沉金VS镀金，印制电路板表面工艺大PK，哪个好？|深圳同远...

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坚信许多技术工程师都是有一个疑惑，便是PCB板厂会不断跟大家确定的木板的表面处理难题，这个问题使我们深恶痛疾。实际上由于表面处理方法多种多样，薄厚不一，板厂为了慎重解决，因此才需要不断确定。可是如果我们一次性把规定写得一清二楚，那結果毫无疑问就不一样了，今天同远表面处理小编就和各位谈论下pcb线路板表面处理的难题。

首先说说沉金和镀金加工工艺。沉金板与镀金板是PCB线路板时常采用的加工工艺，一般大家说的整个PCB线路板镀金就是这个了，也有叫法是"电镀金""电镀工艺镍金"这些。

镀金加工工艺

镀金也有软金和硬金的区别，硬金一般用以火红金手指的，基本原理是将镍和金（别名金盐）融化于化学药水里，将pcb线路板浸在电镀工艺主缸并接入电流量而在线路板的铜泊表面转化成镍金涂层，电镍金因涂层强度高，抗磨损，不容易被氧化的优势在电子设备中获得普遍的运用。

可是镀金焊层再加上导电性线才可以镶上金，沒有衔接的焊层是镀不上的，这一点必须留意。并且伴随着走线愈来愈密，图形界限、间隔早已到3mil下列。镀金则很容易造成金丝短路故障。沉金板仅有焊层上面有镍金，因此，不容易产成金丝短路故障。

沉金加工工艺

有关沉金，是根据有机化学氧化还原反应的方式转化成一层涂层，是有机化学镍金金层堆积方式的一种。

二者优点和缺点

一般加工工艺主要参数中沉金的薄厚比镀金厚一些，可是也并不绝对。因为沉金与镀金所建立的分子结构不一样，沉金较镀金而言更易于电焊焊接，不容易导致电焊焊接欠佳，并且也不容易空气氧化，因此，应用沉金加工工艺相对较多。

别的有关使用寿命层面，二种实际上比较相似。有关薄厚这方面的调节范畴，对于不一样的生产厂家，有稍许差别。

深圳市同远表面处理有限公司，专业从事SMD原件电容、电感、电阻等电子元器件的镀镍，镀银及镀金业务，专业承接通讯光纤模块、通讯电子元部件领域中、高端产品加工电镀业务，同时从事连接头、异形件的电镀，滚镀等业务。