封堵加剧！美国芯片法案细则出炉！本土芯片制造急需突破

思睿达小妹妹

作者：风一笑

北京时间3月1日，美国商务部在官网发布了一系列文件，标志着500亿美元芯片产业补贴的申请流程即将启动。美国商务部透露，具体的补贴将以现金、联邦贷款或债务担保的形式发放。

来源：美国商务部

美商务部公布芯片法案实施细则
* x5 E; |6 {. O* d5 N8 R/ V
7 [0 ?" F0 r2 @+ F) q, ^《芯片与科学法案》公布了10大优先事项，主要包括：

3 f5 Z& I' ?- Y% \2 i" X4 o/ I7 r. O1）授权技术理事会200亿美元，加速对国家和经济安全关键技术的开发。关键技术领域主要包括：人工智能、高性能计算、量子技术、先进制造、灾害预防、先进通信、网络安全、生物技术、先进能源效率和材料科学。
" T! U! @. O) k; [: ^/ @5 U4 R
2）授权美国能源部(DOE)在五年内拨款169亿美元，用于在法案的10个关键技术领域进行应用研究和开发(R&D)。

$ ~) \  R& N' P: T. g3）授权商务部技术中心100亿美元，指导该部门创建20个地理上分散的“区域技术中心”。通过鼓励大学研究中心、企业、劳动力和经济建设组织之间的合作，加速重要技术开发。

4）为制造业扩展伙伴关系提供22.5亿美元。

: ?$ l/ S) V* e( t# H" T5）390亿美元制造业补贴项目，其中20亿美元主要用于汽车行业的传统芯片的生产。还为芯片工厂建设提供25% 的投资税收抵免，预计价值240亿美元。此外，还向商务部提供110亿美元，向国防部提供20亿美元，用于美国下一代半导体的开发和原型设计。
" _2 h6 X6 n$ T+ K4 ?4 t
+ q1 D& C3 M, `* E$ D# H6）授权美国国家科学基金会为STEM教育提供130亿美元的资金。

& n9 E( N; p$ N4 u9 E" Z7）美国国家宇航局（NASA）的阿耳忒弥斯计划和月球到火星计划。

, p/ V+ r9 _0 i( ]! H  \8）振兴社区(10亿美元)。建立“重建试点项目”，通过经济发展活动支持长期贫困的社区。
) `6 ]; C* P% L1 g/ T% c
% [3 ]6 U! J4 Y* K5 Z% M. }& G9）将增加25个州和三个司法管辖区参与“刺激竞争研究计划”（EPSCoR）的可用资金。

10）授权公共无线供应链创新基金15亿美元。

+ \3 g! U8 X5 \3 E7 w& i0 L. }# k以下为10大优先事项原文：
( p( z6 _; T. q1 Z0 R1 k3 X
* S- u& u$ ~- I# }

/ q' h2 q& D+ ]2 ]5 M

美国半导体工业协会(SIA)近日发布的数据显示，2022年全球芯片销售额从2021年的5559亿美元增长了3.2%，达到创纪录的5735亿美元。从地区来看，2022年美洲市场的销售额增幅最大，达到了16.0%；而中国仍然是最大的芯片市场，销售额为1803亿美元，但与2021年相比下降了6.3%，欧洲和日本的年销售额也有所增长，分别为12.7%和10.0%。

. N9 X) V3 b+ B# R* _9 S# g中国“芯”的困局

- C8 M+ t. z1 ^; V长期以来，中国芯片产业一直处于被动局面，主要表现在：
* b2 w: \% F$ D/ a( Q
1）我国集成电路产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制，高端芯片主要依赖进口，总体技术水平还偏低。

2）我国在芯片产业中人才缺口非常大，高端芯片人才队伍难成体系。

3）我国集成电路产业高端受封锁压制、中低端产能紧缺，国内芯片企业能力不强与市占率不足并存。

4）从芯片制造、设计和封测三驾马车来看，我国在IC封测产业已经位居世界前列，根据2022年的数据显示，在全球十大封测厂商排行榜上，中企几乎实现霸榜，达到了9个之多。
' R: L! ~4 O, E: V0 g, r3 c8 r( s; z
不过准确来说这9个中企还得进一步区分，那就是中国大陆厂商和中国台湾厂商，分别占据了4个和5个。

单从中国大陆封测企业看，本土封测企业有很有实力。
* P0 N9 p) T2 |
在制造端，根据芯思想研究院（ChipInsights）发布2022年全球专属晶圆代工营收看，中国大陆有2家公司入榜分别是中芯国际和华虹集团。不过从工艺水平来看，大陆企业相比世界一流企业差距还在3代以上。
8 A5 X! C% D0 E1 u3 D" I" D) T
2 V, T$ B5 N0 X' w/ C

在IC设计领域，根据市场研究机构TrendForce公布的2022年三季度全球十大IC设计公司排名，大陆仅有韦尔半导体位列第10。

7 C! x! g! L. g6 @4 |3 S

4 L3 ^: o- p2 u- A4 w这里本土IC设计貌似是三驾马车中最弱的一环，不过如果我们再深入分析就会发现，本土IC设计并不弱。几年前，海思曾经位居全球IC设计第六位，但由于美国政府掐断了海思的IC制造链条，导致本土先进的IC产品无法量产！
" E9 V; S8 B- m' \; Y/ N
  Z+ k1 T; X/ J! Q4 D/ @) m5 W  }所以，我们的半导体产业的最大短板在IC制造端，主要体现在半导体材料如硅晶片、光刻胶、特种气体、光刻机、清洗设备、各种CVD/PVD设备等等，美国芯片法案正是明白了IC制造的重要性，所以重点对IC制造进行补贴，吸引全球先进晶圆企业到美国设厂，同时对本土IC制造企业进行疯狂打压围堵。
4 [, k( o  l. E5 c4 F0 ^" G: S
“中国芯”如何破局？打破创新范式是关键

6 T% V) x) |2 \' E1 W& ~# }& }. L针对这样的现状，本土半导体企业首先要抛弃“造不如买”的理念，IC制造一定要从每一个环节开始攻关，实现全国产化。其次，本土半导体产业应以企业量产为目标进行创新，以企业为主体进行工程化突破，少搞一些“填补国家空白”的假大空项目验收，就以量产为验收标准，从成熟工艺开始踏踏实实攻关，一步一个脚印逐步实现自主可控的半导体全产业两条。

/ M' _  R7 ]& `" `6 Y& L1 s1 X' E此外，也要各个产业链环节注意协同发展，共同进步，例如EDA工具是IC设计、制造的关键辅助工具，同时IC设计和制造业会反哺EDA工具的发展，推动EDA工具摆脱卡脖子的境地。还有，终端企业也要与IC设计、封测环节协同，利用chiplet等新兴封装技术实现晶体管密度的突破，从其他途径弥补高级工艺缺失的不足。

  `6 I: W- e( T! Q+ `近日，美国还与日荷、欧盟等达成协定，共同遏制中国半导体的发展。面对美国的疯狂打压，本土半导体产业应当依托终端优势，协同创新，打破封锁。中国是全球半导体重镇，消耗了全球30%以上的半导体产品，利用这个巨大的市场也可以分化瓦解美国的同盟。虽然张忠谋说全球化已死，但是半导体产业是需要全球协作的，只要我们有足够的智慧，就可以利用全球协作获得发展的良机。
; A* F& ^% j& A0 y( P+ ]$ I0 f
( n  r# }* V( m