镍封电镀中常见故障有哪些?相信很多朋友对此颇感兴趣,今天同远表面处理小编给大家讲解一下。 1、镍封镀层微孔数少 微粒过细,漂浮的多,或者微粒浓度不足,或者搅拌不够,微粒未能充分悬浮,或者促进剂浓度过低。铬镀层过厚(铬镀层应小于0.5微米),产生“搭桥”现象,也会减少镍封镀层的微孔数,镍封溶液使用前要充分搅拌,使微粒均习分散开来,充分悬浮在镀液中。 2、镍封镀层不亮 光亮剂不足或有机杂质过多,微粒浓度过高,温度低而电流密度又小。 3、毛刺 微粒直径太大,工件的悬挂方式不当,溶液搅拌方式不当。镀液中有阳极泥渣等其他悬浮杂质。 4、结合力差 光亮镍镀后应直接镀镍封层(不要水洗)。若水洗,表面就会钝化,造成结合力不好。其他影响结合力原因同光亮镀镍。 电镀多层镍是为了提高产品防腐蚀能力。要根据客户的要求镀双层镍、多层镍,还是镀镍封来选择,有时也要根据电镀自动线的工位来调整。 深圳市同远表面处理有限公司,专业从事SMD原件电容、电感、电阻等电子元器件的镀镍,镀银及镀金业务,专业承接通讯光纤模块、通讯电子元部件领域中、高端产品加工电镀业务,同时从事连接头、异形件的电镀,滚镀等业务。
/ l4 G) ?8 A+ w- _& A7 n8 S) J9 L+ G" }3 g! }) `
|