输出半导通孔,导致漏孔。这种误操作不易被发现。最好是在设计完成后进行DFM可制造性分析检查,及早排查问题。
8 C! i. Z$ ~) L9 ~- X0 i# H. p现象:设计文件漏孔
% R3 p6 [' [" L1 p: ~无论是经验丰富的工程师还是新手小白,多多少少都有踩过一些坑,遇到的可能是一些比较常见的问题,也可能是一些比较容易忽略的细节,多多总结,避免犯错。/ `- q, o5 J) c
: A; E& k2 p4 g3 _
1 z, ?" m* Y2 Z: R4 O' n
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