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前文介绍了PCB电路板设计生产指南 、PCB板孔壁分离的影响原因 、PCB板设计注意事项等等PCB设计注意事项。本文就重点讲解PCB设计避坑指南,99%的PCB工程师容易忽略的坑!点进来避坑
" k8 h! `/ S* g" d4 G大家在PCB设计中都踩过哪些坑,一起来围观这些奇奇怪怪的坑。
+ o4 p+ ]- R! f/ J2 \(1)环境引起板卡腐蚀
3 o- H' x) B1 @. r(2)PCB过孔处理不当导致产品可靠性降低
8 `5 U% }6 _/ [9 t9 Z(3)Altium设计的文件槽孔放错层7 h* [: v! m$ ?* o7 `* I9 \0 f; p
(4)芯片因太靠近PCB边缘而容易损坏
7 {' Y: k, v, n. m K(5)差分端口线太细导致485电路不工作
+ t- W- Q* i8 T0 e(6)焊盘重叠$ |) B0 _1 T' p
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这些坑也太多了吧!
X6 p. L5 @# v! @% Z今天我们就来聊聊一些比较容易忽略的坑。. N7 W* Z+ N- @* H
Altium设计的文件槽孔放错层2 W3 Q, S4 s+ H' U2 ]
工程师在设计封装时漏做USB器件的槽,在画板时又没有修改封装,直接在孔府图层画槽,这么看似乎没什么问题,但在制造过程中打孔只是用钻孔层,因此容易忽略其他层存在槽孔,导致此槽孔漏做打孔,产品无法使用。4 q5 k* c5 m) |) |8 h. A+ i$ z
现象:漏做槽孔
; g* D' U; M" T3 ^% c/ J板卡腐蚀8 u) [( Y1 V$ m- a5 d0 e1 h" a
板卡腐蚀,是指PCB上的管脚、焊点等直接暴露在环境中,其中的金属部分与空气中的水蒸气等发生反应(物理因素、化学因素、生物因素),使其自身的稳定性受损,造成板卡或设备不稳定。环境引起板卡腐蚀的现象,因其腐蚀的速度比较缓慢,因此不易被察觉和发现。
1 c! e- m" a; E) y" S/ ^4 L5 I7 w现象:器件颜色异常;附着黑色颗粒物;焊盘边缘出现明显缺口。
3 V" r! w0 U' e0 |8 Q' S+ \# w芯片太靠近PCB边缘% D R9 M: k0 E! R3 v$ |' x. k
芯片引脚是最重要也是最容易被损坏的部分。出于对板子空间和芯片面积的考虑,芯片的引脚有时会太靠近板边的位置,而一些保护器件的保护能力往往非常有限,这些引脚也会无意间被工具接触,通过PCB引入到CPU的引脚,导致CPU引脚被烧毁,设备出现异常。
# c% r) ~; j( P6 p% b现象:CPU不正常工作;IO引脚损坏。
) G3 V% x0 V Y& X) dPCB过孔处理不当- ^2 Y0 a9 T# z' B9 d
过孔是PCB设计中必备的一项工艺,但很多工程师容易忽略对过孔的正确处理,比如过孔靠近板边、没有采用灌封胶工艺、忽略对过孔的防护等,导致过孔被腐蚀,设备可靠性降低。$ O# H8 k ^- ?& G" U
现象:过孔靠近板边;过孔防护不当;过孔被腐蚀
- |* }' ?9 K3 r" j差分端口线太细导致485电路不工作
5 f( U" |5 I3 a/ o一般是工程师在阻抗和PCB走粗线之间,优先选择了阻抗,从而导致问题的出现。
1 P, K" w; f0 G8 H现象:PCB走线太细;RS485端口PCB走线烧毁;防护器件未损坏0 Y2 j; M. S) n! B# `4 z
PADS设计的文件过孔无法输出" J. q( x9 C' y, F- }3 k2 }2 P
工程师在设计时错误地将过孔设计为半导通孔,输出钻孔时漏输出半导通孔,导致漏孔。这种误操作不易被发现。最好是在设计完成后进行DFM可制造性分析检查,及早排查问题。
# z. c# Z5 b) `) ~现象:设计文件漏孔3 Q6 ~: c7 I* \) _$ `% x; y' H A
无论是经验丰富的工程师还是新手小白,多多少少都有踩过一些坑,遇到的可能是一些比较常见的问题,也可能是一些比较容易忽略的细节,多多总结,避免犯错。6 x9 h# u$ R: y, E# n
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