电镀件质量的好坏直接影响着设备的整体质量。影响电镀质量的因素包括内部因素和外部因素。因此,不仅要对影响电镀质量的内部因素有一个的认识,而且对影响电镀质量的外部因素也不容忽视,严格控制每一个环节,才能确保电镀质量。 1、前处理因素 镀层与基体之间的结合力、防腐性能和外观质量的好坏,与零部件镀前表面处理的优劣有着直接关系。附着于零件表面的油、锈、氧化皮等污物,就是妨碍电镀液与金属基体充分接触的中间障碍物,在这种表面上不可能形成合格的电镀层。当镀件上附着薄的甚至肉眼看不见的油膜和氧化膜时,虽然得到外观正常、结晶细致的镀层,但是结合强度大为降低。( \% d. |8 M" E& s
3 [' r- y: i. T0 y9 b) k因此,做好零件的前处理,是整个电镀工序获得良好结果的先决条件。首先,保证除油和酸洗溶液的浓度和纯度,溶液中漂浮的油污要及时清理干净。其次,除锈液杂质达到一定量时,将会影响镀层质量,所以要定期更换。 2、电镀药液因素 在电镀生产中,由于各种原因,导致各种有害杂质进入电镀液。杂质的种类繁多,大致有金属杂质、金属氧化物、非金属杂质和种种不溶性悬浮物、有机杂质等。 各种镀液所含杂质的种类不尽相同,对同一种杂质的容忍程度也不相同。当一种或几种有害杂质积累到一定程度时,就会影响镀液性能和镀层质量,因此,不能等到杂质积累到造成危害时,才处理电镀液。 另外,电镀药液各成分含量有一个工艺范围,应对槽子药液定期进行化验分析,保证各成份在工艺范围内。同时,根据生产任务量、实际经验和化验结果,在杂质积累到有可能影响电镀层质量之前,净化处理电镀液,以保证电镀药液的稳定性。 2、工艺条件控制因素 工艺条件的控制直接影响着电镀层的质量。只有掌握和控制好每个镀种的各工艺条件,才能获得镀层。 温度、电流密度、pH值、电镀时间等工艺条件需要相匹配。如在镀硬铬时,温度和电流密度配合不当,对镀铬溶液的阴电流效率、分散能力、镀层硬度和光亮度都有很大的影响。 当温度较高时,需适当增加电流密度,才可以获得所需的镀层。二者互相制约,改变其一,另一因素跟着变化。因此对工艺条件控制不好,就会发生电镀质量事故。 深圳市同远表面处理有限公司,专业从事SMD原件电容、电感、电阻等电子元器件的镀镍,镀银及镀金业务,专业承接通讯光纤模块、通讯电子元部件领域中、高端产品加工电镀业务,同时从事连接头、异形件的电镀,滚镀等业务。 5 `2 u8 z& y' p1 H
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