PCB设计怎么避坑

成都亿佰特

        前文介绍了PCB电路板设计生产指南 、PCB板孔壁分离的影响原因 、PCB板设计注意事项等等PCB设计注意事项。本文就重点讲解PCB设计避坑指南，99%的PCB工程师容易忽略的坑！点进来避坑
大家在PCB设计中都踩过哪些坑，一起来围观这些奇奇怪怪的坑。
- n7 U& f5 q+ A7 j* J（1）环境引起板卡腐蚀
7 h' R( P4 ~/ s( q& f（2）PCB过孔处理不当导致产品可靠性降低
（3）Altium设计的文件槽孔放错层
- G/ A7 C% c/ {) a- I（4）芯片因太靠近PCB边缘而容易损坏
7 w2 X% f( L3 t6 u5 z1 T; V（5）差分端口线太细导致485电路不工作
（6）焊盘重叠
......
" K, O- r6 ]- Q) J9 y; q这些坑也太多了吧！
今天我们就来聊聊一些比较容易忽略的坑。
Altium设计的文件槽孔放错层
工程师在设计封装时漏做USB器件的槽，在画板时又没有修改封装，直接在孔府图层画槽，这么看似乎没什么问题，但在制造过程中打孔只是用钻孔层，因此容易忽略其他层存在槽孔，导致此槽孔漏做打孔，产品无法使用。
1 k( r0 s  j8 D9 J6 g1 L现象：漏做槽孔
板卡腐蚀
4 A$ i" ^; X1 `* @4 O0 _板卡腐蚀，是指PCB上的管脚、焊点等直接暴露在环境中，其中的金属部分与空气中的水蒸气等发生反应（物理因素、化学因素、生物因素），使其自身的稳定性受损，造成板卡或设备不稳定。环境引起板卡腐蚀的现象，因其腐蚀的速度比较缓慢，因此不易被察觉和发现。
现象：器件颜色异常；附着黑色颗粒物；焊盘边缘出现明显缺口。
芯片太靠近PCB边缘
. m# @+ f/ u  x4 y& B芯片引脚是最重要也是最容易被损坏的部分。出于对板子空间和芯片面积的考虑，芯片的引脚有时会太靠近板边的位置，而一些保护器件的保护能力往往非常有限，这些引脚也会无意间被工具接触，通过PCB引入到CPU的引脚，导致CPU引脚被烧毁，设备出现异常。
) U! l- [* w) _9 O# o1 r现象：CPU不正常工作；IO引脚损坏。
PCB过孔处理不当
过孔是PCB设计中必备的一项工艺，但很多工程师容易忽略对过孔的正确处理，比如过孔靠近板边、没有采用灌封胶工艺、忽略对过孔的防护等，导致过孔被腐蚀，设备可靠性降低。
2 K  |& @5 i, `. O2 D现象：过孔靠近板边；过孔防护不当；过孔被腐蚀
' Y! Z- t5 F$ }# q' d差分端口线太细导致485电路不工作
% R* S0 U2 a+ e% `, M/ Q3 f一般是工程师在阻抗和PCB走粗线之间，优先选择了阻抗，从而导致问题的出现。
现象：PCB走线太细；RS485端口PCB走线烧毁；防护器件未损坏
4 U" V: R$ L7 V3 zPADS设计的文件过孔无法输出
9 N# d: ?! L& E  N& P工程师在设计时错误地将过孔设计为半导通孔，输出钻孔时漏输出半导通孔，导致漏孔。这种误操作不易被发现。最好是在设计完成后进行DFM可制造性分析检查，及早排查问题。
现象：设计文件漏孔
( D2 W8 z" @3 \  f& L: f无论是经验丰富的工程师还是新手小白，多多少少都有踩过一些坑，遇到的可能是一些比较常见的问题，也可能是一些比较容易忽略的细节，多多总结，避免犯错。

6 X+ q8 Q2 n, R& w6 W. F8 L