镀金元器件除金的相关工艺|深圳市同远表面处理有限公司

同远表面

高可靠性电子装联元器件焊接中规定必须用锡铅合金焊料，特别是在航天/航空等军工行业的电子产品焊接装配中，为了防止金脆，镀金的引线和焊端必须经过搪锡处理。焊接装配工艺中常用到有关镀金表面去金工艺，今天，深圳市同远表面处理有限公司就给大家讲讲镀金元器件除金的相关工艺。

镀金引线除金的方法

为了防止金脆，镀金引线必须经过除金处理，除金的方法就是搪锡，搪锡的次数则要根据引线及焊端上金镀层的厚度来决定，金镀层厚度大于2.5μm需经过两次搪锡处理，小于2.5μm应进行一次搪锡处理。

但是下面两种情况可以不用预先搪锡：一种是用于波峰焊的镀金元器件，当镀金引线应用于波峰焊接时，由于波峰焊本身是动态焊料波，又是两次焊接（第一次是紊乱波等，第二波为宽平波），因此不需要预先除金。还有一种就是镀金层厚度小于1μm的元器件，可以直接进行焊接，不会影响焊接质量和连接强度。

深圳市同远表面处理有限公司，专业从事SMD原件电容、电感、电阻等电子元器件的镀镍，镀银及镀金业务，专业承接通讯光纤模块、通讯电子元部件领域中、高端产品加工电镀业务，同时从事连接头、异形件的电镀，滚镀等业务。